图源：ASML

（文/思坦），据韩国半导体企业相关人士和TheElec收集的全球半导体企业数据显示，截至7月，半导体设备的平均交货周期已延长至14个月，一些晶圆厂设备的交货时间超过了两年。

TheElec指出，去年，晶圆厂设备的交货期在3到6个月之间，今年第一季度延长到了平均10个月。交期的延长是由于芯片制造商增加了对其晶圆厂的支出，以及全球芯片短缺的长期化，甚至连设备制造商都要采购他们产品所需的芯片。

部分知情人士表示，用于前端工序的设备，通常有较短的交货期，但目前其交期平均也超过了一年。设备的交货时间总体上处于历史最高水平。

TheElec还研究了世界顶级设备供应商的交货时间。截至7月，ASML的ArF设备的交货期为24个月，I-line设备18个月，极紫外线设备18个月。晶圆切割设备制造商迪斯科(Disco)的设备交付时间为12至15个月。

生产8英寸(200毫米)晶圆的设备尤其短缺。这是因为，由于产能不足，对它们的订单大幅增加。目前，科磊（KLA）测量检测设备（overlay equipment）的交货期为14个月。Ebara和应用材料的交货期分别为14个月和13个月。

东京电子、日立高科、日本同业Kokusai Electric、爱德万、斯科半导体和库力索法等公司生产的设备的交货时间都在12个月左右。维利安半导体和爱德华半导体公司则维持了10个月左右。另据知情人士所说，中国企业供应的焊丝粘结剂交货期目前超过5个月。今年6月，泛林集团CFO Doug Bettinger也表示，该公司预计其设备的交货期将被推迟。

知情人士称，一些晶圆厂设备制造商发现很难获得生产设备所需的FPGA芯片。目前的芯片短缺已经严重到影响到整个价值链。讽刺的是，现在需要更多的晶圆厂设备来制造更多芯片，但却没有足够的芯片来制造晶圆厂设备。

交期的延长也导致了对二手工厂设备需求的增加，因为它们的交期相对较短。大多数二手设备仍拥有旧设备的核心部件，对其进行升级即可使用。对8英寸二手设备的需求正在急剧增加。市场研究公司VLSI research表示，2021年上半年，二手设备的价格比上年平均上涨了20%。

泛林集团在第二季度电话会议上表示，其翻新设备业务在第二季度也创下了14亿美元的最高销售额。

晶圆厂设备的高需求和供应不足预计将持续一段时间。根据SEMI数据，2021年晶圆厂设备支出预计将比前一年增加15.5%，达到700亿美元。到2022年，这一数字将同比增长12%，达到800亿美元以上。

（校对/小山）