1.【IPO价值观】多层板毛利率持续低于行业平均值，五株科技存低价竞争嫌疑

2.产能紧缺持续，砷化镓代工厂扩产进行时

3.欧菲光预计2020年净利8.1亿元-9.1亿元，同比增长59%-78%

4.同兴达2020年净利润预增126.13%-171.36%

5.毛利率整体提升，明微电子2020年净利润同比增长31.71%

6.各季度封装业务量快速增长，晶方科技2020年净利增长249.01%至 260.09%

1.【IPO价值观】多层板毛利率持续低于行业平均值，五株科技存低价竞争嫌疑

如何考量一家企业的持续成长性，主营业务的技术壁垒及毛利率水平可以作为有力的佐证之一。

近日，国产PCB厂商深圳市五株科技股份有限公司（下称“五株科技”）继续开启创业板上市审核。此前，笔者在《华为需求放缓加之原材料涨价，五株科技营收增势或难为继》一文中，着重分析其大客户和原材料的不稳定性对业绩的压力。

除此之外，笔者查阅招股说明书发现，五株科技主营业务营收主要依赖于多层板与HDI板，在行业快速发展的背景下，其则呈现“价升量跌”趋势；而从业内平均毛利率水平、大客户供给等情况来看，五株科技或许存在通过低价策略来拓客的嫌疑。

主营业务价升量跌

集微网了解到，目前，五株科技的主营业务主要由单/双面板、多层板、HDI板和FPC板构成。其中，多层板和HDI板是其业绩主要贡献者，两者合计收入占主营业务收入比重分别为80.09%、79.69%、71.18%和71.38%。

从行业角度来看，当前五株科技营收情况符合行业趋势。根据Prismark统计，多层板是全球PCB行业中产值最大的产品，2010年-2019年各年度产值占行业总产值比重均达到35%以上，2019年多层板产值238.77亿美元，占比38.94%。

而HDI板、挠性板、封装基板的产值亦呈现逐年上升的势头，2010年-2019年HDI板产值的年复合增长率为3.96%，产值占比从2010年的12.10%提升至2019年的14.69%；挠性板产值的年复合增长率为4.53%，产值占比从2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。

未来几年，5G通信基础设施建设有望带动多层板、高频高速板的快速增长；消费电子、智能电子设备等终端对信息化处理需求逐步增强，HDI板、挠性板、封装基板用量也有望大幅提升。

与市场发展相悖的是，五株科技多层板在单价逐年增长的背景下，销量却呈现逐年下降趋势。

招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020年1-9月，五株科技多层板产品销售单价分别为755.4元/平方米、830.36元/平方米、904.15元/平方米和904.75元/平方米，售价逐年增长。

不过，其销量却呈现下降趋势。报告各期内，五株科技多层板销量分别为128.42万/平方米、134.43万/平方米、107.49万/平方米和76.4万/平方米。

对此，五株科技并未作出详细解释。据未来智库数据显示，5G基站BBU中CU/DU 的分离设计导致 PCB数量提升，虽然总面积提升不大，但性能参数大幅提升导致单价大幅增长，单站高速板（多层板为主）价值量大幅提升。

与此同时，从其整体产品销售单价及销量来看，与多层板呈现的趋势大体一致。

2017年、2018年、2019年和2020年1-9月，五株科技主要产品的平均销售单价分别为879.82元/平方米、1021.12元/平方米、1110.53元/平方米和1192.93元/平方米，呈现持续增长趋势，并带动了其主营业务收入的稳定增长。

在单价提升的情况下，产品销量却小幅下滑。报告期内，其主要产品的销量合计分别为232.07万平米、231.85万平米、217.05平米和170.11平米。

对此，五株科技解释称，主要是报告期内高多层板、二阶三阶HDI板、高端FPC板等高端产品的占比上升，高端产品呈小型化、轻薄化的特点，布线密度较高，产品面积相对较小，导致用面积计算的销量有所下降。

