3nm还在指日可待，2nm却已先声夺人。

最近IBM在其官网宣布制造全球第一颗基于GAA的2nm芯片，揭开了先进工艺的新突破。与主流7nm芯片相比，2nm芯片将预计实现提高45%的性能或降低75%的功耗。

此举自然为工艺的“演进”注入新的强心剂，但由此也在业界引发了连环“追问”：这一技术谁会尽快接盘商用？GAA是否将成主流？这会对台积电造成冲击吗？大陆先进工艺将何去何从？

接盘侠?

看来GAA已成为先进工艺新的“分野”。

代工龙头台积电在5nm和3nm节点均采用FinFET结构，预计2nm将采用以GAA工艺为基础的MBCFET架构，而三星在3nm节点即正式“投怀”GAA。

而之所以三星激进台积电稳健，业界知名专家乔宇分析说，三星相对激进，因两家模式不一，导致技术节奏、路线不一。坦白说三星不差钱，三星集团可大笔砸钱于最先进工艺的开发，哪怕不赚钱也能承担。台积电则不一样，它一定要求稳，因为它承担了太多设计公司的“身家性命”，难容差池。

此次IBM 2nm试产的成功，验证了GAA新技术的可行性，这会加速GAA量产吗？“现在只是试产成功，还需要一段时间来提升良率、稳定生产。FinFET和GAA应过渡平缓一点，不要太激进，因GAA 2nm技术可能在实验室层面没问题，但从整个产业链的配套以及成熟量产的推进来看，仍存诸多挑战及未知。”乔宇谨慎地说。

这就进一步引发更深层次的问题，新技术从实验室走向商用，谁会来“接盘”落地？又会对业界造成何种影响？

正如北京半导体行业协会副秘书长兼技术研究部部长朱晶所言，对GAA 2nm量产的突破还是需要把眼光聚焦到大生产线上，而不是研发线。后者不涉及到商业运营，没有成本和量产的概念，更多是前沿创新突破和专利布局。

而早在2014年IBM就退出代工业务，将其IBM Microelectronics部门出售给格芯。按照IBM奥尔巴尼研究室签订的合作协议，其2nm芯片代工业务或将委托给三星、格芯、英特尔等合作企业。

从上述合作伙伴来看，三星已采用GAA押注3nm，并在SRAM上初露锋芒，但2nm暂时未见披露。乔宇谈到，如果三星觉得IBM 2nm技术不错，有可能直接将其买断而后在三星推广量产，承担代工重任。而格芯在先进制程工艺上还稍为落后，恐难以消化。从英特尔来看，7nm制程芯片预计2023年投产，或不太可能从7nm激进地跃迁到2nm。

“从应用入手，2nm更适合以手机芯片这一体量巨大的市场开道，一是为摊薄成本，另一个是量大之后可反向评估，从而进一步催熟工艺。英特尔以PC/数据中心等CPU为主，可能更趋于求稳，不会那么快地Touch这一最先进工艺。”乔宇进一步分析。

因而，采用IBM 2nm技术量产芯片的“蓝图”看来还未明朗。

至于对台积电的影响，似乎并无多大“波澜”。台积电早于2019年即成立了2nm专案研发团队，业已取得了关键性的突破，有望于2023年下半年进行风险性试验，并且宣称试产良率可望达到90%，2024年将进入量产阶段。因而，台积电2nm技术试产略落后于IBM，但量产计划更为提前。

“因而，如果说比拼技术实验室水平或专利之类，可能IBM占据一定优势，但要比拼晶圆代工业，台积电还是无法撼动的。因为从试产到量产中间还有巨大的鸿沟，还有诸多技术、IP、EDA等生态挑战。”乔宇判断说。

GAA的“风光”

GAA看似迎来了高光时刻，成为继FinFET之后的新“主力”。

根据设计的不同，GAA有不同的形态，目前比较主流的四大技术是纳米线、MBCFET、六角形截面纳米线、纳米环。需要指出的是，与台积电一样，三星对外介绍的GAA技术也是MBCFET。有专家分析，这表明MBCFET将成GAA主流。

正如2011年英特尔推出22nm FinFET成为工艺“转型”的分水岭，如今GAA的登台亮相亦是大势使然。乔宇提及，从平面到FinFET、再到GAA，考验实际上来自于栅极如何有效控制源极和漏极之间的沟道产生的电流，如何做到漏电流更好、功耗更小？GAA有比FinFET更高的性能表现，但显而更难制造。

