1.集微咨询：封测竞争激烈，先进封装、智能制造成制胜关键点

2.【芯视野】一枚“亦柔亦强”的芯片 引出了电子产业的新朝阳

3.【芯观点】涨价潮进入下半场：晶圆厂财测预示景气见顶？

4.困境中前行，中芯国际业绩为何大涨？

5.华为发布上半年财报：整体营收符合预期 消费者业务受影响较大

6.【芯智驾】高通的自动驾驶“野望”

1.集微咨询：封测竞争激烈，先进封装、智能制造成制胜关键点

- Yole预计，2025年全球先进封装市场规模将达 420 亿美元，先进封装的收入将几乎等于传统封装的收入

- 封测产业的竞争愈发激烈，先进封装、智能制造是其中最为关键的制胜点

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。作为半导体产业链的最后一个环节，封装是对制造完成的半导体芯片进行封装保护、管脚引出，测试是对芯片的可靠性、稳定性进行检测，最终形成商品化的半导体产品。

纵观整个半导体产业链，我国在封测领域实力不俗，具备全球领先的竞争力，整体国产化程度相对较高。

封测产业每年增速将达5.6%

封测市场规模庞大，根据IC insights、Yole等机构测算，2019年全球封测市场规模约为564亿美元。未来，5G、AI和电动车等新应用将带动半导体需求，Prismark预测，2024年之前全球封装产业每年将以5.6%速度成长。

封测作为我国半导体产业的先行推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。数据显示，2019年中国（包括大陆和台湾）封测市场规模约为340.61亿美元，占全球市场的60.39%。另外，中国集成电路在设计、制造、封测的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。相比世界IC产业三业合理占比3:4:3，我国封测行业占比偏高，说明我国封测产业从发展速度到技术追赶都相对先进。

集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。从全球封测厂排名来看，大陆封测厂逐步崛起，市场份额持续提升，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代。不过需要指出的是，大部分的专业集成电路测试资源仍集中在中国台湾地区及东南亚地区。

图源：statista，2019年至2021年全球领先的OSAT公司按季度收入（单位:百万美元）

据中国半导体行业协会封装分会的统计，截至2019年年底，我国有一定规模的封装测试企业共有87家，其中本土企业或内资控股企业有29家，年生产能力1464亿块。封装测试行业已形成较大规模，主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。

未来，随着物联网和人工智能时代的到来，创新科技产品的诞生将给集成电路行业带来新的机会。目前，物联网、5G、医疗、人工智能等新兴产业将成为行业新的市场推动力，广阔的市场空间给封装行业带来了新的发展机遇。

先进封装成趋势

在封测产业激烈的竞争背后，随着半导体行业步入后摩尔时代，封测产业也从传统封装技术进入到先进封装技术之争。

半导体行业正处于一个转折点，得益于对更高集成度的广泛需求，摩尔定律放缓，交通、5G、消费电子、存储和计算、物联网(和工业物联网)、人工智能和高性能计算等大趋势推动下,先进封装已进入快速发展时期。

为何先进封装会成为未来趋势？主要在于虽然半导体技术的节点扩展仍将继续，但每个新技术节点的诞生，已不能再带来像过去那样的成本/性能优势。而先进的半导体封装可以通过增加功能和提高性能，来提高半导体产品的价值，同时降低成本。因此，各种多芯片封装（系统级封装）解决方案正在开发，用于高端和低端，以及消费类、性能和特定应用。

具体而言，传统封装包括DIP、SOP、TSOP、QFP、WB BGA等；而先进封装包括倒装类（FlipChip、Bumping）、晶圆级封装（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。在半导体封装市场中，目前传统封装仍占主要地位，但随着芯片制程的不断缩小，未来先进封装将成为主流。

图：先进封装技术发展

根据Yole的数据，2019年全球先进封装市场规模为290亿美元，预计到2025年达到420亿美元，年均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。

Yole还指出，到2025年，先进封装的收入将几乎等于传统封装的收入。到了2026年，先进封装的市场份额极有可能超过传统封装。

图：先进封装市场规模

基于大陆坚实市场需求，大陆封测厂持续扩大产能，并基本拥有主流先进封装技术，技术能力已经与国际龙头封测能力不相上下。根据中国半导体行业协会的统计数据，我国封测产品中先进封装技术占比由2011年的不足5%快速增长到2020年的13.26%。

值得关注的是，除了传统封装企业外，晶圆代工企业也开始入局先进封装领域。其中，台积电于2008年底成立集成互连与封装技术整合部门，重点发展扇出型封装InFo、2.5D封装CoWoS和3D封装SoIC。至今，在先进封装领域，台积电的领先地位突出，2019年台积电封装收入在外包封测企业中排名第4，约30亿美元。此外，定位为先进封装企业的盛合晶微半导体（原中芯长电半导体，由中芯国际与长电科技于2014年共同发起成立），提供中段硅片制造和封测服务，2019年先进封装相关业务实现收入4.76亿元，占比2.2%。先进封装对凸块制造、再布线等中段硅片级工艺需求增加，而且技术难度也不断提高，晶圆代工企业在该领域积累深厚，相比传统封测厂具有一定优势，但传统封测厂商在技术完备性方面具有优势，因此两者的合作有望更加紧密。

智能制造将成下一个制胜点

据集微咨询观察，除了先进封装之外，智能制造也将成为封装行业的下一个制胜点。

以全球半导体封测龙头日月光为例，毋庸置疑，其产品质量在行业已属上层，良率能达到99%以上。而面对未来，它如何才能继续致胜竞争对手？集微咨询认为，可以从帮助客户实现更快的供货速度和上市时间方面进行突破；而布局智能制造就成了重要的策略，运用AI及自动化技术快速侦测问题、解决问题，进一步提升智慧化的产线管理。

