【落户】超50亿元韩国超大型液晶显示模组绑定项目拟落户湖南岳阳；

1.超50亿元韩国超大型液晶显示模组绑定项目拟落户湖南岳阳；

2.德明利拟定增募资12.5亿元，投向PCIe SSD、嵌入式存储控制芯片等项目；

3.苏州固锝拟发行可转债不超过11.22亿元，加码电子浆料、封测等业务；

1.超50亿元韩国超大型液晶显示模组绑定项目拟落户湖南岳阳；

6月28日，韩国OSTech株式会社会长全宁植一行赴湖南城陵矶新港区考察座谈，超大型液晶显示模组（LCM）绑定项目拟落户岳阳城陵矶综保区。

城陵矶新港区消息显示，该项目总投资约51.5亿元，年产值约50亿元；计划从韩国引进液晶显示模组（LCM）绑定设备，建设大尺寸显示模组（LCM）生产示范基地，产能规模将达到年产1200万片液晶显示OpenCell生产基地。

城陵矶新港区重点发展电子信息、新能源新材料、先进装备制造、粮油加工、现代物流等产业。2019年共引进华为、恒大、超威等多家500强企业，恒大动力电池、中韩智能显示绑定、中创空天新材料、中储粮油脂加工等一批“百亿产值”项目相继落地。（校对/姜羽桐）

2.德明利拟定增募资12.5亿元，投向PCIe SSD、嵌入式存储控制芯片等项目；

7月2日，德明利日前发布A股定增预案。公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元，扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。

公司PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目的建设落地，将针对不同级别的市场需求，有针对性的开发适用于相关领域和场景的PCIe存储控制芯片，提供集成化产品服务。通过对消费级、商业级市场需求的切入，奠定向企业级市场延伸的基础和潜力，并结合技术研发升级情况，逐步提高高端产品在公司产品结构中的比例，扩大对结构化市场需求的应对能力，提高公司的毛利率水平和盈利能力，为未来技术升级和市场开拓奠定基础。

嵌入式存储控制芯片及存储模组研发和产业化项目，旨在加大公司在嵌入式存储细分领域的研发力度，开展技术研发创新工作，维持技术核心竞争优势，同时扩大嵌入式存储产品的生产能力。综合来看，本项目建设有利于公司抓住存储行业发展机会，进一步增强市场综合竞争力，是支持公司业绩水平稳步增长，实现公司快速发展的需要。

本次信息化系统升级建设项目的实施，将聚焦于研发项目管理、研发产品数据管理、研发生命周期管理、研发平台管理、产业信息协同、生产制造管理等方面，提高公司日常经营管理、产品研发、生产制造等方面的信息化、精细化程度，有助于实现公司资源配置最优化，提高公司的核心竞争力。

德明利表示，公司本次发行募集资金投向全部围绕公司现有主营业务展开，是公司为顺应行业发展趋势而做出的重要布局，有利于适应行业需求，巩固公司的市场地位，促进公司可持续发展。同时，部分募集资金用于补充流动资金有利于满足公司业务快速增长带来的资金需求，进一步增强公司资金实力，优化资本结构，为经营活动的高效开展提供有力支持。

综合而言，随着募集资金投资项目建成达产，公司将持续研发产品升级，有利于进一步巩固公司的行业地位，增强公司核心竞争力，提升盈利水平，为公司未来持续健康发展奠定坚实的基础。

3.苏州固锝拟发行可转债不超过11.22亿元，加码电子浆料、封测等业务；

7月2日，苏州固锝发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次可转换公司债券发行总额不超过11.22亿元，扣除相关发行费用后将用于苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目、马来西亚生产光伏太阳能银浆新厂建设项目、小信号产品封装与测试、固锝（苏州）创新研究院项目、补充流动资金。

苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目总投资5亿元，拟使用募集资金3.5亿元，建设期36个月。本项目拟通过新建生产厂房，优化生产线布局，并配套购置一系列先进的生产设备，全面扩大TOPCon电池用高温银浆和异质结（HJT）电池用低温银浆产品的生产规模，持续增强公司市场竞争力。本项目建成后，公司将有效提升光伏银浆产品的供应能力，满足下游市场不断增长的需求，保障公司业务规模的持续扩张。同时，项目建设将有助于公司持续完善产品结构，增强规模效益，提高公司市场占有率，进一步提升盈利水平。

马来西亚生产光伏太阳能银浆新厂建设项目总投资1亿元，拟使用募集资金7,625.24万元，项目建设期为24个月。本项目拟于马来西亚建设光伏银浆生产基地，提升PERC正面银浆的生产能力，扩大公司产品供给能力，提高产品市场占有率。本项目建成后，将推动构建海外生产经营环境，助力公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及贸易摩擦带来的潜在风险，提升整体抗风险能力。同时，项目建设将进一步扩大光伏银浆产品的产能规模，加大对国内外光伏银浆市场的开拓力度，进一步提升生产经营能力，促进公司长期稳定发展。

小信号产品封装与测试项目总投资1.5亿元，拟使用募集资金1.1亿元，项目建设期为18个月。本项目旨在根据半导体分立器件技术发展趋势及市场需求的变化，新建小信号器件封装线，形成年产50亿件多种类小信号器件的生产规模，以满足公司半导体分立器件领域业务的发展需求，保障公司的可持续发展。项目建设有利于公司发挥多年来在半导体分立器件领域的技术优势，进一步优化公司生产工艺及产品结构，提高公司盈利水平，增强公司抵御风险的能力。

固锝（苏州）创新研究院项目总投资3.73亿元，拟使用募集资金2.5亿元，项目建设期为36个月。本项目拟通过购置先进研发检测设备，招募专业研发检测人员，建立半导体开发、材料开发及检测三大平台，并围绕公司现有半导体、光伏银浆两大主营业务，对新一代功率模块封装工艺、3D封装工艺、新型太阳能电池用导电浆料、异质结电池用新型低成本银包铜浆料等关键技术进行针对性研发。本项目旨在进一步优化公司研发条件，提升公司核心技术水平，巩固公司技术的领先地位和核心竞争力，为公司业务的可持续发展奠定基础。

苏州固锝表示，本次募集资金投资项目的顺利实施，有利于公司扩大市场份额，巩固市场地位。同时本次募集资金投资项目结合了市场需求和未来发展趋势，契合半导体及光伏行业未来发展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，保持和巩固公司在半导体分立器件制造、光伏银浆行业的市场领先地位，符合公司长期发展需求及股东利益。