1、【芯观点】“瓦森纳体系”的“外围盟友”：以色列为什么能诞生大量半导体企业？

2、如何做好新形势下的知识产权风控？敬请期待集微半导体峰会专场闭门论坛

3、璞华资本陈大同：中国半导体产业正迎来黄金2.0时代

4、以色列正和美国达成一项协议，或将排除中国参与5G网络建设

5、价值观|iQOO Z1x成本揭秘：美国元器件成本占比超4成

6、数码论：中兴首发手机屏下摄像头，制造噱头还是真有实力？

7、为何Redmi K30至尊纪念版选择搭载联发科天玑1000+？卢伟冰这样解释

8、点评|因离职创业引发的诉讼越来越多；国内PA厂商除个别公司外营收状况并不理想

1、【芯观点】“瓦森纳体系”的“外围盟友”：以色列为什么能诞生大量半导体企业？

以色列是一个危机意识满满的国家，高科技立国是其基本国策之一。

根据以色列出口协会（Israel Export Institute）2019年3月份的公开数据文件显示，该国出口贸易总额为1140亿美元，其中高科技产品出口占到了总出口额的14%，半导体芯片出口又占到该国高科技产品总量的12.4%和GDP总量的1.6%；除此之外，该国还拥有全世界排名第一的人均工程师数量，和单位面积内最多的高新初创企业。

集微网在查询这份公开文件的时候，发现了一个有趣的现象。数据中把“电子零部件”（electronic component）这一项单列了出来，2018年对华出口额占到了26亿美元，但ynetnews等以色列主流媒体在报道中则用“芯片”（chips）替换掉了“电子零部件”。

由此可见，中国从以色列进口的电子零部件和半导体芯片是一体而两名的，我国从以色列进口的各种商品，单单半导体芯片一项的进口额就占到了总量的55%，比其他所有进口产品加起来还多。那么，以色列半导体芯片产业的吸引力都有哪些？

2010-2019以色列高科技领域资本增值状况（@耶路撒冷晚报）

小国家，大芯片   

今年2月中旬，一则新闻被国内各个观察半导体芯片业态的媒体广泛报道：以色列芯片巨头TowerJazz正式落地中国，与合肥签约。综合各方面报道，TowerJazz通盘考虑了和南京、合肥、宁波等地的合作可能，最终还是选择在合肥建立一条12英寸模拟芯片代工厂，该项目也是合肥的第三座12英寸晶圆代工厂。

TowerJazz是以色列国内半导体行业的一面旗帜，根据TrendForce公布的2019年第三季度全球晶圆代工厂排名，TowerJazz全球排名第六，如下图：

某种意义上可以这么说，TowerJazz的成长轨迹就是以色列一国“具体而微”的半导体芯片的发展史。几十年来，它的创立、融资、转型都是以色列高科技行业生存状态的绝佳样板。

公开资料显示，TowerJazz诞生于1993年，出生地是以色列Migdal Haemek高科技园区，由以色列政府牵头发起，起初有6英寸和8英寸生产线各一条，月产量大约为49000片左右，1994年在美国纳斯达克上市，逻辑芯片工艺曾经一度是这家公司的拳头产品。

但若要追溯整个国家的半导体历史，就不得不提1974年这个关节点，而英特尔堪称以色列的半导体“教父”——这一年，英特尔在以色列海法成立了首个海外设计中心，30年之后，这家设计研发中心的雇工人数从5人增长到了近乎6000人，海法基地成了英特尔在美国之外的最大投资，英特尔首枚手机芯片Manitoba就是在英特尔的Petach Tikva研发中心生产的。

Intel在以色列南部城市凯尔耶特盖特（Kiryat Gat）的半导体芯片工厂（@Intel官网）

在英特尔和TowerJazz这样的头部芯片企业的带领下，目前以色列以色列拥有全球8%左右的芯片设计人才及研发公司，狭小的国土内有160多个芯片研发、制造企业，而且估值超过10亿美元的高科技新创企业超过30家（总数超过3000个），处在四战之地的以色列科技创新能力冠绝中东且享誉全球，纵览半个多世纪以来以色列半导体芯片的发展历程，集微网总结将这个领域的发展特点归纳如下：

