8月5日，芯原股份主办的第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大召开，本次论坛主题为面向“智慧出行”的创新IC新品推介，共有10款国产芯片亮相本次论坛。

本届论坛推介的第四款产品是来自杰发科技的AC8025芯片，打造高性能、高可靠性完整座舱解决方案。

据杰发科技高级产品经理赵林祥介绍，根据罗兰贝格数据统计，近年来全球座舱SoC渗透率不断提高，预计在2026年将达到60%。

针对全球智能座舱芯片发展，杰发科技不断推动自身产品和技术进步。AC8025是一款高性能、高可靠性的专业智能座舱域控芯片，采用高性能（8+2）CPU组合，具备灵活视频输出方案，支持长条屏和大屏，基于内置高性能DSP的Audio完整解决方案以及高效的AI应用开发解决方案。

赵林祥指出，AC8025还支持CPU硬隔离方案和软件虚拟化方案的座舱设计架构。其继承了AC8015的稳定架构，并提供完整的原厂技术支持。

另外，为了搭配AC8025，杰发科技还推出了新一代车规MCU AC7840X，其兼具功能安全与信息安全，AUTOSAR支持V4.4，提供MCAL及配置工具。