【上新】旗芯微发布ASIL-D车规级多核CM7控制器芯片FC7300；紫光集团于成都投资成立集成电路公司；《达摩院2023十大科技趋势》发布

1.旗芯微强势发布，多核CM7并支持功能安全ASIL-D的控制器芯片FC7300，即将提供策略客户进行测试

4.商务部：以武汉“车谷”为承载，打造新能源汽车全产业链发展示范区

6.速腾电子半导体封装测试设备智能制造基地项目在苏州开工

1.旗芯微强势发布，多核CM7并支持功能安全ASIL-D的控制器芯片FC7300，即将提供策略客户进行测试

旗芯微最新一代超融合HPU（Hyper Processing Unit）——FC7300F8MDT产品家族正在火速进行内部测试中，预计于2023年2月面向目标客户提供样片及开发板。FC7300全系列对标英飞凌 TC家族控制器，满足最高安全等级ASIL-D的规格，并覆盖汽车动力、智能底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域。

国产首颗功能最齐全的域控制器芯片，FC7300产品系列同样基于真5V车规级工艺打造，是基于多个Cortex-M7内核的高性能车规级HPU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持应用ASIL-D + ASIL-B功能安全等级多核配置，AEC-Q100 认证，Auto-Grade 1等级。

FC7300产品系列包含3个产品家族：3个应用内核的FC7300F8MDT产品家族，对标TC377/ S32K358系列；2个应用内核的FC7300F4MDD产品家族，对标TC277/ S32K344系列；1个应用内核的FC7300F2MDS产品家族，对标TC23X/ S32K342系列。

FC7300F8MDT产品家族包含3个Cortex-M7应用内核，另外配备两个CM7锁步核，高达300兆赫 (MHz)主频。FC7300集成了众多高级通讯接口，带有10个CAN-FD口，1个千兆网口并支持TSN功能，支持高速网络功能并满足高实时性传输要求。支持其他多种协议接口的配备，使 MCU 能够处理多种类型传感器生成的大量传感器数据。芯片内部集成了8MB Flash及1.1MB RAM空间，Flash支持256bit的读位带宽并支持并行3路Flash访问来满足对Flash带宽的需求。

另外，2个应用内核的FC7300F4MDD产品家族正在设计中，计划于2023年Q3开始提供样片。FC7300F4MDD产品家族包含2个Cortex-M7应用内核，另外配备两个CM7锁步核，高达240 兆赫 (MHz)主频。带有6个CAN-FD口，1个百兆网口，芯片内部集成了4MB Flash及512KB RAM空间。

FC7300产品系列包含EVITA Full+级别的HSM信息安全功能支持，以加强对网络攻击的防护，支持SM2/3/4/9信息安全标准，使设备能够随着安全要求的发展，实现安全、快速的完全无等待 OTA (Full No-Wait OTA) 软件更新，支持双Flash OTA功能，可以分开软件升级需求。HSM支持扩展功能来满足未来信息安全的升级需求。

旗芯微提供开源SDK软件包，驱动开发样例支持多个IDE： Keil，IAR, Eclipse。并且提供自主开发的MCAL软件，该软件遵守ISO26262功能安全开发流程，支持FULL AUTOSAR 和单独AUTOSAR CAN/LIN/Ethernet协议栈应用。

旗芯微CMO黄政钦表示：面向国内智能汽车的快速增长，旗芯微仅用一年的开发时间，就向市场推出最高功能安全等级ASIL-D的域控制器芯片，FC7300F8M不仅标志着国产芯片的开发硬实力，也快速集成更高更先进的通讯性能与国密规格来响应国内自主品牌车企的差异化需求，旗芯微在接下来的一年内，会陆续发布FC7000系列的家族产品，3/2/1应用核芯片将完整覆盖智能汽车的安全控制器应用，旗芯微承诺提供为智能驾驭而生的芯片，提供为保障出行安全而生的芯片，期待为智能出行而努力的车企伙伴提供知心、放心、省心的芯片。

旗芯微在2022年发布了FC4150产品系列，是基于Cortex-M4F内核的高性能车规级MCU，支持ASIL-B功能安全等级，通过AEC-Q100 测试认证，为Grade 1等级。FC4150 产品系列适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。目前，旗芯微FC4150产品系列已经在众多主机厂及Tier1进入产品设计测试阶段，将在2023年3月实现量产。

苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。

天眼查显示，1月10日，成都锦芯集成电路有限公司成立，法定代表人谈正兴，注册资本5000万人民币。经营范围包含：集成电路制造；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。

据天眼查股权穿透图显示，该公司由紫光集团有限公司、北京智路智芯管理咨询合伙企业（有限合伙）共同持股。两家公司各持股50%。

此前，在2022世界集成电路大会上，紫光集团联席总裁文兵在演讲中指出，经过数十年发展，集成电路产业已经是信息技术产业乃至数字经济的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。世界半导体贸易统计组织 (WSTS）数据显示，2022年全球半导体收入预计达到6135亿美元。作为一个垂直性整合的行业，半导体产业每天有上千亿美元在各个环节流动。

面向未来，紫光集团认为中国集成电路产业未来的发展可以形成如下六大趋势。

第一，集成电路产业国际分工、合作协同的格局正在发生变化；第二，芯片国产化的进度正在加速，中国各行各业正在大量采用国产芯片，国产芯片的市场增长潜力和产品影响力正在提升；第三，先进制程，7nm以下高端工艺受到限制将倒逼芯片产业发展；第四，集成电路下游应用的广度和宽度不断的扩大，物联网的智能化发展正在加速，第五，技术和资本双轮驱动的产业策略愈发成型，产业投资覆盖产业链全周期环节，尤其是半导体材料、设备和制造环节；第六，大型集成电路产业集团的平台效应逐渐形成，包括科研人员、资本、产业协同的竞争优势将有力地促进产业发展。（校对/黄仁贵）

3.《达摩院2023十大科技趋势》发布，Chiplet、存算一体等入选

1月11日，《达摩院2023十大科技趋势》发布。分别为：多模态预训练大模型、Chiplet、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI。

《达摩院2023十大科技趋势》卷首语指出，展望2023，多元技术的协同并进驱动计算与通信的融合、硬件和软件的融合，应用需求的爆发驱动AI技术与行业的融合，数字技术与产业生态的融合，企业、个人与政府在安全技术与管理上的融合。科技进步与产业应用双轮驱动的融合创新已成为不可逆转的宏大趋势。

“Chiplet”

摘要指出，随着2022年3月份UCle联盟的成立，Chiplet互联标准将逐渐统一，产业化进程将进一步加速。基于先进封装技术的Chiplet可能将重构芯片研发流程，从制造到封测，从EDA到设计，全方位影响芯片的区域与产业格局。

近年来，先进封装技术发展迅速。作为2.5D、3 D封装关键技术的TSV （Through Silicon Via，硅通孔）已可以实现一平方毫米100万个TSV。封装技术的进步，推动Chiplet应用于CPU、GPU等大型芯片。2022年3月，多家半导体领军企业联合成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用Chiplet高速互联联盟）。Chiplet互联标准有望逐渐实现统一，并形成一个开放性生态体系。

面向后摩尔时代，Chiplet可能将是突破现有困境最现实的技术路径。Chiplet 可以降低对先进工艺制程的依赖，实现与先进工艺相接近的性能，成为半导体产业发展重点。从成本、良率平衡的角度出发，2D、2.5D和3D封装会长期并存；同构和异构的多芯粒封装会长期并存；不同的先进封装和工艺会被混合使用。Chiplet有望重构芯片研发流程，从制造到封测，从EDA到设计，全方位影响芯片产业格局。

“存算一体”

摘要指出，未来随着存算一体芯片在云端推理大算力场景落地，或将带来计算架构的变革。它推动传统的以计算为中心的架构向以数据为中心的架构演进，并对云计算、人工智能、物联网等产业发展带来积极影响。