要跑赢竞争对手是一方面，能够更好应对突发事件，甚或是提前预知风险加以防范也是智能制造的价值所在。近两年来，新冠疫情“黑天鹅”事件导致很多工厂停工停厂，“缺芯”问题严峻，给半导体行业造成了巨大损失。而从此事件中，行业可以吸取到的一点教训也是需要加大工厂的自动化与智慧化程度，当发生人力短缺问题时，才能最大程度保证生产的正常运营并做到经营风险管控。

据了解，日月光早就布局智能制造多年，并于2020年推出5G+AIoT智能工厂解决方案。行业龙头尚且如此，大陆封测厂商是否也应该提早注重智能制造的布局？当然，相较于前段晶圆厂智慧化的程度，封测厂要实现智能制造的过程中，还需要面对很多挑战。

广义的半导体测试包括前段及中后段的工艺检测。其中，前段工艺检测偏重于检测晶圆制造过程中微观结构是否符合工艺要求（例如几何尺寸与表面形貌的检测、成分结构分析等），主要设备是高精度晶圆光学检测机（AOI）等，这部分检测是在晶圆制造阶段完成。中后段的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能是否符合设计要求，这部分检测是在封测阶段完成。涉及中后道的性能测试，主要设备是测试机、分选机及探针台。

后段智能制造要考虑的问题与前段迥然不同，主要在于产品的形体和可追溯性方面。前段都是以晶圆为主，晶圆上会刻号，最小的追踪单位就是一片晶圆，在制造过程中，形体(晶圆)不变，所以很好追踪；但在后段，是晶圆切割成晶粒，不同产品的晶圆会切割成不同数量跟大小的晶粒，而且晶粒上没办法刻号追踪，所以与前段相比，后段实现智能制造困难度更高。

此外，实现自动化的过程需要巨额的投资，还需要考虑软件、硬件、系统三个方面的问题。于此之中，集微咨询认为，“机台硬件”要先标准化是第一步，如上文所述，后段的产品多样性让机台标准化变得很困难。这不仅是日月光初期遇到的最大挑战，也是所有封测厂商需要面临的难题。智能制造可为封测产业“续命”，但仅仅自动化还不够，自动化+智慧化才是完整解决方案。

根据集微咨询多方了解，在封测产业迈向自动化+智慧化发展的过程中，还需要同步解决三个问题：一是人工智能和网络安全问题；二是数据的收集是否够完整，如何自动化判别哪些资料需要收集，单就这个问题就有不小难度；三是人机协作的能力，自动化取代常规工作后，人要解决的问题也有所不同，侦测出问题后的解决方式以及预测未来可能的风险等都需要新的管理模式，而这些经验过去并不具备，也是一个重新探讨的维度。

另外，后段封测因产品种类多元，产线的限制、产能的分配有限，也都是封测厂难以短期全面智慧化的障碍。因此，智慧化是一个需要自上而下的整体策略。

为此，中国台湾多年前就开始提出“五+二”产业创新，推动智能机械、亚洲硅谷、生技医药、绿能科技、循环经济等，强化产业关键技术自主与多元应用能力。

中国大陆方面，2016年国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）在制造领域的投资比例也由原有的45%提升到60%，并继续支持集成电路制造业和特色集成电路发展。另外，根据十九届五中全会提出的新型工业化等政策，智能制造对于国家国际竞争力的提高越来越重要。

随着国家对智能制造的大力支持，我国智能制造行业保持着较为快速的增长速度，继2019年我国智能制造装备行业的产值规模突破两万亿元后，2020年初步估计达2.5万亿元。

集微咨询认为，封测产业的竞争愈发激烈，先进封装、智能制造是其中最为关键的制胜点。要在竞争中脱颖而出，大陆封测厂不仅要补足之前的缺课，还要抬头看路，在这两大关键趋势上加大资金、技术、人力等投入。实际上，这也是实现半导体国产化和中国智造的必然之路，大陆封测产业顺势而为必能事半功倍。（校对/范蓉）

2.【芯视野】一枚“亦柔亦强”的芯片 引出了电子产业的新朝阳

柔性显示屏已经不是什么新鲜事了，那么柔性芯片算吗？

最近，ARM联合PragmatIC共同发布了一款“柔软”的处理器芯片。这款芯片不但薄如蝉翼，随手可弯，更是创了多个业界之最。

有了这样的芯片，可随意变形的电子设备似乎离我们越来越近了。

柔性芯片领军 各种产品齐上阵

图 ARM和PragmatIC推出的柔性处理器芯片PlasticArm

这款被称为PlasticArm的芯片是“第一个全功能、非硅的基于 Arm 架构的处理器”，集成了12倍于此前最好的柔性 IC 的逻辑门，成为了迄今为止最复杂的柔性芯片。

整个芯片的基板材料是名为聚酰亚胺的塑料，最基础的晶体管是薄膜晶体管（TFT），由金属氧化物即铟、镓和锌的混合物制成，远薄于通常芯片中的晶体管。

以前出现的柔性芯片多为传感器芯片，而这枚芯片是一颗实实在在功能强大的处理器芯片，包含 32 位处理器，处理器中又包含18000个逻辑门、56340个器件、以及456字节的RAM和 128 字节的ROM。

芯片的面积为59.2mm2，时钟频率最高可达29kHz，最大功耗为21mW，可以执行16位 Arm Thumb指令集架构和32位Arm Thumb指令集架构的子集。这就意味着，该芯片可以成为电子产品的核心。

该芯片是在PragmatIC公司的0.8μm工艺节点上、使用行业标准芯片设计工具制造而成，其中包括工艺设计套件、标准单元库、以及与PragmatIC 的FlexLogIC产品配合使用的仿真工具 。

