7月10日，以“万物智联，芯火燎原”为主题的

“人工智能芯片创新主题论坛”活动

将在2020世界人工智能大会云端峰会（WAIC）期间举行。

届时

14 位重量级嘉宾

10 家企业人工智能产业新品发布

9 场主题演讲

40 分钟高峰对话

聚焦AI芯片技术和应用的发展趋势，

并结合新冠病毒疫情对产业的影响，

为观众带来一场与众不同的AI“云”盛宴！

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本次2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”在上海经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府的指导下，由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子（上海）股份有限公司共同承办。

由于受到新冠肺炎疫情的影响，本次论坛将以全新的线上直播方式进行，分为开幕致辞、人工智能芯片新品发布、主题演讲、高峰对话四个环节，以避免聚集性活动带来的疫情风险。即便如此，论坛依然聚集了众多业内知名大咖参与，亮点十足，精彩纷呈！

图示：具体会议议程

首先，为了向全世界展示出上海浦东不容小觑的“AI芯力量”，在本次论坛上，将有10家浦东的AI企业集中发布多款人工智能芯片新品。其中参与AI芯片新品发布的企业包括燧原科技、芯翼信息科技、芯和半导体、加特兰微电子、肇观电子、芯驰科技、上海先基、上海磐启、富芮坤和黑芝麻。

其次，在兼顾会议国际化特点的同时，本次论坛挑选出了部分优秀的本土企业作为代表，在主题演讲环节进行精彩分享。届时，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋，清华大学微电子学研究所所长魏少军，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，恩智浦半导体公司大中华区主席李廷伟，Synaptics高级副总裁、IoT部门总经理Saleel Awsare、太一科技创始人解渤、Qualcomm产品管理副总裁Ziad Asghar、黑芝麻智能科技联合创始人、COO 刘卫红、三星电子高级副总裁MoonSoo Kang共9位重磅嘉宾将从“新基建”、芯片技术、边缘计算的具体应用等方面分享疫情后的AI技术发展方向。

最后，由于2020年席卷全球的新冠病毒疫情对半导体产业链造成了一定的冲击，为了深入探讨未来集成电路产业发展机遇，以及AI技术在战“疫”中的作用和机会，由芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民主持，小米科技投资合伙人孙昌旭、上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国、壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰、酷芯微电子董事长姚海平、Rokid创始人、CEO祝铭明共同参与的高峰对话环节也是亮点十足，不容错过。

值得一提的是，高峰对话环节将通过嘉宾与观众投票互动的方式，实现场内外信息的实时交换，让更多的观众能够参与到经验和观点分享中来，参与投票的观众更有机会获得千元礼品大奖。

由于本次论坛采取全新的线上直播方式进行，届时将在2020世界人工智能大会云端峰会主平台进行直播，会后也将在集微直播间、微博、西瓜、百度、B站等多个平台进行回放。2020 年7月10日，让我们不见不散！

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