但从主营产品的销售情况来看，上述解释并不足以让人信服；与此同时，在主营产品销量下滑的背景下，五株科技主营业务毛利率也呈现下滑趋势，其中主营产品之一的多层板毛利率情况持续低于行业平均水平。

多层板毛利率持续低于行业水平

招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020年1-9月，五株科技主营业务毛利率分别为18.74%、21.9%、24.2%和18.11%，2017年至2019年呈上升趋势，2020年1-9月有所下降。

对此，五株科技解释称，一方面是产品结构优化升级，高价格、高毛利的产品占比提升拉升了整体毛利率水平；另一方面是产能利用率提升带来的规模效益，固定成本大幅下降提升毛利率水平。

“2019年1-9月毛利率下滑主要是一季度疫情影响，订单数量、生产规模均小于其他季度，整体开工率不足，产能利用率下降；子公司江西志浩开始逐步投产，良率未达到正常水平，材料成本有所上升；同时，设备的有效利用时间不足，但设备折旧和人工成本等固定成本较高；FPC市场需求增长不及预期，产能利用率整体较低。综合因素使得整体毛利率大幅下滑。”

其中，主营产品之一的多层板毛利率也持续低于同行业平均水平。招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020年1-9月，五株科技多层板产品的毛利率分别为14.59%、17.63%、19.02%和17.6%，而同行业平均水平为22.94%、24.73%、25.31%和20.21%。

对此，五株科技解释称，一方面，在4G建设末期与华为、中兴等通信领域客户的业务以旧型号产品为主，技术较为成熟，导致产品定价及毛利率较低。

另一方面，公司持续投入高精密生产及辅助设备，来提升高多层板的生产能力和自动化生产水平，但由于高多层板有市场培育期，且高多层板需要一定时间的经验累积和技术沉淀才能保持较高的良率水平，导致2017和2018年毛利率水平较低；2019年，与华为、中兴等客户在通信领域高多层板的深入合作，使得高多层板毛利率上升。

“2020年1-9月，多层板产品结构保持稳定，单位价格、单位成本略有上升，但受春节假期和新冠疫情等因素影响，整体开工率不足，导致毛利率相比2019年下降1.42%。”

但需注意的是，从当前营收贡献来看，五株科技多层板仍然以普通多层板为主，高多层板占比微小，且在2018年至今，高多层板营收并未有明显增长，这与上述解释似乎有些出入。

与此同时，当前国内PCB市场竞争较为激烈，由于主要以华为、中兴、传音等通信（含基础设施、手机）领域终端客户为主，其产品具有批量大的特点，客户议价能力相对较强，通常会选取多家PCB企业进行比价。

从五株科技的售价及毛利率情况来看，或许是其为抢占市场，选择低价竞争策略，来获取订单。这一策略或许能为其短期带来一定营收，但并非长久之计，即扰乱了市场正常秩序，也不利于企业的长久发展。

对于企业而言，想要扩大市场占有率，最快捷也是最有利的途径，便是提升自身产品良率及产品质量，方能在“僧多肉少”的市场竞争中拥有一席之地。否则，以牺牲利润空间来获取订单的方式将只是“昙花一现”。（校对/Lee）

2.产能紧缺持续，砷化镓代工厂扩产进行时

2019下半年以来，半导体行业景气度持续上升，各大晶圆厂、封测厂产能纷纷吃紧。2020上半年在疫情的阻碍下，产能紧缺的情况曾短暂地得到缓解，但随着疫情后的反弹出现，产能吃紧的情况愈发严重。

事实上，长期的产能紧缺让半导体厂商更加积极扩产，但新增的有效产能却并不多，而芯片需求却在短时间暴增。业内人士指出，目前，包括硅、砷化镓、碳化硅在内的所有工艺基本都处于吃紧的状态。

相对于玩家众多的硅和碳化硅领域，虽然砷化镓代工领域近年来入局者众多，但真正具备量产能力的企业却并不多，目前主要有台湾稳懋、宏捷科、美国环宇以及三安集成。

产能吃紧持续良久

2019年下半年起，5G大规模建设逐步到来，对射频前端的需求量也与日俱增，稳懋、宏捷科等台系砷化镓代工厂均处于满载状态，部分国产PA厂商在代工厂的排单超过3个月，甚至达到半年以上。因此，砷化镓代工产能紧缺使得各大代工厂商纷纷加大资本支出，扩充产能。

