1.【MLCC报告】行业景气度复苏，下游需求增长助推国产替代加速

2.2020年国家高新技术产业化基地认定，涉及基础电子元器件、人工智能等产业

3.打破高端半导体原材料国外垄断？恒邦高纯新材料高纯砷产品年底问世

4.预计12月底投入运行，第三代半导体材料及应用联合创新基地在中关村落成

5.2020慕尼黑华南展开展在即丨精彩活动抢先看，注册观展赢好礼~

6.投资额不低于10亿元，精测电子拟在北京建设半导体设备及准分子激光器项目

1.【MLCC报告】行业景气度复苏，下游需求增长助推国产替代加速

近年来，消费电子的创新持续驱动着市场对MLCC的需求，尤其是智能手机、5G、新能源汽车的发展对MLCC的需求更是不断增长。随着MLCC技术的不断进步、可靠性和集成度的不断提高，目前MLCC已经发展成为全球需求量最大、发展最快的被动元件之一。

MLCC规格繁多，小型、高容、高压是发展趋势。 MLCC 的规格有上万种型号，规格参数主要有尺寸、容值、精度、耐压、介质种类、端电极材料等。一般来说，0402，0603，0805，1206 中大尺寸封装高容值高耐压的 MLCC 应用场景比较广泛，属于比较常用的料号。0201及01005封装属于小尺寸，通常用于智能手机、手表、耳机等小型化电子产品中。1808、2220 及以上的超大尺寸封装电容一般用在超高容、超高压的场景。

行业周知，MLCC 产业链可以划分为上游材料、中游制造和下游应用三个部分。其中上游主要是陶瓷粉末、电极材料等材料提供商；中游是各家MLCC 生产企业；下游主要是MLCC的各个应用领域，包括消费电子、汽车、航天航空、船舶、兵器等领域。

资料来源：前瞻产业研究院

根据Paumanok的数据，预计全球MLCC出货量从2011 年的2.3万亿只增长至2019年接近4.5万亿只，2019年市场规模将超120亿美元。目前行业需求推动力主要来自于 5G终端、基站建设以及汽车电子，其中新能源车渗透率的提升是MLCC 市场新的增长点。

新一轮景气周期开启

供给较为紧张。2009-2016年，MLCC 产业发展处于平稳阶段。这一阶段产业整体增长较缓，各大厂商营收较为稳定。2017-2018 年 MLCC行业因为以村田为代表的日本厂商调整产能逐渐退出了低端MLCC领域，导致行业经历了一波涨价缺货周期，价格泡沫在2018年第四季度破裂。

在经过长达一年的降价去库存后，2019年第四季度行业库存出清，价格重回上行周期。目前，下游补库需求强烈，但原厂产能短时间难以提升，加之年后疫情影响导致供给更加紧张，预计涨价仍将持续。由于生产成本相对固定，涨价将给 MLCC厂商带来充足的业绩弹性，行业迎来向上拐点。

需求大幅增长。MLCC的下游应用广泛，主要包括手机、PC、家电、汽车和其他包括工业和医疗等领域。5G、汽车电子的发展不断推动着MLCC需求的增长。根据前瞻产业研究院的数据，在应用上，MLCC 约70%需求来自消费电子领域，其中手机设备的需求占比达到38%，是MLCC最大的需求端，车用 MLCC占比达到16%，也是一个重要的需求来源。

数据来源：前瞻产业研究院

5G终端的推动。5G通信技术从2G 发展5G，传输速度、可用功能等都在不断升级，所使用的频段也在上升，每台设备所需要的MLCC数量也在相应增加。根据中国电子元件行业协会数据显示，iPhone5S 单台MLCC 使用量约为400颗，iPhone6 约为780 颗，iPhone7 约为850颗，iPhone8 约为1000颗，iPhoneX约为1100颗，并且高端MLCC占比持续增长，未来智能手机对于 MLCC 需求量有望继续提升。