但GAA的风光能持续多久？

“目前来看GAA在3nm、2nm工艺被采用，但有可能就延续两代或两代半，到1nm时有可能转向采用CMOS结构的Complementary FET（CFET）。”乔宇话锋一转说。

要知道，除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的工艺研发实力之外，比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心。当达到1nm节点时，IMEC会采用CFET，通过在p型FET上堆叠n型FET，即通过三维堆叠具有不同导电类型的晶体管，从而大大减小标准单元面积。

半导体器件结构路线图（来源：IMEC）

虽然CFET的工艺流程非常复杂，但毫无疑问极大地缩小了CMOS、SRAM的面积，达到了集成化。但能否做到所期待的晶体管特性，成为未来研发的关键。

大陆代工困局

国外在先进工艺一骑绝尘，进一步折射出大陆在先进工艺追赶的路上愈加崎岖坎坷。

朱晶还认为，IBM做2nm并不是想台积电争抢市场的，IBM越来越像IMEC了，以后可能会和三星、英特尔、台积电都联合合作，甚至接受这三家的定制化研发任务，去解决一些技术难点，共同往1nm走。

“而且，越往2nm和1nm走，越是合作的趋势，因为要突破的技术难点太多了，不合作对于哪家而言成本都是巨大的。”朱晶分析道。

在国外巨头抱团取暖的情形下，朱晶坦言这对大陆而言还挺不利的，越往前走，国外先进国家的企业越抱团，大陆却没团可抱。

还要明了的是，如果三星商用了IBM的2nm授权，那以后三星的2nm也被冠以美国技术了，那在当下中美科技博弈将成为常态化的情形下，不可能授权给大陆代工企业使用。

尽管在先进工艺，有机构和专家宣称国外厂商无法绕开其一些专利，可为大陆IC业保驾护航。对此，半导体知名专家指出，这种专利交叉是肯定有的，但关键是要成体量，才能真的保驾护航，一两个是不成气候的。而且一个技术方向一般称得上保驾护航的水平的，需要几百上千个专利，因此还是要集合全国的力量去做专利池。

而且，至少要先解决EUV，GAA才不会是“可触而不可及”。这就又回到大陆终极“卡脖子”难题——光刻机，究竟何时有解呢？（校对/清泉）

集微龙门阵首期线下活动来袭！

过去几十年来，半导体产业形成了高度专业化的全球供应链，不同国家和地区根据其自身优势在供应链中发挥不同作用。例如美国、欧洲在芯片设计、先进制造设备、电子设计自动化(EDA)、核心知识产权(IP)等研发密集领域处于领先地位；日本、韩国和中国台湾等亚洲地区在半导体材料、晶圆制造等资本密集领域处于领先地位；中国以及东南亚地区在资本与劳动密集的封装、测试、组装等领域处于领先地位。各地区紧密分工协作促使半导体产业不断实现技术创新，并降低了产品价格，使消费者受益。

然而，中美贸易战以来，美国逐步升级对中国半导体产业打压，“保护半导体供应链”已成为拜登政府当前和未来数年的优先事项，甚至已被提高到战略高度，从日前美国参院委员会高票数表决通过《2021年战略竞争法案》可见一斑。美国为维护其半导体供应链优势及领导地位，通过层出不穷的管制和限制措施以图扼杀中国发展脚步，同时出台法案吸引半导体制造业回流美国本土。在此过程中全球半导体产业链不可避免受到冲击，引发“中美两个供应链体系”的担忧，全球供应链也或将为此发生重塑。

对于中国而言，半导体产业发展取得了举世瞩目的重大进步，在封测领域尤为突出。根据拓墣产业研究院2020年第三季度全球十大封测业营收排名，中国大陆有三家封测厂位列其中，江苏长电、通富微电和天水华天分别位列全球第3、第6、第7名。随着先进封装在后摩尔时代成为驱动芯片向高性能、高密度方向发展的重要力量，全球领先的半导体厂商都致力于新时期各种先进封装技术的研发，以在未来的价值链中抢占先机。

在半导体产业链面临重整的当下，先进封测领域将面临哪些机遇和挑战？集微龙门阵首次线下论坛将围绕此话题，邀请封测全产业链厂商、IC设计厂商高端，产业研究学者，行业分析师等业界知名专家学者，聚焦先进封测的发展态势、3D封装、5G对先进封装的推动等行业热点问题进行探讨。

