企业简介

厦门旌存半导体技术有限公司（以下简称：旌存）于2018年3月5日注册成立。旌存是一家以嵌入式存储为主要技术方向的设计企业。企业自2018年成立以来，基于UMC 28nm工艺上设计了一颗UFS控制器芯片，芯片目前功能测试进展顺利。同时，企业利用自身的技术优势、供应链优势和客户资源，设计开发了嵌入式DDR、eMMC模组，并迅速的导入了市场实现量产。2019年企业营收3300万元，并成功导入多家客户的量产产品。

【嵌入式存储产品信息】

8G eMMC

标准BGA153 ball封装设计，严选三星高品质MLC Wafer，具有低功耗、高性能、高稳定性、高兼容性等特点，完美适配各种嵌入式存储场景应用。

产品型号：KBEESA008GCFBC

主要特征：

•完全兼容eMMC标准规范 v4.5/v5.01/5.1

•支持高速 SDR/DDR, HS200 和 HS400

•eMMC 电压范围:

−VCCQ(I/O) : 1.7V~1.95V，2.7V~3.6V

−VCC(NAND)：2.7V~3.6V

•温度: 

−工作温度: -25℃~85℃                                                                                                                  

−存储温度: -40℃~85℃

•低功耗、高性能: 

标准FBGA96 ball封装设计，原厂高品质Wafer，自主开发测试程序脚本，严格挑选，具有低功耗、高稳定性、高性价比、高兼容性等特点，完美适配智能电视、电视机顶盒、平板电脑、智能终端等嵌入式场景需求4G bits DDR3L SDRAM

产品型号：KBEB5616S21PS13

主要特征：

•密度: 4G bits

•配置：256M x 16bits                                                                                                                

•电压: 1.35V (Type): 

−VDD, VDDQ = 1.283V 到 1.45V                                                                                                               

−反向兼容 VDD, VDDQ=1.5V

•数据速率（最大）:  2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps                                       

•工作温度: 

−0~95℃ (消费级)

−-40~95℃ (工业级)

2G bits DDR3L SDRAM

标准FBGA96 ball封装设计，原厂高品质Wafer，自主开发测试程序脚本，严格挑选，具有低功耗、高稳定性、高性价比、高兼容性等特点，完美适配智能电视、电视机顶盒、智能终端等嵌入式场景需求

产品型号：KBEB2816S16PS13

主要特征：

•密度: 2G bits

•配置：128M x 16bits                                                                                                                 

•电压: 1.35V (Type): 

−VDD, VDDQ = 1.283V 到 1.45V                                                                                                               

−反向兼容 VDD, VDDQ=1.5V

•数据速率（最大）:  2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps   

•工作温度: 

−0~95℃ (消费级)

−-40~95℃ (工业级)

【企业联系方式】

官网：www.krysto.cn

邮箱：service@krysto.cn