1.突破1/55衍射极限，我国学者开发新型5 nm超高精度激光光刻加工方法

2.比亚迪汉发布 琻捷电子打入BYD核心供应链

3.粤芯Q2出货量环比增长105%，晶圆月平均移动量增长78.8%

4.将建设5000条半导体芯片封测生产线，新疆百亿元半导体产业园投产

5.将全力导入国产设备及原材料，昆山华天科技扩建项目预计年内投产

6.涉及IGBT、功率IC等，名冠微电子200亿元项目主厂房建设启动

1.突破1/55衍射极限，我国学者开发新型5 nm超高精度激光光刻加工方法

中国微米纳米技术学会消息显示，近日，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所张子旸研究员与国家纳米中心刘前研究员合作，在Nano Letters上发表了研究论文，报道了一种他们开发的新型5 nm超高精度激光光刻加工方法。

据悉，研究团队设计开发了一种新型三层堆叠薄膜结构。在无机钛膜光刻胶上，采用双激光束交叠技术，通过精确控制能量密度及步长，实现了1/55衍射极限的突破，达到了最小5 nm的特征线宽。

图片来源：中国微米纳米技术学会

此外，研究团队利用这种超分辨的激光直写技术，实现了纳米狭缝电极阵列结构的大规模制备。同时，该团队还利用发展的新技术制备出了纳米狭缝电极为基本结构的多维度可调的电控纳米SERS传感器。

值得一提的是，研究团队所开发的具有完全知识产权的激光直写设备，利用了激光与物质的非线性相互作用来提高加工分辨率，其有别于传统的缩短激光波长或增大数值孔径的技术路径；并打破了传统激光直写技术中受体材料为有机光刻胶的限制，可使用多种受体材料，极大地扩展了激光直写的应用场景。

目前，该工作得到了国家重点研究计划项目、国家自然科学基金、Eu-FP7项目、中国博士后科学基金的支持。（校对/小如）

2.比亚迪汉发布 琻捷电子打入BYD核心供应链

7月12日晚，比亚迪汉正式公布售价，新车共推出四款车型，其中三款为纯电车型，一款为插电式混动车型，补贴后售价为21.98-27.95万元。纯电车型将分为两个续航里程版本，最大续航里程可达605km。

汉车型是比亚迪继唐DM和唐EV之后，第三款切入20万以上的王朝车型。比亚迪汉上集成了国内外多家核心零配件供应商的最新科技成果。新车除了搭载自家的“刀片电池”，还搭载了华为HiCar解决方案和5G技术。

值得注意的是，比亚迪汉上全系标配TPMS胎压监测系统，其芯片供应商之一是国内领先、专注于汽车级传感器芯片研发和销售的琻捷电子（SENASIC）。创立于2015年3月的琻捷电子短短几年内就打入比亚迪芯片供应链，足以证明其在TPMS胎压监测芯片方面的实力。

琻捷电子以汽车传感器芯片作为切入点，在自主专利技术基础上，实现了高性能、高可靠性、低功耗、低成本的一站式解决方案。琻捷电子的SNP7XX系列是国内第一款车规级TPMS传感器芯片，该系列于2017年开始量产，至今已在多款前装车型量产及定点。此芯片采用无线433MHz传输并支持无线升级，24脚LGA超小封装可实现传感器设计的小型化和轻量化，900/1900Kpa的量程范围更符合中国市场需求，其综合性能、可靠性、稳定性经过前装市场和时间的严苛验证，和国际大厂已经在同一水平。在下一代的TPMS芯片产品的更新迭代和差异化方面，琻捷电子更是走在了国际大厂前面，目前最新一代TPMS芯片已经在上车测试阶段。

据机构分析，2020年1月1日起，所有在产乘用车开始实施强制安装TPMS要求。强制政策的推出将带来我国TPMS系统的爆发， 预计2021年中国汽车市场前后装TPMS芯片需求量将达1.6亿颗！

