1.WiFi芯片涨价20%？联发科：不评论价格

2.意法半导体Q3营收低于预期 大马疫情拖累汽车业务

3.2022年半导体需求或逐季下降 消费类需求疲软冲击设计厂

4.瑞昱预计明年上半年网络芯片需求强劲

5.SIA：第三季度全球半导体销售额同比增长27.6%

1.WiFi芯片涨价20%？联发科：不评论价格

图源：AFP

在供不应求的市况之下，近日传出联发科10月将调涨WiFi芯片产品20%，对此，联发科回应称，不评论价格。

据台媒“中央社”报道，业内人士指出，在CIS和ISP的强劲需求之下，28nm制程供不应求，导致WiFi芯片严重缺货，此前博通就已调涨产品售价20%，这一市况正在引发市场高度重视，并且对下游厂商影响已经体现。

其中，射频芯片厂立积因受WiFi芯片短缺影响第三季度营收环比下降超四成，税后净利润则环比下降近九成，创10个季度以来新低。公司预期，第四季度缺货情况并没有缓解迹象，明年第一季度供应有机会增加，但增幅难以预料。

2.意法半导体Q3营收低于预期 大马疫情拖累汽车业务

意法半导体公布第三季度财报，营收为32亿美元，略低于分析师预期，但较去年同期同比增长19.9%，较第二季度环比增长6.9%；净利润4.74亿美元，高于上一季度的4.12亿美元。

意法半导体在马来西亚麻坡建有芯片组装工厂，在该国严重的第三波疫情和封锁措施中受到影响。首席执行官Jean-Marc Chery表示，“我们的工厂经历了一段时间的部分或全部关闭，在第三季度逐步恢复100%的产能。”

比预期更严重的疫情使得意法半导体的汽车业务受到冲击，在该季度营收低于预期，但Jean-Marc Chery表示，强劲的全球需求以及其在个人电子产品领域的客户参与计划推动了收入表现，抵消了汽车业务的影响。

在三个业务部门中，模拟、混合信号和传感器部门表现最好，销售额同比增长27.1%。汽车和分立器件产品紧随其后，销售额同比增长18.1%，MCU和数码产品销售额则同比增长12.9%。

意法半导体表示，芯片需求预计将持续到2023年，预计公司第四季度营收将达到34亿美元，同比增长4.9%，全年净收入中值约为126亿美元，同比增长23.3%，全年资本支出计划仍固定在21亿美元。

（校对/holly）

3.2022年半导体需求或逐季下降 消费类需求疲软冲击设计厂

市场消息人士称，在持续了近两年后，随着许多国家的疫情持续消退，全球半导体短缺有望缓解，需求将在2022年逐季下降，特别是在下半年。

据《电子时报》援引上述人士称，虽然从2021年第四季度到2022年上半年，半导体仍将是卖方市场，但自明年下半年起，芯片制造商预计不会看到其所有产品线的出货量保持高速增长。

随着各个国家取消封锁，居家应用相关终端需求逐渐失去动力，2021年下半年起，笔记本电脑、手机和电视的芯片需求开始放缓。相比之下，网络和汽车芯片解决方案的需求仍然强劲，特别是MCU和电源管理IC，而5G和AI应用的芯片需求也在持续增长。

该人士进一步表示，预计在2022年的大部分时间里，非消费性芯片的一线供应商将维持强劲的出货量，但消费电子设备需求疲软将首当其冲地冲击二、三线供应商。

代工厂方面，台积电重申，其代工产能将持续紧张到2022年底，无论是成熟的还是先进的工艺节点。联电也乐观地表示，客户的强劲需求将持续到明年。

消息人士称，这些代工厂消费芯片订单的空缺往往很快就会被网络和汽车芯片订单所填补。此外，“预计到2022年下半年，生产企业的新增产线将开始投入运营，到2023年将进入量产阶段，届时生产企业的供需将恢复平衡。”

4.瑞昱预计明年上半年网络芯片需求强劲

中国台湾地区网络芯片供应商瑞昱预计，在2021年第三季度实现可观的收入和利润增长后，其出货量增长势头将持续到2022 年上半年。

图源：科技新报

据digitimes报道，瑞昱的财报显示，该公司第三季度收入同比增长29.2% 至289.55 亿元新台币（单位下同），同期净利润同比增长 94.8% 至48.9 亿元。

瑞昱将收入和利润的大幅增长归因于高单价和高毛利率的高端产品出货量显著增加，此外还有客户的强劲需求。

该公司预计其2021年第四季度的销售额将因季节性因素而略有下滑，但其用于网络设备、笔记本电脑、汽车和商业应用项目的芯片供应在2022年上半年仍将供不应求。

瑞昱表示，公司2.5G以太网解决方案将成为其2022年收入的最大增长动力，因为 Wi-Fi 6、宽带 PON（无源光网络）和 5G 应用急需这些解决方案。

特别是，随着Wi-Fi 6应用的渗透率预计在2022年翻番至50%以上，瑞昱有望在明年从该细分市场中受益最大，同时也从汽车以太网控制器、交换机控制器、宽带PON解决方案和蓝牙控制器的出货量中获得增长动力。

5.SIA：第三季度全球半导体销售额同比增长27.6%

11月1日，半导体工业协会（SIA）发布消息称，2021年第三季度全球半导体销售额为1448亿美元，比2020年第三季度增长 27.6%，比2021年第二季度增长7.4%。2021年第三季度的半导体器件出货量超过市场历史上任何其他季度。

2021年9月，全球半导体销售额为483亿美元，比2020年9月的销售额增长27.6%，比2021年8月的销售额增长2.2%。月销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月移动平均值。

“半导体出货量在2021年第三季度创下历史新高，表明全球对芯片的持续高需求，以及业界为满足需求而加大生产力度的努力，” SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示。“美洲地区的销售处于领先地位，月环比和年环比增长超过任何其他地区市场。”

就地区而言，第三季度，美洲（33.5%）、欧洲（32.3%）、亚太地区/所有其他地区（27.2%）、日本（24.5%）和中国（24.0%）的销售额同比增长。美洲（3.9%）、欧洲（2.0%）、日本（2.0%）、亚太地区/所有其他地区（1.9%）和中国（1.5%）的月销售额有所增长。（校对|Value）