Resonac到2026年将碳化硅外延片产能提升五倍
2023-01-16
{{format_view(18046)}}
{{format_view(18046)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
到2026年，日本电子和材料制造商Resonac将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。
Resonac 在日本生产碳化硅（SiC）外延片，扩充产能后，该公司将具备月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。
另外，Resonac将于2025年开始量产直径为200mm的晶圆基板。为了大规模生产大尺寸基板，Resonac正在考虑投资其位于埼玉县、千叶县和滋贺县的一家工厂。其中埼玉工厂是首选，预计总投资将达数百亿日元。
据悉，Resonac前身为昭和电工，拥有SiC外延片全球市场份额的25%。随着电动汽车中使用的材料和组件对于向脱碳转变变得越来越重要，Resonac的举措可能有助于稳定该行业的供应链。
（校对/张杰）
责编：
李梅
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
SiC
拜登政府“小院高墙”最后一搏，中国应探索“内外统筹”反制路径
热门评论