1.清华校友会论坛：探寻审势及破局之道；

2.中科大校友会论坛：两大议题共话半导体产业的当下和未来；

3.集微峰会西电校友论坛：探讨复杂环境下的中国半导体突围之路；

4.“黑天鹅湖”的一年总会迎来春天 半导体是长期奋战的行业；

5.华微电子2020年上半年净利润1853万元，同比下降48.63%；

6.三大产业协同发展，深科技H1净利润1.92亿元；

1.清华校友会论坛：探寻审势及破局之道；

面对一浪高过一浪的科技“绞杀战”，历史的惊涛骇浪正不期而至，处于风暴眼之中的半导体业，面临百年未有之变局，更需审时度势，探寻新逻辑、求索新破局。

以“探寻•迭变时代新逻辑”为主题的2020集微峰会于8月27日-28日在厦门海沧召开之际，作为本届集微峰会的重要特色和亮点之一，清华校友会论坛吸引了近百位半导体企业代表和投资机构方参与，包括众多明星企业家和投资界大咖。他们围绕着半导体业的机遇与挑战以及投资之道进行了思想的碰撞和深刻的解读。

在会议伊始，远程而来的清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军发表了主题报告。在全球不确定性加大的情形下，魏少军仍认为，全球化趋势不会改变，而凡事要做好准备——预则立不预则废，国内半导体业发展仍需要在国家战略引导下的资本和技术双轮驱动，只有不断加强修炼才是王道。

在业界关注的Panel 1：乘风破浪的半导体资本市场中，元禾璞华管理合伙人刘越主持，璞华资本投委会主席陈大同、华登国际董事总经理黄庆、武岳峰资本创始合伙人潘建岳、清控银杏创始合伙人吕大龙、智路资本有限公司合伙人夏小禹进行了深入的探讨。

在美强烈打压之下，加快弥补国内半导体业短板已成业界共识。加上国家大基金二期落地，科创板的出台，以及新8号文的投融资新政，都使得半导体投资成为高频词。与会嘉宾均看好半导体投资，但也强调要有产业视野、要有战略高度来进行价值投资，同时也要以开放合作心态进行全球化的投资。针对产业二级市场估值过高的情形，与会嘉宾认为，这样赚钱有点太急太容易了，将让产业更加浮躁，希望对产业的投资应该是长期、持续、高强度，而不止追求短期利益。此外，嘉宾分析未来几年半导体会出现比较明显的价值分化，即便半导体业迎来黄金十年，但对半导体企业来说只有三五年的黄金期，每个企业如何抓住这一窗口期进行布局变得非常重要。

在Panel 2：新形势下半导体产业的机会与挑战中，瑞芯微电子股份有限公司CMO陈锋进行了主持，中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军、北京君正集成电路股份有限公司董事长刘强、博通集成电路（上海）股份有限公司董事长张鹏飞、北京赛微电子股份有限公司董事长杨云春、上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜分享了精彩观点。

随着集成电路成为一级学科以及8号文的发布，与会嘉宾都认可政策的东风将为半导体业的人才培养、代工发展、国产替代以及投融资带来更多的助力。同时，AIoT产业激发的上下游变革、先进工艺的演进、第三代半导体材料以及高端封装的发展，都为半导体业的创新与整合提供了新的渠道与空间。而无论是国产替代的方向，还是前沿技术的创新，均大有可为。但同时，嘉宾也提醒，国外对中国科技的封锁与打压将很可能常态化，后续将很难有以前相对平和的时光，国内半导体业自身要在“炮火”中不断增强实力。而如今各地政府在半导体业投资大干快上，代工建设亦如火如荼，这将引发人才、物力和财力的浪费，也违背了半导体业市场发展规律，不利于我国半导体产业的发展。此外，国内半导体业要着力于建立技术生态、产业生态，这不仅需要龙头企业摒弃“寸草不生”的心态，也需要产业链上下游付出百倍的耐心和长期的奋战，打“持久战”。

正如魏少军教授在报告中所言：不审势即宽严皆误。对于国内半导体业而言，惟有实力才能瓦解所有的围追堵截，惟有强大才能重振未来的复兴之路，这条路仍必定漫长而艰辛，但我们幸而已“在路上”。（校对/叨叨）

2.中科大校友会论坛：两大议题共话半导体产业的当下和未来；

8月27日-28日，以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题的2020集微峰会于厦门海沧隆重召开，本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，集微网和厦门半导体投资集团承办。