汽车电子的推动。汽车电子需求强劲，也带动了MLCC 用量的提升。根据前瞻网数据，2018年平均单车MLCC 用量已经超过1000只，高端汽车的用量则达到10000 只/辆，且仍在继续增长。新能源汽车的推广是车用 MLCC 需求增长的新动能。我国2018 年新能源汽车产销量分别达到127 万辆和 125.6 万辆，2011-2018 年年均复合增长率超过100%。在新能源汽车和汽车电子化率不断提升的背景下，车用 MLCC 市场将迎来爆发，是未来MLCC 最大的增量市场。

日韩技术及产能领先，本土厂商正加速追赶

目前，MLCC行业格局相对集中。根据中国电子元件行业协会2018年的统计，前五厂商市场占有率高达78%，并且技术和产能分布存在较为明显的地域性特征。日系厂商在产能规模、技术实力上全面领先， 龙头日本村田占据 30%左右的市场份额。日系厂商主要生产小尺寸、高电容值的产品，技术含量很高，同样尺寸的产品，日系电容值要高出很多。韩国三星市占率 21.4%，排名第二；台系厂商技术实力弱于日韩，但具有一定规模优势，代表厂商国巨市占率约在9.8%，排名第三。

值得一提的是，中国大陆厂商目前合计市场份额不到5%，其中龙头风华高科市场占有率仅为1.6%。大陆厂商主要生产中大尺寸、低电容值的产品，技术含量相对较低，但由于下游手机、彩电、电脑等生产高度集中于中国大陆，供应链安全及便利催生国产替代需求，国内 MLCC 厂商正加速追赶。

下游需求增长助推国产替代加速

目前，普通 MLCC 国内已实现从材料到生产的自主化，但高端产品技术方面仍有欠缺。上游的高端陶瓷粉末技术主要掌握在日本企业为代表的海外企业手中。中美贸易战的发生带来了国内 MLCC产业升级的机会。研发投入的提高、下游客户订单量的增长叠加政策推动，高端 MLCC 产品有望在技术上取得突破，加速国产化。

此外，中国是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，华为、小米、OPPO、VIVO等企业均为消费电子的头部企业，这些企业每年需要大量采购MLCC产品。MLCC 作为最基础的元器件，考虑到供应链安全及便利，国产替代的强烈需求也成为倒逼国内企业发展的强劲动力。

从A股来看，国产替代主要受益企业有风华高科（000636）、三环集团（300408）等。风华高科（000636）是首屈一指的老牌国产被动元器件龙头企业。目前，公司可生产01005～2220 以上全尺寸的 MLCC， MLCC 产能约在150 亿只/月，预计在产能扩充后，到2020年年底风华高科产能将达到270亿只/月。仅产品质量而言，风华高科与台系厂商差距较小，主要在产能规模方面存在差距。作为国产替代排头兵，在华为等下游客户的支持推动下，预计风华还将持续扩充产能以满足市场需求。

三环集团（300408）主要做中大尺寸 MLCC，比如 0603/104、0805/105、1206/106 等规格。大尺寸相对技术含量不高，但是耗费产能比较大，但凭借三环出色的管理能力，依然取得了较高的盈利水平。目前， MLCC 业务占三环集团整体营收的 15-25%，产能相对较小，2019 年底产能约为 40 亿只 /月，后续规划扩产至100 亿只/月。随着下游需求的稳定增长，预计扩产后MLCC业务将会给公司带来更大的收入增长。

综上所述，随着MLCC行业景气度的提升，短期将会给国内头部企业带来明显的业绩弹性，长期看国产替代需求增长将推动行业良性增长。不过，MLCC行业有明显的周期性，需要注意的是当行业供需变化以及竞争加剧导致的价格回落的风险。（校对/Arden）

2.2020年国家高新技术产业化基地认定，涉及基础电子元器件、人工智能等产业

日前，科技部公布2020年国家高新技术产业化基地的名单。

11家高新技术产业化基地分别为：北京经济技术开发区国家人工智能高新技术产业化基地、邹平国家高端铝材高新技术产业化基地、常熟国家汽车零部件高新技术产业化基地、平顶山国家尼龙新材料高新技术产业化基地、太仓国家汽车核心零部件高新技术产业化基地、山西转型综合改革示范区国家智能制造高新技术产业化基地、浏阳国家再制造高新技术产业化基地、兰州新区国家装备制造高新技术产业化基地、潼南国家智能终端高新技术产业化基地、遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地、岳阳临港国家先进装备制造高新技术产业化基地。