主办方：爱集微

协办方：张江高科

论坛地点：上海浦东张江高科

论坛时间：2021年5月19日下午

点击此处报名！

研讨会依旧采用邀请与报名（审核）相结合

安全措施

新冠肺炎防护措施：

（1）工作人员佩戴口罩、手套，做好签到台、会场、展台等公共区域物体表面清洁消毒；

（2）嘉宾入场前均须测试体温，出示绿色“健康码”，同时签到处为嘉宾准备口罩、免洗消毒液；

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

智能座舱领域，为提升驾驶的安全性与舒适性，高效的人机交互（HMI）方式是核心，这其中就包括了增强现实抬头显示器（AR-HUD，Augmented Reality HUD）。

AR-HUD最近在业界也引发一波热议。2021上海车展期间，WEY摩卡、华为、锐思华创等都搭载或带来了AR-HUD技术，并宣布即将量产上市。实则，AR-HUD的发展是后来者居上。

图片来源：大陆集团

HUD融合AR “鸡肋技术”将迎几何级增长

目前，市场上成熟的HUD产品已经有集成型抬头显示器（Combiner HUD，C-HUD）和挡风玻璃型抬头显示器（Windshield HUD，W-HUD）。C-HUD抬头显示器主要以低端车应用为主，市场应用并不多，W-HUD是目前的市场主流，但这两者往往因为不利于安全、显示效果差等缺陷被人诟病。

如同锐思华创CMO袁博在车展媒体交流会上所言，“HUD曾经被认为是一个十分鸡肋的车载装备，因为传统的车载HUD交互性差、显示信息少等问题，但我们认为其与AR技术相融合后将会是一个十分具有前景的技术路线”。

正是随着AR、数字化等技术的发展，AR-HUD迅速走到台前，而且超越了众前辈，并从概念产品落地于量产车型中。随着2020年9月，搭载现实增强抬头显示系统的奔驰全新一代S级轿车发布，AR-HUD进入应用元年。

如果说奔驰S级的应用还属于豪华车型的专配，那么，随着大众后来宣布在ID.3和ID.4等多款车型搭载AR-HUD，以及今年上海车展宣布搭载AR-HUD的自主品牌车型随即量产，这意味着该技术有望走入寻常百姓家，未来将逐渐向下渗透。

此前，在大陆集团抬头显示器系统在线技术研讨会上，大陆集团也表示，未来10年，AR-HUD将快速增长，并随着自动驾驶技术的发展而不断增长。从市场需求来看，到2030年，AR-HUD将占整个抬头显示器市场一半以上的份额，且呈几何级增长趋势。

AR-HUD快速增长的背后

AR-HUD市场快速增长的背后，源于该技术的功能性升级。

一方面技术的迭代，使得可以获得更多有价值的信息。从性能上看，C-HUD是在挡风玻璃前竖起一块塑料面板，所有信息投影在塑料面板上，它的最大投影尺寸可以做到5°×1.4°，投影距离在2.3米左右。不同于C-HUD，W-HUD和AR-HUD是把图像显示在挡风玻璃上。W-HUD的虚像尺寸最大可以到10°×4°，投影距离为4.5米。但AR-HUD的虚像尺寸最大可以到15°×5°，投影距离达15米。

例如，华为AR-HUD的可视角达到13°x 5°，能够展现更多内容；锐思华创广角视野AR-HUD的投影距离可以到15米+，有助于提前感知前方道路信息提示驾驶员。

另一方面也是更为关键的，AR技术具有更高的安全性。AR-HUD可为驾驶员提供更为直观的驾乘辅助，将增强现实功能应用于现实场景可以让驾驶员集中注意力并做出正确判别。

图片来源：锐思华创

目前，装载有锐思华创AR-HUD的Demo样车已完成了路测超过1年，能够呈现多层级的HMI信息，为驾驶者提供多项智能辅助驾驶功能，包括：AR导航、前车碰撞预警（FCW），前方行人碰撞预警(PCW)、车道偏离预警(LDW)等，这些信息让驾驶员行车更安全、更便捷。

巨大的市场份额与技术的迭代相辅相成，正在加速AR HUD从概念产品落地于量产车型中。

AR-HUD面临的技术挑战

尽管市场快速发展，但AR-HUD也面临着各种挑战。

AR HUD最大的技术瓶颈之一就是与前方道路的融合，这对于导航精度、图像识别的准确度与速度，以及AR算法灵敏度等都有极高的要求。袁博也谈到，“传统HUD设备无论前装后装，由于其显示信息无法与道路进行贴合，驾驶员在观察时需要眼球重新对焦，容易形成视觉疲劳。”

