1.【芯点评】“碳中和”进行时：绿色新基建成产业链下一个风口？

2.除了建厂买设备，半导体工厂扩产还有另一个解；

3.SEMI：去年中国大陆半导体材料市场达97.63亿美元，同比增长12%；

4.谷歌聘请英特尔高管担任定制芯片部门副总裁；

5.英特尔新CEO点燃三把火：斥200亿美元建厂 委托代工厂制造处理器；

6.日本拼2纳米 找台积电助阵；

1.【芯点评】“碳中和”进行时：绿色新基建成产业链下一个风口？

2002年，南极洲一块面积为3250平方公里的冰架脱落，并且在35天内融化殆尽。美国宇航局的数据显示，格陵兰岛平均每年要融化掉221立方公里的冰原，是1996年的两倍。

这些数字让人类深刻意识到碳排放所带来的深远影响，因而“碳中和”的概念被推上了高峰。

高瓴创始人兼CEO张磊在日前举行的中国发展高层论坛2021年会经济峰会上指出，全球正处于从高碳向低碳及净零碳转型的重要历史时期，促成包括能源、制造、科技、等众多行业的价值链重构。

张磊也透露，高瓴按照“碳中和”技术路线图，深入布局了光伏、新能源汽车和芯片等产业链上下游。

“碳中和”将“倒逼”企业的低碳转型，围绕新能源技术、材料、工艺等“绿色新基建”领域，一条静默无声的新赛道已浮现身影。

“碳中和”进行时

“碳中和”即以植树造林、节能减排等形式，抵消人类自身行为产生的二氧化碳或温室气体排放量，实现正负抵消，达到相对“零排”。自1997年以来，“碳中和”的概念在西方逐渐走红。

如今，世界各国都已制定从碳达峰到碳中和的中长期目标，大多数发达国家从达峰到作出2050年碳中和承诺的过渡期约60年，而中国承诺2030年前碳达峰，2060年前实现碳中和，过渡期不过30年。

同时，国内外也有越来越多的企业正主动作为，去抓住“碳中和”这一历史机遇。

特斯拉去年光靠出售碳排放积分就获得了15.8亿美元的收入，这一收入源于美国11个联邦州要求当地汽车厂需在2025年之前销售一定比例的零排汽车，如果完不成就必须从特斯拉等能源企业购买积分，否则就要受到巨额惩罚。与特斯拉相同的是，国内的蔚来汽车在2019年便产生10万个新能源积分，折算下来能产生1.2亿元的收入。

亚马逊在2019年上架了大批贴有“气候友好承诺”标签的低碳商品，均使用了低碳环保技术。苹果在去年秋季发布会上宣布取消随机附赠耳机和充电插头，称将为生产和物流等环节每年会减少200万吨的碳排放，而苹果此前早已成立了绿色能源公司直接开卖绿色电力。微软创始人比尔盖茨直接投资了很多碳中和相关的项目如碳捕集、碳封存技术，他认为如果不能把碳排放扼杀在摇篮里，那就必须间接消碳。

国内互联网科技企业如腾讯、阿里、百度在数据中心等节能管理手段上不断创新，基于各自的节能技术，每年能减少碳排2.33万吨，能耗降低七成以上。而它们与国外的科技巨头一样每年购买的清洁能源量都在逐年增加。

全球多家企业投身于碳中和的事业中，一方面是环保追求使然，另一方面是其背后巨大的商业价值与发展前景。

产业链的新机遇

张磊指出，实现碳中和可以带来许多新的经济增长点，在低碳领域创造更多高质量就业和创业机会，带来经济竞争力提升、社会发展、环境保护等多重效益。在电力、交通、工业、新材料、建筑、农业、负碳排放以及信息通信与数字化等领域，正在不断涌现一些新的绿色技术和模式，孕育着重要投资机遇。

