1.议程公布！首届集微汽车半导体生态峰会议程指南新鲜出炉

2.Cadence汪晓煜：内外赋能，开拓边际，驾驭未来

3.超310项政策、850页篇幅！爱集微重磅发布2021年三大政策汇编

4.千里续航25万元起售，首款华为鸿蒙汽车问世

5.大摩：iPhone销量强于预期，零组件供应正在改善

6.消息称英特尔将投资数百亿美元在德国、法国和意大利建厂

7.乐鑫芯片版图再扩张，性价比之王 ESP32-C2 诞生

1.议程公布！首届集微汽车半导体生态峰会议程指南新鲜出炉

在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办，上汽集团协办的“首届集微汽车半导体生态峰会”终于定档12月24日！而随着时间的敲定，本次峰会的精彩议程指南也新鲜出炉。

本次峰会都将有哪些行业大咖前来助阵？本次峰会都将有哪些行业深度主题演讲？本次峰会都将发布哪些重磅报告？您所关注的议题将在哪个时间点进行、如何观看？收下这份议程指南，您将能更游刃有余地观看这场峰会。

在此再次提醒大家：“首届集微汽车半导体生态峰会”新增线上直播，通过与线下演讲相结合的形式，给予不能来现场的嘉宾更多便利，足不出户就能享受这场“思想盛宴”。

以下是议程指南：

活动主题：首届集微汽车半导体生态峰会 主峰会

活动形式：线下（邀请制） +直播

活动时间： 2021.12.24 上午9:00-12:00

活动主题：首届集微汽车半导体生态峰会 分论坛

活动形式：仅线上直播

活动时间： 2021.12.24 中午12:00-13:30

活动主题：首届集微汽车半导体生态峰会 分论坛

活动形式：线下+线上直播

活动时间： 2021.12.24 下午 13:30-18:00

观看直播请点击这里

2.Cadence汪晓煜：内外赋能，开拓边际，驾驭未来

在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，Cadence（楷登电子）公司中国区总经理汪晓煜以《生生不息，智以驭器–开拓EDA无尽边际》为题进行了主题演讲。

5G通信、超大规模计算、人工智能/机器学习、自动驾驶汽车和工业物联网等新兴领域为半导体行业带来了更大的指数级增长潜力。汪晓煜表示，上述新兴应用带来的海量数据处理需求推动了半导体行业继续强劲增长，2020年至2025年间半导体产业年均复合增长率将达到10.5%，展望即将到来的2022年，随着全球疫情逐渐得到控制，数字经济、元宇宙等大趋势继续激发市场繁荣。“今年持续的缺芯潮，很生动的给全社会上了一堂教育课——那就是半导体究竟有多重要。所有这些应用都离不开超大规模计算，它是所有应用的基础。”

“这些驱动力背后的核心共同点都是数据，可以说数据正在推动着半导体复兴时代。”他指出，“从整个数字经济链条来看，数据中心、服务器、存内计算、大数据等应用带来了海量的数据处理需求，过去两年的产生的数据是当前总数据量的90%。虽然每年有大量数据产生，但是可能仅有2%的数据会被分析，还有大量数据未被开发，无法转型为企业的核心资产。如何把这些数据有效利用起来，提高数据分析能力和效益，对半导体行业提出了很多的挑战，诸如高密度的存储、高带宽额传输、高性能的计算等，才能保证数据能够真正被利用。”

超大规模计算、人工智能催生新变革

正是如此，数字经济下超大规模计算催生了半导体行业的新变革，对芯片设计架构、EDA工具、IP开发和制造等都带来了很多挑战和创新的要求。汪晓煜引用统计数据指出，2020年全球超大规模数据中心资本支出达到 1200亿美元，到今年6月份，全球范围内超大规模数据中心一共有659家，而5年前的2016年仅有不到300家。除了数量增长，数据中心在不断升级换代，这一领域的资本支出件推动半导体计算领域的创新，尤其是对大规模的算力芯片提出了更高的要求。

例如数据循环中端到端，推动计算连接、存储、封装等领域的技术创新，软件定义，推动定制芯片、先进工艺节点、支持最新协议的IP核、先进封装和多物理场等领域的技术演进，以及跨计算、网络、内存、存储和软件的集成等方面的系统级优化。

