1.机构：至去年，台积电已在12英寸晶圆厂上花费了大约1350亿美元

2.ASML在中国台湾推进2nm研发，申请补助案最快5月拍板

3.郭台铭社交媒体发文，邀请OpenAI CEO访问中国台湾

1.机构：至去年，台积电已在12英寸晶圆厂上花费了大约1350亿美元

近日，半导体成本和价格建模领域数据分析机构IC Knowledge对台积电的支出和成本做了分析。

多年来，该机构发布跟踪全球所有 12英寸晶圆厂的数据库。他们检查战略成本和价格模型的建模结果，其中一种方法是将台积电12英寸晶圆厂的建模支出与其报告的支出进行比较。下图显示了台积电（TSMC）从2000年到2023年晶圆厂累计资本支出的分析，并将其与报告的TSMC资本支出进行了比较。

台积电的资本支出还包括一些8英寸晶圆厂以及掩模和封装支出。

最近台积电大约有10%的资本支出用于掩模和封装，台积电披露了这一点，并从总额中扣除。

当购置固定设备但尚未投入使用时，该机构它被记作在建资产，并在财务文件中披露这一数字。 他们从报告的支出中减去这个数字，因为战略模型计算的是在线资本。

12号和20号晶圆厂位于（或者将位于）台湾新竹，14号晶圆厂和18号晶圆厂位于台湾台南，15号晶圆厂位于台湾台中，16号晶圆厂位于中国南京，21号晶圆厂位于美国亚利桑那州， Fab 22 计划建在台湾高雄，Fab 23建在日本熊本。

从这个分析中得出一些有趣的结论：

到2022年，台积电已在12英寸晶圆厂上花费了大约1350亿美元。到2024年，这个数字应该会突破 2000亿美元。

Fab 18 是台积电最昂贵的晶圆厂（5nm和3nm），预计明年该厂的投资将超过1000亿美元。

有趣的是，Fab 18 紧挨着 Fab 14，那里已经投资超过300亿美元，明年的合并将接近1400亿美元。

或许更惊人的是投资正在加速，2024年应该会突破2000亿美元，到2030年有望突破4000亿美元。（校对/周宇哲）

2.ASML在中国台湾推进2nm研发，申请补助案最快5月拍板

据中国台湾“中央通讯社”报道，半导体设备制造商ASML在中国台湾投入巨资，向中国台湾“经济部”申请A+企业研发资助，研发制造2nm晶圆光量测设备。经济部表示，将以两面向审查，包括如何协助供应链技术升级以及国产自制率，最快5月拍板定案。

ASML去年宣布扩大在中国台湾的投资。新北市长侯友宜透露，预计落脚林口，第一期投资金额达新台币300亿元，约2000名员工进驻。

不仅扩大对台投资，去年更向“经济部”递交申请，提出2nm晶圆光学量测设备研发资助计划。 “经济部”已受理审查，依规定一旦审查通过，政府补助比例会低于5成。

“经济部”官员表示，审查的重点是如何提高本地技术和国产率；目前，中国台湾工厂的供应链已具备在深紫外（DUV）设备中制造光掩模传输模块的能力。循环传输模块有望引入本地供应链。

“经济部”负责人指出，其实此前ASML的光罩转印模组已移至中国台湾制造，令中国台湾成为ASML的DUV光罩转印模组全球唯一制造基地，带动台厂帆宣、公准和神咏等供应链厂商成长，藉由外商在台扩大投资、研发等，持续提升本土供应链技术升级。

ASML的申请将进入实质审查的第二阶段。台湾“经济部”官员表示，预估最终检讨会议将于5月举行，并厘清“经济部”的补助数额。

中国台湾“经济部”有一个“A+企业创新研发强化计划”，资助企业投入创新研发及前瞻产业技术开发，每年预算约新台币20亿元，计划吸引国际大厂来台研发生产，同时帮助岛内业者打进前段设备的供应链。（校对/武守哲）

3.郭台铭社交媒体发文，邀请OpenAI CEO访问中国台湾

鸿海集团创办人郭台铭今（9）日在社交媒体贴文表示，近年，科技战提升了中国台湾的国际战略地位，他表示人工智能是中国台湾未来二十年科技和经济发展的重中之重。

他在社交媒体上说：“我四月初访美时，特别与OpenAI的CEO Sam Altman一起共进晚餐，他百忙之中抽空开了一个多小时的车过来和我碰面，与我分享了他开创ChatGPT的感想，OpenAI这些年发展过程中，他也认为政府应有角色，并提供协助产业的建议。

Sam当时受哈佛大学医学院邀请，为教授们即将推出的新书《The AI Revolution in Medicine: GPT-4 and Beyond》撰写序言，这是他与医疗结缘的开始。大家都知道，我长期投入医疗发展，就是希望能减少癌症带走我们深爱家人的痛苦。

我与Sam交换了很多医疗相关的想法，现在他的团队正紧锣密鼓的将AI结合医疗研究，预计这半年内就会正式发表医疗相关的版本，在癌症研究cancer research的版本中，它的判断准确率非常的惊人，这将为医疗技术优化带来革命性的突破，中国台湾本土产业必能受益，只要我们有与世界同步接轨的计划。”（校对/周宇哲）