校友会论坛无疑是本届集微峰会的重要特色和亮点之一。在去年集微峰会校友会成功举办的基础上，今年集微网继续举办了中科大校友会论坛。在中科大校友会论坛上，共有近百位半导体企业代表和投资机构方参与，包括众多明星企业家和投资界大咖，一起再续校友情谊，论道产业发展。

中科大长久以来一直是明星校友会，特别是在科学技术领域。其为半导体产业培养了大批高素质的优秀人才，目前活跃在产业内的众多明星企业家和科学家均毕业于中科大，且一直在为产业发展贡献自己的力量。

中科大校友会整场论坛由中国科大新创校友基金会秘书长刘志峰主持，共设有两大主题：一是半导体投资的当下与未来；二是注册制对半导体行业的影响。

第一个主题讨论环节，由云岫资本CEO高超主持，IDG资本合伙人李骁军、高捷资本创始合伙人黎蔓、红杉资本董事总经理靳文戟、力合智融创业投资董事长曾德云、阿尔法公社创始人许四清、安徽华米信息科技有限公司董事长黄汪参与。

投资大咖们一致认为相比于以前，如今的半导体投资正处于最火热的阶段。讨论中与会嘉宾热烈讨论，对于当下严峻的国际和国内环境下，投资策略应该转向国产力量，投资时需要倾向注重企业的团队、技术和市场能力，以及良性的沟通。此外还应该响应国家对于集成电路产业突破关键领域的号召，争取国内集成电路产业链的自立。

在第二个主题讨论环节，话题为“注册制对半导体行业的影响”。本环节由中用科技有限公司董事长江大白主持，参与的企业家代表有上海新阳半导体材料股份有限公司总经理方书农、厦门狄耐克智能科技股份有限公司董事长缪国栋、易美芯光（北京）科技有限公司董事长范振灿、北京的卢深视CEO杨斌、深圳市创新投投资总监梁振华。

谈及注册制对半导体行业的影响，与会嘉宾分别持有不同的看法和观点。有人认为，科创板和创业板注册制是国家稳步推行证券发行注册制的重要改革举措，也是深化资本市场改革、完善资本市场基础制度、提升资本市场功能的重要安排；也有人认为上市不是公司的重点，对于创业者而言，上市只是相当于从高中考入大学，只有认认真真选一条赛道，认认真真的把产品做好，才能取得真正的成功。

3.集微峰会西电校友论坛：探讨复杂环境下的中国半导体突围之路；

由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，集微网和厦门半导体投资集团承办的2020集微峰会于2020年8月27日至28日隆重在厦门召开，而本届集微峰会继续承办8月28日第五届西安电子科技大学微电子行业校友论坛暨2020微电子行业校友会理事年会。

本次论坛将围绕“芯时期，芯机遇，芯梦想”的主题，邀请行业专家和企业家就新时期集成电路产业发展发表演讲和交流对话。“以芯结缘、和衷共济”，共同探讨新冠疫情、中美贸易战、华为事件等错综复杂国际形势下中国半导体产业突围之路。

西安电子科技大学党委副书记杨银堂、校友事务与联络发展处及微电子学院相关负责人，以及特邀嘉宾璞华资本投委会主席陈大同，集微网咨询业务总经理韩晓敏，此外国微集团（深圳）有限公司总裁帅红宇，中电装备集团首席技术官王志越，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）全球销售与市场资深副总裁彭进，合肥富通电子总经理胡文龙，广东利扬芯片测试股份有限公司CEO张亦锋等来自海内外100多位校友和行业嘉宾参加。

第五届微电子行业校友论坛由微电子学院行业校友会秘书长游海龙主持。党委副书记杨银堂、厦门半导体投资集团王汇联、集微网创始人老杳代表主办方致辞。校友论坛邀请西电科研院院长张进成、璞华资本投委会主席陈大同和集微网咨询业务总经理韩晓敏分别针对产学研、投融资和芯政策三个方面做特邀报告。

此外在本次论坛当中，面对日渐严峻的中内外半导体产业发展的环境，针对半导体产业的五大领域：设计与EDA、装备、制造、封装、测试，分别邀请了国微集团（深圳）有限公司总裁帅红宇，中电装备集团首席技术官王志越，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）全球销售与市场资深副总裁彭进，合肥富通电子总经理胡文龙，广东利扬芯片测试股份有限公司CEO张亦锋，中国NB-IoT产业联盟秘书长解运洲作芯产业的主题报告，深度全面剖析目前国内半导体产业发展的现状和遇到的困难。