根据安信证券的研究报告，清洁能源、新能源上游原材料、碳中和目标推动下类供改以及节能环保需求这四大板块值得长期关注。

以“新能源汽车”为例，涉及到整车、电池、电机和锂矿资源，覆盖领域之广，关联公司之多，在这条碳中和的赛道之上，受益的上下游企业都将呈现可观的增长态势。

推动绿色能源技术、低碳技术是新兴产业的增量创新，同时也是驱动数字化、智能化较为弱后的传统产业的助推力。比如，像农业这样的行业，长期以来在互联网高速发展的过程中人们很容易忽视乃至遗忘它，但技术创新为农业科技孕育新的生机。

技术的发展可以有选择性地倾向绿色和低碳。比如，为了帮助应对气候变化，IBM已经连续四年发起“代码集结号”全球挑战赛，吸引了179个国家和地区的40多万开发人员和问题解决专家加入，并开发了15000多个应用程序。IBM“代码集结号”倡议负责人Ruth Davis表示：“气候变化是我们这个时代面临的最紧迫的问题之一，我们必须运用我们的集体创造力和尖端技术来取得持久的变化。”

去年获胜的解决方案Agrolly是一款旨在通过提供气候和农作物预测和建议来支持小农户的应用程序。自去年10月以来，Agrolly团队将其解决方案扩展到了新市场，并为蒙古、印度和巴西的500多农民提供了手把手的培训，这些农民正在测试并使用该应用程序来对抗气候变化的影响。Agrolly还与IBM志愿服务队合作制定了部署计划，在未来几个月改进和测试他们的技术。

今年早些时候，IBM 还宣布将在2030实现温室气体净零排放，在其运营的175多个国家和地区优先减少排放、提高能效，并增加清洁能源的使用。近期IBM研究院宣布在加速发现新的碳捕获、分离和存储技术方面取得了进展。

张磊表示，对企业而言，低碳转型是打破发展惯性、应对环境变化的挑战，更是主动作为、重塑核心竞争力的历史机遇。因此，推进“碳中和”既是企业应对产业变革的关键举措，也是影响企业未来发展的战略抉择，将奠定企业长期可持续发展的关键优势。

当绿色转型成为明天最大的确定性，将有力地引导大量社会资本转向碳中和领域。无论是政府层面的策略，还是企业自身迈入碳中和领域的举措，都预示着将来这条新赛道会上演激烈的追逐战。（校对/Carrie）

2.除了建厂买设备，半导体工厂扩产还有另一个解；

（）“如今下游整机行业受到半导体供应紧张影响，历史上从未出现过如此严重的情况。”近日在提及芯片产能紧张的话题时，中芯国际董事长周子学如是说。

尽管半导体产业具有周期性，但这波大面积的缺芯潮是产业链上下游都无法预测的。2020年新冠疫情爆发引发了的宅经济增长，再加之5G应用衍生落地，半导体供需差距不断扩大。不仅如此，近几个月来大雪、失火、地震等其他不确定性因子也在不断侵扰半导体产业，下游厂商苦不堪言。其中汽车行业所受到的影响格外严重，仅因一枚小小的芯片导致整车无法生产的厂家并非个例。

在此情形下，全球晶圆代工厂及IDM厂纷纷提速建厂和扩产。IC Insights预测，2019年至2024年纯晶圆代工产值年复合增长率将达9.8%，比2014年至2019年6.0%的年复合增长率高出3.8个百分点，也将高于同期整个IC市场的7.3%的年复合增长率。

建厂扩产线就像是让半导体工厂的四肢更加发达，提升产能实际上还存在着另一种解法，那便是工厂“大脑”的升级换代。

另一个解

集成电路制造是十分精密复杂的工程，虽然国内工厂与国外工厂相比在自动化程度上还相对落后，但自动化机台、AMHS（全自动天车）和AVG（自动导引车）等基础系统和架构已经初步形成。机器代替人工可以节省人力成本、降低人为误操作引起的生产事故、提高生产效率。

然而，自动化未能完全激发半导体工厂的潜力，在近几年工业4.0的浪潮下，随着“智能制造”的概念不断在工厂落地和实现，工厂的潜力将被尽可能的挖掘出来，而发挥着主要作用的正是前文所提到的工厂“大脑”。