笔者向业内了解得知，在需求端方面，5G PA都是用砷化镓工艺制造，因此，砷化镓工艺应用在5G终端和小基站上是十分确定的，同时，5G手机PA用量预计较4G多2、3成以上，确实导致砷化镓工艺的市场需求不断增长。

据悉，由于5G基站的建设成本高，耗电量大，而5G的应用场景却没有很好的落地，目前全球的5G建设周期已经放缓。

多家5G通信供应链厂商表示，5G建设确实是放缓了，从3季度末到现在市场都比较淡，整体市场需求也未如预期，不过这也只是增长速率比预期放缓，总体还是增量的。

业内人士认为，砷化镓工艺的产能吃紧不仅仅是因为5G全面铺开，应用在手机等终端产品中的4G PA也是砷化镓工艺为主，因此疫情的影响和相关领域需求逐渐恢复才是产能紧张的主要原因。

此外，2G PA主要用CMOS工艺制造，2G退网也是大趋势，4G Cat.1在物联网应用也越来越多，开始成为中低速场景连接的主力之一，对砷化镓产能吃紧应该也有一定的推动作用。

市场需求不断涌现，上游应对不及时，产能吃紧在砷化镓领域已经持续良久，早已经进入卖方市场。

业内人士表示，目前，华米OV等终端厂商都在催产能，国内设计公司还是处于“得产能得天下”的时期。

原定扩产计划陆续完成

时间进入2021年第一季度，稳懋、宏捷科、环宇、三安集成等砷化镓代工厂原定的产能扩产计划，陆续进入投产阶段。

据了解，稳懋6英寸砷化镓代工厂在2020年第三季度成功增产5000片/月，总产能已经达到了4.1万片/月。宏捷科方面，2020年底6英寸砷化镓代工厂月产能增至1至1.3万片之间。

三安集成2020年9月接受集微网采访时曾表示，三安集成6寸砷化镓晶圆2020年的月产能在3000-4000片，争取在2021年第一季扩充至月产能8000片。

值得注意的是，在2020第三季度的法说会上，稳懋曾表示，随着新产能的加入，公司产能利用率将从9成滑落至7-8成。

目前，稳懋占据了整个行业一半以上的订单，行业龙头产能利用率下滑是否意味着产能紧张的情况将有所缓解？

业内人士指出，从国内芯片原厂来看，目前上游产能还是较为吃紧，终端客户都要求能够保证供货。

另一名业内人士指出，稳懋的产能利用率下滑主要是因为其大客户在苹果的份额在下滑，以及华为订单的缺失，但行业景气度还很高。

值得注意的是，稳懋在1月6日展望未来业绩时表示，公司现阶段持续正常接单，订单能见度维持4至6周，但第一季展望目前尚不明朗，而去年第三、四季表现较弱的基础建设，目前也还看不到回温现象。

龙头企业纷纷加码扩产

当然，短期市场行情不明朗，并不能阻止各大砷化镓厂商再次加码的扩产行动。

2020年12月25日，稳懋发布公告称，将斥资不超过26.25亿新台币（折合人民币6.067亿元），在南科高雄园区租地委建第一期厂房，预计明年开始投资。

稳懋表示，南科设厂计划是因应未来5-10年生产规划预先准备，新厂面积约达10公顷，较林口厂（目前主要生产基地）总面积大，但短期1-2年处于厂房建设阶段，最快3年后，才有机会贡献营收。

据台湾南科管理局表示，上述项目总投资金额逾850亿新台币（折合人民币196.61亿元人民币）。此外，业内传出稳懋南亚厂预计月产能会到10万片，但有业内人士表示，这个计划并不切实际。