一，受限于国内市场规模，以色列虽然缺乏大型旗舰类的半导体公司，但是中小企业争奇斗艳，国内外并购频繁。去年3月，英伟达（NVIDIA）以69亿美元现金收购迈络思（Mellanox）；去年年底，英特尔宣布以20亿美金正式收购了成立仅3年的以色列数据中心AI芯片制造商Habana Labs，这两则并购案都引发了业内不小的震动；

二，不少以色列半导体芯片公司都有“军用”背景。比如Negevteeh公司的step&ImageTM晶圆检测系统的先进图像识别与处理技术最初即来自军事卫星对地面目标的侦察应用；

三，业务转向能力很强。很多以色列半导体企业能屈能伸，身段柔软且秉承典型的实用主义，所以“船小好掉头”，最典型的还是TowerJazz，原来的优势项目逻辑芯片在台积电等的蚕食下不断丧师失地，但仅用了三年左右的时间就把逻辑芯片占营收的比例从90%降低到了10%左右，让企业重新焕发了青春，如此快的市场适应能力不得不令人赞叹。

以色列企业用于研发的资金占GDP的比重，长期位于世界前列（数据来源 OECD）

扁平化带来的活力

那么，以色列半导体芯片企业如此有活力、有特色的深层次原因是什么呢？

集微网联系了《耶路撒冷邮报》主编雅科夫·卡茨（Yaakov Katz），他从以色列建国历史、地缘政治和社会结构角度中找到了不少的蛛丝马迹。以色列在50年代初那种带有强烈犹太复国主义色彩的国有经济关键领域在1967年之后逐渐放开了，英特尔就是在这个大背景下入驻海法高科技园的。

对犹太民族这个典型的“流浪民族”来说，理论上可以从古犹太人的民族特性中看到今天以色列半导体企业喜欢游走喜变的影子，而且今天以色列整个高科技企业的管理体系，恐怕更多也与目前以色列的经济政治结构的去中心化（decentralization）有一定关系。

去中心化理念在以色列高科技企业组织架构中的逻辑延申就是“扁平化管理”。在80年代以来以色列大型军工国企私有化的过程中，扁平化管理融合了美国“后福特主义”的很多特色，即“化国为家”，新生的以色列政权和新孵化出来的半导体企业在增强内部凝聚力方面走的是同一条道路。

在这片“留着奶与蜜”的应许之地上，每个个体员工在理念上都可以把自己视为单位的主人。雅科夫·卡茨还提到以色列总理内达尼亚胡去凯尔耶特盖特科技园区视察时，园区的普通员工都可以直呼内塔尼亚胡的小名“bibi”平等自如地交流，这样的工作氛围可以极大地释放产品部门的创新活力，人尽其能物尽其用。正因为如此，以色列半导体企业很多都是中小微企业，却能迸发出巨大的研发能量。

1967年中东战争极大地推动了以色列私有商业的发展，为民用消费品行业打开了巨大的新市场。以色列的消费品不仅可以在约旦河西岸和加沙地带出售，而且还通过“开放式桥梁”运送（一般通过重新包装掩盖其制作来源）进入阿拉伯国家。

从80年代初开始，以色列军工产品向高科技民用方向的转化日趋明显，这个过程和我国改革开放几乎在同一进程中，所以90年代之后，中以双边交易额一度有指数级别的上升态势。

“瓦森纳体系”的“外围盟友”

如前文所述，中以在半导体芯片领域的合作越来越广也越来越深，而且以色列国内半导体企业特色鲜明，全球化融入度高。在中美芯片“科技战”的大背景下，客观上会让中以双方拥抱得更紧。换言之，中国和以色列在半导体芯片领域中的合作有着无限的发展空间。

根据集微网此前的报道，去年年底《瓦森纳协定》修订了新的技术出口管制条款，其中一条引起了国内半导体芯片行业的高度关注——12英寸大硅片（300mm晶圆）项目。

除前文所述TowerJazz在合肥建厂之外，集微网还查到2017年二月份TowerJazz在大连建12英寸晶圆代工厂的新闻。可以说，仅就12英寸项目而言，中以双方确实存在不少的商贸和技术交流。