埃克斯工业CEO  李杰

“生产软件是半导体工厂的大脑，而智能制造软件就是工厂升级后的智慧化大脑，”IKAS（埃克斯工业）CEO李杰近日在SEMICON China 2021的论坛上如是说。

工厂“大脑”的第一次转型，是完成工业化、信息化的升级，包括CIM计算机集成制造和生产数据的连通。李杰进一步指出，工厂“大脑”的新一轮转型需要全面贯彻智能化升级，包括生产可视化、生产透明化，以及赋予工厂预测能力和自适应能力。

关于工厂智能化升级所带来的收益，李杰表示，半导体智能制造系统（AISMS）能够渗透到半导体生产体系的全过程中去，助力半导体全产品线的研发和量产。对于成熟工艺，AISMS能够提高晶圆厂的产能、降低生产时间、提升良率和降低成本；而对于先进工艺，AISMS则能够提高研发效率、提升产品性能、优化生产和产品设计。

具体应用方面，包括智能质检及量测，以提升效率和精准率；智能批次控制，以提高R2R响应速度和精度；预测性设备维护，以降低设备非计划Down机；AI视频分析，以提高生产效率和安全性；智能生产调度，以缩减生产周期并提升产能等。

为了实现工厂的生产智能化，就需要对所获得大量生产数据进行分析和模型训练，对AI算力提出了新的需求，也需要强大的AI计算芯片发挥作用。华为半导体电子行业解决方案总监艾小平介绍称，昇腾AI处理器首创的3D cube达芬奇架构，能够为智能制造提供强大的AI算力底座。据艾小平透露，华为与IKAS合作打造了针对晶圆生产的智能质检监测方案，能够使得晶圆召回率高于95%，精确率超过99%，人工成本也降低了40%。

除了生产软件和高算力处理器，工厂的智能化升级自然离不开设备厂商的参与。应用材料自动化产品部工程主管邱晓伟指出，应用材料的全面自动化生产解决方案致力于提高工厂生产力和工艺质量，并通过强大的过程控制能力来帮助客户实现零缺陷生产。

显然，智能制造带来的潜力挖掘对半导体工厂具有巨大的吸引力。长电科技项目规划副总裁王慧卉就强调：“供需两端严重的不平衡是当下芯片制造行业最大的困境，我们迫切的希望智能制造能够助力芯片制造企业快速地实现数字化转型，化挑战为机遇，真正的提升企业的生产效率。”

挑战中看未来

尽管产业对智能制造的呼声越来越高，但对于本土半导体工厂而言，智能化升级还面临着诸多挑战。IKAS CEO李杰在接受集微网采访时表示，这些挑战主要包括设备落后、系统和数据安全性、以及缺乏技术和人才三大挑战。

“国内晶圆厂设备相对落后，自带软硬件往往不足以支撑智能化应用，”李杰指出，“通过设备智能化改造，可以帮助老旧设备进行系统化的软件和硬件升级，达到智能生产的技术需求。”

关于安全性问题，晶圆厂对于技术和数据保密性和安全性要求极高，特别是智能化相关的（如大数据分析结果和智能化改造策略等）、对客户市场竞争力有重大影响的内容。李杰告诉集微网， IKAS提供专职的团队长期服务于特定的单一客户，业务有交叉的客户由不同项目组提供技术支持和服务，并保证数据不出厂，确保系统和数据安全性。

最后也是影响最大的挑战就是技术和人才的匮乏。技术方面，国内工业软件厂商目前在半导体制造领域仍与国外厂商存在差距。上扬软件董事长吕凌志指出，目前在半导体产业，尤其是国内的12英寸量产产线，仍然没有本土厂商的MES（制造执行系统）管理软件。

如李杰所言，智能制造是一个系统工程，涉及自动化和机械工程、计算机科学等多个学科，是工业系统建模、数学化设计与制造、智能装备智能机器人、物联网、人工智能、大数据、云计算等许多关键技术的集成，融合了相关领域的最新发展技术。因此，智能制造技术的发展和落地需要大量的人才。

