【头条】越南、印度疫情重新升温制造业或将重返中国；

2.如何将国产车用MCU产业化进行到底？芯旺微发布32位新款MCU芯片；

3.【芯视野】手机厂商砍单：从缺货到去库存，芯片供应入调整期；

5.经济学家：越南、印度疫情重新升温制造业或将重返中国；

6.任正非：应对美国“卡脖子”，重点加强纯软件领域的突破；

7.我们在西电等您莅临！第一期《芯缘谈》正式启动线下报名；

8.【芯观点】华为不造车！成为智能汽车时代的“博世”，也绝非“一步之遥”？

5场闭门路演，20个路演项目，15位资深点评嘉宾，2021中国“芯力量”大赛初赛正在如火如荼地进行当中。随着创新项目的逐一登场，中国半导体的超新星们得以全面展示。

从4月15日第一场初赛开始，内容和规则升级的本届芯力量大赛就获得了业界的广泛关注，无论是项目报名，还是参会人报名，都超过以往。

本届大赛的评审团星光熠熠，国内优秀投资机构尽数囊括其中，包括：元禾璞华、华登国际、武岳峰资本、深创投集团、闻泰科技、国微集团、华米科技、韦尔股份、浦科投资、芯动能、小米产业投资部、厦门半导体投资集团、中芯聚源、惠友投资、临芯投资、盛世投资、昆桥资本、 IDG资本、中科创星、安芯投资、英特尔资本、和利资本、启明创投、芯铄投资、北极光创投、石溪资本、盈富泰克、湖杉资本、君联资本、红杉中国、联想之星等等。

（图：2021中国“芯力量”大赛评审团名单）

尽管今年大赛采取了闭门线上路演的方式，机构投资人依然踊跃报名参会。除80+评审团成员外，前5场路演共有173个机构报名参会，共计201位投资人报名。从统计数据可以看出，报名人数和参会人数呈逐渐上升之势。

（图：除评审团外机构报名及参会情况）

嘉宾点评是芯力量历来的重头戏，本届芯力量延续了这个传统，每场路演都邀请3位行业顶级投资人担任点评嘉宾。他们都是有着敏锐的洞察力、非常丰富的经验和广博的资源的优秀投资人，在已经进行的5场路演中，已经有以下15位投资人先后做了精彩点评：

（图：初赛前五场点评嘉宾）

优质的路演项目一直是芯力量大赛的核心，从活动启动以来，大批项目迅速汇集起来，这些项目涉及了国产EDA、国产GPU、异构计算、数模混合信号、半导体设备、国产信号链、智能显示、IP等热门赛道，实现了更广、更全、更专的覆盖。

随着本周四（5月27日）第六场项目路演的开启，本年度芯力量大赛初赛的下半程即将拉开帷幕，更多富有创意的项目，更多精妙的点评将会一一呈现。

点此了解并报名参加2021“芯力量”初赛第六场！

同时，芯力量大赛即将迎来最终的决赛。2021中国“芯力量”决赛将于6月25日在第五届集微峰会（厦门·海沧）上精彩呈现。进入决赛的项目将和“最牛IC评委会”面对面交流，决赛获奖项目更将获得由评委签名盖章的 “中国芯力量·最具投资价值”项目奖项。

（图：2021中国“芯力量”大赛评委会）

优秀项目如果不想错过这场行业的年度盛宴，就请抓紧初赛下半程的机会，赶快报名参赛吧。

中国“芯力量”大赛将对一切优秀项目敞开大门！

2021“芯力量”初赛项目报名持续征集中！

项目报名请咨询：13120775075（微信同）

或扫码咨询：

“芯力量”大赛介绍：

由半导体投资联盟和集微网联合打造的一年一度中国“芯力量”大赛是中国半导体投资领域的风向标，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。

2019年，第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响。活动召集到18位行业顶级投资人担任评委，100家投资机构组成评审团，来自全国各地的100多个项目报名参会，最终进入决赛的15个优质项目有超过半数在大赛结束几个月内完成了融资。

2020年，“芯力量”大赛赛制升级，初赛采用封闭式云路演的形式，为项目量体裁衣匹配最合适的投资机构。评委会规格也有所升级，决赛现场邀请到25位行业顶级投资大咖对项目进行点评；评审团则汇聚了上百家行业最活跃的投资机构，相比前年资金实力更雄厚，涉及领域更广。第二届芯力量大赛的18个决赛项目，有超半数在大赛结束后陆续融资成功。

（校对/Yuna）

2.如何将国产车用MCU产业化进行到底？芯旺微发布32位新款MCU芯片；

电气化、智能化和软件定义汽车等重要趋势下，车规级MCU单车用量不断增加。IC Insight的研究表明，全球车规级MCU的市场规模预计将从2020年的65亿美元以上增长至2026年的88亿美元，年复合增长率达6%，与汽车芯片行业的整体增速接近。