该处理器仍然采用了光刻工艺，使用旋涂和光刻胶技术，有13道材料层和4道可布线的金属层。然而，由于TFT设计已经很普遍，因此生产成本仍很低。

两家其实已非头一次合作。早在2015 年，两家公司合作的第一款塑料芯片制造完成，并由当时的 Arm 首席技术官迈克穆勒（Mike Muller）在相关科技会议上展示。但在当时，这款芯片缺乏在柔性塑料基板上创建完整CPU所需的单元库和其它工具。

柔性芯片是柔性电子技术的产物，作为将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术，其涵盖有机电子、塑料电子、生物电子、纳米电子、印刷电子等，包括RFID、柔性显示、有机电致发光(OLED)显示与照明、化学与生物传感器、柔性光伏、柔性逻辑与存储、柔性电池、可穿戴设备等多种应用。

近年来已经有很多令人惊叹的产品诞生。华为、三星发布的可折叠屏手机，就为大众很好地科普了柔性技术。知名度较大的还有美国亚特兰大乔治亚理工学院研制的柔性电子皮肤，包含数百个独立的传感器，覆盖在机器人的机械臂上，可以让其获得“感觉”，能够灵活避开前进中遇到的各种障碍。

在最基础的半导体器件方面，柔性技术也在刮起一阵旋风。比如，英国曼彻斯特大学研发出一种固态的柔性超级电容设备，它通过丝网印刷技术，采用石墨烯氧化物导电油墨，直接将该设备打印在纺织品上。因为油墨和纺织品衬底之间具有强大的交互作用，这种印刷的电极具有卓越的机械稳定性。

爱尔兰都柏林大学圣三一学院的科研人员最近利用二维纳米材料，如石墨烯、氮化硼、二硒化钨纳米片制成的油墨，首次制造出了印刷而成的晶体管。

在阿里达摩院发布的2021十大科技趋势中，就预测了碳基材料作为制作柔性设备的核心材料，将走出实验室并制备可随意伸缩、弯曲的柔性电子设备。

柔性电子已经成为科技领域不可阻挡的技术潮流。

柔性电子产业崛起

图 无线柔性电路板和柔性传感器

经典硅基电子学的局限性受摩尔定律的影响日益突出，而柔性电子的诞生为经典电子学的发展提供了新的方向，不但触发了新形态电子设备的产生，更激发了一个朝阳产业的诞生。

据市场分析机构IDTechEx的报告，2019年，柔性电子市场价值为9500万美元。估计到2025年，市场规模将增至2.31亿美元。虽然对市场增长速度有不同的预测，但是对于未来的预期则基本看法一致。按照IDTechEx的估计，对柔性、可折叠、可伸缩、适形和轻量化电子产品的需求将把整个柔性电子器件市场推到83亿美元。

柔性电子与通信领域的接触最早，最初的应用就是5G中的天线阵列，这对波束形成至关重要，因为5G信号比以前的无线技术更容易受到干扰。这是一个简单的应用，柔性基板上印刷了导线，芯片安装在这些基板上传送信号。

电气化的汽车是柔性电子组件的另一重要目标市场。电动汽车都在追求更轻的质量以获得更长的行驶里程，但目前重达100多磅的线束严重限制了轻量化趋势。如果采用可印刷和快速定制的灵活布线方案替代线束是一个很有吸引力的选择，因为可以证明其可靠性与现有系统一样好。随着5G驱动的大量需求，汽车内部需要更多的连接以及新的电路板设计。有一些部件不再是将不同组件组装在一起，而是把它们放在一个柔性板上，这将取代汽车里的许多电线。

IIoT（工业物联网）领域也需要能够与现有技术集成的柔性电子部件，为实现近乎无限组合的应用打开方便之门。柔性电子器件独特的能力、可定制的形状尺寸、信号和鲁棒性正是工业应用求之不得的解决方案。例如，集成的柔性电子监控解决方案可以从多个角度实时监测设备性能，以提高效率，降低昂贵的设备维修成本。啤酒厂应用中的集成柔性电子解决方案进行原材料到成品的预测分析就是一个很好的案例。

在生物集成电子学中，为了尽量减少生物系统的固有运动对器件性能的影响，需要对器件的柔韧性和延展性等机械特性进行优化。迄今为止，多电极阵列等系统为柔性基底的柔性可拉伸电子器件已经提供了巨大的应用潜力。

各国政府都已经开始不遗余力投入柔性电子技术的产业发展当中。英国设定了“抛石机”计划，将柔性电子作为先进制造业的重点领域。2012年，美国《总统报告》中将柔性电子制造作为先进制造11个优先发展的尖端领域;同年，NASA制定柔性电子战略，2014年成立柔性混合电子器件制造创新中心。日本的TRADIM计划成立了先进印刷电子技术研发联盟，重点发展印刷与柔性电子材料与工艺关键技术。

我国对柔性电子也非常重视。国家“973”计划则支持了高效有机/聚合物太阳电池材料与器件研究、可印刷塑料电子材料及其大面积柔性器件相关基础研究、可延展柔性无机光子/电子集成器件的基础研究等项目。国家“863”计划也设立了“柔性显示关键材料与器件技术”专项；国家重点研发计划设立了12个与柔性电子技术相关的项目等。

同时，清华大学、西北工业大学、南京工业大学等一批高校也正在展开柔性电子技术的专项研究，在柔性显示、柔性传感、柔性固体器件等方向都取得了长足的进展。

此前，中国科学院院士黄维曾对媒体表示，柔性电子基于碳基材料的发挥可以为中国实现碳中和作出积极主动的贡献。以柔性电子技术作为带动力量，将会使得整个电子制造产业走上一个新的台阶。（校对/Andrew）

