【供应】消息称三星明年1月起将向英伟达供应HBM3；苹果M3 Ultra芯片有望配备80核GPU；MCU降价竞争已缓和

3.芯华章首席技术官傅勇：客户眼中只有EDA，不分国产与否；

据业内人士11月13日透露，三星电子计划从明年1月开始向英伟达供应高带宽内存HBM3，HBM3将被应用在英伟达的图形处理单元（GPU）上。

此前，英伟达HBM3由SK海力士独家供应。三星电子则向美国AMD供应HBM3，但据说供应有限。

英伟达是一家在人工智能（AI）GPU市场占据90%以上市场份额的公司，三星电子明年对HBM供应量将大幅增加。如果三星电子从明年初开始扩大对GPU公司的HBM供应，预计负责半导体的设备解决方案（DS）部门的业绩将迅速提高。

作为后来者，三星正在追赶SK海力士。有人预测，明年下半年三星电子的HBM市场份额可能会超过50%。

Meritz证券研究员Kim Seon-woo分析称，三星电子明年第二季度DRAM业务销售额将超过10万亿韩元，第三季度销售额将超过13万亿韩元。由于HBM供应增加的影响，营业利润预计也将显著改善。Kim预测，三星电子DS部门明年下半年将获得接近15万亿韩元的营业利润。

首款采用3nm制程的PC处理器苹果M3系列已发布3款，但旗舰型号M3 Ultra暂未发布。根据古尔曼（Mark Gurman）的消息，M3 Ultra有望配备32核CPU、高达80核GPU，此外支持256GB统一内存，这三项指标均是M3 Max芯片的两倍。

此前有消息称M3 Ultra尚未进入更广泛的测试阶段，与上一代M2 Ultra芯片相比，其GPU核心数量从最大76个提升至80个，CPU核数从24核提升至32核。古尔曼的这一爆料可以看出，下一代M3 Ultra的GPU核心数进步幅度并不明显，但得益于全新的架构，其性能的提升幅度有望明显高于核心数量的增加。

目前已发布的M3 Max芯片，在Geekbench 6 GPU测试的成绩已经打败M2 Ultra，预计M3 Ultra的性能将更加强大。不过由于这款处理器尚未进入更广泛的测试，因此其参数、性能等还需进一步确认。

3.芯华章首席技术官傅勇：客户眼中只有EDA，不分国产与否

11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出：“对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。”

关于国产EDA如何实现加速发展，尽快建立完善产业生态，基于三十多年扎根行业的经历，傅勇提出了自己的思考：“作为从业者，我深知简单替代没有出路。高质量的国产替代，不仅仅要填补产品布局的空白，更需要填补的是用户尚未被完全满足的需求。”

1.应势而谋，顺势而为：EDA当前面临的挑战

“过去的2023年，很多产业的人讲感觉有点‘冷’，但我认为这是一个回归理性的过程。产业去芜存菁之后，坚持长期主义的优质公司，会获得更好的发展。”傅勇表示。

过去的几年，集成电路产业确实正在发生巨大的变化。最突出的一点，就是为了追求极致的算力与性能，芯片的规模变得越来越大，结构变得越来越复杂。一个必然的结果就是芯片不再只是单一的个体，而成为软硬件一体化、多节点一体化的复杂系统。Chiplet和异构封装就是这种形势下突出的两个技术发展路线。

日益复杂的芯片，却没有带来必然的效能提升。一方面是越来越多的公版IP集合而成的SoC，缺乏自身特点的产品往往缺乏足够的市场竞争力；另一方面，系统化的芯片带来的验证难题，让大规模的创新始终存在效率和成本的双重瓶颈。

这是当下产业发展的“势”，也是下游应用给所有EDA公司提出的共同挑战，更是国产EDA发展的重要机遇：如何解决复杂IC设计规模大、验证慢、调试难的困境？

傅勇认为“一潭死水的产业是不会给后来者机会的，变化是唯一的不变。国产EDA公司应该充分利用自己的后发优势，‘弃子争先’，立足客户需求痛点，强化自身提供差异化产品和技术的能力，从而完成快速布局和发展。”

2.高质量的国产替代，满足客户的“既要又要还要”

当从宏观的行业视角，拉回更具体而微的技术应用上，我们发现国产EDA面对着客户“既要又要还要”的挑战——既要保障产品的稳定性，又要不输于国际产品的性能，还要提供更有竞争力的价格和服务。这当然是有其现实考虑的，否则用户为什么要放弃一直使用的成熟产品，选择国产替代呢？

