9月3日，卓胜微发布投资者调研相关信息，上半年在在新冠疫情，中美贸易摩擦升级，错综复杂的外部环境的影响下，该公司的业务情况较去年同期仍保持稳健增长的发展趋势。一方面，卓胜微抓住5G和国产替代发展机遇，持续加大研发创新投入，不断提升公司核心竞争力，核心技术转化成果显现。另一方面，充分发挥在移动终端射频领域的优势，持续推进与客户的深度合作。

卓胜微表示，已与晶圆制造商和芯片封测厂商形成紧密合作。其中，晶圆制造商包括Tower、台积电、台联电、华虹宏力等，卓胜微根据不同的材料和工艺与不同的Foundry厂合作，也在积极同具有相应技术能力和发展潜力的Foundry厂商规划未来合作建设产线的可能性。

据了解，卓胜微的终端客户群已覆盖绝大部分安卓手机厂商，如公司客户业务出现变化, 短期内可能会使公司的客户结构出现一定调整。不过长期来看，只要整体安卓手机市场需求没有变化，卓胜微的总体经营和发展不会受到较大影响。

PA产品布局方面，卓胜微目前已推出WiFi端射频功率放大器产品,该产品以集成在模组中为主要产品形式，主要应用于路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等组网设备和智能终端。

BLE产品方面，卓胜微低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于物联网领域。未来，卓胜微将密切关注客户需求的变化并保持沟通，深入拓展智能穿戴、智能家居等低功耗蓝牙微控制器产品应用领域，进一步推进物联网领域产品的市场化进程。

模组产品方面，卓胜微目前已推出射频滤波器分集接收模组产品（DiFEM）、射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品（LFEM）、多通道多模式低噪声放大器模组产品（LNA bank）、WiFi连接模组产品（WiFi & connectivity module），截止2020年上半年，上述模组产品处于小批量试产或量产阶段。

就分立器件和模组市场的发展趋势，卓胜微认为，射频前端模组化是未来的发展大趋势，能够在提高集成度的同时保证产品性能，而现阶段分立器件在供应链安全和成本上更具优势。根据Yole Development的统计与预测，模组和分立器件将会长期共存，分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105亿美元，约占射频前端市场总容量的70%；到2025年，射频模组市场将达到177亿美元，年均复合增长率为8%。2018年分立器件市场规模达到45亿美元，约占射频前端市场总容量的30%。到2025年，分立器件仍将保留81亿美元的市场规模。（校对/Jack）