【发布】比亚迪半导体推出全新高功率SiC模块；芯塔电子完成数千万元天使轮融资；全志科技车载芯片应用在智能座舱领域

作者：爱集微

2022-06-22

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【发布】比亚迪半导体推出全新高功率SiC模块；芯塔电子完成数千万元天使轮融资；全志科技车载芯片应用在智能座舱领域

1.芯塔电子完成数千万元天使轮融资，发力车规级SiC MOSFET国产化

2.“模”力超群再创新高！比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块

3.为汽车应用奠定基础 Imagination发布首款实时嵌入式RISC-V CPU

4.优智联——国产UWB芯片快速进入汽车数字钥匙及行业类应用

5.全志科技：智能车载芯片产品主要应用在智能座舱领域

1、芯塔电子完成数千万元天使轮融资，发力车规级SiC MOSFET国产化

2022年初，安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称：芯塔电子）完成数千万元天使轮融资，由苏州禾创致远、深圳方德信及当地政府引导基金联合投资。

图源：芯塔电子

据悉，本次融资将为芯塔电子的市场拓展、技术研发、运营管理及优秀人才引进等诸多方面进行充分赋能。同时，也为芯塔电子持续推动第三代半导体功率器件国产化和全球领先性战略提供强大助力。

芯塔电子官方消息显示，芯塔电子是国内领先的第三代半导体功率器件和应用解决方案提供商，致力于先进半导体功率器件的国产化，拥有业界资深技术团队，创始人倪炜江博士是中国第三代半导体功率器件研发和量产的先驱者之一。公司核心团队来自浙江大学、中科院、海外知名院校及业界知名公司，具有深厚的产品研发能力和产业化经验。产品应用于风电光伏、高端电源、5G通讯、新能源汽车、充电桩、储能、电能质量治理、工业变频、白色家电等领域。

芯塔电子总经理倪炜江表示，公司目前已逐渐形成比较完整的功率器件产品体系，1200V SiC MOSFET器件已经给国内重要客户进行了送样和销售。

2、“模”力超群再创新高！比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块

作为国内首批自主研发并量产应用SiC器件的公司，在SiC功率器件领域，比亚迪半导体于2020年取得重大技术突破，重磅推出首款1200V 840A/700A三相全桥SiC功率模块，并已实现在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。

时隔不到2年，比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高！

1200V 1040A高功率SiC模块

“模”力超群匹配更高功率新能源汽车平台应用

相较于市场主流的SiC功率模块，1200V 1040A SiC功率模块成功克服了模块空间限制的难题，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。它突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、耐高温优势。

1200V 1040A高功率SiC模块

作为比亚迪半导体当前最高功率的SiC模块，这款产品充分展现了比亚迪半导体对高效率的极致追求，后续也将匹配更高功率新能源汽车平台应用，充分发挥其大功率优势。

双面烧结工艺助力功率提升

1200V 1040A SiC功率模块，采用了双面烧结工艺，即SiC MOSFET上下表面均采用烧结工艺进行连接，具备更出色的工艺优势与可靠性。

Ø 芯片下表面烧结工艺，连接层导热率与可靠性提高

SiC MOSFET芯片下表面采用烧结工艺，相比传统焊接工艺模块，连接层导热率最大可提升10倍，可靠性更是可提升5倍以上；

Ø 芯片上表面烧结工艺，提升模块工作结温

芯片上表面采用烧结工艺，因烧结层具有的高耐温特性，SiC 模块工作结温可提升至175℃，试验证明，其可靠性是传统工艺的4倍以上。

功率模块封装中几种上表面工艺的优劣对比

高效率、高集成、高可靠性方向不断前进

比亚迪半导体致力于共同构建车规级半导体产业的创新生态，助力实现车规级半导体产业实现自主安全可控的目标。公司不断加强科技创新能力，重视基础科学研究和工艺创新，上下游产业链协同合作实现产品性能最优比，以车规级半导体为核心持续拓展下游应用场景。

车规级半导体整体解决方案

在功率半导体方面，经过多年的技术积累及发展整合，比亚迪半导体已成为国内少数能够实现车规级功率半导体量产装车的IDM厂商之一，形成了包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链。同时比亚迪半导体拥有突出的科技创新能力，所生产的车规级功率半导体已在新能源汽车厂商中得到充分验证并进行了批量应用，在车规级功率半导体领域实现自主可控及重大突破。

自2005年布局功率半导体领域以来，比亚迪半导体筚路蓝缕，一步一个脚印，先后在功率芯片发布完全自主研发的2.5代、4.0代、5.0代车用IGBT技术，并于2022年自主研发出最新一代精细化沟槽栅复合场终止IGBT6.0技术，产品性能及可靠性大幅提升，达到国际领先水平。

IGBT晶圆

此外，在模块封装方面，比亚迪半导体也勤勤恳恳、不懈努力，迄今已成功开发出一系列拥有完全自主知识产权的功率模块，累计装车量和国内市占率遥遥领先。

作为国内首批自主研发并批量应用车规SiC功率模块的半导体公司，比亚迪半导体以高效为核心，重点提升功率半导体效率，降低功率损耗；以智能、集成为核心，重点提高关键芯片智能化程度，满足车规级高控制能力需求，最终达到集成化方案和协同化应用的高度融合，使整车在定义智能化汽车当中实现所有的功能协同应用。

