1.省钱又省时！5nm及以下节点的多重曝光工艺有这些

2.中国第一座？12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目落户临港

3.工信部部长：支持企业加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备

4.海思唯一5G联合实验室成立，四川长虹与上海海思签署合作协议

5.北斗星通：22nm芯片已完成流片，28nm订单充足

6.将建12英寸晶圆制造设备及核心部件生产线，南充中科九微项目二期签约

1.省钱又省时！5nm及以下节点的多重曝光工艺有这些

在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。

过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。

不过随着集成电路制造工艺持续微缩，尤其在进入7nm、5nm时代后，芯片集成度不断提升，在追求更高的图形密度的目的之下，无论如何改进ArF光的生产工艺，都无法再满足相应需求。

因为在7nm节点集成电路产品工艺技术的开发上，采用193浸式（193i）光刻技术需要进行四重曝光，这意味着需要多次更换掩膜版，使得在多重对准方面面临极大的挑战，良品率难以提高、量产难度增大。

为解决这一问题，极紫外（EUV）光刻技术适时而生。因其波长短（13.5nm）、分辨率高，能够实现更好的保真度，且只需进行单次图形曝光，减少了掩模版数目，促成了更高的成品率，因此成为应用于10nm以下，比DUV多重曝光技术成本更低的一种光刻技术。

然而，当工艺推进至5nm节点时，即使采用EUV技术，也需要进行双重曝光，这样才能够获得更为紧密的图案间距。

但是，有关对齐的问题也再次困扰行业。

另外需要注意的是，根据摩尔定律，芯片集成的晶体管数目与日俱增，尽管对工艺的要求越来越高，但行业始终面临着相当大的瓶颈——即分辨率的提高，而现实是更小波长的光刻机难于制造。

因此考虑到在最先进的工艺下单掩膜 EUV 分辨率面临的挑战以及双重曝光 (DP) 光刻-蚀刻-光刻-蚀刻 (LELE) 工艺固有的对齐问题，自对齐多重曝光工艺发展为行业趋势。

（SALELE 自对齐过程：(a) 将 LE2 与 LE1 对齐。(b) 最终制造的形状。）

现下，最常见的自对齐多重曝光技术被称为自对齐双重曝光 (SADP)，同时SADP 中所用的技术也可轻松沿用至自对齐四重曝光 (SAQP)。

但问题又来了：在使用掩膜印制电介质阻挡的过程中，通常缩小至小于新工艺的间距会增加工艺变异，从而增加对阻挡的可印制性约束。因此，必须优化阻挡形状的放置，然而通过添加冗余金属的技术则必须要考虑增加的电容问题。

所以自对齐光刻-蚀刻-光刻-蚀刻（SALELE ）工艺出现了，其不添加任何冗余金属，意味着没有额外的电容，可以说，该技术结合了自对齐多重曝光和 LELE 工艺多个方面。

如今，自对齐多重曝光工艺已成为最先进工艺的必要条件，可避免与 DP/TP/QP LE n 工艺相关的未对齐问题，并提高了图形保真度；而这其中，IMEC 和 Mentor共同创建、优化、设计和支持的可用于生产的SALELE 工艺，则具备一些更有前景的优势。

具体的工作原理是什么呢？如果您想进一步了解SADP、SAQP 和 SALELE的相关机制，请点击这里下载白皮书查看原文。

2.中国第一座？12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目落户临港

据财联社报道，8月19日，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户临港新片区。

据介绍，临港新片区12英⼨车规级功率半导体⾃动化晶圆制造中⼼是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。

据上观新闻此前报道，在上海市政府新闻发布会上，上海市发展改革委副主任朱民曾表示，临港新片区焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天等产业的核心领域和关键环节，建立健全功能性产业政策和制度体系，强化与长三角地区的产业布局合作，引领带动国内相关产业链的高级化进程。

此外，朱民还表示，近期，临港新片区还将重点建设“东方芯港”“生命蓝湾”“大飞机园”和“信息飞鱼”四大重点产业园区。预计到今年年底，仅集成电路领域的落地项目总投资就将超过1000亿元。（校对/若冰）

3.工信部部长：支持企业加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备

8月18日，工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆前往北方华创科技集团股份有限公司、小米亦庄产业园、施耐德（北京）中低压电器有限公司开展调研。

