11月7日至8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”）携HOD 离手检测、车载心电健康检测ECG、汽车电池管理、电机驱动、智能高低边驱动等车载解决方案亮相本次峰会，充分展示了类比半导体在车载领域的创新成果，赢得现场专业观众的广泛关注。  

车载ECG系统  助力打造智能座舱

随着智能驾驶座舱的应用和普及，车载健康监测技术不断创新发展。车载方向盘ECG 系统可实现对驾驶员心电图检测、心律异常检测、疲劳驾驶以及情绪检测等及时判断和预警；车载座椅及扶手屏ECG 系统可实现对家人心脏健康的实时监测和关注，同时提供长期心电图监测的数据可提高医生在心脏疾病医疗诊断的判断准确性。

在本次峰会上，类比半导体展示了基于车规级ECG 模拟前端芯片ADX92XQ系列设计的动态心电图检测方案。该方案能够轻松应对车载电磁环境的复杂性以及各种工况（比如速度、颠簸、振动）的多样性对微弱ECG 信号的精准采集带来的挑战。

AFE ECG 芯片作为整个ECG 系统的关键部分，需要满足车规功能安全设计、更严苛的工作温度要求以及更高的抗电磁干扰和ESD 防护功能。类比半导体ADX923Q 产品从工艺、设计、封测、量产都满足车规级的一系列要求，支持车规功能安全要求并满足AEC-Q100 Grade1 标准，该芯片系列的所有PIN ESD HBM 均支持±3.5 kV, 电源PIN ESD HBM 达到 ±8kV。

ADX923 系列产品具有内置可编程增益放大器 (PGA)、内部基准和板载振荡器，覆盖了汽车方向盘、汽车座椅、便携式、低功耗医疗心电图、运动和健身应用中通常需要的全部功能。同时，该系列产品具有高集成度和卓越性能，能够以显著减小的尺寸、功耗和总成本创建可扩展的医疗仪器系统。本次活动上类比半导体展示的基于ADX923 的便携式心电监测仪，仅有纽扣大小，通过小程序即可以操作，可实时获取心电图并生成建议诊断报告，便于使用者日常的自我健康监测。

HOD离手检测方案  为L2及以上自动驾驶提供新选择

方向盘离手检测（HOD, Hand off Detection ），即通过检测驾驶员的手是否离开方向盘而进行提醒警示，从而保障行车安全。随着自动驾驶的加速发展，离手检测功能越来越被车厂以及终端市场所重视。

基于类比半导体AFE102Q 芯片的电容式HOD 方案具有更高的灵敏度，可精准识别当前驾驶员在方向盘上的离手状态。相较于传统的压力检测方案，该方案有更好的防欺骗性，可避免例如用异物压住方向盘来绕过HOD系统监测报警等欺骗方式。

该方案中的核心器件AFE102Q 芯片具有高分辨率、高线性度和高精度等特点，响应时间快速，输入灵敏度高，并支持单双通道，吞吐速率达到8kSPS 以上。AFE102 系列芯片广泛应用于汽车、工业、医疗及其他需要测量电容电感的系统，包括本次展示的HOD 检测以及手势传感、接近唤醒、湿度检测、形变检测、位置检测和近程传感应用等场景。

播放视频，更直观感受类比半导体HOD方案

车规级H桥智能栅极驱动  适于多种车载应用场景

类比半导体车规级H桥智能栅极驱动器DR70xQ系列配合外部四个MOSFET，可实现双向直流有刷电机控制，广泛应用于汽车电动尾门、天窗、车窗、车门以及EPB 等系统中，用来驱动几W至几百W的直流有刷电机。DR70xQ 系列VM最大耐压值为55V，配备离线负载检测等系统保护机制，具备更加灵活的驱动电流控制能力。

此方案支持三种PWM 输入控制, 可以实现100%占空比输出，支持电机正转、反转、刹车和Slow Decay。借助DR70xQ 内部集成的电流采样放大器，可以实时读取低边电流并能有效防止启动、堵转等应用场景下的限流保护。

同时展出的基于DR704Q 芯片的高边开关分立方案，DR704Q 配合两路外置40V/0.7mΩ的NMOSFET，最大可以实现100A 输出电流。在负载发生过流事件时，DR704Q 可以在~2us内关闭NMOSFET，有效实现过流保护。

除以上车载解决方案外，类比半导体还带来了由高精度低功耗ADC ADX11xQ、高精度高共模电流检测芯片CSA24xQ（模拟）/CSD20X（数字）、变压器原边驱动器 IS80xQ 等芯片产品组成的汽车电池管理（BMS）解决方案。该方案适用于新能源汽车的电池管理系统，具有高可靠性、高性价比的特点。此外，该方案可扩展应用于工业储能以及户用储能等场景。

类比半导体聚焦于信号链和电源两大产品方向，以向客户提供“高品质芯片”为核心使命，产品具有优异的可靠性和鲁棒性，能够应对各种复杂且严苛的应用环境。在完善的质量体系和流程管理的保障下，类比半导体所提供的芯片产品均符合一系列严苛的测试标准，不仅在功能和性能上双优，还拥有出色的稳定性和一致性表现，能够充分满足泛工业领域、汽车电子以及高端消费领域的客户对高品质芯片的需求。

智能汽车产业变局之际，类比半导体将依托于强大的数模混合设计能力和对产品质量的严格把控，以芯片核心技术助力中国汽车产业创新发展。