今年4月，由国内头部产业机构共同发起的荣芯半导体注册成立。近日，该公司完成首期募资90亿元人民币，股东包括元禾璞华、美团、西藏智通、红杉等。

“公司按照市场化方式逐步布局半导体制造，从晶圆级封装启动，最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力。为更多的国内半导体设计公司提供精准服务，做好国内头部晶圆制造企业的替补，进一步壮大中国半导体的整体实力”，荣芯半导体CEO陈军如是说。

荣芯半导体设立后首个重要举措，是通过拍卖方式收购了德淮半导体。据了解，评估价约23.80亿元的德淮半导体整体资产于今（7）日开始拍卖，起拍价为16.6616亿元，其动产、不动产主要包括Fab1、动力中心、气体房、倒班宿舍、变电站、办公楼等18项建筑，应用材料、尼康、KLA、TEL、LAM等设备62套，17.13万平方米的工业用地，以及其他电子设备和车辆等。

对此，元禾璞华投委会主席 陈大同博士表示：“近年来，全球信息化社会的快速转型，造成集成电路市场的急剧扩张，引起了全球性产能的极度紧张，这在国内表现的更为突出。荣芯公司是一个新的尝试：集中民间及产业的资源，在政府的支持和指导下，逐步推进，为设计公司提供精准晶圆代工服务，促进我国集成电路产业的均衡发展。”

清控银杏联席董事长、荣芯半导体董事吕大龙表示：“通过市场化方式盘活历史遗留资产，给民营资本尝试的机会值得点赞。我们很珍惜，也一定尽全力做好。”

美团战略与投资副总裁朱文倩表示：“目前全球处于芯片产能的短缺周期，中国半导体行业也需要在产业链的各环节增强核心硬实力。荣芯公司的成立，不仅是民营企业从设计环节拓展到制造环节的一次突破探索，也是国家和政府希望掌握更多产能自主性号召下的模范样本。我们非常荣幸能够有机会和半导体产业上下游的优秀伙伴同行，一起参与到中国晶圆代工和制造产业的发展历程中来。”

晶圆制造一直以来是我国集成电路产业的薄弱环节，集微咨询数据显示，2020年中国大陆共有27座已实现量产的晶圆代工厂（8英寸和12英寸），折合8英寸的总年产能为1908万片，而仅台积电一家企业在2020年折合8英寸的出货量就为2790万片，差距明显。

由于晶圆厂的重资产运营属性，我国现有的本土8英寸和12英寸厂大多离不开国有资本的扶持。近年来，中国大陆为了提升晶圆制造能力，各地政府积极投资发起晶圆厂项目，规划投资动辄上百亿人民币。但不少地方政府对于集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

为了提防芯片烂尾现象再次发生，国家发展改革委按照党中央、国务院决策部署，同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。国有资本在参与晶圆厂投资建设中开始谨慎，而此时的产业端，新技术和新应用催生了海量芯片需求，供给差距正日益拉大，我国的晶圆制造能力亟待提升。

在严格遵守国家半导体产业整体布局的大前提下，现如今若能让民营产业机构力所能及地行动起来，多层次、多元化布局，则有利于做大做强中国半导体的基础部分，为我国晶圆制造能力添砖加瓦，进而扩大我国在全球化供应链中的基础份额和影响力，进一步为国内半导体产业生态安全提供保障。