未来AR-HUD的发展方向是与地图导航、ADAS传感器等信息融合，最大程度保障驾驶者的行车安全。这其中，软件能力至关重要。例如，锐思华创通过软件开发，能够为驾驶者提供多层级布局的HMI信息，界面的导航信息将从2D层级到3D层级穿透，并充分贴合地图导航指向以及行车路面情况灵活变化。导航信息将给驾驶者带来富有空间感的裸眼AR视觉效果，让驾驶者不分神就能感知到路面变化和导航指示。

另外就是体积、成本方面的挑战。当下的AR-HUD动辄15L左右的体积、几大千的成本已经不能满足整车厂尤其是自主品牌车企前装布置的需求，如何将体积做得更小，成本降低是需要解决的问题。

面对这一难题，大陆集团提出的解决方案是TFT（薄膜晶体管） AR-HUD。这款产品可以把虚像尺寸做到9°×3°，投影距离大于4.5米，体积为7-8L，成本节约近30%，可以覆盖40米以内的路面。大陆集团人机界面事业部抬头显示器产品中国区研发负责人杨晶表示：“尽管传统的基于DLP（数字光技术）的AR-HUD虚像尺寸和投影距离更大，覆盖路面也更广（约100米），但无法解决体积和成本问题。中国车辆百分之七八十的使用场景是城市道路，需要关注的路面情况大多在40米以内的区域，我们可以断定的是，基于TFT技术的现实增强抬头显示器更能贴近中国市场需求。”

袁博表示，考虑到DLP技术成本高，TFT技术的可靠性仍有待解决等问题，锐思华创选择自研，成功推出针对广角视场AR-HUD，自主研发具有高清（720p）显示分辨率，高亮度和高可靠性的激光扫描成像模组OpticalCore。该模组具备低功耗，散热性能好，抗震动等优点，可靠性达到车规等级。去年，锐思华创与北京全路通信信号研究设计院达成合作，前者将基于OpticalCore光核引擎为高铁驾驶舱提供AR-HUD方案，OpticalCore光核引擎可在高铁时速达350km/h的情况下，除了能提供对标定物的高准确性和AR渲染的实时性之外，还能提供远超行业10°FOV的广角视场。

为了提升驾驶体验，整车厂、供应商仍然在不断更新技术，尤其是显示方面的技术。例如，大众收购了全息3D显示技术开发商SeeReal Technologies的少数股权，确保获取车载显示器领域的3D AR技术。大陆集团与位于硅谷的波导技术抬头显示器专家DigiLens建立了战略合作伙伴关系，波导技术可以有效解决显示增强显示器的尺寸问题以及其他技术需求。

AR-HUD的向上之路

当然也存在这样的疑问，随着自动驾驶的不断加速，系统将替代驾驶员为驾驶主体，AR-HUD原本提供给驾驶员的信息是否还有意义，这一功能是否很快消失？

对此，杨晶认为，现实增强抬头显示器是自动驾驶的推动器，从功能角度来说与自动驾驶有高度协同性。

合创汽车研发中心副总裁戚正刚表示：“当前的辅助驾驶汽车之中，AR-HUD可将导航、地图、路况信息投射于前挡风玻璃中，以提升用户体验和交互体验。随着无人驾驶的到来，5G、车联网等技术广泛应用之后，AR-HUD可应用于左右两侧的车窗之中，为乘客提供诸如车窗之外的道路实时信息。更大的层面来说，AR-HUD还可作为流量入口，为乘客全息广告以及生态APP，创造更多的商业价值。”

这意味，随着驾驶主体的转移，AR-HUD将迎来更为广阔的市场。但不可否认的是，AR-HUD的落地仍需通过重重考验，这并不是单一产品的落地，而是整个智能座舱围绕AR这样的HMI核心交互窗口的落地，可见AR-HUD的向上之路可谓任重而道远。

(校对/Jimmy)

去年秋天，冒着新冠疫情的风险，三星电子副董事长李在镕依然还是决定亲自飞往荷兰，和ASML洽谈进口EUV的业务。

该设备对于尖端半导体产品制造是必不可少的。ASML高层表示，他们已在世界范围内出货了约100台EUV光刻机，但超过70%的设备都发向了三星的主要竞争对手——台积电。