乘势而起，各大厂商加速布局。其中，芯旺微凭借其自主研发的低功耗、高可靠、高性能的KungFu内核，以及在车规级MCU领域积累的十多年的深厚经验脱颖而出。截至到目前，芯旺微已经推出近50款车规级MCU，涵盖8位和32位，产品应用覆盖多场景。

与汽车市场需求同行，为了满足对更高规格MCU的需要，在2021年5月25日的广州国际汽车技术展上，芯旺微发布了一款全新的32位车规级MCU KF32A系列芯片——KF32A156。芯旺微FAE总监卢恒洋对集微网表示：“KF32A156主要应用于车身车载模块控制，拥有512KB Flash、64KB RAM，最重要的是支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～+125℃）车规等级。”

MCU是安全控制的核心功能芯片，隐身于汽车的各个应用场景但扮演着非常重要的角色，广泛覆盖到车身动力总成、车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，雨刷、车窗、电动座椅、空调以及汽车照明等等控制单元，可以说每一个功能实现的背后都有复杂芯片组的支撑。

汽车迈向电气化、智能化阶段，丰富的、高速的车身网络对MCU的规格要求进一步提升，尤其是电动汽车的车身车载模块，对宽电源域MCU的需求越来越大。这也是芯旺微此次发布的32位车规级MCU与此前发布的8位、同类型32位的MCU的差异。

卢恒洋表示：“以前8位的车规级MCU主要覆盖一些比较小的汽车电子零部件的末端控制，现有量产的32位产品受制于电源域的局限，一般集中在2.0-3.6V较窄范围内的电源域内，无法广泛应用在车身控制如空调控制器、BCM、车载控制器等。因此，此款产品可以弥补电源系统的局限，提供宽电压产品。尤为值得提及的是，KF32A156量产后将使芯旺微的MCU产品从现有覆盖30%车身控制单元模块扩展到70%的范围。”

车用MCU市场总量庞大，但竞争也十分激烈。根据IHS Markit的数据，2020年全球车规级MCU市场排名前七公司的市占率达到98%，这其中包括恩智浦、英飞凌等，这些老牌汽车半导体供应商有着先发优势，已经完成了技术积累并形成稳定的供应关系，可以说中国的半导体厂商很难跻身其中分得一杯羹。

但市场迎来转机，去年以来，在中美贸易战、新冠疫情、全球缺芯等形势下，中国汽车市场车规级MCU应用的国产替代问题迫在眉睫，亟待解决，需要研发技术成熟、产品安全可靠、历经市场验证的国产车规级MCU产品以降低对进口MCU的依赖度，实现中国汽车产业的可持续发展。

如今，以芯旺微为代表的本土车用MCU企业正在迅速发展。卢恒洋谈到：“虽然前些年，车用MCU市场没有对国内厂商开放，这是机会的考量，并不代表技术上有不可逾越的鸿沟。当机遇大门敞开后，国内厂商得以有机会去深耕这个市场。”

站在市场的风口，部分企业受资本追逐而高楼渐起，但真正能历经大浪淘沙活下来并量产产品的企业可能屈指可数，相信时间会给我们答案。这也是由该行业的本质而决定的，汽车芯片门槛最高，车规级MCU要面对标准多、研发周期长、认证周期长、隐形成本高、配套要求高、连带责任大等高壁垒。

难得的机遇更青睐有准备的人。过去十余年，芯旺微通过自主IP KungFu内核+MCU产品所构建的KungFu生态几经迭代发展，已实现汽车电子领域全系列布局，可全方位覆盖车身控制、汽车照明、汽车电源与电机、智能座舱等领域，并且与国内主流车厂如上汽、东风、吉利、广汽、长安、陕汽等建立合作伙伴关系，部分车型已实现批量供货。

但不可否认，长远来看，国产车规级MCU芯片厂商的崛起之路仍然任重而道远，不仅是笼统的市场渗透率，关键是中高端应用增量市场的渗透率。目前，市场上仅几家能够实现车规级MCU量产的本土企业主要聚焦在中低端品类应用。芯旺微是为数不多的参与汽车增量市场竞争的种子选手，新款车规级MCU KF32A156量产后对标的产品就是恩智浦的系列芯片。

汽车ADAS、自动驾驶等智能化技术的发展，促使整车厂及汽车零部件厂商对MCU的需求更加旺盛。IC Insights预测，车用MCU销售额在2021-2023年器件涨幅逐步加大。同时，这些场景中对安全性的要求也愈来愈高，因而对车规级MCU有了更高的要求，主要配合负责感知的高算力MPU或SoC。

目前较为明显的趋势是，汽车电子电气架构从分布式的上百个ECU到采用几大域控制器加末端ECU的架构。域控制器需要更高的算力，更强大的网络接口以及更低功耗，这些都对芯片公司的研发能力和芯片制程工艺提出更高的要求。这些趋势也将催生MCU革新。正如卢恒洋所言：“汽车电子电器架构向域控方向发展，控制节点、模块越来越多，将驱动MCU向多核方向发展，促使MCU要有更大的容量，更强的处理能力，同时还要有更丰富的网络接口，来支持软件层面上的标准化工作。MCU承担的责任变重后，当然对其抗干扰行、可靠性、安全等级都有芯要求，至少到ASIL-B以上，甚至ASIL-D等级。”