3.【芯观点】涨价潮进入下半场：晶圆厂财测预示景气见顶？

周四（5日）晚间，中芯国际公告第二季度业绩，营收、毛利率均超过此前指引，但联合首席执行官赵海军在今天上午的业绩说明上表示，第三季度销售难持续大幅增长，预计环比增2%-4%，增速略有下降。受此消息影响，中芯国际A股周五（6日）早盘高开10%后涨幅持续收敛，截至发稿至不到3%。

二级市场半导体涨跌大起大落，反映投资人对市况持久度出现疑虑。另一晶圆大厂联电也于昨日发布财报及第三季度财测，对第三季度环比增长，毛利率预期更为谨慎，致其周五ADR走跌。相似的剧情上月也曾发生在台积电身上。半导体景气度指标性晶圆厂的保守态度，更加重了外界对后市的担忧。

由此，产业链再次发出灵魂拷问：此轮涨价潮渐入尾声了吗？

涨价潮杂音再现 大厂谨慎预期暗示景气见顶？

进入2021年下半年，大有旷日持久之势的芯片涨价潮传来阵阵杂音。

最大的杂音来自全球头部晶圆代工头部企业。如上文所述，台积电、联电、中芯国际三大Top5代工厂均在第三季度财测发布前后遭遇“见光死”。具体财测及二级市场表现据集微网整理如下：

制图：思坦

另一处杂音则来自IDM厂商德州仪器。财报显示，德州仪器第二季度营收季增7%、年增41%，达45.8亿美元，但对第三季度的营收财测介于44亿-47.6亿美元，与第二季度持平，或低于分析师预估的45.9亿美元。

对于这是否说明已看到周期性产业增长放缓的迹象，德州仪器则警告称，无法预期市场需求何时达到顶点，以及过去多季以来的强劲成长趋势能否持续。

德州仪器的态度引发市场猜测，认为前几季营收出现两位数增长，可能是源于客户担心断供的恐慌性购买。鉴于历史上半导体市场景气周期性循环之剧烈，以及恐慌性抢购所造成的误判确实曾带来灾难，德州仪器的示警可能反映了此一忧虑从未停过。

根据SIA数据，芯片行业前两次销售额下降前（2015年和2018年），费城半导体指数均呈走跌态势。而在今年多数时间里，费半表现都逊于大盘，相较于过去两年费半每年涨幅都比标普500指数多出逾30个百分点，这代表投资人在密切关注半导体行业景气循环的触顶迹象，已抢先退场。

而与此前周期略有不同的是，此次交期拉长程度更胜，Susquehanna分析师Chris Rolland表示，半导体业6月平均交期为19.3周，较2018年中的缺货高峰期还多了5周。交货期的拉长或将引发客户强者增加库存，甚至重复下单，这可能加剧之后的销售下滑情况。Chris Rolland认为，芯片行业交期超过16周已进入“危险区”。

需求端上，则有行业媒体分析认为，随着疫情趋缓，受益于宅经济应用激增而爆发的终端消费电子设备需求，很可能自2022年起需求逐季趋缓，部分产品甚至出现衰退，2022年芯片短缺应会明显收敛。

晶圆厂继续喊涨 成熟制程供不应求短期难解

不过显然，在当前缺货仍占据主流声音的前提下，大部分厂商均对此轮超级周期持久度抱有更大信心，其中晶圆代工作为产业链资产最重的环节，厂商对后市态度具有一定参考性。

在7月22日公布略低于预期的财报后，英特尔CEO基辛格表示，全球芯片短缺可能会延伸到2023年，主要因为美国的半导体业无法赶上激增的市场需求。需要一到两年时间，半导体业才能回到合理的供需平衡，不过今年下半年应该会开始出现缓和迹象。

三星投资者关系部资深副总裁Ben Suh在 7月29日的财报电话会议上表示，将通过调整晶圆代工定价等方式支持未来投资循环的方式。此外包括联电、力积电等也相继传出继续涨价传闻。

中芯国际赵海军在今早的业绩说明会上指出，目前半导体厂商产能扩建、市场交货等都比较缓慢，供不应求状态至少持续至2022年上半年。同时由于疫情和国际不确定性等因素仍然存在，预计第三、第四季度代工价格仍可能继续上涨。预计在部分细分市场的相关技术节点产能会越来越紧张，产品价格将维持稳定或继续增长，如电动车及工业应用中产品所需的55nm及40nm制程。

据SEMI预计，2021年上半年全球晶圆出货量折成8英寸为2300万片/月。未来两年，全球新增晶圆折合8英寸产能约为260万片/月，其中绝大部分是先进制程，据此计算，未来两年晶圆供给复合增速约为5%，8英寸成熟制程增速更要低于5%，相对于激增的需求及已有的产能缺口来说，显然微不足道。

一种业内共识是，晶圆生产能力才是半导体的核心能力、核心资产。在晶圆产能增幅有限的情况下，预测半导体供不应求会持续两年以上。今年第四季度乃至到明年全年，半导体公司尤其是有晶圆产能的半导体公司业绩还会更强，并且会逐季环比加速增长。

涨价进入下半场 高点转折后看什么？

半导体行业终究是周期性行业，有涨必有跌，严峻的缺货现状导致更长的交期，进而引发厂商出于恐惧缺货或逐利目的的囤货，使得情况更加雪上加霜。滚雪球式的恶性循环之下，足以预见需求见顶之际的雪崩之状。

