业内:车芯荒已开始缓解 但完全缓解还得等两年
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据业内消息人士透露,汽车芯片短缺问题已经开始缓解,但要到2023年才可能完全缓解。
《电子时报》援引上述人士指出,汽车制造商一直在应对不同程度的芯片短缺问题,芯片厂库存不均是汽车供应链当前所面临的挑战。
台积电等代工厂已扩大了对汽车芯片的产能支持,但仍无法满足汽车行业的所有需求。IDM也计划在产能紧张的情况下优先处理汽车行业的订单,然而整体汽车芯片供应仍然受限。
此外,包括英飞凌、恩智浦等汽车芯片IDM目前也对代工厂有更多的外包需求,短期内,代工厂的产能仍将受到汽车供应链与IT供应链的争抢。
消息人士称,到2023年,代工厂为成熟节点建造的新12英寸、8英寸晶圆厂将投产,届时汽车芯片短缺问题才可能得到完全缓解。
(校对/小山)
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