青岛翼晨镭硕高速、超快5G半导体芯片项目8月试投产

作者：施旭颖

2022-08-02

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据云上胶州消息，青岛翼晨镭硕科技有限公司高速、超快5G半导体芯片项目建设已全面完工，生产线与检测设备已安装完成并进入调试阶段，已初步完成产线布设。计划今年8月试投产。项目总投资3亿元，建筑面积9000平方米。

此外，项目将以光通信激光器芯片为产业基石，依托人才和公司的技术和平台优势，打造北方地区最大的半导体光电加工测试平台，吸引光电子材料与器件相关领域的企业及科研院所集聚。

据胶州市发展和改革局公示信息，项目主要从事高速光通信半导体激光器外延片及芯片、高端超快激光器及核心元件半导体可饱和吸收镜的研发和生产。项目通过自主研发和量产高质量半导体外延片，并以此为基础自主设计、研发和量产高速激光器芯片。产品年产量预计外延片1000片/年，光通信半导体激光器芯片200万个/年，超快激光器200台/年。

2021年青岛日报曾报道，由青岛胶州湾发展集团投资建设的第三代半导体翼晨镭硕和浩瀚全材两个重点项目，于当年3月31日在胶州市半导体产业园内举行开工仪式。（校对/韩秀荣）