与稳懋面临的产能利用率下滑，订单能见度低不同，宏捷科产能2020年基本处于满载的状态，甚至传出涨价消息。

据台湾电子时报1月21日称，宏捷科传出先行调涨代工费用10%，已经在1月通知客户。

市场需求旺盛，更是给了宏捷科对公司运营情况和大幅扩产的信心。宏捷科指出，今年运营动能仍来自手机PA、WiFi6，其中，宏捷科在4G手机PA已占有一定地位，5G手机PA则仍在客户验证中，预期第二季推出，下半年才有机会放量。

据台湾新闻报道，受疫情影响，宏捷科原定去年底能达到1.5万片将延至本季完成，由于原有的扩产计划不变，预期第二季度产能提升至1.7万片，第三季度产能提升至1.85万片，预估年底将达2万片的目标，不排除加码扩产，最高上看2.3万片，产能年增逾5成。

整体产能是否会供过于求

尽管台湾砷化镓代工厂是目前行业的主流厂商，不过，大陆厂商进军砷化镓代工领域的决心与毅力也不容小觑，随着三安集成、海威华芯等项目逐步进入正轨，其新建的产能也将成为砷化镓代工领域重要的组成部分。

此外，由环宇与晶品光电、卓胜微等共同投建的常州承芯进展也非常顺利。据环宇表示，常州承芯还在初期建设阶段，预计设备机台陆续到位后，第一季度将开始进行客户验证，下半年开始量产。目前已经接洽了多组客户，不排除2020年启动二期增资扩产计划。

在国产化的需求推动下，对砷化镓代工产能的需求也将持续增长，但最终能否做到让终端客户接受却是一个挑战。

据了解，通常情况下，国内PA厂商更乐意于与稳懋等具备成熟工艺制程的代工厂合作。

据国内知名PA厂商高管表示，国内工艺需要和国内厂商合作，但是这个磨合过程比较漫长，后期产品稳定性也是一个挑战，所以非特别必要，一般不会轻易转产，除非有非常大的成本压力，另外还需要看终端客户是否可以接受，小客户还好，大客户对代工厂会有审厂的要求。

无论是新进入砷化镓领域的企业，还是稳懋、宏捷科、三安集成等较为成熟的厂商，近年来披露的扩产计划都较为激进，扩充的产能较原有产能基本是翻数倍不止。

尚且不论新入局的厂商能否顺利开出产能，又能否得到下游客户认可，就老牌砷化镓代工厂新增的产能而言，业内能否消化也是一个问题。

对此，业内人士表示，在5G全面建设的需求带动下，5G手机的普及率也将大幅增长，砷化镓代工厂扩充产能是可以预期的，毕竟实现量产还需要一定的时间，但短期来看，砷化镓代工的产能是不够的。

当然，恐慌性的备货充斥在整个半导体行业中，据业内人士表示，通常来说，第一季度和第二季度是消费电子行业的传统淡季，但从目前的情况来看，客户需求相对比较激进，并不理性。无论是在通信产品，砷化镓产品还是整个消费电子市场，2020年第四季度和2021年上半年的订单量都远超正常需求。

值得注意的是，当下游客户不理性地大量备货，上游砷化镓代工厂大幅扩产，若是市场需求并未跟上，带来的结果可能就是全行业的去库存化。（校对/GY）

3.欧菲光预计2020年净利8.1亿元-9.1亿元，同比增长59%-78%

近日，欧菲光发布2020年度业绩预告，该公司归属于上市公司股东的净利润为8.1亿元-9.1亿元，同比增长59%-78%；扣非净利润为7.2亿元-8.6亿元，同比增长123%-168%。

欧菲光表示，2020 年公司经营状况良好，净利润同比增幅较大的主要原因如下: 1、公司光学影像业务保持快速增长，光学镜头产能和出货持续提升; 2、受益于部分大客户订单增加和平板电脑销量增长及安卓触控业务独立发展，触控业务结构持续优化，盈利能力显著改善; 3、公司继续加强成本控制和存货管理，整体运营情况高效稳定;4、2020年度，非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响预计为5,000万元至 9,500万元，主要系政府补助。