在此趋势下，汪晓煜认为，人工智能来到“春山可望”的阶段。未来人工智能将逐渐转移到边缘计算，因为市场对数据的安全性、隐私性越来越重视，放到云端处理会产生很多担忧，例如无人驾驶把大量数据放在云端处理，一方面会产生很大的功耗，挤压带宽，另一方面在云端处理完全不太可能达到真正的实时决策需求。“因此我们预计越来越多的人工智能，尤其在推理芯片的应用将在边缘端得到普及。预计到2030年，70~80%的数据将在边缘端进行处理。”

除了外部驱动力，半导体行业也有内生动力往前发展。随着摩尔定律不断演进，先进工艺不断升级，在超越摩尔的领域，先进封装驱动着行业发展。同时，设计和验证的复杂度越来越高，有越来越多的IP模块需要提升。“更重要的是，中国有大量的初创公司，再加上系统公司、互联网公司开始自研芯片，采用先进工艺设计的项目越来越多，这些都推动着行业的发展。”汪晓煜指出。

IC设计新时代，将人工智能和机器学习引入EDA

种种外部和内部因素的驱动下，使EDA行业迎来了更大的产业机遇和挑战。

“EDA和IP工具在设计行业中的作用越来越重要，如何去帮助客户的产品取得成功，Cadence希望通过全面、智能、灵活的工具来助力客户更快的开发出产品。”汪晓煜说，“每年公司将40%的营收投入研发以实现更多创新，2021年一共推出了13款新的产品，其中就包括明星产品——百亿门级的硬件加速仿真器Palladium Z2；利用机器学习开发出来的，针对大规模SoC和后端实现优化的Cerebrus Intelligent；首款高容量Integrity 3D-IC平台等等。”

他以Cerebrus为例介绍了将机器学习引入EDA是如何优化数字实现流程的。Cerebrus带来了RTL-to-GDS全流程自动优化，包括 Genus Synthesis Solution综合解决方案、Innovus Implementation System设计实现系统、Tempus Timing Signoff Solution时序签核解决方案中的数十步流程，与手动开发流程相比，开发速度和PPA结果都得到极大的提升，这就是全机器学习赋能的自动化芯片设计流程的优势所在。他提到，应用Xcelium（ML）可提高多达10倍的回归测试（Regression）效率，这对验证来说至关重要。

此外应用机器学习还有一大好处是帮助设计工程师大幅提升设计效率，应对国内企业普遍面临人才短缺的难题也非常关键。

后摩尔时代，3D-IC整体解决方案至关重要

在先进封装领域对EDA的要求也越来越高。汪晓煜表示，随着摩尔定律放缓，晶体管数量和Die尺寸之间的矛盾达到极限，单芯片向模块化、SoC成为新的演变方向。根据不同功能/应用，优化选择不同的工艺节点也是一种可行路径，先进封装，如2.5D、3D封装和Chiplet也是一种明智选择。但Chiplet等3D IC技术面临的一大挑战是信号完整性，封装中的不同Die、不同晶圆代工厂或工艺节点，系统级考虑和规划，以及热学、机械学上的影响等。随之而来的就是相关EDA平台解决方案必不可少。

“现在业内有许多不同的途径来实现3D-IC， 不过我认为只有无需介质的芯片堆叠能够实现真正意义上的超越摩尔。”他解释，“无需介质也就意味着连线可以更短，功耗也可以随之降低，进而提升带宽额性能，封装成本也会更低，良率得到显著提升。这样一来产品竞争力就上去了。”

整体的解决方案将有助于应对这一挑战。Cadence拥有完整的先进封装平台，PCB设计集成，支持芯片设计和实现以及系统分析。得益于分布式并行计算技术和创新算法，Cadence推出多物理场平台，在不影响精度的情况下提供显著的性能优势。从电磁场仿真工具到热求解器，再到通过收购Numeca及Pointwise拓展的计算流体动力（CFD）等，Cadence提供了端到端的仿真流程，从预处理、网格划分、解算、优化到后处理。

“Cadence的Integrity 3D-IC平台就可以在面向超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车应用，通过独一无二的系统规划功能，集成电路和静态时序分析（STA），以及物理验证流程，助力实现速度更快、质量更高的3D设计收敛。因此我们认为该平台是一款划时代的产品，是业界第一款真正意义上的一体化3D-IC设计开发平台。”汪晓煜强调。