但《瓦森纳协定》新增“技术禁运”项目并非针对12英寸大硅片本身的出口，而是专注对该项目技术标准的限制，用行话说就是SFQR（集成电路制造过程对硅片局部平整度的要求）。《瓦森纳协定》对此的具体规定为在任意26mm*8mm的面积内平整度差小于等于20nm，以及边缘去除方面小于等于2mm。

此外，值得一提的是，以色列虽然并非《瓦森纳协定》的缔约国，但受到相关方相当强的约束。

《瓦森纳协定》2019年12月5日在其官方网站上更新了技术禁运项目条款，半个月之后该协定的代表团就马不停蹄地赶到了耶路撒冷，和以色列商务部和国防部等高级领导举行了会谈，从以色列的表态来看，他们把自己定位为《瓦森纳协定》的“外围”（outreach）；而且集微网在美国商务部的官方网站上还查到了“以色列受《瓦森纳协定》相关条款约束”的明确表述。

12月20日， 《瓦森纳协定》代表和以色列国防部和商务部官员代表会谈（@以色列政府官网） 

以色列或许会在相关协定的边缘腾挪闪转，打一些擦边球，在中美“技术站队”中长袖善舞，但以色列毫不讳言自己是《瓦森纳协定》的“外围盟友”，所以我们不能过于高估以色列在半导体芯片出口和技术输出方面的独立性。

结论

半导体芯片产业所依托的是一个高度全球化的分工体系，产业链广，市场上下游互相依存性高，所以宏观视角下的地缘政治出现的“反全球化”趋势必然会影响芯片行业的跨国供求协作，中国和以色列的半导体芯片商贸虽然有了长足的发展，但美以关系的曲折沉浮必然也会影响到以色列芯片企业对华的技术输出和投资。

2、如何做好新形势下的知识产权风控？敬请期待集微半导体峰会专场闭门论坛

在知识产权时代，知识在经济增长中所起的作用越来越大，影响范围越来越广，商标、著作、专利等知识产权几乎无处不在，是行业发展和竞争不可或缺的重要组成。随之而来的是企业潜在的知识产权风险大增。2019年中国知识产权与竞争纠纷相关裁判文书超过25万份，比十年前翻了4220多倍！当然，这与诉讼文书公开程度的提升有很大关系，但知识产权诉讼的增长也是不可忽视的原因。作为典型的技术密集型产业，半导体产业堪称“重灾区”。

从中国企业进军海外市场屡屡因知识产权受挫，到科创板频频见报的专利狙击，是非且不论，无不昭示着知识产权的力量。因此，当代企业必须以知识产权法律知识和知识产权管理知识武装自己。知识产权并非简单的专利申请与专利诉讼，而是涉及跨部门合作、知识产权分析、布局、策略、交易、质量管控、风险管控、危机应对等一系列内容的专业体系。要真正掌握知识产权这件“武器”还须因地制宜、因时制宜，结合各国知识产权政策和司法实践灵活运用才能达到预期效果。

适应时代所需，2020集微半导体峰会将特设知识产权专场论坛，以闭门论坛形式，分享交流当代知识产权运营策略与实务。论坛将于峰会首日（8月27日）下午，在厦门泰地万豪酒店召开，主题为“新形势下知识产权风控与应对”。届时，集微网知识产权专家和国内知名律所资深律师将就跨国知识产权许可、IPO知识产权风险管控、集成电路布图设计专有权侵犯诉讼等知识产权领域重难点问题，进行专题分享交流。

点击此处报名峰会！

值得注意的是，灵活运用知识产权是企业保护自己、与对手对抗的有效手段，但滥用知识产权却可能陷入垄断。面对滥用知识产权行为，反垄断则是一件有力的“武器”。

近年来，以半导体领域为代表的众多中国企业，越来越受到欧盟和美国竞争主管机构的反垄断关注。在中美贸易摩擦不断升温的背景下，中国企业面临的反垄断与出口管制风险日益突出。与此同时，中国反垄断执法与经营者集中审查亦日渐活跃。8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中第三十四条提到，“进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。”再次从政策层面明确了加强反垄断规范市场秩序的重要性。