实现存算一体的技术路径主要有以下三个：技术较成熟的是近存计算，利用先进封装技术把计算逻辑芯片和存储器封装到一起，通过减少内存和处理单元的路径，以高I/O密度来实现高内存带宽以及较低的访问开销。近存计算主要通过2.5D、3D堆叠来实现，广泛应用在各类CPU和GPU上；近期投资热度较高的是存内计算，通过传统的存储介质如DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash来实现。计算操作由位于存储芯片/区域内部的独立计算单元完成，更适用于算法固定的场景；技术尚处于探索期的是基于非易失性存储器技术做的新型存储原件，比如通过忆阻器ReRAM电阻调制来实现数据存储。其他如相变存储器 (PCM)、自旋磁存储器 (MRAM) 等，也作为存算一体新的技术路径。存算一体的计算方式分为数字计算和模拟计算。数字计算主要以 SRAM 作为存储器件，具有高性能、高精度的优势，更适合大算力高能效场景。模拟计算通常使用FLASH、ReRAM等非易失性介质作为存储器件，存储密度大，并行度高，更适合小算力，计算精度要求不高的场景。

目前，存算一体已经在产业细分领域掀起了创业浪潮，并受到投资界和产业界的关注和投入。存算一体在技术上向着高精度、高算力和高能效的方向发展。在资本和产业双轮驱动下，基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算将在垂直领域迎来规模化商用，小算力、低功耗场景有望优先迎来产品和生态的升级迭代，大算力通用计算场景或将进入技术产品化初期。基于非易失性、新型存储元件的存算一体依赖于工艺、良率的提升, 走向成熟预计需要5-10年。

达摩院称，今年推出的十大科技趋势涵盖范式充值、产业革新和场景变化三大领域，其中有些趋势——例如多模态与训练大模型和生成式AI的价值已经开始在现实社会有所显现，有些趋势——例如Chiplet和存算一体等技术正在引起全社会的深入思考，有些趋势——例如云原生安全则提出了非常广阔的命题并需要越来越多的人投入其中才能予以兑现。（校对/韩秀荣）

4.商务部：以武汉“车谷”为承载，打造新能源汽车全产业链发展示范区

2022年12月29日，商务部印发《武汉市服务业扩大开放综合试点总体方案》。其中有：

充分竞争性服务业。科技服务领域：创新科技项目组织方式，实行重点项目攻关“揭榜挂帅”等制度，推进项目经费使用“负面清单+包干制”改革试点，赋予科研人员更大技术路线决策权。加强软件开源代码创新驱动，加快培育开源社区，组建以领军企业为主体的开源联盟、开源基金，有序开展开源软件开发的国际合作。支持武汉市创建中国软件名园。完善中试平台备案管理，鼓励高等学校、科研院所和龙头企业对接重点产业需求，建设开放共享的中试平台。支持高校院所完善科研人员职务发明成果权益分享机制，探索赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权，提升科技成果转移转化能力。

创新“两业”融合发展路径。鼓励有能力的制造业企业分离发展研发设计、检测认证、品牌经营等生产性服务业，为其他市场主体提供专门服务。试点期限内，对制造业企业独立出来的服务型制造子公司，在制造业自有用地上经营的，可适用按照原用途和土地权利类型使用土地的过渡期政策。现有建设用地过渡期支持政策以5年为限。以地方为主体推动建设武汉超算中心和国家工业互联网研究院湖北分院。聚焦光电子信息、汽车制造等行业，建设一批工业互联网平台，构建以工业互联网平台为枢纽的制造业与服务业融合发展新模式。支持武汉市有条件的产业集聚区打造“智慧园区”，加强数字化手段在智慧港口建设、固体废物、物流监测和调度、能效管控等公共管理服务中的应用。围绕新一代信息技术、汽车制造、航天航空、大健康、现代服务业等重点领域，发展总部经济、楼宇经济和服务业集聚区，培育共享生产平台，建设数字化、网络化、智能化制造和服务体系。支持武汉市永久举办中国国际工业设计博览会。

以“光谷”为依托，打造全国光电产业服务中心。完善武汉集成电路技术及产业服务中心功能，提供光电子芯片设计、快速封装、集成电路 IP 交易等特色服务。支持创建集成电路公共服务平台，推动光电产业技术创新。鼓励学校和企业在光谷共建人才基地，合作开展光电产业人才培养。支持武汉市高校和龙头企业围绕光电产业发展需要，联合建设学科（专业）。推动更多符合政策条件的集成电路企业进口自用生产性原材料、消耗品、自用设备等产品按现行规定享受进口关税优惠政策。发挥光谷“合伙人”投资引导基金作用，支持集成电路、基础软件、人工智能企业拓展新技术、新产品、新模式。

