1.传日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

2.韩媒：失去华为订单 韩国半导体在中国市场占有率正在下降

3.业内：中国大陆消费类MCU经销商正降价以减少过剩库存

4.路透：显卡价格下跌引发了芯片短缺是否即将结束的问题

5.机构：英特尔1.8nm量产早于台积电2nm 或可“颠覆剧本”

6.联电日本子公司将与电装合作车用功率半导体制造

7.台媒：预计2022年苹果将为台积电贡献超170亿美元收入

1、传日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

图源：三星

业内消息人士称，由于先进的2.5D和3D IC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。

据《电子时报》报道，需要先进封装的高性能计算（HPC）芯片解决方案市场一直在扩大，前景广阔。例如，包括AMD和英伟达在内的供应商在其HPC处理器中采用了台积电的CoWoS封装。

消息人士称，日月光旗下的矽品有能力为HPC解决方案提供利用硅桥的封装技术，其扇出嵌入式桥（FO-EB）与英特尔和台积电的硅桥产品相比已经具有竞争力。上述人士表示，日月光凭借先进的封装能力，已切入了美国一流服务器芯片公司的供应链。

而台积电的硅桥解决方案有助于获得苹果M1 Ultra SoC的订单。台积电表示，其CoWoS封装已进入第五代，被称为CoWoS-S，基于一个三倍于光罩尺寸大小的硅中介层，能灵活适应SoC、Chiplet和3D堆栈（如高带宽内存）。

日月光和台积电均拒绝就具体客户和订单置评。

业内人士进一步表示，获得足够的高端ABF基板对企业的先进封装能力也至关重要。高性能计算设备的先进封装技术，如台积电的CoWoS和InFO_oS，以及日月光的FOCoS，都要求从第三方供应商采购基板。

2、韩媒：失去华为订单 韩国半导体在中国市场占有率正在下降

图源：网络

韩国全国经济人联合会（The Federation of Korean Industrie）25日在报告中表示，韩国半导体企业在世界最大的半导体市场——中国的占有率从2019年美国开始限制对其半导体供应后开始下降。

据BusinessKorea报道，报告称，存储芯片占韩国企业产品的最大份额，随着供应受到限制，中国开始增加非存储芯片的进口，减少存储芯片的进口。

2021年，中国大陆半导体进口同比增长不低于37.2%，而韩国的增长率仅为6.5%。同时，韩国企业在中国大陆市场的占有率从2018年的24.7%下降到2021年的19.2%。

韩国半导体产业联合会解释说:“由于受到限制，华为停止购买韩国产存储芯片，这与市场占有率的变化有关。此外，去年的存储芯片价格下降，中对韩国产存储芯片进口额比2018年下降了13.7%。”

报告称，“韩国政府对半导体企业的补贴远远低于其他地区。”例如三星电子和SK海力士的销售补助金比率（以今年6月为准）分别只有0.8%和0.5%。与之相较，中芯国际的这一比例为6.6%，华虹集团为5%，紫光集团为4%，美光科技为3.8%，台积电和高通为3%，英特尔为2.2%。

3、业内：中国大陆消费类MCU经销商正降价以减少过剩库存

4月26日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，中国大陆的IC经销商正在降低消费类MCU的价格，以减少过剩的库存。

消息人士表示，中国大陆IC经销商在之前价格较高时囤积了消费型MCU，库存可维持三到四个月。由于今年需求前景出现不确定性，经销商最近采取行动，开始降低消费类MCU的价格。

图源：DIGITIMES

中国台湾盛群半导体发言人Armstrong Tsai表示，该公司意识到中国大陆的“混乱”定价状况，可能会让其经销合作伙伴做出适当的价格调整，以应对竞争对手咄咄逼人的定价策略。

他还表示，最近中国大陆消费类MCU价格的下降，是由IC经销商而不是芯片制造商本身发起的。这已经开始对低价MCU市场产生不利影响，特别是那些用于小型家用电器的MCU。