从国家政治经济博弈到企业同行竞争，反垄断已经从国际巨头专属飞入寻常企业中。然而，由于特殊原因，我国反垄断进程相对滞后，企业反垄断意识普遍偏弱。为了提高集成电路企业反垄断意识，此次论坛现场还将有集微网资深反垄断顾问围绕中国集成电路产业的反垄断话题进行闭门分享，介绍反垄断合规、审查、调查，以及借助反垄断法维护产业利益等相关内容。

本次论坛为闭门论坛，内容不对外开放，干货满满，欢迎届时参加。

3、璞华资本陈大同：中国半导体产业正迎来黄金2.0时代

8月14日，第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛——投资论坛在北京举行。在该论坛上，璞华资本投委会主席陈大同发表《迎接中国半导体产业的2.0时代》主题演讲。陈大同表示，中国半导体产业正进入2.0时代，未来十年到二十年中国半导体将迎来蓬勃发展的新时期，让我们共同拥抱中国半导体产业的黄金时代。

陈大同将中国半导体产业分为两个时代，1.0时代是指2000年至2013年，2.0时代从2014年开始。

在1.0时代前夕，即19世纪90年代，中国半导体产业迎来了至暗时刻，曾经的中国半导体设备、材料、设计、制造等企业在改革开放浪潮中受到巨大冲击，绝大部分都在国企改制后被国外企业淘汰出局。陈大同回忆说，当时中国在半导体产业上有过两次尝试，一次是908工程，另一次是909工程。上海华虹NEC就是909工程项目代表之一，总理基金砸了100多亿元，以为投资了最先进的半导体工艺，但是华虹NEC所有的技术、专利和产品都是NEC的，当2000年与NEC合作合同到期，NEC的人员撤掉之后，华虹NEC失去了方向，不知道往哪走，到底是做DRAM呢，还是做代工厂呢？当时中国半导体设计产业主要做交通卡芯片，后来才涉足身份证卡芯片，半导体设计行业产值不到10亿元。

至暗时刻意味着黎明即将来临。2000年，黎明时刻来临有两个标志性事件，一个是信产部发布18号文件，该文件第一次将集成电路企业纳入政策支持范围，在海外引起了很大的反响，很多在海外工作多年的中国集成电路设计人才考虑回国发展。但是他们回国之后发现中国大陆缺乏晶圆代工厂，推动中国大陆本土代工厂成为当时中国半导体产业发展的关键。当时在上海张江，中芯国际和华虹宏力进入晶圆代工领域，推动了中国大陆本土半导体设计企业的蓬勃发展。“没有中芯国际就没有中国上千家设计企业。”

陈大同指出，2000年18号文件就像打响了中国集成电路产业发展的第一枪，短短的几年间，中国集成电路设计公司发展到五六百家。当时创业者以海龟、工程师为主，经过粗放竞争、野蛮成长、丛林法则，最后剩下来基本变成现在耳熟能详的企业，例如，澜起、汇顶、韦尔等。这些公司每一家都有自己的绝招，就像打不死的小强。

到2013年，中国集成电路设计企业产值已经达到1000亿元了。国家在半导体产业上并没有进行大笔投入。863计划和工信部电子信息产业发展基金在半导体产业的投入只有几亿元，但是半导体产业的所需投资额远远超过这个数。

在这种情况下，中国半导体产业很长一段时期都是由民间资本推动的。陈大同透露，1.0时代中国半导体企业与海外企业竞争，进行初期的国产替代，练就了超强的生存能力，在与欧美企业竞争的过程中几乎无往不胜。但是中国半导体企业很容易遇到发展瓶颈，因为光靠民间资本无法推动战略性、长期性投资，例如，盖一座晶圆代工厂需要几百亿元至上千亿元的投资，回报周期长达十年以上，这风险民间资本是无法承担的。

2014年，国家资本终于出手了，成立集成电路产业大基金，各省市也成立各自的集成电路产业大基金。这些产业基金基本按照市场化运作，推动国际并购，除了一些战略性项目之后，都具有良好的投资回报。陈大同认为，只要国家资本出手，按照市场化方式运作，有可能推动中国半导体产业发展。在过去几年间，中国集成电路设计产业获得进一步发展，至今中国集成电路设计企业数量超过2000家。

