1、有研硅科创板IPO启动招股 致力成为半导体硅材料领域领军企业之一

2、第七批全国制造业“单项冠军”公示，上海市思特威、博通集成等入选

3、上海集成电路紧缺人才（临港）产教基地正式成立

4、第三代半导体SiC企业飞锃半导体，获上海自贸区基金投资

5、鲁信创投参设鲁信智农基金，主要投向高端装备制造业

6、上扬软件完成D轮融资，持续推动泛半导体智能制造软件研发

1、有研硅科创板IPO启动招股 致力成为半导体硅材料领域领军企业之一

10月24日，有研硅(688432.SH)发布招股意向书，资料显示，该公司拟首次公开发行1.87亿股，约占本次发行后公司总股本15%。

有研硅作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，率先实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。同时，公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，享有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，并带动公司经营业绩快速提升。

研发能力突出，专注于国产化替代

近年来，受益于5G、新能源汽车、物联网快速发展趋势，在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，半导体硅片的市场需求持续稳步提升。据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高。

随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场也步入了发展的快车道。据IC Insights统计数据，中国硅晶圆产能将从2018年的243万片/月（等效于8英寸硅片）提升至2022年的410万片/月，年复合增长率为22.93%。

尽管中国硅片市场增长较快，但仍有90%左右的市场由日本信越化学、SUMCO、德国 Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。不过，以有研硅为代表的国内厂商正加快了半导体硅片的研发投入和建设，助推该产品国产化替代提速。

作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，有研硅在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。

而这些成果离不开其持续不断的研发投入，2019-2021年，有研硅研发费用分别为3,444.51万元、4,589.81万元、7,641.29 万元，占营收的比例分别为5.52%、8.25%、7.64%。可见，公司高度重视研发投入，各年度研发费用持续增长，始终保持在较高的水平。

在注重技术研发的同时，有研硅亦在半导体硅片及集成电路刻蚀设备用硅材料领域开展了体系化的知识产权布局，从而保护公司已经掌握的核心技术。截至目前，公司及控股子公司拥有已获授权的专利137项，其中与主营业务相关的发明专利63项，技术储备位居国内半导体硅片行业第一梯队。

经过多年不断的攻坚研发，有研硅已成为国内领先的半导体硅片及集成电路刻蚀设备用硅材料供应商，以优异的产品设计和可靠的量产品质赢得了客户的高度信任。同时，持续的研发投入确保公司获得持续的创新能力，为产品线延伸及业务拓展奠定了坚实的基础。

产品结构持续优化，获得客户高度认可

有研硅长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。

值得提及的是，上述产品技术获得了2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2 项国家级新产品新技术认定，6 项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。

有研硅指出，公司以国家战略为指引，紧密对接市场需求，不断加大新产品的开发力度，优化公司产品结构，不断提高高附加值产品的比例。公司自主研发的低缺陷18英寸大单晶、IGBT用8英寸硅衬底抛光片、COP-Free等新产品已成为公司新的利润增长点，为公司可持续发展奠定了坚实基础。

为了进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势，有研硅通过参股公司山东有研艾斯加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。公司将持续吸纳先进的行业专家团队，强化公司可持续的研发能力、创新能力，保持行业技术领先。

经过几十年的发展，有研硅的产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，拥有较高的客户壁垒优势。

未来，有研硅将借助良好的业界口碑，进一步开拓新市场、新客户，发掘更多优质的合作伙伴，为企业扩大生产规模、提高销售业绩、增强盈利能力提供强大的支持。

核心产品销量高增，盈利能力逐渐增强

经过多年的创新发展，有研硅目前已成为国内半导体硅片及集成电路刻蚀设备用硅材料的领先企业之一，而其丰富的客户资源，也带动核心产品销量快速增长。

招股书显示，2020年，有研硅的半导体硅抛光片总销量为73.89百万平方英寸，到了2021年达到97.70百万平方英寸，同比增长32.22%；而刻蚀设备用硅材料也从2020年的152.32吨，上升至335.81吨，同比增长120.46%。而在2022年1-6月，总销量已达229.01 吨。

两大核心产品销量实现快速增长，也带动公司营收规模扩大，盈利能力逐渐增强。2020及2021年，有研硅的营收分别为5.3亿元、8.64亿元，对应的扣非净利润分别为0.78亿元、1.35亿元。

进入2022年，有研硅的经营业绩仍保持较快的增长态势。2022年1-6月，有研硅实现营业收入为61,521.52 万元，同比增长71.17%；净利润为22,303.41 万元，盈利能力大大提升。

同时，有研硅预计2022年1-9月，可实现的营业收入为82,765.80 万元至 101,158.20 万元，较上年同期增长40.76%至 72.04%；预计可实现的归属于母公司股东的净利润为23,058.90 万元至 28,183.10 万元，上年同期增长169.95% 至 229.94%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润区间为 20,580.30 万元至 25,153.70 万元，较上年同期增长121.90%至 171.21%。