面对这些变革，卢恒洋谈到，芯旺微的战略是持续推动车用MCU发展，首要任务是瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案，给市场贡献越来越多的产品；另一方面，未来也将拓展产品阵容，开发多核MCU产品，争取覆盖车身域控制器、电驱动等关键零部件，甚至汽车专用芯片也在规划中。

相信业界也好奇芯旺微在当前的缺芯环境下，芯片产能与供应是如何得以保障的。关于这个问题，集微网得到的回复是：芯旺微拥有可以保障的货源，采用由中芯国际供货的12英寸的晶圆，以及55nm的制程工艺量产产品。

纵观市场，全球都处于“缺芯”的大环境下，我们也看到行业固有模式的改变：芯片厂商在供应链中的位置正在发生变化。少数整车厂宣布自研芯片，但更为普遍的是整车厂、零部件供应商纷纷与芯片厂商建立更深度的合作关系，甚至通过持股、投资等模式打造产业共生生态体系，以确保芯片供应稳定。但不可忽略的是，共生生态体系的根本也在于“门当户对”，能为客户提供高品质、高附加值的产品，才能相互赋能，共同推动自身以及产业向好发展。

而且，如果说这一波缺芯是当下国产车用MCU崛起的契机，那么危机缓解后或者更长远的未来，芯旺微如何赢得客户青睐？卢恒洋表示：“这也是芯旺微在思考的问题。我们考虑长远的未来，不是只做这一年的短期生意。如今国际环境的契机使得企业有机会进入并长期扎根，我们要做到的就是使产品更加符合客户要求，提供更好的服务，以加快客户产品的落地，赋能客户实现价值。可以说，‘能为客户做什么’，‘能带来什么’，这才是公司长期发展的不二法门。”

3.【芯视野】手机厂商砍单：从缺货到去库存，芯片供应入调整期；

（）随着中国智能手机市场逐渐走向饱和，开发海外市场成为国内手机厂商的必然选择。据StrategyAnalytics报道，在华为战略性撤退的情况下，从2019年Q1到2021年Q1，包括小米、OPPO、vivo、realme等中国本土厂商在欧洲市场的出货量几乎翻了两番。

然而，同欧洲市场手机销量持续增长的火热态势不同，在中国市场，本土厂商似乎遭遇了滑铁卢。据中国信通院分析报告显示，今年4月，国内手机市场出货量同比下降34.1%，高速增长的势头戛然而止。同时，受印度疫情影响，本土手机厂商纷纷下调出货量，减少芯片订单，使智能手机供应链出现动荡。

生产不足与厂商囤货，2020年缺芯成主流

对于芯片厂商来说，过去的一段时间，经历了如过山车般的市场行情。2020年下半年，受疫情影响，缺货成为芯片市场“主旋律”。然而，芯片市场缺货，是天灾也是人祸。

一方面，疫情带动宅经济的发展，使电子设备需求激增，芯片的需求也随之提高。然而，同样是疫情原因，芯片在原材料采购、制造等方面都受到影响。另一方面，受到中美贸易战的影响，全球科技公司也开启了囤积芯片模式。在上述原因的作用下，芯片缺货最终影响到智能手机以及汽车等设备产量。

值得一提的是，由于大部分车企追求零库存，由订单量决定生产规模。但鉴于大部分车企都错误预估了2021年汽车市场的需求，对于芯片的下单量完全不足。同时，由于芯片生产厂商更愿意优先安排产能生产利润更高的电子器件芯片。因此相较于电子设备公司，车企的缺芯情况更为严重。

严重的缺芯问题导致企业倒闭潮出现。早前，东莞某电源有限公司便发布员工告知函，表示疫情以来，国内外订单大幅度下滑，且由于部分芯片严重缺货，物料成本大幅上涨，最终导致公司资金链断裂，最终只能选择倒闭清算。类似的情况在汽车行业同样有出现。据外媒报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，芯片短缺是今年4月份汽车业裁员2.7万人的原因之一。

市场前景不明，芯片供应进入修正期

进入2021年，随着疫情部分得到控制，芯片供应商产能逐渐恢复，芯片市场的缺货问题在一定程度上的到缓解。然而，进入4月后，各智能手机厂商纷纷下修全年出货目标，迫使芯片厂商调整生产计划，修正库存。

