随着摩尔定律日趋放缓，Chiplet技术被业界寄予厚望，已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解之一。Chiplet技术兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势，它的兴起有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合，半导体产业链可能会重构，并为国内半导体产业链带来新机遇。

近日，芯和半导体公布的一则官方消息在业界引发了众多关注：一家来自美国的开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已正式采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

据集微网了解，Chipletz成立于 2021 年，是一家开发先进封装技术的无晶圆基板供应商，核心创始团队主要都来自于AMD的封装设计部门，为AMD最近几代的多芯片Chiplet先进封装设计立下了大功。Chipletz公司的 Smart Substrate™ 产品可将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。

Chipletz公开宣传采用芯和半导体的先进封装EDA，标志着国产EDA已成功融入全球Chiplet头部供应商的生态圈，实现了国际领先的商业应用。

Chipletz CEO Bryan Black 在评论此事件时提到：“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求。芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势，帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。”

集微网从芯和官网了解到，作为国产EDA的领导者，芯和半导体EDA是以系统分析为驱动，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，全面支持先进工艺和先进封装。尤其在3DIC先进封装领域，芯和是国内最早布局这块的EDA公司，并在过去一年持续发力：

• 去年下半年全球首发了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

• 今年上半年芯和半导体成为UCIe产业联盟成员中第一家也是唯一一家国内EDA公司。

• 今年第三季度，芯和在美国华盛顿的2022 IEEE EMC+SIPI国际大会上联合亚马逊发表2.5D/3DIC主题的技术演讲，分享怎样在台积电CoWos工艺上实现HBM设计应用。

• 今年第三季度，芯和受邀在三星DAC讲坛上发表有关3DIC先进封装分析的主题演讲，探讨“基于三星先进封装工艺，解决3DIC的电磁仿真挑战”。

• 今年第三季度，芯和因为这一代表异构集成领域国际最高水平的EDA平台，为国内外高性能计算HPC产品的设计赋能和加速，有效地缓解国内半导体行业卡脖子的现状，获评2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

最后，回到本次新闻事件中的主角，芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。