值得关注的是，去年底，欧菲光对外宣布研发成功半导体封装用高端引线框架，计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，2021年第二季度量产。

据悉，引线框架是芯片最重要的一种封装载体，也是芯片信息与外界的联系渠道，但高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，国内企业常年处于追赶地位。

该公司称，基于现有的生产线和生产技术，公司计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，与此同时持续加强研发投入，在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司，打造全新的产线，预期2021年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。（校对/Lee）

4.同兴达2020年净利润预增126.13%-171.36%

1月24日，同兴达发布2020年年度业绩预告，该公司归属于上市公司股东的净利润为2.5亿元-3亿元，同比增长126.13%-171.36%；扣非净利润为2亿元-2.5亿元，同比增长9652.29%-12090.36%。

同兴达表示，经过多年深耕细作，公司与多家全球知名品牌终端商建立了深层次、高粘性的合作关系，为公司2020年度实现营业收入和盈利水平双双大幅增长提供了充分保障;同时，公司持续优化产品结构、提升工厂管理效能，盈利能力得到大幅增强。

此前，同兴达发布募资公告称，拟非公开发行募集资金总额（含发行费用）不超过8.2亿元（含本数），通过购进生产设备建设年产6,000万片异形全面屏二合一显示模组建设项目，项目达产后实现新增每年异形全面屏二合一显示模组6,000万片的生产能力，以达到提升公司的制程能力、产品质量控制能力和对下游客户及时配套供货能力的目的。

同兴达表示，本次募投项目的实施，将进一步壮大公司生产经营规模，提升公司生产经营效率，促进公司的持续发展，增强公司的竞争力。本次发行募集资金的运用合理可行，符合公司及公司全体股东的利益。（校对/Lee）

5.毛利率整体提升，明微电子2020年净利润同比增长31.71%

1月25日，明微电子发布2020年度业绩快报公告，该公司营收为5.16亿元，同比增长11.42%；归属于母公司所有者的净利润为1.06亿元，同比增长31.71%。

明微电子表示，下半年集成电路行业逐步回暖，市场需求旺盛，LED显示屏类驱动芯片和LED 照明类驱动芯片销量持续增长，加之高毛利新品销售上量，毛利率整体有所提升，从而带动公司全年营业收入和营业利润的稳定增长。

同时，相比《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中2020年度业绩预计情况，上述数据存在差异的原因主要系:第四季度下游市场需求旺盛，加之自封带来的产能保障及成本规模效应显现。

值得关注的是，去年12月中旬，明微电子正式登陆科创板，也交出了上述不错的成绩单。

据悉，明微电子是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

截至2019年12月31日，公司拥有国际发明专利6项，国内发明专利114项和集成电路布图设计208项。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果与产业的深度融合。（校对/Lee）

6.各季度封装业务量快速增长，晶方科技2020年净利增长249.01%至 260.09%

1月25日，晶方科技发布2020年度业绩预增公告，该公司预计 2020 年度实现归属于上市公司股东的净利润 37,800 万元至 39,000 万元，同比增长 249.01%至 260.09%。

公告还披露，扣除非经常性损益事项后，预计 2020 年度实现归属于上市公司股东的净利润约为 32,500 万元至 33,500 万元，同比增长 395.09%至 410.33%。

晶方科技表示，本期业绩预增的主要原因是，公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素，公司生产订单饱满，各季度封装业务量呈现快速增长态势，随着产能与生产规模的持续提升，盈利能力边际提升效应逐步显现。

同时，为把握市场机遇，公司一方面加强晶圆级TSV封装技术工艺的持续创新，工艺、设备、材料供应链的资源整合与生产能力显著提升，并在汽车电子等新应用领域实现逐步量产;另一方面推进新工艺能力的开发与拓展，如Fan-out 技术的开发与生产逐步稳定，在大尺寸高像素领域开始有所应用。

此外，为满足订单的持续增长，公司积极推进生产能力的规划与扩充，运营效率与管理水平的内部挖潜，不断增强核心战略客户的深度合作与共赢发展。（校对/Lee）