为了聚合和充分利用各方资源促进中国智能制造技术的发展，IKAS去年与IEEE共同成立了IEEE AISMS TC（IEEE智能制造技术委员会），旨在推动国际和国内人工智能、智能制造和数字制造领域的跨学科研究、教育、国际合作和高水平学术交流。李杰强调，这个集成了全球智慧的平台，将在很大程度上解决中国半导体智能制造人才短缺的困境和行业资源分散的现状。

在SEMI智能制造标准中，工厂的智能化水平也如同汽车的自动驾驶一样被划分成了五个等级，包括S1（设备自动化）、S2（搬送自动化）、S3（排产排程自动化）、S4（工艺自调整）、S5（自愈可优化）。

关于未来最理想的智能制造，李杰则认为，最高级别的智能工厂应该是预测能力和自愈可优化能力相结合。

“当工厂具备预测能力以后，系统会计算出事件的发生和对产线产生的影响，并提供相应的应对策略，即实现自优化”李杰表示，“举例来说，在设备意外Down机等意外事件发生之前，工厂就能够提前调整生产策略，进而避免负面事件的发生并减少成本损耗，整体提高生产效率。”

最后，在提到半导体领域本土生产软件的成长之路时，李杰强调，由于复杂的国际形势，相信未来会出现两个分别由美国和中国主导的供应链体系，在中国供应链体系中，如何发展壮大并顺利突围仍然将取决于企业的技术实力。半导体市场竞争的国际化，要求我们在每一个细分领域里的每项技术都必须赶超国际前沿水平，从而取得竞争优势。（校对/Jimmy）

3.SEMI：去年中国大陆半导体材料市场达97.63亿美元，同比增长12%；

SEMI半导体材料市场数据订阅（MMDS）近日发布最新报告，显示全球半导体材料市场在2020年增长4.9%，营收达到553亿美元，超过2018年曾经设定的529亿美元预期高点。

图源：Fujifilm

晶圆制造材料和封装材料的营收在2020年分别达到349亿美元和204亿美元，同比增长6.5%和2.3%。晶圆制造材料细分市场中，增长最为强劲的是光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学原料以及CMP，而封装材料的增长则主要来自有机基板和键合线市场的推动。

中国台湾地区凭借先进芯片工艺和封装技术，连续十二年成为全球最大的半导体材料市场，规模达124亿美元。中国大陆也突飞猛进，规模达到97.63亿美元，同比增长12%。超过了韩国，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影响，欧美地区则有不同程度的下降，如下图（单位：百万美元）：

（校对/holly）

4.谷歌聘请英特尔高管担任定制芯片部门副总裁；

谷歌宣布，已聘请英特尔长期高管Uri Frank担任其定制芯片部门的副总裁。

“云基础设施的未来是光明的，而且变化很快。”谷歌研究员兼系统基础设施副总裁Amin Vahdat在宣布招聘的博客文章中写道，“我们继续努力满足世界各地的计算需求，今天我们非常激动地欢迎Uri Frank担任我们的服务器芯片设计工程副总裁。”

有了Frank，谷歌得到了一位经验丰富的芯片行业高管，他在英特尔工作了20多年，从工程师职位晋升到设计工程部门的副总裁，这是他本月早些时候离开公司之前的最后一个职位。

Frank将领导谷歌以色列的定制芯片部门。正如他在LinkedIn上的声明中所说，这是加入一家拥有悠久定制芯片制造历史的公司的一大步。

“谷歌已经设计和建造了一些世界上最大、最高效的计算系统。长期以来，定制芯片一直是这一战略的重要组成部分。我期待着在以色列组建一支团队，同时加速谷歌云在计算基础设施方面的创新。”Frank写道。

Frank的工作将是继续利用以往的经验与客户和合作伙伴合作，构建新的定制芯片架构。谷歌希望不再从不同供应商购买主板组件，而是建立自己的“芯片系统”(system on a chip)或SoC，这种方式将大大提高效率。

（校对/Carrie）

5.英特尔新CEO点燃三把火：斥200亿美元建厂 委托代工厂制造处理器；

新浪科技讯 北京时间3月24日凌晨消息，据报道，在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。

据报道，基辛格正在点燃“新官上任三把火”。3月23日，在英特尔公司的一次大会上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。