据台媒经济日报报道，市场消息传出由于终端需求不如预期，智能手机厂商已经下修5G元件订单，本季拉货动能较首季下滑一至三成。

智能手机厂商下修全年出货量同印度疫情再度爆发有直接关系。据路透社报道，由于新冠疫情，目前iPhone 12在印度的产能已经下降50%以上。对于小米、OPPO等在印度设立产线或通过代工厂生产产品的公司而言，工厂产能的下降直接将影响手机出货量，导致出货量下跌。此外，印度市场作为极具潜力的手机市场，新冠疫情也对印度市场消费者的消费意愿造成影响。据Counterpoint高级研究分析师普拉奇·辛格预测，印度目前正在经受第二波更猛烈的新冠疫情浪潮打击，由于持续停产和封闭社区，消费者需求将受到严重打击。

而就全球市场来说，5G手机的真实需求量依旧难以判断。其中，5G关键元件、全球前三大低温陶瓷共烧元件（LTCC）厂璟德表示，智能手机市场需求确实出现一定变化。目前，5G手机的需求已经不像年初那样火热。然而，这是因为市场真实需求较低，或是短期收到疫情影响导致，还需要进一步观察。

对于此次终端需求放缓的原因，业内人士分析指出：一是因为印度疫情干扰当地内需市场，同时冲击当地手机生产基地；二是马来西亚、菲律宾、印尼也都传出疫情，接连影响生产和出货；三是5G智能手机最大的市场中国大陆的销量也不如预期。

值得一提的是，尽管智能手机部分芯片供应已经恢复，但智能手机生产仍受到关键芯片缺货问题限制，这同样是智能手机厂商下修全年出货量的原因。业内人士透露，智能手机厂商暂时不敢调整之前严重缺货的主芯片订单，这次主要下修了5G手机的周边零组件。

随着智能手机厂商开始下修订单，芯片制造商也需要随之调整生产计划。目前，对于智能手机厂商而言，如何消耗早前囤积的芯片以及生产完成的产品库存成为当务之急。据供应链透露，苹果已经要求本季渠道去库存。同时，韩系与中国本土手机厂商也在5月加速展开库存去化，预计5G手机芯片的库存去化规模将同苹果不相上下。

业界认为，2021年第二季度智能手机库存修正速度应当会快于预期。随着智能手机厂商库存修正完毕，芯片制造商合理调整生产计划后，产业有望回归健康库存水准。

芯片缺货或成常态化，企业急需破局

鉴于国际形势扑朔迷离，尽管当下缺芯情况已经得到一定程度的缓解，但未来很长一段时间内，缺芯情况或成为常态化。对于智能手机厂商等企业而言，如何合理分配产能减少库存，最大程度降低缺芯风险，成为必然要面对的问题。

BCG（波士顿顾问公司）董事总经理暨全球合伙人、全球半导体业务负责人徐瑞廷表示，随着地缘政治的冲突和疫情的影响，导致大家重新思考供应链是应该实现最佳成本和效率还是要确保安全和具有韧性。

对于企业而言，想要在缺芯环境中“茁壮成长”，需要企业具有极佳的市场判断力。针对部分市场可能出现的销售危机，企业应当事先准备完善的解决方案。一旦出现工厂停工、芯片供应不足等问题，要能够及时根据当地市场需求调整生产策略，及时从其它市场调货以保证生产能够持续进行。一旦产能过剩，则需要及早进行去库存，保证企业正常运转。

此外，厂商也应当将尽可能将供应链分散，做好供应链风险管理，并提供替代方案，以防止上游厂商供货出现问题时，能够及时切换到备用选项。同时，企业也应当加强同上游供货厂商的联系，掌握第一手信息，防止缺货情况再次出现时，能够保证充足的货源。

此外，就国家角度而言，尽管当下是全球分工协作的时代，全球化协作生产成为主流。但随着地缘政治冲突愈发明显，如何在本国建立完整的供应链体系成为重要议题。这其中，不仅需要国家的政策与资金支持，也需要各行业人才能够积极参与。唯有建立自主供应链体系，才能最大程度降低风险，才能更好推动未来数十年国家生产制造行业发展，提升国家竞争力。（校对/Andrew）

随着LCD面板价格连涨进入第12个月，上游材料供应短缺成为产业关注焦点，其中，基板玻璃由于在面板成本中占比较高，最受关注。

就在3月底，全球龙头康宁宣布，在第二季度适度提高显示屏用基板玻璃价格，随之带来的32寸面板产品涨幅近5%。据其预计，在未来的几个季度中，基板玻璃供应仍将比较紧缺。业内人士认为，此次康宁的涨价或许将引领整个基板玻璃产业的涨价潮。

一方面是供需“剪刀差”造成的涨价；另一方面，随着2020年国内LCD面板出口首次超过进口金额，国内外资本、大厂纷纷重金砸向中国大陆，后者在基板玻璃上的储备，持续成为各方加码的重点。

集微咨询资深分析师、中国硅酸盐学会电子玻璃分会高级顾问李雷广在5月25日“国内显示产业基板玻璃现状简析”的演讲中表示，更高效的生产效率、更低的生产成本、更大尺寸终端产品的需求，无一不推动面板往高世代方向发展，大尺寸化已成为基板玻璃技术发展的必然趋势。

