7月14日，深科技发布业绩预告称，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为4.1亿元-4.92亿元，同比增长50%-80%，上年同期盈利为2.73亿元。

同时，深科技预计实现扣除非经常性损益后的净利润为2.13亿元-2.48亿元，同比增长210%-260%，上年同期盈利为0.69亿元。

关于业绩变动的主要原因，深科技表示，报告期内，公司收到参股公司东莞产业园的分红1.06亿元，导致投资收益较上年同期大幅增加，而上年同期无此投资收益。

据了解，深科技是全球领先的专业电子制造企业，公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略，业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

在存储半导体业务方面，深科技在接受机构调研时表示，合肥沛顿于2021年12月实现投产以来，截至今年5月已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能；新工厂除了完成产品验证、可靠性验证外，在今年4月已通过3个月以上小批量生产数据顺利完成体系相关认证，目前正在按计划进行一些终端客户的审厂工作，通过后就可以大批量投产。

深科技直言，随着合肥沛顿存储项目的投产，公司将紧跟芯片行业趋势和上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能。从研发、技术、智能制造、供应链升级等方面不断提升，积极布局Fanout、2.5D、SiP等高端封测，强化精益管理实现降本增效，致力成为存储芯片封测标杆企业。

深科技曾在投资者互动平台上表示，合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产，满产最终月均产能为12万片/月。

（校对/Lee）