此外，专门从事消费类MCU的后端公司消息人士警告称，他们可能很难在2022年第三季度至第四季度之间维持高产能利用率，因为他们需要完成从2021年推迟的所有订单。而一些主要OSAT公司的新建产能准备在2022年下半年投产。

报道称，还有消息人士表示，MCU供应商在向其代工伙伴寻求更多产能方面已变得不那么积极，这给今年的需求前景进一步蒙上了阴影。

4、路透：显卡价格下跌引发了芯片短缺是否即将结束的问题

据路透社报道，显卡价格大幅下跌可能预示着全球芯片危机将迅速结束，而这一问题将成为本周公布业绩的企业面临的一个核心问题。

正如英特尔、高通和其他公司报告的那样，投资者将权衡消费者支出受到通胀影响、中国疫情和俄乌冲突等因素对微芯片供应链造成的影响。

最近，在GPU价格下跌后，Baird分析师将GPU制造商英伟达的评级下调至“中性”。今年以来，英伟达的股价下跌了约31%，其竞争对手AMD的股价下跌了约37%，而费城SE半导体指数(Philadelphia SE Semiconductor Index)的跌幅约为22%。两家公司均拒绝置评。

GPU仍在溢价出售，但幅度较小。Susquehanna分析师罗兰(Christopher Rolland)本月早些时候说，制造商建议零售价或建议零售价的加价已从77%降至41%。

3DCenter报道称，AMD的Radeon RX6000和英伟达的GeForce RTX30(这两款显卡均用于游戏)的价格比建议零售价高出了80%，而今年年初这两款显卡的价格比建议零售价高出了不到20%。

不过，路透社最近的调查发现，英伟达的GeForce显卡在百思买(BestBuy)和新蛋商务(Newegg Commerce)等零售商那里大部分仍处于缺货状态。

Baird高级分析师Tristan Gerra对路透表示，如果购买芯片的电子企业预计价格将进一步下跌，他们将削减大量库存，进一步减少采购，从而给价格带来压力。

“这是一个恶性循环。”Gerra说。分析师表示，对图形处理器的需求也可能下降，因为加密货币以太坊预计将在今年夏末改变其运营方式，这将减少目前用于挖掘加密货币的系统对图形芯片的需求。

对于低价是否会扩散到整个芯片行业存在争议。据Summit Insights Group分析师kingai Chan称，个人电脑和智能手机市场需求疲软，也导致CPU等前沿处理器和一些内存芯片等其他芯片价格下跌。他预计，为老机型生产的其他一些芯片在今年下半年将面临产能过剩。

TechInsights的丹·哈奇森(Dan Hutcheson)说:“在所有的芯片厂投资和所有的看涨情绪之间，我们认为，短缺要到2023年或2024年才会结束。”供应过剩的范围将超出图形芯片。

5、机构：英特尔1.8nm量产早于台积电2nm 或可“颠覆剧本”

图源：ShutterStock

近日，台积电公布其N2（即2nm制程）时间表，或到2025年底启动量产，晚于英特尔18A节点（相当于1.8nm制程）。机构指出，英特尔在先进制程开发上的加速使其相信，这家芯片制造商可以“颠覆剧本”，并凭借18A节点在性能上超越竞争对手台积电和三星。

据科技网站theRegister报道，在台积电N2时间表发布的几天前，英特尔刚刚透露，其下一代18A节点将于2024年下半年投产，比此前预计的2025年提前了几个月。英特尔CEO基辛格认为，该公司将凭借其18A节点成为工艺性能的领导者，投产提前表明其目前有十足的信心。

在最近的一份分析报告中，半导体咨询公司IC Knowledge的负责人Scotten Jones表示，如果英特尔真能如期实现其目标，将标志着竞争格局的逆转。此前，由于10nm和7nm工艺的失误，英特尔在前沿制造领域落后于台积电和三星。在此之前，该分析师认为英特尔没有机会赶上。

