近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司PCB业务营收以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域保持稳定发展。

随着通信市场需求逐步回暖，同时公司大力开发数据中心、汽车电子、工控医疗等市场，公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复。目前PCB产能利用率较2021年上半年有所改善。

深南电路称，近期，国内和海外通信市场逐步呈现回暖趋势。从长期来看，伴随5G在增强移动宽带、低延时高可靠通信、海量机器类通信场景中各类应用的不断发展，5G通信市场仍存在广泛的需求。深南电路表示，公司深耕通信领域多年，对通信市场的前景保持信心。

据悉，数据中心作为深南电路近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对其营收产生较大贡献，整体市场空间有待进一步开拓。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。深南电路将凭借已有的管理优势和技术优势，继续加大对数据中心市场的拓展力度，与更多的客户建立并加深合作关系。

目前，深南电路生产包括应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带领域主要设备的相关PCB产品，如背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等，根据不同的产品应用需求，具备相应的高速材料应用、大尺寸、高多层、HDI、刚挠结合等特性。

深南电路指出，公司汽车电子业务主要聚焦 ADAS 和新能源汽车方向，提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品。

关于封装基板，深南电路认为，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，但与之配套的封装基板尚处于起步阶段，国内目前尚无规模较大的封装基板企业。在国内集成电路产业快速发展的环境下，封装基板产业存在广阔的市场机会。

另一方面，由于封装基板直接与芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号抗干扰等方面要求较高，因此需要精密的层间对位技术、电镀能力和钻孔技术等，存在较高的技术壁垒。据了解，深南电路于2009年正式进入封装基板领域，现已具备较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，在国内拥有进入该领域的先发优势，在部分细分市场上具有领先的竞争优势。（校对/Arden）