好在雪崩前兆并非无迹可寻。《电子时报》报道指出，当前在明显“僧多粥少”下，毛利率偏低的标准型芯片获得的晶圆产能仍然最少。业内分析认为，标准型芯片将成为判断景气后续多空方向的重要指标。一旦晶圆代工开始让全球标准型芯片供货商大力投片，意味着“一片3000美元的订单已熄火，只能拿一片2000美元的订单来补缺口”，届时库存水平偏高的问题才会真正显现出来。

需要指出的是，业内普遍认为短期内晶圆涨价潮还将持续一段时间，至少至今年年底，且即使随后涨价趋势有所收敛，新增的产能或将取代涨价因素，成为各厂比拼的另一重要指标。光大证券报告指出，本轮涨价浪潮渐入尾声，后期主要靠新增产能释放来驱动行业收入继续增长。

从短期内能够释放的产能来看，以中芯国际、华虹集团为代表的的中国大陆晶圆厂已占据一定优势。至2021年年底，中芯国际8英寸月产能有望扩产至至少28万片，增幅约19%；12英寸月产能有望扩产至至少13.7万片，增幅约8%。另据赵海军透露，未来中芯国际北京新扩建的12英寸产线以及深圳产线的总产能将在目前北京12英寸线产能基础上翻倍。

华虹集团方面，2021年8英寸月产能维持约17.8万片，12英寸月产能有望从2万片扩产至6.5万片，明年有望扩至8万片，2021年总产能增幅有望达到40%以上，是当年全球产能释放最为充分的晶圆厂之一。

总结

半导体涨价行情进入深水区，无论是场外观战的投资者，还是已在场上的产业链公司，现阶段可谓都是“摸着石头过河”。

不过，无论周期上行或是下行，强者恒强的定律亘古不变。涨价浪潮之下，大小公司或许均有机会分一杯羹，但除了产能规模，工艺特色、良率、研发能力、配套服务、客户资源等，均是衡量一家半导体企业质地的重要标准。当涨价潮退去，“裸泳者”终将显露。

（校对/小山）

4.困境中前行，中芯国际业绩为何大涨？

8月6日，在中芯国际举行的第二季度财务说明会上，管理层解答了该季度业绩大涨的原因，说明了实体清单对公司带来的持续性影响，并分享了对市场趋势和公司未来的展望。

今年第二季度，中芯国际各项财务指标均优于预期，销售收入达到13.44亿美元的历史新高，环比增长21.8%，同比增长43.2%，毛利率高达30.1%。

业绩大涨的动力

中芯国际CFO高永岗在财务说明会上透露，公司二季度业绩成长的主要动力是出货增加，产品组合优化及价格调整。

中芯国际二季度财报显示，该公司二季度月产能已从第一季度的54.08万片8英寸约当晶圆增加至56.15万片，产能利用率高达100.4%，单季销售晶圆（约当8英寸）达到174.52万片，环比增长12.0%，同比上升21.6%。

产品组合优化方面，中芯国际联合CEO赵海军博士指出，公司近几年主力布局的7大应用和8大平台，正是现在市场上齐套性有突出问题的领域，在产能有限的情况下，公司秉承一贯的产能分配原则，优先满足长期战略客户、高价位高毛利产品以及客户重要产品的需求。另外，在产品平台开发持续推进中，客户拓展与产品多元化的储备效应显现出来，二季度先进制程产能利用率爬升，其中28nm及FinFET合计销售收入占比上升至14.5%，合计销售收入环比成长158%。

价格调整方面，根据集微网此前报道，中芯国际于今年4月1日正式全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，将按新价格执行。产业链消息指出，中芯国际此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。赵海军在财务说明会上强调，公司的目标是在已有或新进入的平台中都要做到行业领先者地位，通过投入研发力量，与客户相互配合，将各个平台做到高性能、高价值的应用中，进而取得更高的价位。

不过，赵海军也指出，中芯国际首先是尊重契约的公司，但其次也会根据市场趋势来做出调整，实际上中芯国际在市场中的价格调涨已经相对滞后和谨慎，别的同行已经涨价后中芯国际才随之做出调整。

另外，关于第二季度业绩成长的原因，赵海军还补充了“为客户提拉出货”这一点。但为客户提拉出货的部分不但不能延续，还将减少未来的出货，所以第三季度的销售收入无法继续大幅成长，预计只能环比成长2%~4%。

实体清单的影响

自去年第四季度被列入实体清单后，中芯国际的运营和发展一直存在不确定性风险。赵海军在财务说明会上指出，实体清单对供应链带来了风险，采购周期加长，即使在火热的市场下，中芯国际依然面临着生产连续性和产能扩建的不确定性，在过去的几个月里，公司上下付出了加倍的努力，在各个环节仔细研究打磨，不断的找到了一些行之有效的方法和路径，克服了困难，超额的完成了销售的收入目标。

实体清单对于中芯国际最大的影响就是设备进口、产能扩建和先进制程发展，在购买设备方面，赵海军表示，公司正与美国政府、海外供应商以及客户保持密切交流，共同想办法来推进这些事情。

“办法是可以想出来的，同时我们也有第二供应商的方案，大家也正在努力地去验证和实验。”赵海军指出，“按照我们已经取得的成果来理解，中芯国际在一定的节点上是可以取得批文的，我们要在目前的国际环境下将这件事推动下去。”

同时，赵海军也坦言，中芯国际的部分28nm、14nm相关制程设备的准证是被推迟的，目前正在与供应商一同努力沟通和解决。

在产能扩建方面，赵海军透露，从目前拿到的供应商承诺来看，公司能够在第四季度完成年初公告的扩产目标，并维持43亿美元的全年资本开支不变，年底时完成12英寸月产能扩充1万片，8英寸月产能扩充4.5万片。