“总而言之，我们相信英特尔能够在代工企业苦苦挣扎之际，显著加快工艺开发。”“尽管我们不认为英特尔会在研究的时间段内重新夺回制程领先的地位，但我们相信他们会重新夺回性能领先的地位。”

英特尔计划从现在到2024年总共推出4个新节点，首先是2022年下半年推出的Intel 4，然后是2023年推出的Intel 3，2024年初推出的Intel 20A，以及当年晚些时候推出的Intel 18A。

6、联电日本子公司将与电装合作车用功率半导体制造

中国台湾晶圆代工厂商联电今（26）日发布公告称，联电日本子公司USJC将与日本电装（DENSO）合作车用功率半导体制造，并将为DENSO建设一条IGBT产线。

据悉，DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12英寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12英寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。

联电共同总经理王石说，这项是联电的重大专案，将扩大在车用电子领域的重要性和影响力。凭借强大的先进特殊制程组合，以及设立在不同地区的晶圆厂，联电已准备好满足车用领域的需求，包括先进驾驶辅助系统、信息娱乐、连接和动力系统。

DENSO总裁暨CEO有马浩二(Koji Arima)表示：“DENSO很高兴成为日本第一批开始以12英寸晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。通过这项合作，我们为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。”

7、台媒：预计2022年苹果将为台积电贡献超170亿美元收入

4月25日，据台媒DIGITIMES报道，半导体行业消息人士称，预计台积电将在2022年通过完成苹果订单获得5000亿新台币（约合170.24亿美元）的收入，远高于2021年的4054亿新台币。

消息人士称，苹果的零部件制造商和设备组装商发现，他们在中国大陆的制造业务受到了上海、昆山和苏州疫情封控以及由此造成物流瓶颈的打击。如果封控持续，苹果可能会被迫推迟新iPhone的发布。

图源：DIGITIMES

但消息人士继续表示，苹果的上游半导体制造业务未受到多大影响，而台积电正按计划代工新iPhone手机的应用处理器，然后向苹果发货。这将显著增加台积电代工业务的营收。

消息人士称，由于俄乌冲突和中国大陆疫情封锁加剧了全球经济的不确定性，特别是削弱了终端消费电子设备的销售势头，手机和笔记本品牌供应商都已开始下调其2022年的出货量预测。

消息人士强调，尽管如此，苹果公司仍然预计其2022年的整体出货量将与2021年持平或略有增长，因为iPad、Mac和iPhone系列的销量将比竞争对手更稳定。

消息人士说，虽然苹果的下游供应商名单每年都有变化，但台积电现在已成为苹果坚定的代工合作伙伴，其中包括为iPad、iPhone和Apple Watch系列，以及Mac家族的M系列处理器制造芯片。

消息人士指出，除了iPhone AP出货量预计在2022年略有同比增长外，台积电代工的M系列处理器出货量将大幅增长，因为苹果将在今年完全摆脱用于Mac系列的英特尔CPU。

此外，再加上苹果采用了高价的4/3nm工艺，将进一步提高其在2022年对台积电的收入贡献。消息人士称，苹果在2019年为台积电贡献了2472亿新台币收入，2020年增长到3367亿新台币，2021年为4054亿新台币，预计2022年将达到5000亿新台币。这就是为什么台积电对未来几年20%的年复合增长率充满信心。

消息人士表示，作为台积电的最大客户，苹果公司的收入贡献率在2021年达到26%的高点，远高于台积电第二大客户的10%。2022年，预计这一比例将进一步提高。

消息人士称，鉴于三星电子在先进工艺良率方面遇到障碍，以及英特尔在可预见的未来不太可能获得苹果的订单，台积电有望在很长一段时间内成为苹果的唯一芯片制造商。

消息人士强调，台积电目前在先进工艺领域没有竞争对手，其2nm工艺将在2025年实现商业化，并已经获得了苹果的订单。此外，双方还在联合开发1nm芯片技术，未来的应用将包括AR头戴式设备和苹果汽车。