李在镕参观ASML设备

李在镕已经感觉到了危机感，三星目前正努力研发手机CPU，希望能夺回失去的市场份额。如果三星无法在半导体尖端产品制造上继续前进，该企业的某些核心营收领域比如存储器和智能手机等竞争力也会相应地受到削弱。

据日经亚洲评论5月10日报道，三星电子副董事长兼半导体部门负责人金·基纳姆（Kim Kinam）在三月份的股东大会上被问及与台积电的技术差距时说：“我们已经赢得了不少大客户，并且正在缩小差距。” 

但是4月29日三星财报显示，尽管总的销售额同比增长了8%，至19.01万亿韩元，但其半导体部门的营业利润却同比下降了16%，至3.37万亿韩元（合30.3亿美元）。

金融机构分析师们将营业利润的下降归咎于三星的非内存业务，比如通信芯片。三星还推迟了5纳米芯片的良率进展，在5纳米芯片的量产过程中已经落后于台积电，并且差距有扩大趋势。

众多企业对半导体制造设备的屯货也加剧了三星的危机感，台积电抢先一步，拿到了EUV的很多订单，而且台积电在四月份透露，计划在2023年的未来三年内向资本支出1000亿美元，以应对半导体短缺的问题。

三星计划在2021年投资约400亿美元，但大部分投向了DRAM和其他存储类芯片，投资规模总量不及台积电。

集邦咨询之前曾发布报告，台积电在2021年第一季度拿到了全球芯片代工合同份额的56%，比去年同期增长了2个百分点，比两年前增长了8个百分点，而第二名的三星同期却下降了1个百分点。

苹果和AMD等美国主要客户将几乎所有订单都外包给了台积电。三星在先进半导体领域竞争力的下降可能会产生连带反应。尽管三星的非内存半导体业务仅占半导体总销售额的7%，但三星自研的智能手机的性能取决于手机CPU和图像传感器的研发。三星在智能手机领域的主要竞争对手是苹果，那么三星与台积电的技术差距可能会拉大三星与苹果在智能手机性能上的差距。

智能手机和存储芯片合计占三星总销售额的60%。如果三星在先进半导体技术竞赛中落伍，则可能导致三星整体的盈利能力下降。

（校对/holly）

集微网5月11日消息，据Counterpoint 预测，多个行业的半导体需求旺盛，供需失衡的局面将持续，2022年芯片价格将再涨至少10-20％。

图源：Counterpoint 

2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发，导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空，所有工艺制程都处于满载水平。Counterpoint调研显示，200mm代工厂的某些产品相比去年下半年已经涨价30-40％。

近期，台积电宣布将2021年的资本支出从1月份的250-280亿美元上调至300亿美元，其中80％用于3/5/7纳米等先进制程，10％用于先进封装技术，10％用于特殊技术。在2021年第一季度的财报电话会议上，台积电重申，由于客户看好半导体行业发展并承诺采购，2021-2023年公司将斥资1000亿美元扩张产能。这意味着2020-2025年的美元收入复合年均增长率将达到10-15％。

但台积电和英特尔都强调，半导体行业供需失衡将持续至2022年底，产能扩张无法跟上激增的需求，尤其是某些成熟制程。总之，半导体行业正在经历重大的需求侧结构性调整。因此，各大代工厂和客户纷纷提高库存水平，以应对不确定性。

产能扩张缓慢和需求激增推高了代工成本近期，多家芯片代工厂宣布了产能扩张计划。比如，台积电扩建在南京的28 纳米工厂，联电位于台南的28纳米工厂增产，以及Vanguard收购位于新竹的一家200 mm工厂。

Counterpoint 预计，在这些厂商的带动下，成熟制程的产能将大幅提升。过去几年，从200mm向300mm的迁移一直很缓慢，无法消除成熟制程的供应紧张风险。现在，代工厂从200mm设备厂商那里获得的支持越来越少。产能跟不上短期内激增的需求，因此价格上涨。某些制程的价格甚至上涨了30-40％，这还不算芯片设计厂商通常超过10%的额外成本。2021年价格还将上涨。为了确保2022年的产能，芯片设计厂商正在与代工厂谈判。预计价格还将上涨至少10-20％。

