芯片持续短缺，重创全球汽车产业。根据Auto Forecast Solutions的最新数据，截至2021年9月12日，全球汽车市场累计减产量达821.5万辆，比前一周增加了约88.8万辆。受晶圆产能、成熟工艺制程掣肘，车用微控制器（MCU）最为吃紧，相关机构报告显示，其7月交期已超过半年（26.5周），而正常交期一般在8-10周左右。

国内车用MCU短缺形势更为严峻。放眼全球市场，车用MCU呈巨头垄断态势，Gartner统计截至2020年的数据显示，全球六大原厂——瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体合计市占率高达94.2%。反观国内的情况，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基此前公开表示，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱，截至目前，中国半导体自给率为 15%，其中汽车芯片自给率不足5%。

全球汽车缺芯形势下，国产车用MCU供应商迎来发展机遇，那么，如何在发展中不断缩小与国际大厂的差距？如何加速产品的量产和上车？或许只有产品而且是有竞争力的产品才是当下和未来的制胜法宝。

车用MCU持续吃紧，国产供应商或迎“黄金期”？

车用MCU是汽车电子的关键元件，隐身于汽车的各个应用场景但扮演着非常重要的角色，广泛覆盖到车身动力总成、车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，雨刷、车窗、电动座椅、空调以及汽车照明等等控制单元。

每一辆汽车所需的MCU数量非常大，且价值量不低。在传统燃油车中，MCU在汽车所搭载的半导体中价值量占比最高为23%，步入电动汽车时代，MCU的占比也仅次于功率半导体，为11%。

车用MCU是一个巨大的市场，在过去十年中约占MCU总销售额的40%，不过在过去几年中供需也处在不平衡的状态，此次疫情、自然灾害等一系列因素更加剧了供需失衡。数据显示，今年上半年，车用MCU六大原厂的库存降低甚至部分创历史新低，短期环比增速持续增长，对Q3景气度多呈乐观态度，这都充分说明了短期车用MCU供不应求，甚至供应紧张的态势。

代工厂方面，台积电的持续发力以及三星、英特尔、格芯等的加入将成为填补缺口的强有力动能，但客观上无法避免的投产周期以及部分代工厂的踌躇，似乎又使这一驱动力大打折扣。

“屋漏偏逢连夜雨”，马来西亚疫情反弹，冲击着当地的封测产业，从而致使芯片生产又遭受阻碍，业内人士称这将加剧MCU等车用芯片供应吃紧的情况，MCU供应吃紧的情况将会持续到2023年。

可以说，正是去年以来，全球缺芯以及中美贸易战、新冠疫情等形势，加速了中国汽车市场车用MCU应用的国产替代，国产供应商迎来了时间和机会窗口。如今，以芯旺微为代表的本土车用MCU企业正在迅速发展和追赶。

过去十余年，芯旺微通过自主IP KungFu内核+MCU产品所构建的KungFu生态几经迭代发展，推出了近50款车规级MCU，已实现汽车电子领域全系列布局，可全方位覆盖车身控制、汽车照明、汽车电源与电机、智能座舱等领域，并且与国内主流车厂如上汽、东风、吉利、广汽、长安、陕汽等建立合作伙伴关系，部分车型已实现批量供货。在此全球车用MCU供需失衡之际，芯旺微持续推动车用MCU发展，赋能中国汽车产业自主可控。

车用MCU今年销量大涨，32位领域增量机会最大？

但不能否认，比肩国际大厂发展，国产车用MCU芯片供应商仍有不小的差距，还有很长的路要走，关键在于中高端应用的增量市场。

车用MCU主要有8位、16位和32位等各类型产品，位数越多越复杂，处理能力越强；8位MCU主要用在汽车风扇、雨刷、天窗、车窗、座椅等低端阶功能控制，32位MCU主要用于整车控制、智能仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高端功能控制。

今年以来，全球汽车MCU需求激增，尤其是车用32位MCU。8月，IC Insights更新的《麦克林报告》2021版指出，今年全球汽车MCU销量将猛增23%，达到76亿美元的历史新高，预计32位将占其中的77%，其次是16位的18%和8位的6%。随后2022年将增长14%，2023年增长16%。

其中，超过3/4的汽车MCU销售额来自32位，预计今年约为58亿美元，其次是16位的4.41亿美元。32位MCU较高的平均售价有助于推高今年的销量，部分原因是市场供应紧张。年中预测显示，在2015-2020年复合年增长率下降4.4%之后，所有32位MCU的平均售价在2021年上涨13%至0.72美元。

我们也看到，汽车正在迈向电气化、智能化，丰富的、高速的车身网络对MCU的规格要求也进一步提升，尤其是电动汽车的车身车载模块，对宽电源域MCU的需求越来越大，这将驱动汽车未来对32位MCU的需求大幅增长。

产能、供应链等齐保障，助力国产32位MCU顺利卡位？

而目前，国内市场上仅几家能够实现车规级MCU量产的本土企业主要聚焦在中低端品类应用，芯旺微是为数不多的参与汽车增量市场竞争的种子选手，已经推出的车规级MCU涵盖8位和32位。

为满足市场对中高端MCU的需求，芯旺微今年5月首发了一款全新的32位车规级MCU KF32A系列芯片——KF32A156，并在此次9月27-29日举办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展上展出。KF32A156系列拥有512KB Flash、64KB RAM，最重要的是支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～+125℃）车规等级，可覆盖汽车车身模块全部应用场景。

那么，芯旺微此次发布的32位车规级MCU与此前发布的8位、同类型32位的MCU有何差异。芯旺微方面表示，以前8位的车规级MCU主要覆盖一些比较小的汽车电子零部件的末端控制，现有量产的32位产品受制于电源域的局限，一般集中在2.0-3.6V较窄范围内的电源域内，无法广泛应用在车身控制如空调控制器、BCM、车载控制器等。因此，此款产品可以弥补电源系统的局限，提供宽电压产品。尤为值得提及的是，KF32A156量产后将使芯旺微的MCU产品全面覆盖汽车车身车载应用领域。据集微了解，新款车规级MCU KF32A156产品将会对恩智浦的汽车MCU产品形成有力竞争。

该款32位MCU如何顺利卡位，在原本属于国际大厂的车用市场分得一杯羹？芯旺微主要有三大核心竞争力：一是实现了芯片内核的自研，KungFu8经历了超过10年的量产，KungFu32也实现了成功商业化，因此构建了自主可控的“护城河”；二是与下游应用产业融合，芯旺微正在与客户建立生态体系，提供高品质、高附加值的产品，相互推动自身及产业不断发展，真正实现国产芯片的突破；三是芯旺微拥有可以保障的货源，采用由中芯国际供货的12英寸的晶圆，以及55nm的制程工艺量产产品，以在当前的缺芯环境下，确保芯片产能与供应。

未来，芯旺微的战略是持续推动车用MCU发展，瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案，给市场贡献越来越多的产品；另一方面也将拓展产品阵容，开发多核MCU产品，争取覆盖车身域控制器、电驱动等关键零部件，甚至汽车专用芯片也在规划中。

（校对/落日）