近日，领先的高性能混合信号芯片提供商聚芯微电子（Silicon Integrated）在第23届中国国际光电博览会 (CIOE)上正式推出新一代高性能iToF图像传感器 -- SIF2610。该产品拥有VGA级分辨率及聚芯自主知识产权的第二代5um, 背照式BSI（Backside-illumination）像素结构，能广泛适用于3D人脸识别、3D建模、AR/VR、安防等应用场景。

SIF2610 照片

该产品延续了聚芯微电子在ToF技术上的深厚积累，相较于其第一代iToF产品，SIF2610在分辨率、测量精度、抗环境光干扰、功耗等关键指标上有了显著提升。同时，借助SIF2610丰富的功能，其可以灵活的应用于智能手机、IoT、机器视觉、自动驾驶等多个领域。

n 5um像素尺寸，带来更精细的细节表现

SIF2610集成了一个像素尺寸5um，分辨率VGA （640x480）级别的感光阵列，同时，借助于和全球顶级晶圆厂的深度合作，聚芯微电子进一步提高了像素的QE（量子效率），相较于传统的iToF传感器，SIF2610在940nm波段的QE提升了3.5倍，这将为iToF传感器带来更高的灵敏度，从而进一步提升测量精度并降低系统功耗。

SIF2610 QE(量子效率)与传统iToF对比

通过对像素结构及制造工艺的不断优化，SIF2610的噪声也得到了进一步的降低。在典型的人脸识别场景中，经过SIF2610测量得到的全局点云图精度误差（Precision error）< 0.5%, 准度（Accuracy) < 1% (皆为Raw data）, 且不易受环境光干扰，表现出良好的测量特性。

人脸识别场景下SIF2610测量得到的灰度图、点云及深度图（环境光干扰关/开）

· 优异的抗环境光干扰特性

SIF2610采用了聚芯微电子专利的抗环境光干扰技术，从而克服了传统iToF传感器在户外强阳光下测量精度不佳的问题。实测中，即便在100klux的太阳光下，SIF2610在各个测量距离下仍然保持了良好一致性。

100klux太阳光下，SIF2610户外实拍场景

聚芯微电子也展示了SIF2610在户外强阳光下的表现。

· 完备的量产与解决方案

依托于在ToF技术上的多年技术积累，聚芯微电子可以向行业提供从芯片到模组的一站式3D视觉解决方案。SIF2610的系统解决方案及专业的支持团队将协助客户快速进行产品设计及量产。

两种不同规格的SIF2610模组

SIF2610 Evaluation Kit

作为聚芯微电子推出的又一款重磅产品，SIF2610将iToF的应用拓展到了更多领域，未来，聚芯将进一步拓展产品组合，通过在3D视觉、智能音频及触觉感知上的多年积累，推动多感知融合技术的发展。

“随着VGA级分辨率的ToF产品逐步成为刷脸支付的安全标准，聚芯为行业带来了SIF2610这一性能优异的iToF产品，其将为诸如3D人脸识别、智能门锁、交互感知、VSLAM等应用带来了更好的用户体验。” 聚芯微电子联合创始人兼CMO孔繁晓表示，“我们也将在年内推出基于3D堆叠工艺的高分辨率dToF产品，助力3D传感在AR/VR和车载激光雷达等领域的应用落地。”

2021年9月16日-18日第23届中国国际光电博览会 (CIOE)期间，聚芯微电子将公开展出SIF2610 芯片及Demo，展位号—1号馆1A051.

SIF2610目前可以提供样品及SDK，请联系聚芯微电子销售人员或当地经销商。