英特尔也非常看好该行业前景，并预测未来的市场需求强劲。英特尔投注巨大的计算需求、IDM 2.0战略以及持续的技术投资，希望借此重回行业领先地位。英特尔还宣布2021年计划资本支出200亿美元，同比增长35-40％。这笔资金将用于在亚利桑那州建设两家芯片厂（共200亿美元）。

5G手机、HPC和汽车行业推动代工厂积极扩产就增长动力而言，Counterpoint 认为受到5G智能手机换机潮的推动，智能手机至少在未来三年仍将是重要的推动力。但是，近年来智能手机出货量增长放缓，不足以支撑代工厂采取激进的资本支出计划，也无法保障强劲的销量增长前景。

Counterpoint 认为，新兴的AI应用、网联设备、虚拟现实/增强现实以及智能制造在通信基础设施和云数据中心方面都需要超强的计算能力，因此未来几年HPC将快速发展并消耗大量新增产能。英特尔表示，现在几乎所有应用都引入了人工智能和机器学习功能。全球超大规模数据中心供应商和云解决方案提供商都投入了大量资源来扩张产能。这将继续提升计算能力，满足急剧增长的HPC需求。

图源：Counterpoint 

其他行业中，随着汽车和V2X生态系统的半导体需求激增，电动汽车、自动驾驶、充电设备等汽车相关行业预计将消耗大量半导体。尽管2021年第一季度台积电汽车业务收入仅占总收入的4％（智能手机占45％，HPC占35％），但台积电已经将汽车市场列入未来几年的优先项目。

2021年的芯片代工成本上涨已基本告一段落，但2022年还将出现新一轮涨价。芯片设计厂商正在与芯片制造商洽谈代工费用和产能分配。预计需供失衡的局面还将持续一年，2022年价格将再涨至少10-20％。（校对/Musk）

集微网5月11日消息，特斯拉维权女车主被起诉了。起诉她的人，不是特斯拉，是特斯拉的一名男车主。这名男车主叫宋文斌，是广东莞信律师事务所的一名律师。宋车主在《民事起诉状》中称，自从女车主以特斯拉“刹车失灵”开始维权后，社会上越来越多人被误导，将“特斯拉”和“刹车失灵”联系在一起，并因此对其他特斯拉车主进行善意或恶意地问候、讥讽、嘲笑甚至人身攻击。特斯拉男车主真正该起诉的应该是特斯拉，该厂商对消费者的“傲慢无礼的态度”才是特斯拉车主群体遭受各种非议的“罪魁祸首”。

图片来源：特斯拉官网

日本决定将福岛核事故污染水排放入海后，相关影响仍在不断发酵。韩国近期甚至引发了海盐的抢购风波。在韩国京畿道水原市的一家知名的传统市场，海盐已经热卖到脱销。一位店主告诉记者，近期大批韩国主妇都前来抢购海盐，他们几度卖光库存。日本决定将核污水排放入海对周边国家的影响很大，韩国人抢购海盐只是其中的一个缩影，今后还会有更多类似的事件出现。

图片来源：微博

特斯拉电动汽车公司CEO埃隆•马斯克参加美国《周六夜现场》节目时被主持人连续多次追问“狗狗币”到底是什么，并在对方质疑“狗狗币”就是一场“骗局”(hustle)时，马斯克最终无奈承认：“好吧，狗狗币就是一场骗局”。随后，这一曾经暴涨“出圈”的虚拟货币暴跌近40%。像“狗狗币”之类的虚拟货币本来就是一场骗局，因为它没有获得相关部门的认可，不具备相应的社会基础。

图片来源：微博

网传86版红孩儿扮演者赵欣培已是中科院博士，引发网友热议。对此，中科院研究生部回应，赵欣培是从北大保送到中科院读硕士，之后硕博连读，读的是计算机相关专业，2005年博士毕业之后创办了自己的公司。据企查查显示，赵欣培名下关联了52家公司，大多为他的投资对象。赵欣培作为童星，能够在灯红酒绿的娱乐圈坚持学习，并成为中科院博士实属难得，建议其他的童星好好跟他学一学。

图片来源：微博

天眼查App显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“小米出行”“小米智行”等商标，现国际分类涉及金融物管，商标状态均为“商标申请中”。从注册商标的情况来看，小米不止对造车感兴趣，而且已经在汽车服务等领域积极布局了，由此推测小米在下一盘大棋。

图片来源：微博

更多的趣事，就在每日精选。 （校对/叶子）