据报道，对于英特尔的半导体设计和制造业务，基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略，主要包括三个部分。第一，英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色，第二，英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。

第三个战略就是上述代工服务部，该部门的领导人是Randhir Thakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。

据悉，英特尔对外提供代工服务的芯片厂主要位于美国和欧洲，该业务的合作伙伴包括IBM、高通、微软、谷歌等。

据报道，在亚利桑那州的两个芯片厂投资计划，将扩大英特尔目前在当地已有的Ocotillo半导体制造基地。这个投资计划的时机非常关键，目前全世界正在经历一场半导体供应危机，汽车行业首当其冲。这也给半导体制造行业提供了扩张机会。

基辛格还透露，英特尔还准备建设更多的芯片制造厂，今年晚些时候，公司将会宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的芯片厂。这些工厂也为英特尔的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。

在大会上，英特尔还宣布了和IBM公司的一项研发合作计划，主要关注下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。不过计划的细节并未公布。

最后，英特尔还宣布，将用一个新的“英特尔创新”大会来取代传统的“英特尔开发者论坛”会议。创新大会定于今年十月份在加州旧金山举行。

目前的英特尔公司危机重重，作为PC芯片的霸主，英特尔错过了移动处理器时代，目前正在面临AMD公司、以及苹果自行开发的电脑处理器M1的更严重威胁。在半导体制造技术上，英特尔曾经在行业内一马当先，但是现在已经明显落后于台积电和三星电子公司，新制造工艺的跳票同时影响到了英特尔在市场上推出新一代的电脑和服务器处理器。

在错过移动芯片之后，英特尔投资包括无人机和物联网在内的各种新兴技术，但是目前尚未找到实质性的业务突破点。

媒体指出，3月23日宣布的一系列计划，是基辛格这个“新船长”第一次纠正英特尔“企业巨轮”行驶方向的第一步。新浪科技

6.日本拼2纳米 找台积电助阵；

日本冲刺半导体先进制程，传找台积电合作。日经新闻报导，日本正研拟产、官、学界携手开发新一代半导体技术的计划，由官方出资420亿日圆，结合佳能等日商开发2纳米以下制程技术，并打算和台积电建立合作体系。

台积电已核准于日本投资设立100%持股子公司，实收资本额不超过186亿日圆，用于扩展台积电3D IC材料研究。日经新闻报导的消息传出后，市场关注台积电日本布局，是否会从材料研究延伸至先进制程研发。对此，台积电昨（23）日回应，“目前日本项目按照计划进行中”。

日本企业登记资讯显示，台积电在日本的办公据点多在横滨，除了神奈川县西区横滨市设有一个子公司之外，另有台积电日本设计技术公司也位于横滨市同样区位。此外，台积电已于3月17日完成设立登记台积电日本3D IC研发中心，地点就在台积电日本设计技术公司同一栋楼。

台积电在日本开出职缺所在地仍以横滨为主。近期在台积电日本设计中心的海外招募计划也是派驻横滨，主要找芯片物理设计工程师与记忆体设计工程师等，协助客户内部芯片测试与开发。

日经新闻昨报导，日本经济产业省将投资约420亿日圆，支持佳能等三家日本企业开发下一代半导体，这些企业也将与台积电等外国业者建构合作体制，目标是在2020年代中期确立2纳米以下制程的技术，借由开发先进半导体技术重振芯片业，未来也将设立实验用产线，开发精密制程的加工与洗净相关技术。

报导指出，日本佳能、东京威力科创（Tokyo Electron）以及 Screen半导体解决方案公司，将与日本产业技术总合研究所携手合作，而这些公司也将与台积电及美国英特尔等半导体制造商，广泛地交换意见。

另一方面，随着5G技术的普及将持续提高效能半导体的需求，加上日前瑞萨电子（Renesas）工厂火警加剧车用芯片短缺困境，日本经产省也计划设立一个研究小组，以评估加强支持半导体供应网和先进半导体的政策战略。经济日报