（文/马慧）8月6日，捷捷微电发文称，作为国内可控硅领域的优势厂商，捷捷微电一直致力于为客户研发出性能更优，性价比更高的产品。目前市场上搭载TO-3P及TO-247封装，主流的双向可控硅产品，在参数上基本只能达到40A/800V左右，如果需要更大电流、更高电压产品，只能选择封装体积相对更大的ITO-247或散热片安装更复杂的TO-247S产品，甚至是选择模块组件这类产品。为填补此空白，捷捷微电在2022年7月成功推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅。

据悉，捷捷微电推出的此款高压、大电流双向可控硅JST60系列，即60A/1600V双向可控硅，填补了之前高压、大电流、小型化可控硅市场的空白。同时较市场上主流的同等封装的40A/800V双向可控硅相比，在对电流、电压均有较大提高前提下，同时屏蔽了可控硅第四象限的触发，提高了可控硅的抗干扰能力。

60A/1600V双向可控硅选型表

通过在实验室对可控硅进行器件级浪涌电流和耐压测试，由下表可以明显对比出在相同测试条件下测得JST60与主流产品的差异，JST60的耐浪涌电流能力比竞品高20%左右，而耐压能力更是高了70%以上。

捷捷微电推出的高压、大电流、小型化多封装的双向可控硅，以其较高的耐压和较强的耐浪涌电流冲击能力，在家电和工业控制等多领域可以得到广泛应用。随着捷捷微电持续不断的努力，相信捷捷还会推出更多的产品，在不同的应用领域里大放异彩。

资料显示，江苏捷捷微电子股份有限公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主要产品为各类电力电子器件和芯片。

（校对/黄仁贵）