除了TPMS系列芯片之外，琻捷电子的汽车通用传感芯片、新能源车电池包传感芯片、车载无线传输等芯片也已经在量产或者客户送样阶段，公司在汽车传感芯片方面已经完成集成化，多样化布局，为汽车芯片国产化助推助力！（校对/Arden）

3.粤芯Q2出货量环比增长105%，晶圆月平均移动量增长78.8%

（文/小如）2020年第二季度，粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。

图片来源：粤芯半导体

据悉，2020年Q1，粤芯半导体人力锐减21%，首季产出高出预期25%，生产周期缩短5%以上。

据粤芯官方消息，粤芯将加快一期产能释放，快速扩充二期建设，并加大在先进制程技术研发、科研技术人员引进、核心团队保障等方面的投入。

今年5月，粤芯半导体市场及营销副总裁李海明博士透露，今年年底之前，投资65亿的二期项目将进入设备调试，争取明年上半年实现量产。

广州粤芯半导体技术有限公司成立于2017年12月，坐落在广州市开发区中新广州知识城。粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。（校对/小北）

4.将建设5000条半导体芯片封测生产线，新疆百亿元半导体产业园投产

7月8日，霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目正式投产。

图片来源：霍尔果斯零距离

霍尔果斯零距离消息显示，三优富信光电半导体产业园项目由安徽三优光电科技有限公司投资建设，总投资100亿元，主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线，围绕电子信息产业，吸引半导体封装测试类产业链企业落户，形成产业集聚，打造半导体产业园，力争通过2—3年时间，把园区半导体产业打造成设备投资过百亿、年产值过百亿级的产业园区。

此外，伊犁零距离消息显示，霍尔果斯三优富信半导体精工有限公司财务总监宋国强表示，公司5月份注册，之后就开始装修厂房，仅用了20多天就已进入设备安装调试阶段。

天眼查显示，霍尔果斯三优富信半导体精工有限公司成立于2020年5月，公司股东为安徽三优光电科技有限公司、霍尔果斯开建发展集团有限公司以及张坚伟。公司经营范围包括：半导体电子元器件、场效应管、集成电路、光电产品的设计、研发、生产和销售、电子产品的生产和销售等。

图片来源：天眼查

（校对/若冰）

5.将全力导入国产设备及原材料，昆山华天科技扩建项目预计年内投产

目前，华天科技（昆山）电子有限公司总投资超9亿元的扩建项目建设进入冲刺阶段。

目前，昆山华天科技总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成。在这里，昆山华天科技将通过引进购置国内外先进的晶圆级集成电路高端封装测试设备、仪器等，打造多条晶圆级高端封装测试新产线，实现高端封装测试产品再升级、上规模。

扩建项目建成后，预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、Bumping生产线生产能力84万片、WLCSP生产线生产能力36万片、TSV（8英寸/12英寸）生产线生产能力43.2万片。

据昆山日报报道，该项目还将采用自动化天车系统，大幅降低人力成本，并全力导入国产设备及原材料。

此外，昆山华天科技相关负责人介绍，目前，新厂房已有部分生产设备开始安装调试。扩建项目预计年内投产，达产后每年将带来近8亿元的新增销售收入。（校对/图图）

6.涉及IGBT、功率IC等，名冠微电子200亿元项目主厂房建设启动

7月10日，江西赣州经开区举行名冠微电子项目主厂房建设启动仪式。

图片来源：赣州经开区微新闻

据赣州经开区微新闻报道，名冠微电子（赣州）有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院合资设立，投资200亿元，致力于成为一家开发、生产、销售世界先进水平功率半导体产品的高科技企业。

据此前公开消息显示，该项目一期总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线，投资约140亿元，项目整体达产达标后年产值过百亿元。

此外，项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。据赣州经开区微新闻此前报道，项目建成后，将填补江西省半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。

2019年11月30日，名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目正式签约。

2020年3月10日，赣州经开区名冠微电子功率芯片生产项目（一期）正式开工。

（校对/若冰）