立琻半导体一期厂房落成，打造化合物半导体光电器件研发制造基地
2022-11-23
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11月21日，苏州立琻半导体有限公司一期厂房举行落成典礼。
图片来源：LEKIN立琻
LEKIN立琻消息显示，该公司第一期投资10亿元打造化合物半导体光电器件研发制造基地，总建筑面积15283平方米，主要产品包括高效紫外LED、红外VCSEL、车用LED等高性能半导体光电器件。
此外，本次活动上还举办了中科院苏州纳米所-立琻半导体高效大功率紫外LED联合实验室揭牌仪式以及清华大学区域发展研究院/太仓高新区/立琻半导体三方合作协议签约仪式。
苏州立琻半导体有限公司致力于提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品，于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。（校对/魏健）
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韩秀荣
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