长鑫存储公开“封装结构及用于制造封装结构的方法”专利

作者：刘沁宇

2021-09-24

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企查查显示，近日，长鑫存储技术有限公司（以下简称：长鑫存储）新增多项专利信息，其中包括“封装结构及用于制造封装结构的方法”专利。该专利申请号为CN202110620047.8 ，公开(公告)号为CN113345846A，公开(公告)日为9月3日。

图片来源：企查查

专利摘要显示，本公开是关于一种封装结构，包括基板；至少一个芯片，沿基板的厚度方向，至少一个芯片层叠设置于基板的上方且芯片的一面设置有凸块；夹层，设置于基板与芯片之间，和/或，设置于相邻的两个芯片之间；其中，夹层在基板上的正投影面积大于芯片在基板上的正投影面积。本公开中的夹层设置于基板与芯片之间，和/或，设置于相邻的两个芯片之间，夹层在基板上的正投影面积大于芯片在基板上的正投影面积，夹层与芯片之间的热膨胀系数的匹配性较好，使得芯片运行时所产生的热量可以通过夹层迅速散开，有效提升了芯片的散热效果。

（校对/若冰）