在先进制程方面，赵海军指出，实际上公司去年年底的相关设备就已经能够实制程先进制程1.5万片的月产能，但由于期间经历了很大的客户调整，原有大客户不再生产，新导入了许多其他客户和不同的产品平台。第一季度，中芯国际就曾指出，客户在不同的产品平台正在导入，有十几个新的流片都在试产。

赵海军透露，目前FinFET制程终于达成月产能1.5万片，并且客户更加多样化。第二季度FinFET营业额贡献很大，且产能处于紧俏状态，供不应求，许多客户和新产品仍在不断导入。由于本身产能较低，所以公司并不担心未来的订单情况。

市场的趋势和展望

赵海军指出，疫情反复，宅经济对于万物互联的需求持续给芯片行业带来市场机遇。目前市场的需求主要来自于三个部分。第一，原有的存量需求依然稳固；第二，各类产品升级带来的增量，例如4G到5G产品的迁移，普通充电到快充的普及，电动汽车及充电桩的上量，智能家居的短距互联通信，碳中和行业的逆变器推行等，使得单一终端产品的硅面积增加，也使总使用面积大幅度增加；第三，行业形态发生了转移，本土生产的制造需求大大增加。

赵海军强调，这三个部分的需求叠加在代工行业上，就造成了行业的产能供应不足，特别是配套瓶颈问题尤为突出。

今年上半年，芯片各个细分市场需求成长都非常快。赵海军指出，在其情形下，中芯国际在成熟制程的主要着力点和突破点做到了高质量满足客户需求。体现在40nm节点的射频、MCU，55nm高压驱动芯片，以及55nm节点的特殊存储等。

对于产能紧缺的问题，赵海军表示，因为设备交付、产能扩建以及芯片交货都很慢，所以想很快就开出来新的产能来缓解现在供不应求的状况，今年年底或明年上半年是不可能的，这是中芯国际的看法。他认为，由于疫情反复，国际环节的不确定性因素依旧存在，所以建立库存，保证供应这件事情还是要继续进行下去的。

关于下半年可能出现的涨价问题，赵海军指出，第三季度和第四季度价格，目前可以从部分客户的公告或市场中了解到，可能会持续走高。中芯国际能做的就是与客户友好协商，未来公司的价格持续增长主要还是来自于各个平台在细分市场中的竞争力。

赵海军进一步指出，在细分市场的部分节点里，产能会一直紧张下去，同时大家也会对高质量的产品提出越来越高的需求，例如电动汽车、高档手机、或工业应用中，对于高质量产品的需求，包括射频、MCU、高压驱动芯片、特殊存储等需求都是应用到价值比较高的产业链里面，所以其价钱也会稳定的继续成长。

5.华为发布上半年财报：整体营收符合预期 消费者业务受影响较大

（张轶群）今日，华为公布上半年业绩财报。数据显示，2021年上半年，华为实现销售收入3204亿元人民币，净利润率9.8%。其中，运营商业务收入为1369亿元人民币，企业业务收入为429亿元人民币，消费者业务收入为1357亿元人民币。

华为方面表示，整体经营结果符合预期，上半年主要的下降来自于消费者业务。美国三次制裁造成的不公平打压对消费者业务尤其是手机业务带来了直接影响；同时，荣耀剥离也造成了销售收入的缩减。

华为方面指出，2021年下半年的国际形势和行业形势还面临很多不确定事项，但华为建立了全球业务连续性的管理机制和敏捷的经营管理体系，有信心管理好全年的经营目标。

企业业务成上半年唯一增长业务

今年上半年，华为企业业务收入为429亿元，去年同期为363亿元，企业业务也成为华为上半年三大业务中唯一保持增长的业务。

对此，华为方面表示，一方面，全球数字化进程正在加速，各行各业在数字化转型方面的投入不断在增加，华为面对着更大的市场。另一方面，华为聚焦到关键行业，并持续加大在智慧城市、金融、交通、能源、制造、教育等领域的投入，携手伙伴打造场景化解决方案，将ICT技术与行业场景深度融合，通过华为云、智能IP网络、智简全光网、计算、数据中心、数据存储、5GtoB等产品和解决方案组合满足客户差异化需求，共创行业价值。

华为方面强调，对企业业务的全年目标达成充满信心，预计2021年企业业务仍将是华为最具潜力的增长引擎，保持稳步增长。2021年上半年，企业业务海外业务同比涨幅高于中国区，这有两方面原因。

上半年华为运营商业务收入为1369亿元，去年同期为1596亿元。

华为方面表示，上半年国际市场稳步增长，国内市场因5G节奏推迟而受到影响，但随着下半年中国移动和广电5G项目，中国电信和联通 5G网络建设的开展，运营商业务将继续稳步增长。华为对运营商业务2021年的表现有信心。我们预计2021年运营商业务将保持稳健发展，总体上会略有增长。

消费者业务同比下降近50%

今年上半年，消费者业务收入为1357亿元，而去年同期为2,558亿元，同比下降近50%。

对此，华为方面表示，上半年消费者业务收入同比下降，主要是因为2020年底出售了荣耀业务。此外，华为在供应链上面临一些众所周知的挑战和困难，手机业务收入下滑。但今年上半年，华为坚持全场景智慧生活战略，在智慧办公、运动健康、智能家居、智慧出行和影音娱乐五大生活场景领域实现了强劲快速增长。

上半年，华为发布了HarmonyOS 2，已经有5,000多万用户完成了升级。随着HarmonyOS 2 的商用，消费者可以体验到基于多终端、多场景协同的“超级终端”能力，以及HarmonyOS 2带来的全场景智慧生活体验。行业也看到了万物互联时代的巨大商机和价值。华为对未来生存和持续增长有信心。

