“中国芯”，助力射频中国芯

中国集成电路行业在实现跨越。这个跨越过程中，工信部的“中国芯”评选工作为中国集成电路企业的腾飞，提供了方向性指引。

“中国芯”评选是2006年在工业和信息化部软件与集成电路促进中心组织下开展的全国电路行业评选活动，每年举行一次，用来表彰在本年度取得重大创新突破、填补国产空白、具有显著经济效益的芯片产品，是全国集成电路行业的大阅兵和风向标。至2021年，“中国芯”评选活动已经举办16届。

在集成电路领域，射频芯片领域难度大、重要性高，是集成电路领域的“高地”。得益于通信技术的发展，射频前端行业是全球增速最快的行业之一。根据Yole的统计，射频前端行业销售额将从2019年的124亿美金，增长至2026年的217亿美金。

但在这个领域，主流市场份额长期被国际厂商所占据。在2020年，国产射频前端市占率不到4%。国产半导体在这一领域的市场份额亟待突破。

经过十几年的奋斗与坚持，国产射频前端芯片从2G走到了5G；在技术上，从落后国外厂商到齐头并进。国产射频前端芯片2G到5G走过的路程如下：

- 2G时代

中国移动在1995年正式开通GSM网络，2G通讯时代开始。

直到2004年，锐迪科（RDA）成立才开启国产射频2G PA设计，也是国产射频前端芯片零的突破。

- 3G时代

2008年第四季中国发放3G牌照，发放的3张3G牌照采用三个不同标准。根据电信业重组方案，3G牌照的发放方式是：新中国移动获得TD-SCDMA牌照，新中国电信获得CDMA2000牌照，中国联通获得WCDMA牌照。

国内一些公司开始开发3G 射频前端芯片，不过由于起步晚，积累少，国内厂商在3G时代仍然牌落后状态。

- 4G时代

2013年11月，中国移动正式发售4G手机；距离在2010年的美国无线通信展上，HTC正式宣布其第一款4G手机——HTC Evo 4G，已经是3年以后。

2011年前后，唯捷创芯、慧智微等公司成立，国内厂商开始推出4G射频前端产品，逐渐形成规模出货。不过据当时的行业统计，2017年中国射频前端芯片销售额仅20亿左右，约占中国市场的10%，仅占全球市场的2%。

- 5G时代

2019年10月31日，三大运营商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上线5G商用套餐。2020年是中国5G元年，也是全球5G元年。同年，国产5G射频PA正式进入市场。

国产2G PA晚了国外近十年，国产3G PA比国外厂商晚6年，国产4G PA比国外厂商晚5年，而国产5G PA几乎与国外厂商同年推出。

2019年，慧智微推出国产5G UHB 高集成模组，2020年开始，搭载慧智微5G PA模组的OPPO K7x、三星A22等手机手机批量出货。

截止2021年，在16届的“中国芯”中，先后评选出27个优化的射频产品及公司奖项，获奖企业也从2006年到2016的每年1~2个，增长至2017年之后的每年3~5个，整体呈逐步上升趋势，也证明了中国的射频企业产品能力不断增强。27个奖项由15家企业获得，其中，慧智微自2017年获得最具潜质产品奖、最具投资价值企业奖以来，于2019年获得最佳市场表现产品奖，2020年获得年度重大创新突破产品奖，2021年获得优秀技术创新产品奖，是获奖最多的射频企业。

经过过去年20年的发展，中国射频芯片公司从落后到并跑，并开始在部分频段高集成模组上取得突破。相比于分立方案，射频前端模组化方案集成度高、性能好、尺寸小，是射频前端未来的发展方向，据统计，高集成模组占全球射频前端市场56%，并且市场占比仍在逐年增长。不过高集成模组开发难度大，也成为国际厂商相比于国内厂商的壁垒所在。

相比于Sub-6GHz模组，Sub-3GHz模组集成的频段更多，滤波器数目更多。对于Sub-3GHz高集成模组PAMiD（PA Module integrated with Duplexer）模组产品，主要的挑战有：

1. 全模块子电路的设计和量产能力

需要射频前端厂商有模块内每个主要电路的成熟设计及产品化能力，如各频段的PA、LNA及开关等，并且各子模块电路无性能短板。

2. 强大的系统设计能力

全集成模组本身构成一个复杂的系统，涉及到发射与接收之间隔离、各频段之间的抑制及载波聚合的通路设计等等问题。射频前端不再是一个单独的功能模块，需要厂商有强大的系统分析与设计能力。

20年发展，中国射频芯片公司仍在奋起直追，期待中国射频芯片可以突破PAMiD高峰，实现新的跨越。

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