高通CEO：骁龙8 Gen 1芯片目前均由三星代工
2021-12-02
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今日，高通公司首席执行官Cristiano Amon证实，骁龙 8 Gen 1芯片的代工厂目前仅有三星，台积电未参与代工。
据悉，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺，CPU性能提升20%。能耗减少30%，GPU性能提升30%，能耗减少25%，AI性能是此前的4倍，集成X65基带等。
高通此前表示，衡量芯片能力主要取决于三个因素：制程节点、IP质量和架构，这三方面共同决定了产品能效和性能。相较于同为4nm的竞品，高通在其他两个方面做得更好，这些因素最终要整合在一起，才能打造最好的产品性能以及给消费者带来最出色的体验。
有消息称，高通骁龙8芯片选择三星代工的背后是台积电加速专注于为苹果定制芯片，据称，三星的代工部门已经失去了英伟达下一代图形处理单元 (GPU) 芯片代工订单，而英特尔在 7nm技术方面仍然落后，同时也缺乏适应高通的极紫外 (EUV) 光刻设备吞吐量。
（校对/holly）
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李梅
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