数据显示，自2018年四季度起，中国大陆大尺寸LCD产能成为全球第一，成为全球最主要的LCD面板产地。集微咨询数据显示，到2025年底，8代基板玻璃需求将占到总体需求的45%，10-11代需求则将达到26%。

与此同时，受物流、能源、原材料涨价和其他运营支出成本增加的影响，部分基板玻璃厂商已开启连涨模式，其中大尺寸在需求端的拉动下，涨势最为明显。

就在3月底，全球龙头康宁宣布，第二季度将适度提高显示屏用基板玻璃价格，随之而来的32寸面板产品涨幅近5%。据其预计，在未来的几个季度中，基板玻璃供应将仍然比较紧缺。

业内人士认为，此次康宁的涨价或许将引领整个基板玻璃产业的涨价潮。另有业内人士预期，群创、友达等面板厂在目前卖方市场的情势下，亦可望顺势调涨面板报价，面板价格第二季将延续上涨走势，友达、群创获利亦将随之走高。

在此背景下，国外头部大厂在中国大陆加快落子。据李雷广统计，康宁在中国大陆产线包括北京8.5代窑炉、合肥10.5代窑炉、武汉10.5代窑炉，电气硝子（NEG）有厦门8.5代窑炉，日本旭硝子（AGC）则有惠州8.5代窑炉、惠州10.5代窑炉的产线。

值得关注的是，本月康宁举办了其位于湖北省武汉市的10.5代液晶玻璃基板新工厂的量产仪式。该工厂毗邻京东方在武汉当地的工厂，作为其配套产业正式落成投产。

康宁公司高级副总裁兼康宁显示集团总裁张铮当时表示，这是该公司全球第二家10.5代玻璃基板工厂，投资逾10亿元，引入康宁最先进的生产技术，是近年来康宁显示科技在华最大的投资项目之一。

李雷广认为，随着韩国面板企业未来LCD业务的退出，康宁的主要市场将落在中国大陆地区。此外根据AGC此前公布的投资计划，公司预计至2025年底，中国大陆液晶面板企业对基板玻璃的需求将占全球的73%。

另据韩媒TheElec此前报道，LG显示计划在6月前将其广州工厂的OLED面板产能提高50%，从每月6万片升至每月9万片玻璃大板。该公司正在提高其产能，以适应今年下半年新客户及OLED电视需求激增造成的预期供应短缺。

国内厂商方面，随着日韩厂商逐渐退出LCD产能，以京东方、华星光电为首的大陆企业逐渐成为全球LCD面板供应的主力军。而与此同时，基板玻璃产能却面临“卡脖子”的风险。

集微咨询数据显示，从国产基板玻璃现有产能来看，彩虹股份、东旭光电和中国建材（凯盛），已建成产能约5400万平方米/年，但8.5/8.6代基板玻璃出货较少，自给率仅为7%，严重短缺，更高世代的10.5代更是空白，高世代玻璃国产化需求十分迫切。

据统计，当前国产基板玻璃产线包括8座5代窑炉、12座6代窑炉、3座7.5代窑炉以及3座8.5代窑炉。近期，国内面板巨头京东方、TCL华星、惠科等也接连加快扩充LCD面板的产能。

3月，京东方A公告称，公司拟结合建设初期已预留2.5万张玻璃基板/月厂房空间的有利条件，利用自筹资金37.75亿元在现有武汉京东方厂房内进行产能扩充。

就在上月初，TCL科技也发布公告称，拟与广州市人民政府、广州开发区管理委员会共同签署协议，拟共同建设一条月加工2250mm×2600mm玻璃基板约18万片的氧化物半导体新型显示器件生产线（简称“t9项目”）,预计总投资约人民币350亿元。

此外，拟论证建设一条月加工2200mm×2500mm玻璃基板能力约6万片的广州华星第8.5代柔性可卷绕OLED显示面板生产线（简称“t8项目”）。其中t9项目先行启动，待技术论证成熟后，各方将在协商一致后再启动t8项目的合作投资。

在基板玻璃的生产上，以彩虹股份、中建材为代表的厂商，在高世代基板玻璃的国产替代上走在了前列。

中建材建设了浮法工艺的8.5代基板玻璃生产线，为国产化玻璃的供应提供了有效助力。

彩虹股份自主研发的溢流法G8.5+玻璃基板产品进展顺利，第一条产线产品已成功下线并已进入用户认证阶段，第二条产线也已经点火启动，公司接下来将逐步完成合肥6条产线建设，全部达产后预计将实现30万片每月产能。

李雷广指出，玻璃产业未来将面临着多功能化、大尺寸化、高强度化和易加工化的趋势。国内企业要求得长远发展，一方面需加强上下游产业链的配合，玻璃企业与面板、终端企业可以联合开发；另一方面，要把握国产替代、产地替代的绝佳机会，乘势崛起。（校对/Jimmy）