7月29日，华为发布最新旗舰机型P50系列，处理器方面采用了海思麒麟9000和高通骁龙888两个版本，遗憾的是，两个版本均与5G无缘。华为消费者业务总裁余承东在发布会上表示，历经美国的多轮制裁，华为有全球领先的5G技术，但P50系列全系却只能用4G。

有信心管理好全年经营目标

目前看，华为方面因受美国制裁的影响逐步显现，未来2—3年，华为销售收入是否会持续下滑？是否有裁员计划，海外是否会收缩？是否有进一步出售部分业务的计划？

对此，华为方面表示，未来宏观环境的诸多变化，无法预测收入。华为致力于做好自己的工作，持续为客户和社会创造价值。华为始终坚持全球化运营，持续服务好选择我们的市场和客户。

华为方面强调，华为在人力资源的计划，是根据业务发展的需要来确定各个领域的布局。多年来华为一直坚持对研发领域的投入，过去三年，基本上把每年近15%的收入投入到研发领域。今年我们还会继续加大研发投入。研发人员的结构方面，未来不会有大的变化，可能在某些领域还会根据业务发展的需要加大投入，也欢迎各领域的人才尤其是华为目前需要的人才加入华为。

华为上半年销售收入为3204亿元，去年同期为4,540亿元，同比下降近三成。

对此，华为方面表示，2021年下半年的国际形势和行业形势还面临很多不确定事项，但华为建立了全球业务连续性的管理机制和敏捷的经营管理体系，有信心管理好全年的经营目标。

增强韧性强化软件营收

一季度财报发布时，华为轮值董事长徐直军表示：“2021年对华为仍是充满挑战的一年，但也是华为公司未来发展战略逐步清晰的开始。感谢客户与伙伴们对华为长久以来的信任，我们将积极面对考验，保持业务韧性，坚持以客户为中心，实现有质量的生存的同时，持续为客户创造商业价值。”

而今日上半年财报发布后，徐直军表示，华为明确了公司未来五年的战略目标，即通过为客户及伙伴创造价值，活下来，有质量地活下来。展望全年，尽管消费者业务因为受到外部影响收入下降，但华为有信心，运营商业务和企业业务仍将实现稳健增长。

在今年4月举行的华为全球分析师的大会上，徐直军表示，2021年，产业组合优化、5G、全场景、能源、供应连续成为华为战略聚焦的五个重点举措，增强产业“韧性”成为首要目标。

提高产业“韧性”的主要表现之一是强化软件方面的投资，提升软件营收占比。近日，由华为技术有限公司全资持股的超聚变技术有限公司（以下简称“超聚变”）注册成立。据集微网了解，在华为提升软件业务营收占比的背景下，超聚变的成立，可能意味着其在针对企业、行业等领域的信息安全、大数据、人工智能等业务方面的强化。

X86服务器业务或将出售

近日有媒体报道称，华为打算出售X86服务器业务，另有论坛爆料称，称华为服务器产品线将被苏州国资委接盘。

X86服务器业务在华为营收占比中也占据很大一部分，在2019年时，华为的X86服务器业务，此前已经有300-400亿元的规模，在国内排第二。

但由于该业务采用英特尔芯片，经历美国对华为芯片方面的几轮制裁后，同样影响较大，华为可能会采用同荣耀一样的思路，忍痛剥离。

但这并不为意味着华为将放弃服务器业务，华为仍将保留采用自研鲲鹏芯片的服务器业务。

据集微网了解，今年4月华为方面高层曾到访浪潮，表达过退出X86服务器领域的想法，并同时希望能够跟浪潮在鲲鹏芯片方面合作。

2019年华为推出Arm架构的服务器芯片鲲鹏920，并于近年来大力拓展鲲鹏生态。在去年华为全联接2020，时任华为云业务总裁郑叶来表示，华为合作伙伴推出的鲲鹏服务器出货量已超过其整体服务器出货的50%。今年5月，任正非也曾在内部会议上明确表示，鲲鹏会坚定不移地做下去。

截至发稿前，华为并未对上述消息予以回应。（校对/Humphrey）

6.【芯智驾】高通的自动驾驶“野望”

编者按：芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！、

8月5日晚，Qualcomm（高通）官宣以46亿美元的价格收购瑞典汽车零部件供应商Veoneer（维宁尔）100%的股权，此次交易全部为现金。同时，高通董事会已批准了这一决定，而且不需要高通股东批准，也没有融资条件。

图片来源：高通

关于此次收购的意义，高通首席执行官Cristiano Amon表示，随着汽车行业转型的深入，汽车制造商拥有一个能开发横向平台、推动创新和促进竞争的合作伙伴变得越来越重要。此次提出的收购能够将高通行业领先的汽车解决方案与维宁尔的驾驶辅助业务结合起来，为汽车制造商和Tier1提供具有竞争力的开放型 ADAS（Advanced Driver Assistance System，高级驾驶辅助系统）平台。

高通的野心，从车机深入到ADAS/自动驾驶

毫无疑问，汽车自动驾驶是大势所趋，但真正的自动驾驶尚远，而这两年来ADAS正在加速渗透。Statista的数据表明，全球ADAS市场规模到2023年将达319.5亿美元，较2020年的175.7亿美元增长超80%，可见市场蛋糕十分庞大。

图片来源：Statista

高通在汽车领域的布局如何？其实，在手机市场红利退去的情况下，高通一直试图将其影响力跨界，而汽车是它发力的一大方向。早在2016年，高通就提出以440亿美元收购恩智浦，由于未能在中国获得批准，该交易在两年后宣告失败。

目前，高通的芯片方案在汽车领域的应用主要集中在智能座舱领域，包括仪表盘，信息娱乐系统、后座娱乐系统等，而且覆盖车企很广泛，包括蔚来、小鹏、理想、比亚迪、长城、吉利等国内车厂，以及福特、奥迪、凯迪拉克等国际车厂。

