近日，深交所正式受理了杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）的创业板上市申请。

获得华虹、三星、粤芯等客户认可，业绩高速增长

广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

广立微在集成电路成品率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、晶圆级电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于180nm～4nm工艺技术节点。

广立微自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司自主研发的EDA软件、测试设备硬件以及成品率技术构成的整体解决方案，已得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业的认可。公司的产品和技术实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。

广立微表示，目前公司拥有已授权国内外专利49项，其中发明专利23项。未来，公司将不断加大研发力度，巩固在成品率提升领域的技术优势，丰富公司的产品类型和应用领域，积极布局集成电路行业数据分析，矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。

2018年至2020年，广立微分别实现营业收入3,116.33万元、6,614.35万元和12,388.84万元；同期实现的净利润分别为-997.05万元、1,899.73万元和4,976.60万元。

募资9.56亿元，加码EDA及测试设备

广立微本次拟公开发行不低于5,000万股人民币普通股（A股）股票，募集资金总额95,557.31万元。本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的公司股份，实际募集资金扣除发行费用后，全部用于公司主营业务相关的项目。

集成电路成品率技术升级开发项目以公司现有技术为基础，拟针对未来行业发展趋势提前进行业务布局，在不断精进EDA工具和方法效率的同时对新的工艺技术进行探索，开发多元化、全应用流程的EDA软件，并助力公司硬件设备业务的积累，进一步提升公司软硬件一体化解决方案提供能力。

集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目拟以公司在WAT电性测试设备领域的产品和技术积累为依托，进一步扩大WAT电性测试设备产能，同时纵向扩展电性测试市场，开发高集成度、高自动化的RF及MEMS测试软硬件系统架构。本项目建设将有效增强公司集成电路高性能电性测试设备的软硬件协同和自主生产能力，公司测试设备性能和产业化水平将显著提升。

集成电路EDA产业化基地项目系依据公司业务发展的需要，进行的支撑能力建设。通过该项目的实施，一方面，公司将深化集成电路行业数据分析技术，识别影响和限制制造过程效率、稳定性、产品成品率、性能、可靠性等关键指标的来源，通过大数据平台与设计制造过程的接轨，便捷对接智能设计与制造，实现控制过程的优化；另一方面，本项目建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，提高公司整体管理水平和管理效能，进一步支持公司核心技术研发和主营业务开展。

补充流动资金将有助于缓解公司日常经营活动的资金压力，改善公司的财务结构，进而增强抗风险能力，并提高公司市场扩展能力；同时，补充营运资金有助于公司根据市场情况，灵活进行产品和技术的研发，进而增强公司盈利能力与核心竞争力。综上，本次募集资金投资项目与公司现有业务和核心技术紧密相连，项目的成功实施将进一步强化公司主营业务，提高公司技术水平，为公司未来持续健康发展奠定坚实的基础。

关于业务发展战略，广立微表示，集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对保障我国社会经济发展具有重要意义，EDA行业作为集成电路的根基已经成为集成电路产业发展的关键环节。公司多年来深耕EDA软件及电性测试监控技术，为集成电路企业提供一站式集成电路成品率提升的产品与服务。未来，公司将继续深化集成电路成品率提升相关产品线，帮助集成电路制造企业缩短先进工艺从研发到量产的周期，实现更高的成品率，助力集成电路设计企业实现高端芯片国产转移和多元化代工，为集成电路国产线建设赋能；同时公司将持续加大制造类EDA和电性测试技术的研发投入，横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类的覆盖广度，致力成为行业领先的集成电路EDA企业，旨在为集成电路智能制造提供全方位的系统解决方案。（校对/GY）