Cadence基于以上洞察和对未来发展的预见，精准确立涵盖卓越设计、系统创新和普适智能的智能系统设计策略：以卓越设计为基础，由核心EDA和IP组成；基于一流的计算引擎，将此扩展至更广阔的系统创新，包括系统分析、射频系统设计和嵌入式软件等；最后一层是普适智能，应用AI和算法知识，进一步改进EDA产品。Cadence致力于为业界提供一流的技术引擎，帮助广大客户实现最好的PPA，以及最快的设计效率，建立自己的差异化优势从而取得更大的市场成功。

最后，汪晓煜表示：“Cadence的智能系统设计战略旨在强化Cadence以计算软件为核心实力，具备普适智能、系统创新和卓越设计能力。未来我们将人工智能和机器学习技术全面引入到EDA工具中，使我们的方案更加智能化。”

约40年前，EDA工具的出现帮助我们在设计复杂度大潮中乘风破浪；如今，当后摩尔时代的海量数据横亘于前时，以Cadence为首的EDA厂商再一次发挥基石底座作用，率先探索先进封装、异构集成等可行路径，助力产业冲破藩篱、走向更大繁荣。（校对/萨米）

3.超310项政策、850页篇幅！爱集微重磅发布2021年三大政策汇编

以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题的2022半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼于12月18日在北京成功举办。2021爱集微专业编制报告成果展作为本届年会一大亮点，发布展出“书籍+报告+白皮书+政策汇编”15份重磅行业资料。秉持数据支撑产业、案例佐证企业、政策指明方向、人才确立根本的原则，描绘出面面俱到的产业讯息“芯”蓝图。

其中，《张江科技企业政策汇编》《全国汽车电子政策汇编》《全国科技政策汇编》构成的政策汇编“集锦”重磅亮相。

2021年作为“十四五”开局之年，国家相关部门及地方政府出台一系列行业相关政策，密度之高、力度之大、数量之巨堪称新高。政策千条万缕、环环相扣，如何从中剥丝抽茧成为企业的困惑之一。对此，爱集微政策咨询团队，从科技创新、集成电路产业发展、汽车电子产业发展、重点园区等多维度出发，编制的惠企政策进行梳理，编制了系列“政策汇编”。

上述3本“政策汇编”涉及3大方向、超310项政策、850页篇幅，对于每项政策，涵盖政策内容、申报条件、支持方式、截止时间等具体内容，方便企业快速查找所需政策，形成有力“抓手”。

全国科技政策篇

《全国科技政策汇编（2021版）》对全国20多个集成电路重点省市的科技项目及资质申报类总结进行了详细梳理。涵盖国家级、省部级和市区级各类政策，篇幅达460余页，其列入的221个专项政策中，国家部委13项、长三角69项、珠三角32项，京津冀环渤海53项、中西部及其他54项。

该汇编显示，国家部委13项政策中，多项支持过亿元。例如，“2021年‘十四五’国家重点研发计划重点专项”最高支持约4亿元；“2021年‘十四五’国家重点研发计划重点专项揭榜挂帅榜单”最高支持约3亿元。

此外，“上海市战略新兴产业项目”最高支持为1亿元；“北京中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业发展资金”最高支持为5000万元；“深圳市企业技术改造项目”最高支持为5000万元。

全国汽车电子政策篇

近年来，新一轮技术革命正在让汽车工业进入以电动化、市场化、智能化、共享化为特征的“新四化”阶段。汽车产业链身处重构节点，多产业跨界融合渐成大势。为帮助汽车电子生态链上的企业了解政策红利、精准对接专项扶持，爱集微政策咨询团队从全国扶持力度较大的专项中筛选摘录与汽车电子、智能网联、无人驾驶和新能源汽车等相关的部分进行汇总，编写了《全国汽车电子政策汇编（2021版）》。

本汇编分为4大部分：上海地区汽车电子领域专项政策总结、国家部委及全国其他重点地区汽车电子专项政策总结、全国汽车电子领域的政策梳理和节选、汽车电子企业在各个发展阶段可申报的资质奖项类政策总结。

此外，本汇编的全国篇按照长三角、京津冀环渤海、珠三角及中西部等四大主要地区为脉络，集中挑选并梳理44个专项政策。其中，国家部委5项、长三角13项、珠三角11项，京津冀环渤海10项、中西部及其他5项。

张江科技企业政策篇

《张江科技企业政策汇编（2021版）》面向张江创新创业企业，根据其发展所处的不同阶段，重点梳理了企业从初创期（6类）、成长期（9类）、稳定期（9类）、成熟期（9类）和规模期（12类）等5个阶段所属期的45项支持政策，可申报专项资金总额达上亿元。