通知称，将进一步加强对基地发展的指导和支持，围绕科技型创新创业，加速科技成果转移转化，积极培育科技型中小微企业，促进高新技术产业集群协同发展，使基地成为区域经济发展的重要支撑。

其中，遂宁经开区国家基础电子元器件高新技术产业化基地，主导产业包括电子电路和集成电路系列产品等，现有电子信息企业82家（其中规模以上企业57家），高新技术企业22家，拥有院士（博士）专家工作站22个，省级及以上研发机构13家。基地计划到2022年，实现高新技术主营业务收入236亿元，规上企业达到75家，高新技术企业达到28家，省级及以上研发机构达到19家。（校对/图图）

3.打破高端半导体原材料国外垄断？恒邦高纯新材料高纯砷产品年底问世

据投资烟台消息，位于烟台恒邦化工产业园的恒邦高纯新材料项目即将进入带料试车阶段，年底，纯度达到7.5个9的高纯砷产品将问世，打破中国高端半导体原材料长期由发达国家垄断的市场格局。

图片来源：投资烟台

高纯砷是一种新型高端半导体材料，其化合物砷化镓、砷化碲、砷化铟等已经广泛应用于微电子、光电子等领域，在航空航天、5G通信、军工等行业发挥着重要作用。

恒邦高纯新材料有限公司经理邹琳说，“2个9的砷产品一吨卖1万元，而7个9的国外高纯砷产品能卖180万元，这就是差距。” 长期以来，国内企业最多只能生产5个9或6个9的砷产品，长期仰日本、美国、德国等发达国家的鼻息。

恒邦高纯新材料项目于今年2月开工建设，代表‘中国制造’的7个9的高纯砷就将在这里投产。项目总投资3.4亿元，占地80亩，主要建设高纯砷、高纯锑、高纯铋、高纯碲四条生产线。

目前，项目已完成投资2500万元，高纯砷生产线土建主体工程已完工，设备及电气仪表已安装完成，10月份整体工程完工，11月份带料试车，并于年底投产。

据投资烟台报道，邹琳介绍说，全部建成后该项目将具备年产高纯砷50吨、高纯锑50吨、高纯铋50吨、高纯碲20吨的能力，年增销售收入1亿元，利税6000万元，彻底打破国外对我国国之重器所需材料的技术封锁和垄断，让中国的核心装备用上自己的材料。（校对/若冰）

4.预计12月底投入运行，第三代半导体材料及应用联合创新基地在中关村落成

9月30日，第三代半导体材料及应用联合创新基地落成仪式在中关村顺义园举行。据中关村顺义园消息，这是国内首个聚集全产业链的三代半创新基地。

图片来源：中关村顺义园

创新基地位于中关村顺义园，将围绕光电子、电力电子、微波射频三大应用领域，建设第三代半导体工艺、封装测试、可靠性检测和科技服务4大基础平台，平台采取开放联合、共享合作的方式，由北京国联万众半导体科技有限公司实施运营，预计12月底基地投入运行，创新基地的投入使用将为国家2030重大专项落地顺义提供支撑，为北京发展第三代半导体战略新兴产业发挥引领和带动作用。

其中，基地1——生产实验厂房主要用来做芯片设计、工艺开发、孵化服务、会议展览等业务，孵化和加速面积达到1万平以上，将创造1000个以上的就业岗位，每年产值超100亿元。

基地2——生产实验厂房主要用来半导体工艺加工、封装测试、检验检测等业务，主要产品为第三代半导体核心芯片，包括氮化镓射频功放和碳化硅电力电子芯片、器件和模块，产品已经应用到5G移动通信基站、充电桩中。

目前，中关村顺义园已聚集第三代半导体企业140余家，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的全产业链格局。其中，面向5G通讯、新能源汽车、国家电网、轨道交通、人工智能等应用领域的产业化重点项目20个，总投资约160亿元，预计达产后实现年产值220亿元。