2019年，对中国半导体产业产生重大影响的两件大事分别是科创板注册制的建立、中美关系的变化。陈大同表示，科创板注册制的建立改变了中国半导体企业上市的窘境。在2019年之前，中国审批制导致半导体企业上市周期比较长，像兆易创新经历了三年半才成功上市，不利于资本链条的正向循环和创新发展。

但是科创板注册制推出之后，中国半导体企业平均上市时间在6-7个月，与美国纳斯达克差不多时长。上市效率提升之后，半导体领域上市企业暴增，从过去每年一两家左右上市公司，到2020年20多家。市值也跟着攀升，陈大同指出，在过去两年，半导体企业一两百亿元市值已经非常高，500亿元市值不敢想象，现在已经出现10家以上千亿市值企业。

经历过中国半导体1.0时代和2.0时代的陈大同对两个时代的特点进行了总结。他认为，2.0时代是对1.0 时代的升级，呈现出四大特征：创业模式升级、国产替代升级、产业并购整合以及政府与民间相结合。

创业创新升级：在1.0时代初期，创业者大部分是海归，曾在国际大企业担任工程师，开发过产品，掌握先进技术，但没有市场经验和管理经验，更不了解国内市场。他们往往想开发下一代创新产品，但很不幸，在国内找不到敢试用的客户，大部分都失败了。只有少部分公司了解国内市场，果断转型，发展迅速，成为龙头企业。这个时期，中低端国产替代、农村包围城市（先国内再国外）等策略，几乎是创业公司制胜的法宝。

在2.0时代，经历了十几年发展，国际大公司（及国内龙头企业）已经培养了大批人才，不单有技术研发人才，更有市场销售及公司管理人才。当这批人出来创业，起点很高，往往是一个完整团队，市场定位准确，敢于开发高端产品。同时，他们客户信任度高，资源丰富，往往发展很快，有些4-6年就能IPO。

这些公司产品往往不是简单模仿，而是在技术或功能上有所创新。例如，片上系统集成，把几颗芯片集成为一颗。这种模式创新，能够颠覆产业形态，横扫市场。恒玄公司在TWS耳机市场的创新，就是一个典型案例。

国产替代升级：在1.0时代初期，国内市场几乎完全被国外产品占领，这是芯片创业公司第一次跑马圈地的机会。当时，绝大多数创业公司选择了技术门槛低、客户接受快的消费类电子市场，如手机、MP3、PAD 等。几年后，这些市场迅速被国内产品替代，国内众多公司之间也开始了血腥的竞争，最终胜者为王，成就了一批佼佼者，如展讯、锐迪科、兆易、汇顶等。

近年来，国际形势发生了剧烈变化，特别是受中兴、华为事件及疫情影响，突然间国内各行业的龙头企业们发现，国产替代已经不仅是节省成本的问题，而是关乎供应链安全，决定公司生死的关键因素。因此，他们国产替代的需求暴涨，几乎一夜间出现了许多空白市场，包括家电、工业、汽车、电源、通讯基站等。这是芯片公司们第二次跑马圈地的机会，窗口期只有两三年。此后，在每个细分市场中，都会有一两家企业站稳脚跟，国内半导体产业的格局也就会基本确定下来。

产业并购整合：在1.0时代，国内有上千家半导体创业公司，普遍小而散，野蛮成长，激烈竞争，但鲜有同行间的并购整合。同时，国内证券市场效率不高，科技公司上市极为困难，这严重地影响了龙头企业的出现，也制约了产业的整合。

2019年，科创板的设立，极大地改善了这种情况。一年来，有二十多家半导体公司成功上市，并出现了一批市值过千亿元的龙头企业，他们也开始布局产业、积极并购。可以预见，5-10年之后，半导体产业会进入发展成熟期：几十家龙头企业的周边会围绕着几百上千家初创公司。初创公司们聚焦于新技术、新功能的创新，一旦技术、产品成熟后，大公司会高价收购，并利用自己的市场渠道、供应链、品质保障和品牌优势，迅速打开市场，形成产业的良性循环。所以未来初创公司的主要退出渠道将是被并购，而不是独立IPO，这是被历史证明的产业发展规律。