中国领先的半导体行业研究与顾问咨询机构，研究范围覆盖半导体、通讯及相关产业链，就产业的研究、发展、评估、应用、市场等领域，为客户提供客观、公正的论证报告及市场调研报告，协助客户进行市场分析、技术选择、项目论证、投资决策。

5.经济学家：越南、印度疫情重新升温制造业或将重返中国；

据CNBC报道，Pinpoint Asset Management首席经济学家张智威认为，随着新冠疫情在印度和越南等亚洲部分地区重新升温，制造业可能会重返中国，改变此前制造业搬离中国的命运。

此前，由于中美贸易战的影响，导致企业将其供应链转移到中国之外，从而改变产品和服务的生产和分销网络。这样做的结果是，企业开始在越南和印度等亚洲国家建厂，并使其受益。然而，这种情况似乎正在改变，随着印度和越南新冠肺炎案件的激增，供应链可能会转移回中国。

张智威在采访中告诉CNBC说：“在新冠肺炎大流行之前，我们看到企业将工厂迁出中国，包括三星、富士康这些大企业，都在越南、印度建立工厂。”

他提到，“然而，随着这两个国家新冠肺炎案件的激增迫使富士康不得不关闭印度和越南的工厂。这可能会使供应链迁移的进度暂停相当长的一段时间。目前关键问题是国际旅行暂停，因此跨国公司无法把员工送往印度与越南设立新厂。”

印度的病例数在4月份飙升至创纪录的高位，并且几乎没有减弱的迹象。经济学家们预测，本季度南亚经济可能会萎缩。

他认为，这种情况可能有益于中国大陆，但受惠程度将取决于印度、越南的疫情持续多久。张智威表示，中国大陆目前每月出口成长20%至40%，如果印度、越南迅速恢复生产，那么预期中国出口会在今年下半年减缓；但如果印度、越南的供应链长期受干扰，预期中国20%、30%的出口成长率将延续至明年。（校对/holly）

6.任正非：应对美国“卡脖子”，重点加强纯软件领域的突破；

任正非在与华为部分科学家、软件专家在今年4月的座谈会上表示，应对美国的各种“卡脖子”，纯软件领域是个突破口。

据路透社5月24日报道，华为创始人任正非在公司内部会议上表示，在纯软件领域，敢于领先世界；在软硬件结合的地方，重点优化软件，以软补硬；他称华为重视软件，因为在该领域，未来的发展基本不受美国控制，有较大独立自主权，可以“扎到根，捅破天”。

华为创始人任正非

任正非指示员工，敢于战略投入，建立开放氛围，做强软件，并称华为有充足的资金支持，在物力、人力上敢于投入。“在我们的先进硬件短期难于获得制造的客观情况下，我们还能不能在软件上做出一些改进，减少一些消耗，从而使我们在嵌入式系统、智能终端、企业IT等领域也能站稳脚跟呢？”

任正非称，软件的根技术，包括指令集、操作系统、数据库、编译器、编程语言等，以及软件的方法论、架构能力，在全世界范围内组建突击队，突破关键理论节点障碍。

同时，要坚定目标捅破天，要有自己的商业主张和技术主张，羡慕别人不如走出自己的路。带来的好处是继续巩固中国市场，欧洲市场上也有了希望，这对华为来说是一个非常好的契机。

“当我们占领欧洲、亚太、非洲后，如果美国标准不与我们融合，我们去不了美国，那美国也进入不了我们的地盘。”

他指出，关起门来做软件是没有希望的。开放思想，善于合作与投资，用好全球先进的科技力量，不要对可获得的先进思想和前沿技术视而不见。在根技术上，要继续扩大在俄罗斯、东欧等国的投资。

“当前美国正在‘收网’，走封闭道路的时候，我们更要以开源、开放来应对‘闭关锁国’。软件技术要服务世界，生态也要适应拥抱世界。现在，一些年轻人的智商很高，但是他们的情商可能很低，而且他们的思想还不成熟。”

去年9月，华为正式宣布推出鸿蒙OS 2.0系统，期待通过硬件生态和应用生态支撑的鸿蒙OS和HMS，打造软硬件协同的双轮驱动的全场景智慧生态。去年12月，华为正式发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。（校对/Serena）

7.我们在西电等您莅临！第一期《芯缘谈》正式启动线下报名；

今年是我国半导体发展的一个关键节点，作为“十四五”规划的开局之年，且恰逢西安电子科技大学迎来建校90周年纪念，科技创新再度被力挺，毛主席曾为西电院刊题词：“你们是科学的千里眼顺风耳”，是国内外微电子学科高层次人才培养和高水平科研的重要基地。为与全球产业友人共话行业科技发展，赋能产业发展，爱集微与西电微电子专业校友会联合开设了“芯所向，缘始起”集成电路科技产业论坛系列活动——《芯缘谈》。

《芯缘谈》诚邀往届西电校友、行业精英、知名学者为行业科技与产业发展建言献策、为产业发展提供更具建设性的参考，共话芯缘，凝聚行业发展思想。同时，本次论坛将以“点-线-面”的形式辐射整个集成电路企业，通过论坛交流挖掘并探讨半导体行业发展方向和方法，从而集合各界力量共同推动科技产业向上发展。

