晶方科技：晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产

作者：李帅

2022-06-02

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6月1日，晶方科技在投资者互动平台上表示，晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。

在手机业务方面，目前晶方科技手机业务产品覆盖8M及以下、13M、16M等像素级别的产品。

在VR和新能源车业务方面，晶方科技封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。随着汽车智能化、电动化、网联化的快速发展，车载摄像头的应用将会呈现快速增长趋势，公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作（包括多家知名摄像头芯片设计公司），目前已开始实现规模化量产，并将根据市场的情况进行工艺与产能的持续布局与提升。

晶方科技专注于传感器芯片的封装，特别是光学传感器。新型3D光学传感器系统包括传感器芯片、光学通道和光源器件，这些核心光学器件包括但不局限于球面或非球面透镜、自由曲面、准直、匀光、反射、折射、衍射、滤光、微镜阵列等器件，这些器件的组合可以构建3D深度相机，光谱分析，基因检测等新型应用。公司通过晶圆级技术和WLO技术，以及其他半导体微型制造和封装技术可以为客户提供全新的解决方案。

（校对/ Xiao wei）