政府与民间相结合：在1.0时代，国内的半导体产业大部分是民间资本在推动。从2014年开始，政府开始成立国家集成电路产业大基金，与民间资本相结合，以市场化的方式，投资优秀企业，推动产业进入高速发展期。

对于投资额巨大、回报期长的战略性项目，如，晶圆代工厂的扩产、半导体存储器企业的建立等，民间资本很难投资，而政府的积极出手，正好补上这块空缺。

在演讲的最后，陈大同向半导体产业投资者提出了2.0时代的六点建议：第一，要按照市场规律，让政府做政府的事，市场做市场的事，发挥民间资本快和灵活的优势，与政府形成互补；第二，不能跟风，风口上的猪还是猪，风过去之后是猪总会掉下来的；第三，要有长期、艰苦的心理准备，不能贪图赚快钱；第四，团队要深入研究行业，提升专业性，同时积累产业经验与资源；第五，要分清财务性投资，还是产业性投资；第六，投资要与其他专业机构合作，众人拾柴火焰高，后来者最好向有经验的前辈学习。

4、以色列正和美国达成一项协议，或将排除中国参与5G网络建设

据路透社报道，以色列和美国正在达成一项协议，封杀华为等中国企业参与当地5G建设。

报道指出，一名不具名美国官员称，以色列和美国正在达成一项协议，两国将于几周内签署谅解备忘录，以色列将允诺不将中国技术用于以色列新一代5G行动电信网路中。

外媒称，以色列与美国签署谅解备忘录，是属于美国干净网路(Clean Network) 计划的一部分，消除中国对自由世界的数据隐私、安全和人权的长期威胁。

本月5日美国国务卿庞培奥(Michael Pompeo) 宣布干净网路(Clean Network) 计划，以遏制潜在的国家安全风险，包括收回华为等中国通讯商在美营运许可，及下架「不可信任」的中国App。

美国正联合盟友对中企祭出封杀令，华为全球5G版图正被削弱，美国国务院称，英国、以色列、澳洲、加拿大、日本和欧洲国家是华盛顿干净网路(Clean Network) 计划的盟友国。

此外，据外媒周四报导，印度有意排除华为和中兴通讯参与印度5G建设。

5、价值观|iQOO Z1x成本揭秘：美国元器件成本占比超4成

（文/Jimmy），此次价值观将揭秘iQOO Z1x成本及元器件数量。

iQOO Z1x全部1262个组件中，日本提供1026个组件，占总共的81.3%，组件数占比最高，成本占比5.8%，主要区域在器件；

中国提供190个组件，占总共的15.1%，成本占比26.7%，主要区域为屏幕、非电子器件和连接器；

美国提供34个组件，占总共的2.7%，成本占比41.9%，成本占比最高，主要区域在IC；

韩国提供5个组件，占总共的0.4%，成本占比24.7%，主要区域为闪存内存和相机传感器；

其它国家和地区提供7个组件，占总共的0.5%，成本占比0.9%，另外组装成本为3.8美元。

我们统计了iQOO Z1x元器件成本前五，分别是SoC、存储、屏幕、主摄及电池。我们预估iQOO Z1x整机成本（包含组装费）约166.52美元，折合人民币1155.88元。其中，主控芯片成本86.8美元，占比52.1%。结合官网6GB+64GB在售价1598元，可得出iQOO Z1x售价成本比约为1.38，作为对比荣耀畅玩9A售价成本比为1.39。

特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

6、数码论：中兴首发手机屏下摄像头，制造噱头还是真有实力？

（文/数码控），8月12日中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞发布了一条重磅消息，那就是中兴将发布全球首款屏下摄像头智能手机。

       图片来源：微博

中兴官宣首发手机屏下摄像头的消息一出，立马引发全网讨论。一些人认为中兴这是制造噱头，一些人则是表示期待中兴的产品，毕竟中兴作为老牌国产手机厂商，底蕴犹存，有实力首发屏下摄像头。

