6月6日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会发布《深圳市培育发展智能传感器产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称《行动计划》）。

《行动计划》提出，到2025年智能传感器产业增加值达到80亿元、实现翻番，新增一批专精特新“小巨人”、制造业“单项冠军”、“独角兽”企业。建设一条兼具量产能力的MEMS中试线，为高端MEMS传感器企业提供定制化、规模化加工服务，构建涵盖研发、中试及规模生产的完整MEMS产品技术创新链。

《行动计划》提出了五大重点任务与八大重点工程。

重点任务

（一）推动产业园区建设。按照“集约集聚、特色发展”的布局原则，立足现有企业分布情况及工业集聚区的资源禀赋，推进智能传感器产业聚集，着力形成产业集群发展效应。以市场化方式为主推进智能传感器产业园建设，通过创新产业招商模式，完善园区服务，鼓励传感器产业企业入驻聚集发展。加强对园区内企业政策宣讲等服务，帮助企业用足用好产业发展、技术创新、人才育引、应用示范等各类支持政策。

（二）打造全产业链核心技术能力。提高智能传感器设计能力，鼓励重点企业围绕图像传感器、生物传感器、激光雷达、智能触控等产品，加大研发投入力度，强化MEMS传感器、配套ASIC芯片、应用算法和驱动程序等自主研发能力。提高智能传感器制造能力，以企业产品线制造需求为核心，打造具有深圳特色MEMS中试线，引进具备技术实力的传感器制造企业。完善封装测试产业链配套，支持先进封装技术研发和产业化。推进智能传感器装备材料配套，通过产线建设，带动高端装备制造、材料等相关产业联动发展，积极引进国内外智能传感器核心装备材料企业。提升智能传感器创新产品研发能力，重点聚焦消费电子、智能驾驶、智能机器人等应用领域，发展基于MEMS工艺、涵盖力、光、声、热、磁、气等智能传感器产品。

（三）保障公共服务能力。构建多层次协同创新体系，深化企业、高等院校及科研院所合作，加大关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术等研发力度，搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台，组建传感器专业行业协会和产业联盟，推动协同创新。强化公共服务平台建设，推动智能传感器MEMS工艺制造中试平台、量产测试服务平台、工程检测验证服务平台等公共服务平台建设，提升制造、封装与系统集成、检验服务能力。构建全链条孵化体系，构建从基础研发到成果转化、中试、量产应用的商业化机制，完善创业投资、科技服务、专业培训、政策咨询等企业服务体系。鼓励产业链上下游协同发展，支持智能传感器设计企业与制造、封测企业等探索、完善多方协作、互利共赢的新型商业模式，建立紧密合作关系，推动产业链协同升级，缩短产品商业化周期。

（四）加强产业引培力度。完善智能传感器产业投融资环境，设立智能传感器产业投资基金，引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资智能传感器企业，支持各级信用担保机构为符合条件的智能传感器企业提供融资担保服务，鼓励支持智能传感器企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。加快培育创新型企业，选择一批优势明显、成长性好的重点企业加快培育成具有竞争力的创新型龙头企业，支持龙头企业突破一批核心关键技术，引领产业创新发展，分类培育智能传感器细分领域企业，支持创新型中小企业孵化成长。积极开展重点项目招商，针对智能传感器产业链重点领域、关键节点，着重强链补链，重点引进一批拥有技术优势、品牌优势和市场优势的智能传感器企业，推动智能传感器产业突破式发展。

（五）提升产业生态合作水平。举办智能传感器产业展会、论坛等专业活动，鼓励引导企业积极开展合作交流。依托专家咨询委员会，举办相关技术论坛、科技沙龙，专题探讨行业发展热点、焦点、难点问题，为企业技术路径提供专业指导。以重点高校、重点企业和科研院所为主体，加强粤港澳大湾区智能传感器行业的交流合作和协同创新。

重点工程

（一）关键材料攻关工程。积极引进国内外传感器材料制备头部企业，鼓励重点企业联合新型科研机构开展产学研协同创新，加快推进新型敏感材料及元件在新型传感器制备过程中的关键技术攻关，加快变革性敏感原理、材料、工艺的关键技术攻关，加快新型传感器的研发和规模量产步伐。

（二）高端设计跃迁工程。强化企业传感器总体结构、敏感元件、加工工艺、外围电路等全流程设计能力，推进与下游加工制造、系统集成等企业的交流合作。支持充分利用市内相关科研院所资源，开展新型传感器原创性设计。推动开发传感器器件结构设计与验证、MEMS及ASIC协同设计、产品性能仿真等工具软件。鼓励传感器系统集成厂商、仪器仪表厂商及集成电路设计厂商围绕“应用牵引”兼并重组国内外传感器产品设计开发企业。

（三）特色制造补链工程。加强MEMS与集成电路工艺兼容性研究，布局CMOS-MEMS集成技术，面向市内外有关企业提供研发中试和部分量产服务，加快研发成果产业化进程。鼓励和支持芯片制造企业升级改造现有晶圆加工生产线，形成MEMS工艺量产能力。

（四）先进封测强链工程。支持传感器企业加快晶圆测试、芯片封装、封装后测试等半导体封装过程关键技术和工艺研究，自主掌握主流封装技术应用能力。支持重点企业不断提升传感器研发、试产和量产过程中的阶段性测试能力，满足不同类别、不同原理的传感器测试需求。鼓励引进国内外专业封测设备厂商，提升本地设备配套能力。

（五）终端应用创新工程。实施传感器示范应用工程，推动多传感器集成与传感器多功能集成，推动传感器产业各环节协同发展。加大智能手环、智能机器人、智能网联汽车、医疗器械、智能视觉和智慧水务、电力、热力、燃气、环保、交通等物联网应用领域场景下的传感系统集成和应用示范。鼓励机器人及智能装备产业重点企业，开展内部温度、压力、位置、姿态、导航等传感器系统和外部测距、声音、图像、红外等功能性传感器系统、智能化应用解决方案、多传感器融合系统等研发制造。

（六）精准招商引资工程。加强产业链上下游招商，通过举办会展、会议、推介活动，加强宣传推广，吸引知名企业落户。充分利用产业投资基金引导作用，积极落实各项招商政策，完善各项配套体系，针对国际和国内重点智能传感器相关厂商进行招商，逐步实现产业上下游集聚发展。

（七）产业协同创新示范工程。以智能传感器产业需求为导向，以应用研究为主体，以技术共享为纽带，通过共建企业联合实验室，积极推动高校及科研院所与产业内企业开展协同创新，实现专利共享和成果转化，达成产学研深度融合。引导集群促进机构、科研院所、联盟协会等在应用落地和场景示范中发挥积极作用，推动示范应用落地和推广，构建多维度、多层次的集群网络化共生生态。

（八）产业空间布局优化工程。发挥南山区智能传感器企业汇聚、高校和科研院所集聚优势，以龙头带动、应用牵引、产学研用协同为重点，打造智能传感器核心承载区。发挥龙华区3C电子领域制造基础优势，积极培育一批智能传感器研发设计重点企业，打造智能传感器研发和应用的特色示范区。围绕智能传感器中试熟化与产业化需要，在光明区布局建设兼具量产能力的研发中试线，打造智能传感器中试熟化与产业化示范区。（校对/诺离）