大厂转12英寸, 部分电源管理IC厂商预期明年8英寸产能紧张缓解
图源:电子时报
随着大厂转向12英寸晶圆制造,中国台湾电源管理IC供应商预计,明年将由更多8英寸晶圆产能可用,以满足其需求。
据《电子时报》报道,消息人士称,随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC,二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能,从明年开始,8英寸整体产能将有所缓解。
该人士表示,包括台积电和联电在内的代工厂仍将看到其8英寸晶圆厂产能得到充分利用,但没有计划与8英寸客户达成长期供应协议,追求订单以填补即将开出的12英寸晶圆厂产能将是他们的首要任务。
鉴于许多消费电子应用电源管理IC公司仍不愿过渡到12英寸晶圆制造,代工厂正通过提出更具吸引力的价格和产品,鼓励包括苹果、高通和联发科在内的供应商转向12英寸晶圆制造。
消息人士称,包括高通和联发科在内的供应商预计将在2023年大幅减少对8英寸晶圆制造的需求,并提高对12英寸晶圆厂成熟工艺制造的需求。(校对/隐德莱希)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
拜登政府“小院高墙”最后一搏,中国应探索“内外统筹”反制路径
热门评论