德龙激光:碳化硅晶锭激光切片技术已完成测试验证并获订单
近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司在去年年报有提到,在研项目中的“碳化硅晶圆激光隐形分切系统研发及产业化”,目前进展顺利吗?是否已进入客户测试或小批量使用环节?
德龙激光(688170.SH)8月10日在投资者互动平台表示,公司开发的碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证,并取得头部客户批量订单。
截至发稿,德龙激光市值为39.79亿元,股价为38.50元/股,较前一日收盘价上涨0.21%。
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