那么中兴首发手机屏下摄像头是制造噱头还是真有实力呢？按照笔者对中兴的了解，是二者都有。

首先当然是制造噱头，来自Counterpoint的数据显示2019年第二季度中国智能手机市场中兴以0%的市场份额排在第九位，位列TOP5之外。

图片来源：Counterpoint

时间进入到2020年，IDC公布的2020年第二季度的数据显示，以中兴为首的其他手机厂商的市场份额从第一季度的3.4%萎缩到了2.9%，可见中兴们的生存环境不容乐观，如果它们不努力的话，估计到了第四季度，市场份额会跌到2%以下。

图片来源：IDC

而中兴要想实现市场份额的增长，就得想办法从华为、OPPO、vivo、小米、苹果这TOP5手中抢用户，考虑到前四者还有子品牌加持，各个价位段都有产品分布，苹果有iPhone SE 2020款收割价格敏感的用户等，中兴若想用常规的手机产品跟TOP5硬碰硬，显然有些自不量力，所以中兴只能出奇招，做到人无我有，以达到从TOP5“虎口夺食”的目的。

大致看了一下中兴可以在手机行业使用的“奇招”具体有三个：自研操作系统、自研芯片、屏下摄像头。但前两者目前看来都不可行——自研操作系统缺乏生态支持，自研芯片看华为被美国封杀的新闻就知道了，剩下的只有屏下摄像头了。

而且，屏下摄像头的卖点对中兴而言是安全可靠的。因为一来在TOP5中尚没有这方面的产品，这不仅能够吸引消费者购买尝鲜，还有助于中兴手机品牌的宣传，说不定中兴就能能凭借屏下摄像头的这一波操作使其手机产品重回大众视野。再者，从供应链层面，屏下摄像头已经有了维信诺的可量产的方案，可以支持中兴的“折腾”。

图片来源：微信

中兴的手机屏下摄像头，如果成功了，可以帮助中兴获得手机销量的增长与消费者的好感，即使中兴的屏下摄像头手机表现不尽人意，可毕竟它是首发，消费者与行业也会记住这个品牌，所以制造首发手机屏下摄像头的噱头对中兴而言怎么看都是名利双收。

接下来再来看看“真实力”。中兴在智能手机方面的实力可以说是毋庸置疑的，我们来几个例子说明。

1.首创并实现了全网通。努比亚Z5在行业内首家提出并实现“全网通”概念，彻底改变手机通讯受运营商及制式制约的现状，此后全网通成为了行业标配，还首次将单反相机中的对焦与测光分离功能应用到手机，被其他手机厂商效仿。（2015年之前，努比亚还是中兴的子品牌）

图片来源：百度

2.折叠屏手机的先驱。2017年中兴就发布了折叠屏手机天机Axon M，虽然和现在的折叠屏不一样，毕竟当时没这个屏幕折叠技术，中兴是采用的两块来屏幕来实现的，不像现在一块屏折叠，但也是很前卫，中兴集团消费终端战略部负责人吕钱浩曾发文盛赞Axon M为后来折叠手机的生态丰富指明方向与体验成熟打下坚实基础。

图片来源：微博

3.国内第一家发布5G手机的厂商。中兴在去年5月份就发布了Axon 10 Pro 5G版，成为了国内第一家发布5G手机的厂商，领先华米OV数个月，苹果到了2020年还没发布5G手机。

图片来源：微博

所以各位对中兴首发手机屏下摄像头的实力不用担心，另据中兴集团消费终端战略部负责人吕钱浩透露搭载屏下摄像头的中兴A20自拍的拍照效果不错，在盲测的时候获得了女性消费者的认可。

图片来源：微博

目前虽然不知道中兴首发的屏下摄像头用的是哪家的方案，但是它的屏下摄像头新机真的值得我们期待，不管中兴首发屏下摄像头是制造噱头还是真有实力，毕竟消费者苦挖孔屏、刘海屏等异形屏久矣。