《芯缘谈》从2021年6月开始启动，每月一期，持续到西安电子科技大学10月校庆，共计6期。其中，第2期将在集微半导体峰会期间举办。每期配置为主持人+演讲嘉宾 +对话嘉宾，出席嘉宾均深耕半导体行业多年；每期设置不同的议题，紧跟行业潮流，覆盖第三半导体、集成电路设计、半导体装备、EDA 等各大集成电路核心议题。

8.【芯观点】华为不造车！成为智能汽车时代的“博世”，也绝非“一步之遥”？

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

自华为宣布进军智能汽车行业以来，有关它的一点风吹草动都是市场关注的热点。尽管华为已经多次公开澄清不会入场造车，但市面上关于华为造车的消息一直甚嚣尘上。

近期，5月18日，华为发文宣布进行多项人事调整，任命余承东为新增智能汽车解决方案BU CEO，王军为智能汽车解决方案BU总裁。随后5月19号，就有媒体报道称，华为正在尝试收购本土汽车制造商的电动汽车部门，包括寻求控制北汽蓝谷新能源科技旗下的电动车品牌极狐ARCFOX，而且被解读为余承东上任的“第一把火”。

当然，华为方面迅速辟谣。5月24日，华为发布《关于华为不造车的声明》，重申不造车的原因是其战略定位使然——“产业界需要的不是华为品牌汽车，而是华为三十多年积累的ICT技术能力，来帮助车企造好面向未来的车，即为车企提供基于华为ICT能力的智能网联汽车部件。”

官方的声明是中规中矩，没有一点节外生枝的信息。但深究其不造车的个中隐情，差不多也是昭然若揭，这里就谈谈较为明显的三点原因。

第一，华为要稳住合作伙伴。有业内人士直接道破了：华为如今要是宣布可能造车，谁还买它东西呢？华为对汽车领域的探索始于2013年，在2019 年上海车展上，华为官宣成为汽车零部件供应商的计划。近几年，华为与多家车企展开了不同层面的合作，如果华为亲自下场造车，身份就从供应商转变为车企们的直接竞争对手。

同时，就目前来看，华为在智能汽车领域各项合作才刚刚开始，规模未成，气候未熟。而且，说到底，目前华为尚非传统车企唯一的不可替代的选择。

第二，华为要让自己稳住。现阶段，美国对华为芯片的制裁，以及英国等多个国家的抵制已经让华为拳脚难以施展，各大业务群都受到了不同程度的打压，甚至卖掉荣耀业务，以断臂求生。据Counterpoint的最新研究显示，2021年第一季度，华为智能手机业务因零部件短缺面临挑战，与2020年同时期相比下滑30%以上。

在如今手机业务大幅下滑，而还未找到破局之道的情况下，好好活下来可能才是今年最大目标。的确，华为也正在尝试另辟蹊径，加快促进与更多车企达成合作，而且直接参与到销售环节，增加营收渠道。

第三，跨界造车，风险太大。谈到汽车这个产业，就是牵一发而动全身。近些年，且不说业界多少家传统车企向智能电动变革的路上，大都元气大伤，尚难恢复，更不用说，多家造车新势力被拍死在沙滩上了。

造车这趟水确实不好趟，“造车就是烧钱”，这是一个规模产业，每一个环节都需要资金投入、技术保障、质量管理、规模效应，这都不是一朝一夕就能建立起来的。加之，如华为方面所称“未来汽车的形态将会发生巨大的改变，所以华为不会选择造车。”即是，汽车产业正在重塑，不确定因素太多。

总结下来，现阶段而言，不如先从供应商做起，稳扎稳打，未来之事，还得从长计议才好。

业内纷纷臆测华为造车，其实不是空穴来风。相比小米、创维等跨界造车，华为可是有实力、有技术、有布局，如今已经深度覆盖了新能源汽车产业链，可以说，除了底盘、四个轮子、外壳和座椅，剩下的技术华为都有布局。

先来看看华为的汽车战略版图，2020年10月底，华为正式宣布推出“HI”智能汽车解决方案。“HI”是全栈智能汽车解决方案，它包括一个全新的计算与通信架构、五大智能车载系统：智能座舱、智能驾驶、智能网联、智能电动、智能车云，以及激光雷达、AR-HUD等整套零部件，帮助车厂快速开发智能汽车。

例如，智能座舱系统，华为以鸿蒙操作系统为根基，推动“1+8+N”生态向平板、汽车等领域扩展，智能座舱作为汽车生态的后端收费入口，意义重大。硬件方面，麒麟芯片与高通直面竞争，在制程、算力、应用生态等方面皆处于追赶高通的地位。软件方面，华为借助开放式HiCar映射系统及分布式鸿蒙OS有望打破不同智能终端之间的壁垒，为消费者提供全场景的智能出行体验。