自动驾驶领域，高通提供Snapdragon Ride平台。该平台采用可扩展且模块化的高性能异构多核CPU、高能效AI与计算机视觉引擎，以及先进的GPU，可支持多个等级自动驾驶场景并提供领先的散热效率。去年年底，长城汽车宣布将率先采用高通Snapdragon Ride平台，并在2022年量产的长城汽车高端车型中采用。

但总体来看，高通汽车业务规模尚不成气候，最新的财报显示，汽车产品约占芯片销售额的3%。

那么，从智能座舱到ADAS，到自动驾驶，而维宁尔将如何助其跨越？

维宁尔是谁？在ADAS领域有何积累？你可以说维宁尔是新公司，因为它成立于2018年7月29日，但他却是ADAS领域“资深”的新公司，其是由原全球第一大被动安全厂家，第一大气囊厂家Autoliv（奥托立夫）的电子事业部剥离出来。之所以剥离，就是因为ADAS领域很热门，前景很广阔。

在ADAS/自动驾驶领域，维宁尔拥有领先的技术实力和齐全的产品线，具备摄像头、雷达、激光雷达和域控制器等感知系统，以及传感感知的软件能力和驱动策略。

公开资料显示，此次收购中，高通最看重的就是维宁尔的Arriver软件，这也是驱动高通收购维宁尔的最重要原因。

而且，这之前双方就有合作。今年1月，双方签署了合作协议，协议内容就包括维宁尔成为首批集成高通Snapdragon Ride自动驾驶解决方案的Tier 1，将自动驾驶域控制器卖给整车厂。

而维宁尔自动驾驶域控制器中集成的软件就是Arriver。据悉，Arriver完全属于维宁尔，高通虽然提供硬件并且Arriver还是双方合作的一部分，但是如何写自动驾驶软件完全在维宁尔，高通无法介入。

业内人士猜测，这或许就是高通不再满足于和维宁尔合作，而是要直接收购的原因。当然，更为关键的是，通过此次收购，高通可开发将Veoneer的感知技术和软件与高通芯片集成的驾驶辅助和自动驾驶系统，完成从车机到ADAS，甚至到自动驾驶的跨越。

华尔街日报也分析称，当Cristiano Amon于2021年初被任命为即将上任的CEO时，他表示公司不打算强调引人注目的收购，“我们不需要变革性的并购，”但此次出价表明，他正寻求加快步伐，将公司业务拓展到手机网络以外的多元化领域，高通近年来建立了汽车芯片业务，但并不是驾驶员辅助领域的领先者。

对此，高通官方也表示，“此次收购符合高通的增长和多元化战略，不仅体现了其将先进技术引入汽车行业的承诺，也代表了高通数字底盘解决方案的自然延伸。”

目前，高通在欧洲国家瑞典、德国、法国等地区拥有4000名左右的员工，高通希望维宁尔现有员工能够加入到高通的开发团队中。

和麦格纳竞购，收购案终局充满不确定性

高通收购维宁尔是坚定不移的，这从Cristiano Amon写给维宁尔董事会的一封信中也能看出，同时也能看到这一收购案的更多细枝末节和八大关键点。

图片来源：高通

一，收购价格：高通收购维宁尔的价格为46亿美元，共有1.23亿股完全稀释的流通股。

二，估值：高通对维宁尔的估值非常高。就在今年7月22日，加拿大零部件供应商麦格纳曾宣布收购维宁尔，收购价格为每股31.25美元，高通此次出价高出18.4%。

三，尽职调查：高通将立即开始对维宁尔进行尽职调查，高通愿意在现有保密协议的基础上与维宁尔展开合作，也同意维宁尔与高通重新签订协议。

四，没有融资条件：此次收购过程没有直接或间接的融资条件或者偶然性。

五，合并协议：相比于此前麦格纳的收购案，高通提出的收购条款基本相似，但是会为维宁尔股东提供更高的收购价格，并且高通对收购维宁尔这件事更坚定。

六，监管机构的批准：相比于此前麦格纳的收购案，高通在此次收购过程中也将保持与此前相同的监管约定，高通将为维宁尔提供更好的监管保护。

七，其他交易确定性考虑事项：高通董事会已经一致通过收购决定，无需高通股东批准。高通对维宁尔最感兴趣的一点就是维宁尔的自动驾驶软件Arriver。

八，顾问：高通聘请Evercore Group L.L.C.和Centerview Partners LLC两家公司担任金融顾问，Paul、Weiss、Rifkind、Wharton & Garrison LLP担任法律顾问，他们已经准备好开始工作。

可见，这已经注定：高通收购维宁尔之路，一开始就充满了不确定性。

正如前文所说的信中也提到了，其实在两周前，7月22日，全球第四大零部件供应商麦格纳和维宁尔宣布，双方已达成最终合并协议，股权价值为38亿美元，而且麦格纳也十分看重Arriver软件，并希望将维宁尔的Arriver传感器感知和驾驶策略软件平台作为一个独立的业务部门来运营。

这么一看，此次收购中，高通属于“半路杀出的程咬金”，目前讨论谁胜谁负，尚难判断。

对此，RBC Capital Markets分析师Joe Spak在一份报告中表示，高通可能认为，它将能够通过出售其他资产来收回收购Veoneer计划支付的部分费用，并表示，与麦格纳相比，Arriver与高通的合作可能更有意义，因为该公司一直是一家独立企业，试图向麦格纳的竞争对手出售产品。

但无论终局如何，面向未来出行，ADAS、自动驾驶是大势所趋，这一市场上芯片巨头之间的竞争也只会越来越激烈。