以“车谷”为承载，打造新能源汽车全产业链发展示范区。建设新能源公共技术研发平台，加快纯电动汽车底盘一体化设计、多能源动力系统集成，以及新能源汽车换电模式整车、动力电池、换电装备等关键技术攻关。打造全国新能源和智能网联创新中心。着力推进对新能源汽车生产的智能化管理和服务，拓展人工智能服务应用场景。推动国家检验检测高技术服务业集聚区武汉园区发展，提升智能网联汽车产业检验检测服务能力。探索建立新能源汽车、二手车、动力电池等交易、回收制度。深化中国武汉（汽车及零部件）知识产权快速维权中心建设。

以国家数字服务出口基地和光谷科创大走廊等为依托，构建创新发展数字经济引领区。支持武汉市创建国家数字服务出口基地，支持离岸服务外包等业态发展，推动扩大数字文化服务出口。提高数字领域自主创新能力，加快数字化、网络化、智能化技术在各个领域的应用，以数字经济创新支撑现代服务业发展引擎。建成武汉市连续覆盖的 5G 网络，做强工业互联网标识解析国家顶级节点服务功能。建设“人工智能”头雁城市，加快武汉国家新一代人工智能创新发展试验区建设，带动“两网”（智能网联汽车和网络安全产业）成势见效，引领“四大场景”（智能交通、智慧医疗、智能制造、数字建造）应用示范。

优化人才服务。鼓励通过共建国际化协同创新机制、引进国际学术合伙人等方式“用才引智”，加强人才服务，在合规前提下，为境外人才入出境及生活就业作出便利安排，并优化相关证件审发程序。为符合条件的外籍高层次人才及时办理在华长期居留或永久居留，允许外籍人才通过“以才荐才”等推荐方式申请在华永久居留。允许在中国高校获得硕士及以上学位的优秀外国留学生就业和创业，给予发放工作许可。健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，有序推进人才“随到随评”认定办法。在符合有关规定的前提下，允许外籍人才在签证有效期内创新创业，享受与本地人才相应的同等待遇。（校对/姜羽桐）

1月11日，芯源微临港研发及产业化项目主体结构封顶仪式在上海临港举行。

芯源微消息称，2021年，沈阳芯源微全资子公司上海芯源微注册成立，“芯源微临港研发及产业化”项目正式立项，该项目落地临港新片区重装备产业区，于2022年8月正式动工，占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米，定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。

沈阳芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化所发起创立的，专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备（去胶机、湿法刻蚀机、清洗机），广泛应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。（校对/韩秀荣）

6.速腾电子半导体封装测试设备智能制造基地项目在苏州开工

1月11日，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工仪式在苏州高新区举行。

苏州高新区发布消息显示，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目建设总面积超4万平方米，建成后将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地，计划量产半导体封装测试设备、汽车模组、光模块等项目。

速腾电子成立于2006年，致力于光通信光模块、半导体探针等零部件的研发生产。（校对/韩秀荣）

7.总投资20.08亿元，安徽蓝讯通信项目在合肥庐江高新区投产

1月9日，安徽蓝讯通信项目投产仪式在合肥市庐江高新区举行。

微聚庐江消息称，安徽蓝讯庐江项目是庐江县“振川一号”基金投的首个项目，也是庐江县和合肥市产投实现资本联动合作的第一个项目，安徽金通资本参与助力。项目总投资20.08亿元，分二期建设，新上射频功能器件、基板，射频系统模块及陶瓷功能材料生产线，项目建成达产后预计实现年产值50亿元。

2022年1月18日，安徽蓝讯通信项目签约庐江高新区；同年7月项目开工建设，8月19日主体结构封顶，10月设备进场。

微聚庐江消息显示，2022年7月7日，安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地开工。安徽蓝讯董事兼总经理汪继亮在致辞中表示，项目将快速打造10条线抢占基板和毫米波市场，5年达到国内一流企业水平，实现IPO上市。（校对/韩秀荣）