又如，智能驾驶系统，华为基于过硬的软硬件实力选择ADAS与L4并行的智能驾驶策略，以ADAS为盈利点并兼顾L4级高阶自动驾驶对ADAS的技术反向赋能。针对L2-L4级自动驾驶的计算需求，华为推出MDC系列化产品，在算力、能效比、软硬件耦合度、车规级认证等方面皆处于领先地位。针对激光雷达等核心传感器，华为启用“爬北坡战略”，凭借其在光电领域的规模优势直接生产面向前装量产的中长距多振镜MEMS激光雷达。

而且，这些技术正在上车量产。作为华为售卖的首款汽车，赛力斯SF5在2021年上海车展期间发布，该车搭载了华为DriveONE三合一电驱系统，HUAWEI HiCar、HUAWEI Sound。自4月20日开售以来，两天订单突破3000 辆，五一期间两天的订单突破6000辆，据悉目前在全国的订单已经超过一万辆。有消息报道称，华为销售一辆车的净利润是5000元，按照华为方面称2022 年该车销售目标为30万辆来算，这也将为华为带来15亿元的收入，确实是一笔不错的生意。

华为也与北汽等车企签订了合作协议。就在2021年上海车展前夕，北汽旗下新能源汽车品牌极狐正式发布纯电轿车阿尔法S，也推出了华为HI版，HI版车型搭载了华为自动驾驶ADS技术和鸿蒙OS操作系统等，是华为自动驾驶落地的首款车型。

目前，华为的目标是聚焦ICT技术，帮助车企造好车，成为智能网联汽车的“增量部件提供商”。

业界广泛认为，未来自动驾驶汽车的增值部分一定是来自软件层面。华为方面也有类似的观点：“未来汽车价值的构成70%不会发生在传统的车身、底盘等部件，而是在自动驾驶的软件、以及计算和连接的技术上。未来自动驾驶用户所付出的大部分费用，也将会发生在新增技术上部分。”

很多科技公司都盯上了这块蛋糕，并希望借此在汽车领域大干一番。业界多认为华为有望成为智能电动时代的“博世”，这是美好的期望，现实是要走的路还很长，包括前期和汽车OEM厂商深度捆绑，实现技术的上车量产，同时，随着规模效应渐起，构建自身的核心壁垒，在价值链中掌握话语权，最后才是身份的转变——智能电动汽车的Tier 1，其中的每一步都很艰辛。

与老牌Tier 1博世对比，虽有差距，但不可否认，华为在许多方面也有得天独厚的优势，如车载网联、人机交互、移动用户群等，相信这些优势，加上在中国这片拥抱新技术的热土，也会为华为的成长发展赋能。

而且，智能汽车的市场比手机市场的潜力更大，规模也更庞大，华为在这个领域拥有深厚的技术储备，加之创新的商业模式，就算不造车，也会有不可估量的发展前景。

不管造不造车，华为深度入局汽车已是既成事实，那么短期乃至与中长期而言，究竟会对汽车行业带来哪些影响呢？

对国内自主汽车品牌而言，与华为合作在中短期将明显受益。平安证券汽车行业首席分析师王德安告诉集微网：“在过去的5年，电动化使得第一轮新势力成功入场，蔚来、理想和小鹏等新势力脱颖而出取得阶段性成果。从2021年开始，随着小米、百度、滴滴入局造车，和华为、大疆进入汽车产业链，汽车智能化使得第二轮新势力入场，在这一全新的领域，传统整车厂势必面临很大的压力，尤其是综合实力较弱的车企，很难仅通过自身的努力获得成功，因此选择与华为合作，不仅可以在研发上更加聚焦，也可以通过华为的品牌和技术对自身的品牌进行有效提升，快速让产品落地。”

另一方面，从中长期来看，打上HI标志可能削弱整车品牌价值。王德安谈到：“车企从传统的硬件集成商转化为智能车产品定义者，必须先Know-how，并基于自己的相对优势掌握核心技术点，如自动驾驶和智能座舱，才能走得更远。”

当然，华为的入局也将迫使传统整车厂加速变革步伐。如同特斯拉加速了传统整车厂的电子电气架构从分布式向域集中式进化一样，华为也必将成为智能车发展的加速器，倒逼车企思考自己未来的发展路径。王德安表示，车企应该掌握核心技术，车企与华为既有合作又有竞争。在零部件上是合作的关系，但是在系统架构、云计算和自动驾驶算法等方面存在竞争的关系，主机厂如果一直依赖于华为的总体解决方案，自身的品牌价值可能将边际减弱，不利于长期的竞争。因此，主机厂将会更加积极地建立自身的核心技术。

此外，车企要尝试更多的商业模式。在未来的5-10年，L4级自动驾驶大概率会实现，整车厂的角色可以是品牌制造商、车辆代工者和无人出租车运营商，甚至其它身份。车企需要提前考虑并进行适当的尝试，思考如何在新的商业模式中分一杯羹。