8月15日晚，斯达半导发布公告称，拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

中国是全球最大的功率半导体消费国，智研咨询发布的《2020-2026年中国功率半导体行业市场运作模式及投资前景展望报告》指出：目前中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右，是全球最大的功率半导体市场，约为940.8亿元。在新基建的产业环境下，5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大的需求，随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速，功率半导体具有广阔的市场前景。

在智能电网行业，高压IGBT是柔性直流换流阀必不可少的核心功率器件，而柔性直流换流阀是构建智能电网的重要装备，其在孤岛供电、城市配电网的增容改造、风电场并网、电网互联等方面具有显著优势。同时，新能源汽车将新增大量与电池能源转换相关的功率半导体器件，新能源汽车终端市场的强劲需求，将带动整个功率半导体行业需求大幅度增长。

而斯达半导正是国内本土功率半导体产品的重要提供商之一，长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺以及IGBT、SiC等功率模块的设计、制造和测试。斯达半导的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。

斯达半导在现有产品结构的基础上，充分考虑新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，以斯达半导现有的技术为依托，实施高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目和SiC芯片研发及产业化项目。项目的实施有利于丰富斯达半导的产品结构，进一步提升综合竞争力。

需要说明的是，斯达半导生产的IGBT模块、SiC模块已获得包括新能源汽车客户在内的众多客户认可，进口替代比率持续提高。同时，随着新能源汽车、新能源发电等行业的需求拉动，以IGBT模块为代表的功率半导体模块呈现供不应求的局面。实施以IGBT、SiC模块为主的功率半导体模块生产线自动化改造项目，将进一步扩大斯达半导产能，有助于企业把握市场机遇，提高市场占有率。（校对/LL）