爱集微政策咨询团队针对性地提供科技认定、项目申报和奖励荣誉等政策信息，帮助企业清晰理解政策脉络，支持其从小到大、由弱变强，引领科技创新发展，助力其享受国家各部委、省（市）等优惠政策。

本汇编旨在吸引众多企业借助张江在全球创新发展的布局与产业基础优势，共同打造一个立足张江、联动上海、辐射长三角、面向全球的开放创新平台及科技交流窗口，同时意味着特色园区里再添一枚“张江名片”。

（校对/若冰）

4.千里续航25万元起售，首款华为鸿蒙汽车问世

12月23日，华为冬季旗舰新品发布会在深圳如期举行，华为智能汽车解决方案BU CEO余承东指出，华为不造车，只帮助车企造好车、卖好车。本次发布会上，华为助力AITO发布了首款搭载鸿蒙OS智能座舱的智能汽车“问界M5”。

余承东表示，将华为一直以来简约、极致的工业设计理念带到了这款车上。外观豪华紧凑，内部宽敞舒适，不仅让大家可以在城市中享受轻松停车、调头的便利，宽敞的内部空间和全景天幕让主驾和乘客即使在长途旅程中，也能拥有舒适体验。AITO问界M5共有六款车漆颜色、三款内饰颜色可供自由搭配。

音响方面，问界M5搭载HUAWEI SOUND音响系统，专业级功放，7.1环绕声场，可针对各个乘客的位置优化音效，为驾乘人员带来绝佳视听盛宴。专属3槽式香薰系统，打造最佳嗅觉氛围，创造更加轻松愉悦的自在感受。

问界M5车内还配备66W有线快充和40W无线快充，让便捷快速充电体验覆盖全车驾乘人员。

底盘方面，问界5采用全铝合金底盘，搭载前双叉臂及后多连杆独立悬架，减轻车身重量的同时又很好兼顾运动性能和舒适性。并且当车辆处于激烈驾驶状态时，铝合金材料的运用也能助力悬架在极限状态下反应更快、韧性更强，为用户带来更高级别的操控性和稳定性。

问界M5搭载HUAWEI DriveONE纯电驱增程平台，配合智能四驱电动系统以及先进精准油冷技术，四驱旗舰版可实现百公里加速4.4秒，0-50公里加速1.9秒，拥有媲美豪华车型的极致性能。满油满电情况下车辆可实现CLTC工况续航1242公里。快充45分钟可使电量从20%到80%，慢充5小时可使电量从20%到80%。新车还提供7Kw的HUAWEI家用充电桩，解决用户补能焦虑问题。

此外，问界M5首发搭载全新HarmonyOS智能座舱，配备3D人脸智能识别功能，上车即可识别自动登录个人华为账号。用户可以随意定义车机，生成属于自己的控制中心。通过智慧分屏功能还可构建全屏、分屏、悬浮窗等丰富的窗口形式，满足不同场景下的交互需求。余承东直言，HarmonyOS智能座舱带来的体验毫无争议的优于国内外同行。

AITO问界M5全新车载地图服务由华为Petal Maps提供，为车主带来HarmonyOS智能座舱智慧导航体验，可实现手机车机间导航任务轻松接续无缝流转，配合专为车机设计的人性化界面布局、深色模式、智慧语音交互以及HUD功能，为AITO车主提供创新出行体验。

问界M5通过领先的软硬件技术结合解决方案带来了更智能的语音助手小艺，可实现最高60秒连续对话，不用持续唤醒、可视可说、小艺建议等效果，为用户提供更加自然、流畅、快速、准确的语音交互体验。小艺建议可根据用户的使用习惯和所处场景，智能动态推荐服务和应用，便于用户高效触达所需服务。全方位感知系统搭配上360度智能全景泊车等实用功能，问界M5提供L2+级别智能驾驶辅助，用智能重塑出行新体验。

价格方面，问界M5后驱标准版25万元，四驱性能版28万元，四驱旗舰版32万元。（校对/ice）

5.大摩：iPhone销量强于预期，零组件供应正在改善

12月23日，据钜亨网显示，大摩在最新的研究报告中表示，苹果在12月为止一季(2022 会计年度第1 季) 的iPhone 销量比华尔街预期的更强劲。“苹果iPhone 的交货期在12 月底回归较正常的水准，这是iPhone 产量高于预期的‘进一步证据’，且多项数据显示，上个月的零组件供应正在改善。”