7、为何Redmi K30至尊纪念版选择搭载联发科天玑1000+？卢伟冰这样解释

集微网8月14日消息（文/数码控），红米Redmi品牌总经理卢伟冰昨天发文解释了为何Redmi K30至尊纪念版搭载联发科天玑1000+，他认为联发科天玑1000+是目前顶级的5G旗舰处理器，它有以下特性：

1、A77+G77高性能核心

采用目前Arm最新A77+G77高性能核心，CPU为4 x A77 2.6GHz + 4 x A55 2.0GHz的八核心架构，GPU为Mali-G77图形处理器。安兔兔跑分超53万，性能处在第一梯队。

2、全球第一的AI性能

内置旗舰六核APU 3.0，大小核组合能对更多应用场景做到精细化调度，处理AI运算灵活高效，苏黎世跑分高达135305，排行全球第一。

3、全球领先的5G体验

天玑1000+不仅支持NSA/SA双模，更支持5G双卡双待，主副卡智能切换，时刻处在高速5G网络下。5G双载波聚合使5G下速率翻倍，5G信号接受范围更广，连接更稳定。

图片来源：微博

从卢伟冰猛夸联发科天玑+的情况看，这款芯片的表现能够满足Redmi K30至尊纪念版对性能、通讯等方面的需求，使得它能够在诸多芯片中脱颖而出，成功被Redmi K30至尊纪念版选中。

值得一提的是，Redmi K30至尊纪念版并不是首款搭载联发科天玑1000+的产品，首发该芯片的是vivo子品牌iQOO的Z1。

8、点评|因离职创业引发的诉讼越来越多；国内PA厂商除个别公司外营收状况并不理想

ASR起诉移芯商业秘密侵权 已获法院受理

集微网获悉，国内知名的芯片厂商翱捷科技（ASR）向上海移芯通信科技有限公司（以下简称“移芯”）发起商业秘密侵权诉讼，目前已获上海法院受理。翱捷科技与移芯均为物联网产业链主要芯片供应商，据集微网了解，此次商业秘密侵权诉讼主要与Cat.1芯片有关。

集微点评：这两年因为离职创业引发的诉讼越来越多，创业没问题，前期一定要做好相关的思想及体系准备。

国内PA厂商竞争的背后，PAMiD成突围关键点

在一片错愕和惋惜之余，关于华为“缺芯”的担忧一度甚嚣尘上。特别是代工环节的“卡脖子”，对华为自研的手机PA芯片的影响也不可避免。可以预见的是，美对华为的打压或将常态化，危与机俱存。对于国内众多PA厂商而言，低端市场的4G PA芯片具备成熟的性能和量产能力，而在5G商用的关键时期，国产PA厂商也在加速突围，向集成度更高的PAMiD领域发力。

集微点评：国内做PA的厂商很多，除个别公司外营收状况并不理想，希望这两年能突破。

SK海力士、英特尔、高通等参投，SiFive获6000万美元投资

据路透社报道，SiFive Inc周二表示，他们已从包括SK Hynix和Saudi Aramco在内的投资者那里筹集了额外的6000万美元资金。据悉，目前，SiFive正在努力销售基于RISC-V架构的半导体设计，该架构是制造计算芯片的开放源代码，其基本架构是可以免费使用。

集微点评：RISC-V能否真正崛起还要看在中国市场的应用前景，仅仅依靠欧美厂商很难。

雷军详解为什么要做小米透明电视，原因让人竖起大拇指

小米透明电视一经发布就受到了各方的赞誉，小米CEO雷军在今天发表长文详解为什么要做小米透明电视。雷军称小米想要探索电视领域的无人区，进而推动整个产业的生态变革，小米透明电视就是这么一款向未来致敬的探索之作。

集微点评：透明电视只适合于特定场景，普通消费者家庭未必有用，对于小米而言可以提升公司的声誉，也可以将产品定位高端，销量虽然没保障，利润可以有。

又被“碰瓷”？VoiceAge EVS指控苹果侵犯其音频编解码器专利

据AppleInsider报道，非执业实体VoiceAge EVS, LLC对苹果公司提起诉讼，指控iPhone侵犯了其与音频相关的编解码器专利。

集微点评：公司越大越容易遭受专利诉讼，大公司的诉讼很多是为了利益，小公司的诉讼很多是为了市场。