作为开设微电子专业最早、历史最为悠久的院校之一，西安电子科技大学（以下简称西电）微电子学院一直是我国IC人才培养和科研方面的领军院校，在这座被誉为中国IC人才的“黄埔军校”里，一代代莘莘学子从这里收获、启程，在微电子行业中活跃的莘莘西电学子在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域都成为中坚力量，发挥着重要的作用。

2017年5月20日，西电微电子学院在高校中率先成立微电子行业校友会，有别于一般高校校友会以地域为特征，以联络感情为主题的形式，西电微电子校友会在探索如何有效汇聚行业校友资源、搭建广泛的行业合作交流平台、进一步推动半导体产业产学研共同发展方面，开创了电子信息类院校校友服务的新模式。

2019年是西电微电子学院和校友会跨越式发展的关键年：这一年，西电国微EDA研究院揭牌成立；西电当选集成电路产教融合发展联盟理事长单位；电子科学与技术学科顺利完成国际评估；可靠性培训参会单位和人数再创新高；西电学子斩获“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛最高奖项，在2019集成电路EDA设计精英挑战赛中喜获佳绩；校友会承办和协办了理事年会、第四届微电子行业校友论坛、微波毫米波系统集成电路高峰论坛、西电微电子产教融合论坛等多项重要交流活动等。

本次西电微电子行业校友会论坛有来自海内外100多位校友和行业嘉宾参加，受到了参加集微半导体峰会1000余名嘉宾的关注，获得了行业人士广泛好评和认可，提升了西电在微电子行业影响力。

目前中国芯片的人才缺口大概在30万人，集成电路行业对人才已经到了极度渴求的地步。加上近期国务院发布的八号文，其从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面对集成电路产业给予全面支持，表明国家对于集成电路产业的发展升至一个重要的高度。此外集成电路成为一级学科，对于建立针对新时期集成电路产业发展的全新知识培养体系是有积极的作用，有望进一步解决我国集成电路人才遇到的问题。

西电微电子行业校友会是西电首个成立的行业校友会，西电作为国内最早开设半导体专业的院校，成立的初衷就是希望能够起到行业交流作用，凝聚人心，促进产学研交流。在目前中美贸易战、华为事件等环境因素下，第五届微电子行业校友论坛期望能成为校友和产业相关人士交流的重要平台，促进西电在产学融合的发展，培养和输送更多人才到国内集成电路产业，一并闯过难关。

4.“黑天鹅湖”的一年总会迎来春天 半导体是长期奋战的行业；

（文/Wilde）“喜马拉雅山为什么会是世界最高峰？因为它坐落在青藏高原，本身就已经有4000多米海拔。所以要处于世界的高峰，基础就要打好。半导体产业发展也是如此。”在8月28日集微网和求是缘半导体联盟联合举办的求是缘半导体厦门论坛暨浙江大学校友半导体厦门论坛上，浙江大学教授、求是缘半导体联盟副理事长韩雁在开场致辞这样类比。

作为全国顶尖的综合性大学，浙江大学在半导体领域同样有着举足轻重的地位。浙大微电子学院是教育部等联合发文成为的第一批“国家示范性微电子学院”建设单位。特别是其下设立的超大规模集成电路设计研究所是国内跟工业界结合最为紧密、发展潜力最大的芯片设计研究所之一，有大量从瑞典、美国、日本取得博士学位并有长期海外工作经历的教授任教。据集微网此前统计，中国芯上市公司“董监高”数量排行榜中，浙江大学位列前五。

求是缘半导体联盟是一个跨学科、促进半导体产业合作和知识共享的、全球化非营利性的组织。定位“开放、共享、国际化、全产业链”，到2020年7月底为止，联盟有500多个人和单位会员，1800多个在线社群。

当晚，思特威电子副总经理欧阳坚主持论坛，近百位浙大校友、半导体人齐聚一堂，浙大厦门校友会会长、厦门大学化学院博导方柏山教授、浙大厦门校友会副秘书长、国信证券分机构部总经理林访勇、士兰微电子副董事长范伟宏、西盟半导体设备中国区总经理徐若松、瑞芯微股份董事长兼CEO励民、华登国际投资集团合伙人王林、招商证券投资银行总部总经理王炳全等产学研以及资本市场行业大咖围绕“变局·机遇与挑战”探讨中国半导体产业的未来发展路径。