对于盈利能力大幅提升，有研硅表示，公司搬迁影响已消除，搬迁产能及新增产能利用率较高，下游市场需求旺盛，公司营业收入及毛利大幅增长，且其增速高于公司研发费用、销售费用、管理费用等期间费用的增长水平，因此公司利润水平同比大幅提升。

目前，有研硅子公司山东有研半导体新工厂的产品陆续通过认证，产能不断提升。同时公司将依靠自身的科研和技术平台，加强研发投入、增强技术创新，进一步提升公司产品的工艺技术水平。

对于公司发展规划，有研硅表示，未来，公司致力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业。公司将抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新和特色产品开发，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。

2、第七批全国制造业“单项冠军”公示，上海市思特威、博通集成等入选

近日，国家第七批制造业单项冠军企业(产品)公示名单出炉。10月24日，上海市经济和信息化委员会对该市入选企业进行公示：

其中，单项冠军示范企业共5家单位入选，半导体领域有思特威（上海）电子科技股份有限公司，主营产品为图像传感器芯片；单项冠军产品共6家企业入选，半导体领域有博通集成电路（上海）股份有限公司生产的“国标ETC芯片”。

2022年3月，工业和信息化部办公厅、中国工业经济联合会组织开展了2022年制造业单项冠军企业（产品）培育遴选和复核评价工作。

工业和信息化部此前消息指出，制造业单项冠军企业是指长期专注于制造业某些特定细分产品市场，生产技术或工艺国际领先，单项产品市场占有率位居全球前列的企业。顾名思义，它包含两方面内涵：一是“单项”，企业必须专注于目标市场，长期在相关领域“精耕细作”；二是“冠军”，要求企业应在相关细分领域中拥有冠军级的市场地位和技术实力。

3、上海集成电路紧缺人才（临港）产教基地正式成立

10月24日，上海集成电路第五期“大师讲堂”在临港新片区举行。当天，临港新片区管委会、上海大学、集成电路行业协会等共同启动了“上海集成电路紧缺人才（临港）产教基地”，进一步深化上海集成电路产业人才培训培养。

图源：上海临港

今年初，上海集成电路紧缺人才培训项目在上海大学微电子学院启动实施，该项目主要瞄准服务国家和上海市集成电路产业发展战略，面向上海市集成电路行业的需求，探索建立新型人才培养、转化路径，破解上海集成电路产业人才需求量大、人才培养速度相对较慢的难题。

临港新片区官方消息显示，三年来，临港新片区引进落地包括中芯国际、积塔、新昇、格科微、天岳、中微、概伦等龙头企业180余家，涉及合同投资额超2900亿元。

4、第三代半导体SiC企业飞锃半导体，获上海自贸区基金投资

近日，飞锃半导体（上海）有限公司（以下简称“飞锃半导体”）获得上海自贸区基金投资。

飞锃半导体是第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。其官方消息显示，飞锃半导体已与多个外延片供应商及晶圆代工厂建立了长期合作关系，核心团队拥有丰富的晶圆大规模生产及制造经验，具备打通从设计到制造的能力及拥有丰富的产业资源。

上海自贸区基金消息显示，2019年，飞锃已大规模量产650V和1200V碳化硅二极管；2021年第四季度，飞锃开始批量出货碳化硅MOSFETs。其产品广泛应用于EV快充、光伏、储能、OBC及EV电驱等。飞锃半导体已在硅晶圆代工厂成功生产6英寸碳化硅器件，并成功大量出货1200V碳化硅器件。

5、鲁信创投参设鲁信智农基金，主要投向高端装备制造业

10月24日，鲁信创业投资集团股份有限公司（以下简称“鲁信创投”）发布公告称，公司、全资子公司山东高新投作为主发起人联合其他投资方共同设立鲁信新动能智农（济南）创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“鲁信智农基金”），基金规模不超过2.5亿元，主要投向高端装备制造业。

该公告显示，鲁信创投作为有限合伙人对基金认缴出资不超过1亿元，全资子公司山东高新投作为普通合伙人和基金管理人对基金认缴出资100万元，参股基金新动能创投母基金作为有限合伙人对基金认缴出资不超过5000万元。

6、上扬软件完成D轮融资，持续推动泛半导体智能制造软件研发

上扬软件（上海）有限公司（简称“上扬软件”）日前完成由上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。

据了解，此次融资的用途有三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发；二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级，丰富上扬软件CIM软件产品线；三是引入高端行业人才，提升团队整体的研发能力。

据悉，上扬软件已拥有应用于4寸、5寸、6寸、8寸、12寸半导体产线的MES解决方案。在半导体、光伏、LED等领域，上扬软件已覆盖MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、RCM等产品，能有效应用于半导体衬底、晶圆制造、封装测试等环节，和光伏领域光伏组件、电池、薄膜制造环节，以及LED的前道、后道制造环节。