肖亚庆参观了三家企业的生产车间，观看了重点和特色项目展示，深入了解集成电路装备研发制造，手机智能工厂生产、快速换线、智能控制中心等系统，低压电器底层自动化设备运用大数据、物联网生产情况。

据工信微报消息，肖亚庆强调，要支持企业加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备，加强生态合作，开展联合攻关、应用验证，掌握核心技术，丰富产品供给。支持企业持续研发新形态、新功能消费电子产品，培育新的消费增长点。加快推进企业在智能控制、智能制造等方面数字化转型。支持和鼓励外资企业发展，努力保持企业的产业链供应链稳定。（校对/若冰）

4.海思唯一5G联合实验室成立，四川长虹与上海海思签署合作协议

8月18日，四川长虹电器股份有限公司（以下简称“四川长虹”）与上海海思技术有限公司（以下简称“上海海思”）在成都签署合作协议，同时“长虹-上海海思5G应用联合实验室”正式成立。

图片来源：长虹公司

双方将共同围绕5G应用与创新，更好服务数字智能工厂、工业互联网、智能显示、物联网模组、智慧家庭、安全芯片、智慧交通等领域，做大5G产业。

据长虹公司官方消息，本次四川长虹与海思成立的联合实验室也是海思目前唯一一个5G联合实验室，正是聚焦5G，结合AI、8K等技术融合，在行业应用中进行创新。

同时，双方还将基于联合实验室开展人才培养和产品认证与测试服务，服务于更多的产业合作伙伴，联合创新。

分析人士指出，四川长虹与上海海思5G应用联合实验室的成立，将有助于整合双方优质资源， 构建5G赋能行业等关键能力，以加快我国5G商业化，实现新基建5G领域的新突破。（校对/若冰）

5.北斗星通：22nm芯片已完成流片，28nm订单充足

（文/holly），日前有投资者在互动易平台问及北斗星通28nm及22nm芯片情况。对此，北斗星通回应称，22nm芯片已经完成流片，28nm已经量产有二年了，目前订单比较充足，22nm的量产预计明年下半年，这二款芯片目前处于国际领先水平。

图源：深交所互动易

据悉，北斗星通主要从事北斗芯片研发、生产，其主要产品及服务为基础产品业务、汽车电子与工程服务、国防装备业务、基于位置的行业应用与运营服务业务。

当前，北斗星通的重点在卫星导航定位，5G通信和汽车智能网联三个行业领域进行布局，主营业务包含基础产品，汽车智能网联与工程服务，信息装备，基于位置的行业应用与运营服务。

日前北斗星通发布的半年度报告显示，公司上半年实现营业收入为16.03亿元，同比增长20.69%；归属于上市公司股东的净利润为6423万元，同比增长248.29%。

关于净利润增长主要原因，北斗星通表示，公司导航芯片及5G陶瓷元器件业务受益于市场需求的快速增长，实现营业收入和净利润大幅增长。同时，公司信息装备板块订单需求饱满，实现利润同比大幅增长。

（校对/零叁）

6.将建12英寸晶圆制造设备及核心部件生产线，南充中科九微项目二期签约

8月19日，四川南充临江新区（顺庆片区）重大项目集中签约仪式顺利举行。签约仪式上，顺庆区人民政府分别与中科九微科技有限公司、新松机器人投资有限公司、凯普松集团签订合作协议，建设半导体高端装备制造产业园、凯普松高新电子产业园、新松机器人智能制造产业园，三个项目协议资金共计156亿元。

图片来源：川报观察

其中，总投资108亿元，占地约1000亩的中科九微科技有限公司将分三期，在南充高新技术产业园区建半导体造高端装备制造产业园。

一期项目投资约28亿元，占地约270亩，建晶圆片生长、薄膜沉积、刻蚀等半导体设备及核心部件生产线，已建成投产。

本次签约的二期项目，投资约37亿元，占地约330亩，将建12英寸晶圆制造设备及核心部件生产线。

根据项目建设规划，三期将投资约43亿元，占地约400亩，建半导体制造设备及配套产品生产线。项目全部建成达产后，预计年产值150亿元。

中科九微成立于2018年9月7日，由九川科技集团、中国科学院微电子所等共同设立，是中国科学院微电子所和九川科技集团合作的重点项目，其中中国科学院微电子所占股20%。（校对/若冰）