大摩指出，iPhone 13 Pro 与Pro Max 手机截至周二（22 日）的交货时间，从一个月前的20 天缩短至2 天。

“尽管一些投资者可能会把这种交货期缩短视为需求放缓的讯号，但主要市场仍相当强劲，中国iPhone 本季截至11 月的出货量比去年同期成长46%。虽然目前尚未有足够的资料证实iPhone 在第一季的强劲需求，但iPhone 的产量成长令人惊讶。”

大摩预估，12月当季iPhone的营收将达到729亿美元，远高于华尔街分析师670亿美元的普遍预期。

据悉，华尔街分析师预估苹果假日季整体销售额将达到1,186 亿美元，每股获利为1.89美元，而大摩的预估分别为1,222 亿美元与1.97美元。（校对/日新）

6.消息称英特尔将投资数百亿美元在德国、法国和意大利建厂

北京时间12月23日晚间消息，据报道，知情人士今日称，为提高产能，重夺技术优势，英特尔计划投资数百亿美元，在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。

知情人士称，英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心，在意大利建设一座测试和组装工厂，在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。

如今，英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位，市场份额也在流失，而公司CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正试图让英特尔恢复昔日的辉煌。作为复苏计划的一部分，基辛格计划建设芯片工厂，为客户代工，从而直接与台积电竞争。

上周，英特尔在一份新闻邀请函中表示，将投资300亿林吉特（约合70亿美元）扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。

明年，英特尔在新工厂和设备方面的预算高达280亿美元，而今年约为180亿美元。这样规模的支出计划令一些投资者感到不安，主要担心公司利润会受到影响。

知情人士称，德国芯片制造工厂的投资额可能超过200亿美元。工厂最昂贵的部件是机械，而这些设备通常在五年内就会过时。

与此同时，意大利的测试和组装厂将耗资约100亿美元。知情人士称，英特尔和当地政府官员仍在商讨建厂地址，西西里潜在地点之一。

法国研发中心可能建在巴黎或格勒诺布尔（Grenoble）。研发中心的成本较低，通常只是一座芯片制造工厂的一小部分。

7.乐鑫芯片版图再扩张，性价比之王 ESP32-C2 诞生

乐鑫信息科技 (688018.SH) 多年来深耕物联网领域的研发与设计，致力于为用户提供性能卓越、安全稳定且高性价比的无线通信 MCU 芯片。随着用户对物联网芯片功能与成本的差异化需求愈发明晰，乐鑫也在芯片设计中着重平衡其性能和成本，不断丰富产品线，面向更广阔的物联网应用场景。

乐鑫宣布推出低功耗、低成本的 ESP32-C2 芯片，比 ESP8266 面积更小、性能更强。ESP32-C2 在满足简单物联网应用需求的基础上，进一步优化成本，能够为用户提供一个极具性价比的开发平台。值得一提的是，乐鑫的射频技术实现重要突破，可达到 1024-QAM 技术指标，未来将为客户提供更多高性能的产品选择。

ESP32-C2 集成 2.4 GHz Wi­-Fi 和支持长距离的 Bluetooth 5 (LE)，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，时钟频率高达 120 MHz，内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM，具有 14 个可编程 GPIO 管脚，支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。

ESP32-C2 功能框图

ESP32-C2 适用于开发简单的物联网应用，例如照明设备（包含灯泡、面板、开关等)、传感器和简单的家电。芯片的 272 KB SRAM 能够支持物联网设备使用 Bluetooth LE 配网，进而连接到云平台。借助乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker®，客户可以使用 ESP32-C2 轻松地构建自己的产品，并加速产品上市时间。未来，客户也将能够在基于 ESP32-C2 设计的产品中启用 Matter 支持。ESP32-C2 沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF，方便 ESP 用户基于熟悉的软件架构开发 ESP32-C2 应用程序，或将原有程序快速迁移至 ESP32-C2 平台。

ESP32-C2 也支持在从机模式下工作，通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。

为满足用户多样化的项目需求，乐鑫计划为 ESP32-C2 系列芯片设计多款变型，既包含 SiP flash 版本，也支持用户自行外接 flash，帮助客户构建最具成本效益的物联网方案。