Elohim开发超小尺寸高密度硅电容器 有望应用至2.5D/3D封装
2022-04-24
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图源：Medium
韩国高科技硅电容器半导体研发企业Elohim与一家全球公司合作开发了一种用于5G应用的超小尺寸、高密度硅电容器，该公司计划以5G智能设备为起点，将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。
据ETNews报道，该硅电容器厚度仅为60㎛（传统MLCC厚度为几百㎛），电容量密度达到500㎋/㎟，是传统硅电容器的5倍。
超小尺寸可以使得该电容器得以被放置在高度集成的高性能系统半导体附近，可以很容易地优化功率，即使在高频段。且与MLCC或普通硅电容器相比，可以降低十分之一的电感级的噪声。
Elohim CEO Yeong-ryul Park表示:“该硅电容器有望被集成到2.5D和3D堆叠封装等尖端半导体封装中。”“我们还在开发嵌入在PCB上的硅电容器。”（校对/隐德莱希）
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武守哲
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