图源：集微网

如果把2020年形容称“黑天鹅湖”的一年可能都不会过，突发的疫情、国际产业形势的突变，都让中国半导体产业遭遇前所未有的挑战。士兰微电子副董事长范伟宏《大变局时代半导体制造之思考》的主题演讲中用“热”和“难”两个字概括半导体和半导体制造。

在圆桌讨论环节，由华登国际合伙人王林主持，瑞芯微股份董事长兼CEO励民、星宸科技董事长兼总经理林永育、西盟半导体设备中国区总经理徐若松、招商证券投资银行总部总经理王炳全等分别从产业界和投资界的视角，围绕目前国产化替代、产学研人才培育、半导体投资及创新创业等当前半导体产业最关心的话题深入讨论。

如何持续为全球产业创造价值的产业视角和心态，是让半导体企业可以保持从长期的领先活力的重要一点。

此外，在产业创新突破以及人才培养的层面，嘉宾们纷纷强调高校的作用和力量，同时也表达，在加大半导体相关领域的研发及教育资金、政策等各方面支持力度的情况下，对人才训练培养的方式也很关键。

当晚还有一个“创·享时刻环节”，浙大创业校友们分享各自的创业故事，并和前辈校友们就当下创业过程中的问题和机会深度交流。

5.华微电子2020年上半年净利润1853万元，同比下降48.63%；

8月29日，华微电子发布2020半年报称，报告期内，公司实现营业收入 803,346,536.71 元，同比增长 10.79%；实现归属于上市公司 股东的净利润 18,532,400.35 元，同比下降 48.63%。

华微电子表示，报告期内，受中美贸易摩擦等外部不确定性因素影响，加速了半导体芯片国产化进程。公司 紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进“产品 结构、客户结构、市场结构”调整。同时，加大产品研发投入，加快产品市场推广力度，实现了 公司产品在中高端市场的规模化应用。

2020 年下半年，公司将继续稳步开拓国内外市场，通过新产品，新领域的市场拓展，促进公 司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率， 进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩。

华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS 系列产品到第六代 IGBT 国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件 供应商向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、变频家电、工业和光伏新兴领 域快速拓展。

华微电子拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体晶圆 生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为 336 万片/年，封装资源为 24 亿只/年，处于国内同行 业的领先地位；同时，2017 年开始建设 8 英寸生产线，规划产能为 96 万片/年，项目第一期预计 在 2020 年 6 月份通线，将进一步提升公司制造能力。（校对/Candy）

6.三大产业协同发展，深科技H1净利润1.92亿元；

8月31日晚间，深科技发布2020年半年度报告，报告期内公司实现营业收入69.52亿元，同比增长7.51%；归属于上市公司股东净利润为1.92亿元，同比增长26.77%。

对于业绩增长情况，深科技表示，2020年上半年，面对突如其来的新冠疫情和复杂严峻的国内外形势，公司经营班子坚定执行董事会战略部署，迅速采取多种有效方式，全力以赴开展疫情防控及复工复产工作，稳步推进国内外市场开拓，公司业务在应对复杂严峻的局面时展现出良好的发展韧性。

“目前，深科技已形成聚焦发展半导体封测、高端制造、计量系统三大产业领域的发展模式，公司未来将积极推动产业转型升级，着力培育高质量发展新引擎。”

近年来，深科技持续发展先进封装测试技术，深入推进国家级存储项目，并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。

目前，该公司芯片封测产品主要包括 DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等，具备 wBGA/FBGA 等国际主流存储封装技术，在此基础上不断研发先进封装 FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术，可在 7 天内完成封装晶圆到内存成品工序，在行业内处于领先水平。

深科技表示，公司具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术，可实现 LPDDR4/eMCP 的超多层堆叠，堆叠封装工艺与国际一流企业同步；面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发。

在存储产品领域，深科技产品主要包括内存模组、USB 存储盘（U 盘）、Flash 存储卡、SSD 等，其采用行业领先的生产制造工艺，为客户提供包括 SMT 制造、测试、组装、包装及全球分销服务，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。

深科技表示，报告期内受新冠疫情影响市场需求疲软，存储产品营业收入同比下降，未来公司将加强内部管控以及调整产品结构，拓展客户渠道，以应对市场变化。（校对/七七）