后续，比亚迪半导体在功率半导体领域将持续深耕，在提高产品技术、完善产品系列等加强自身能力技术的基础上同步实现产品的优化升级，不断优化提升功率器件及模块性能，向高效率、高集成、高可靠性方向继续前行。

3、为汽车应用奠定基础 Imagination发布首款实时嵌入式RISC-V CPU

图源：Imagination

继去年12月发布一系列名为Catapult CPU家族的RISC-V核之后，英国处理器设计公司Imagination Technologies在德国举行的嵌入式世界展上，发布了首款实时嵌入式RISC-V CPU核IMG RTXM-2200并附带了完整的软件SDK和工具包。

据eeNews报道，IMG RTXM-2200旨在集成到复杂的SoC中，用于一系列应用，包括网络解决方案，数据包管理，存储控制器，AI摄像头和智能计量的传感器管理以及GPU和AI加速器IP。其衍生品也被用于汽车应用中，Imagination拥有关键的设计优势，并且已经使用RISC-V核来控制其GPU模块以及原来的META微控制器核。

ABI Research首席分析师James Hodgson表示，“汽车制造商希望利用RISC-V潜在的创新和上市时间优势，为此他们需要一个IP合作伙伴，后者具有在汽车市场交付产品的经验证的能力，能够满足垂直方向的严格电源和安全要求。随着IMG RTXM-2200的推出，Imagination为该市场未来的汽车RISC-V CPU奠定了基础，并完善了其GPU和AI加速IP的组合。”

Imagination公司首席产品官Chris Porthouse表示，“我们很高兴地推出了我们的第一个实时RISC-V CPU IMG RTXM-2200，这将巩固我们推动RISC-V生态系统增长的持续承诺。Imagination公司现在拥有独特而广泛的计算IP组合，包括GPU、AI加速器以及现在的CPU，这些都是为这种创新架构设计的。”

Imagination计算副总裁Shreyas Derashri说:“20多年来，Imagination一直在创造市场领先的GPU、AI加速器和CPU IP。这使我们处于一个独特的位置，我们可以为我们的客户提供强大的和有竞争力的选择，当涉及到下一代SoC开发。IMG RTXM-2200 RISC-V CPU汇集了多年的IP设计经验和全面的软件支持，为开发人员提供即时和方便的访问，进一步增强了我们的异构产品。”

RISC-V International首席执行官Calista Redmond表示:“自宣布进入RISC-V CPU IP市场以来，RISC-V International很高兴地看到Imagination通过发布其首个可授权的32位嵌入式实时处理器来保持其势头。”“这强调了RISC-V架构的扩展，因为开发人员利用这种灵活的技术来满足多种市场需求。我们很高兴看到Imagination致力于通过SDK的交付以及对开源操作系统的支持来推动生态系统的发展。”

4、优智联——国产UWB芯片快速进入汽车数字钥匙及行业类应用

杭州优智联科技有限公司（以下简称“优智联”）近期量产UWB SoC芯片ZN2000，已获得多家汽车整机厂、零部件供应商，以及各行业类客户的青睐，并完成各项功能和性能测试，多项目已进入Design In状态。目前，优智联成为国内首个成功实现UWB芯片量产并快速进入汽车数字钥匙及行业类应用的公司。

优智联成立于2019年3月，由国内外顶级芯片公司的模拟、射频、算法专家联合设立，主要从事UWB芯片技术等研发设计及产业化，先后在杭州、西安和深圳设立了研发和销售服务中心。公司拥有各项专利近52项，其中核心授权发明专利22项，涵盖了超宽带射频收发机、基带信号处理、测距、测角以及定位等领域的关键技术。

优智联先后获得小米，联发科（MediaTek）、浩云科技等产业投资人的支持，投资人涵盖手机和物联网厂商、芯片厂商和UWB行业类应用开发商，得到业界的广泛关注和深度支持。

目前，优智联发布的UWB“指南”系列芯片（ZN3000, ZN2000, ZN1000），涵盖智能手机，汽车及各种行业类应用，符合最新的Fira和CCC标准规范，支持高灵敏度、多频段、多数据率传输模式，可以实现安全测距，测角及精确定位，为移动物联网，新势力造车和全屋智能赋予了更多的应用场景。其中，“指南”系列UWB SoC芯片，已完成工程量产，在确保快速实现复杂算法的同时，可以支持超低功耗，超低BOM成本，完全达到了商用标准，以及与国外竞品的互通兼容性（通信，测距，加密解密）获得多个领域客户的认可，并在多个客户端（行业，消费以及汽车）实现design in。

同时，优智联已和业内UWB设计应用和产业链上下游伙伴达成深度战略合作，且后续将继续加大研发的投入，为UWB系列产品集成更多的应用功能，根据客户的实际应用需求完成一站式支持，快速切入市场，实现高性价比的国产UWB解决方案。

5、全志科技：智能车载芯片产品主要应用在智能座舱领域