第三代半导体产业是北京市发展高精尖产业的重要内容之一。顺义区将其作为顺义三大主导发展产业之一，并规划以中关村顺义园为核心，重点打造北京第三代半导体产业聚集区。

为此，中关村顺义园集中力量实施了一系列举措，包括编制了《北京（顺义）第三代半导体产业发展规划》、制定实施了《顺义区第三代半导体项目引入评估标准》等。（校对/图图）

5.2020慕尼黑华南展开展在即丨精彩活动抢先看，注册观展赢好礼~

首届慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2020年11月3-5日登陆深圳国际会展中心（宝安新馆），展会总规模预计为40,000平方米，500家国内外优质企业共襄盛举。

慕尼黑华南电子展同期还将与中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会多展联合同期开展，从研发到制造到应用，展示电子行业产业链上下游前沿技术，助力加速行业创新升级。

注册观展，限量赢好礼！

慕尼黑华南电子展的首次登场当然会带着满满的福利而来！凡是通过展会官方注册通道注册的观众，我们将选取前2000名赠送展会现场餐券一张！凭借主办方发送的确认短信可至展会现场礼品兑换处领取，先到先得~

重要提示：

根据深圳市防控要求，为保障广大参展人员的身体健康，今年展会实行实名制参观。观众需在登记时提交本人真实身份证信息，参观展会时需打印电子胸卡，并携带本人身份证入场。

国内外优秀原厂领衔亮相

慕尼黑华南电子展立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦5G、物联网、蓝牙技术、汽车、工业电子、可穿戴、智能家居等热门技术应用，吸引行业优质买家及精英。更多国内外优秀原厂领衔亮相，展示新品及创新技术。

（部分展商，排名不分先后）

多样化展区筑造行业蓝图 

慕尼黑华南电子展为顺应行业发展节奏，根据不同领域，不同板块推出多样化活动形式：

产品主题展区

现场主题展区将分为：集成电路/功率半导体/嵌入式系统展区、传感器展区、电源展区、测试测量展区、无源元件展区、PCB展区及连接器及开关展区等；

（展位布局图）

特斯拉拆解秀

多名资深技术设计专家深度拆解和分析；以每颗元器件零配件拆解实物，来讲解分析特斯拉汽车的技术秘密。

热门应用技术科技园

慕尼黑华南电子展将推出特色活动专区包括：智慧出行科技园、物联网科技园、硬核中国芯科技园、资源整合产业园，以及意在扶植华南初创企业的创客公园。通过更深入的交流学习及系统集成方案的展示，更直观为华南的目标客户群、企业及观众提供更多的创新产品和有针对性的优质解决方案。

大咖齐聚同期论坛

慕尼黑华南电子展重点针对汽车电子、电动车、嵌入式、物联网、电力电子、医疗、连接器、蓝牙技术等热门应用市场与高速发展的行业，邀请行业大咖、优质企业代表、研究院高校等专家济济一堂，与观众展开交流深度交流。

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6.投资额不低于10亿元，精测电子拟在北京建设半导体设备及准分子激光器项目

10月12日，精测电子发布公告称，公司全资子公司北京精测半导体装备有限公司(以下简称“北京精测”)拟与北京经济技术开发区管理委员会签署《入区协议》，公司拟在北京经济技术开发区投资建设“半导体设备及准分子激光器项目”，该项目投资总额预计不低于人民币10亿元。

公告称，通过本次对外投资，将扩展公司在半导体设备及准分子激光器领域技术、资金以及资源整合等各方面的实力，进一步提升公司行业的市场地位，将有助于公司战略发展目标的实现。

2018年，精测电子从平板显示检测领域，正式跨入半导体、新能源行业的测试领域。

2018精测电子年度报告显示，在半导体测试领域：报告期内，精测电子设立武汉精鸿，同时参股韩国IT&T，聚焦自动检测设备（ATE）领域，目前武汉精鸿各项研发、市场拓展等工作正在稳步的推进中；其次，公司在上海设立了全资子公司上海精测，主要聚焦于半导体前道（工艺控制）检测，目前上海精测已在光学、激光、电子显微镜等三个产品方向完成团队组建工作，部分产品研发及市场拓展亦取得突破。

今年9月，精测电子发布关于对外投资设立全资子公司的公告，称同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京精测半导体技术有限公司，以进一步完善精测电子在半导体行业全产业链的业务布局。（校对/图图）