1.台媒：长鑫存储将于Q2交付17nm DRAM样品；

2.传安世半导体进军模拟芯片 已在美国建立设计中心；

3.联发科打入三星供应链 传A系列将采用天玑9000芯片；

4.韩媒：三星电机追加3000亿韩元投资扩大FC-BGA工厂；

5.日经：东芝将扩大投资提高功率半导体产能150%；

6.高通宣布设立1亿美元骁龙元宇宙基金；

1.台媒：长鑫存储将于Q2交付17nm DRAM样品；

图源：电子时报

据《电子时报》报道援引上述人士称，长鑫存储的17nm制程成品率初步达到40%，预计将在2022年晚些时候逐步提高。据其计划，将在2022年下半年将月产量提高到6万至8万片12英寸晶圆。

长鑫存储将17nm工艺节点作为下一代主流制造技术。该人士认为，当其17nm制程成品率提高到成熟水平时，将能够提高DDR3和DDR4产能，并将在专业DRAM领域与包括南亚科技和华邦电子在内的中国台湾同行展开直接竞争。

南亚科技和华邦电子均计划建立各自的12英寸晶圆厂，用于生产专业DRAM芯片，新晶圆厂计划于2024年投产。在规模较大的国际同行纷纷退出低密度DRAM市场之际，两家公司都做出了兴建新晶圆厂的决定。

华邦电子于2018年在台湾南部的高雄破土动工兴建新的12英寸晶圆厂。该工厂的第一阶段将在2022年底准备好批量生产使用其第二代25nm工艺技术制造的芯片，即25S。

这家芯片制造商还开始推进工厂第二阶段的设施建设。据其预计，到2022年第四季度，高雄新晶圆厂的月产量将增至1万片12英寸晶圆，一年后将再投入生产1万片，进一步扩大晶圆厂的产量。

南亚科技此前则透露，计划建立一个新的12英寸晶圆厂，用于该公司内部开发的10nm级和基于EUV的工艺制造。该芯片制造商预计2024年在新工厂的一期工厂开始批量生产，初步产能预计为每月1.5万个晶圆。

消息人士指出，由于长鑫存储也在准备提高产量，市场是否会出现供过于求仍有待观察。

(校对/隐德莱希)

2.传安世半导体进军模拟芯片 已在美国建立设计中心；

图源：AFP

安世半导体据称在北美开设了第一个设计中心，打算在得克萨斯州达拉斯聘用100名工程师，为一个新的电源管理和模拟芯片业务部门提供支持。新业务部门将开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。

据eeNews报道，安世半导体管理团队成员、新能源和信号转换业务集团总经理Irene Deng表示，“我们正在进入模拟芯片市场，因为我们相信该市场将继续增长。”“我们的目标是成为关键半导体领域的领先供应商，计划到2030年达到100亿美元。”

Irene Deng透露，“在达拉斯，我们的目标是在未来两到三年内招聘100人。”“我们已经划定了一栋建筑，将对其进行翻新。达拉斯将成为北美研发总部，但我们在美国其他地区的研发活动将不受限制。”（校队/Aaron）

3.联发科打入三星供应链 传A系列将采用天玑9000芯片；

据台湾媒体报道，联发科天玑9000有望被三星中端机型A系列采用。在三星手机的产品线中，A系列是市场主力热销机型。因此，此消息若属实，将会给联发科市场份额带来明显提升。

据业内人士推测，三星很可能在A53 Pro机型上使用联发科的天玑9000芯片。此前，联发科的主力市场是中国大陆地区，这将帮助联发科更快地拓展海外市场。

天玑9000是联发科于2021年12月16日正式发布的芯片。2022年2月24日,OPPO官方发布了OPPO Find X5 Pro天玑版，这也是搭载天玑9000的首发机型。随后小米、vivo、荣耀、一加等手机品牌均传出将推出搭载天玑9000机型的消息。

据了解，天玑9000采用了台积电4纳米工艺制程、Armv9架构，采用“1+3+4三丛集旗舰架构。得益于台积电先进的制造工艺，天玑9000在能耗比上表现出众，并取得了不错的口碑。

从发展来看，天玑9000对联发科而言有着非常重要的意义。由于天玑9000已经获得手机厂商较高的认可度，可预见今年搭载天玑9000芯片的机型会越来越多，这将对高通高端市场份额造成一定冲击。

(校对/李晓延)

4.韩媒：三星电机追加3000亿韩元投资扩大FC-BGA工厂；

图源：三星电机

三星电机周一（21日）表示，为了扩大其韩国釜山FC-BGA工厂，将投入3000亿韩元。这是该公司在去年12月宣布投资1.3万亿韩元在越南工厂建造FC-BGA设施后，针对FC-BGA产能的追加投资。

据TheElec报道，三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公司表示，增加对FC-BGA的支出是为了满足芯片封装的高需求。预计到2026年，封装基板的供需都将吃紧。

这将为三星电机进军高端封装基板板市场奠定基础。虽然该公司没有具体说明高端是什么意思，但很可能指的是服务器芯片用的FC-BGA。此前，三星电子只生产PC芯片用的FC-BGA。

报道称，釜山工厂将主要生产服务器FC-BGA，越南工厂将生产PC和网络FC-BGA。（校对/Aaron）

5.日经：东芝将扩大投资提高功率半导体产能150%；

图源：日经

东芝将从4月开始的新财年增加资本支出，以扩大其主要生产基地的功率半导体产能。该公司已为2022财年预留了1,000亿日元（约合8.39亿美元）的投资，比2021财年预计的690亿日元高出约45%。

据日经亚洲报道，这笔资金将用于在石川县的东芝子公司加贺电子（Kaga Toshiba Electronics）的厂房内建设新的制造设施，计划于2023年春季开工，还将包括在现有结构内安装一条新的生产线。此次升级预计将使东芝的功率半导体产能提高约150%。

东芝还将扩大对另一个主要产品类别——硬盘的投资。该公司已经开发了技术，可以将存储容量提高到30tb以上，比目前可用的水平高出70%以上，并计划尽早实现商业化。

东芝正在展望数据中心和电力设备需求驱动硬盘的增长，并迫切地加大在这两个领域的投资。为了加强其重点，该部门在2020财年重组了其运营，结束了系统芯片业务的新发展。

该集团已公布了拆分为三家公司的计划，目标是基础设施、设备和半导体存储。但大股东对此举表示反对，分拆是否会实现也不确定。(校对/隐德莱希)

6.高通宣布设立1亿美元骁龙元宇宙基金；

3月22日，高通公司宣布设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用于投资打造独特的沉浸式XR体验以及相关核心AR和AI技术的开发者和企业，旨在成为XR开发者和企业的启动平台，支持其为元宇宙构建基础技术和内容生态系统。

据悉，骁龙元宇宙基金计划通过高通创投对领先的XR公司进行风险投资，以及通过高通技术公司的资助项目，为打造丰富XR体验的开发者生态提供资金。

此外，骁龙元宇宙基金申请将于2022年6月正式开放。（校对/小北）