芯华章的产品创新是和客户一遍遍打磨、试错之后的精进。我们一开始或许做不到像国际先进产品一样成熟，就像你没办法要求一个刚出生的孩子和成年人比力气，但通过全体几百名工程师日日夜夜和客户的改进，产品的进步是有目共睹的。

在ICCAD现场，芯华章不仅带来了自己的数字验证全流程解决方案，更通过一场场扎实的技术演讲，展示了大量和用户打磨工具的细节，向“潜在用户”们展示自己是如何赢得客户信任的。

在某客户25000+的Test Case中，芯华章GalaxSim功能测试通过率已经达到100%，并且在与用户大量的应用数据磨合中，持续提升性能表现。

3.弃子争先，走出差异化的技术路径

传统的软件仿真工具以调试功能强大著名，但却受限于仿真速度，不擅长处理系统级的大规模仿真验证。基于芯华章自主研发的逻辑仿真器GalaxSim，芯华章GalalxSim Turbo实现多核、多服务器并行运算，目标是在超大规模的复杂系统软件仿真的速度可以达到1-10KHZ，从而可以在RTL阶段提前进行系统级仿真。

“‘弯道超车’现在有点成为急功近利的代名词了，但我还是想说，只延着国外公司的老路，是没办法比他们更好地解决用户痛点的。人家做了几十年了，你和他们做的一样，但是时间短、投入少，你让客户怎么选？”傅勇不仅提到了国产EDA发展的“道”，也在“术”的层面，举例介绍了芯华章差异化的技术路径。

“我们是第一个提出来在原型验证和硬件仿真两种工具，在速度和Debug能力之间进行取舍的。”傅勇讲到，“20多年前，我是第一批将硬件仿真工具引入国内的。20几年下来，硬件仿真和原型验证工具各有胜场，但在某些领域又都有局限性。这么多年了，我们认为是时候将两种成熟的方法学进行某种融合，从而让客户有更多灵活选择，降低使用成本。”

相比传统的原型验证工具，芯华章P2E基于统一的硬件、软件工具，高效集成原型验证和硬件仿真双模式，能有效支持上百颗FPGA的超大型硬件验证系统，也可支持高达数十亿门设计容量，在某用户超大规模SoC商用部署中，实测项目实现高达10M的仿真速率。”

用户现场装机测试中的双模硬件验证系统

4.向下扎根，向上生长的国产EDA

至少有两件事，让芯华章笃定自己能完成这一时代和产业赋予的发展使命，也是国产EDA的取胜之匙。

第一：芯华章在验证领域扎实的人才和专利积累，已经打造了目前国内在验证细分领域最大的竞争“护城河”。目前芯华章已聚集全球EDA精英人才500多名，其中80%都是研发人才，申请自主创新专利超过160件，写下的研发代码超过几百万行，测试用例几十万个。芯华章在做的是，把真正原创的、根技术的、附加值最高的环节，一点点扎根在中国，由我们自研开发。

第二：客户的信任。因为聚集了一批扎根EDA几十年的行业老兵，又有成熟、扎实的一线团队，因此能够迅速取得客户的信任。目前芯华章已服务燧原科技、黑芝麻、芯来等数十家产业头部用户，相关产品在商用流片项目中获得实际部署。

两者相辅相成，没有足够强的人才和产品做底座，芯华章就不能服务好用户。而随着与用户的不断打磨配合，大量的实测数据就势必会反哺芯华章的产品创新。两相驱动，形成芯华章快速发展的“飞轮”。

未来，芯华章将继续秉承开放、包容、谦卑的心态，与行业同仁齐心协力，尽快形成国产EDA对全行业的有力支撑！

根据韩国关税厅（Korea Customs Service）公布的数据，受惠半导体及汽车出口恢复，2023年11月1日至10日，韩国出口总额为182.4亿美元，较2022年同期117.9亿美元增长3.2%。

其中，按产品类别区分，作为韩国出口主力的半导体芯片，11月前10天出口额较去年同期增加1.3%至27.9亿美元，为去年9月以来首次出现同比增加。半导体产业过去约占该国出口总额的20%。

此外汽车出口额同比成长37.2%至19.9亿美元，反映韩系车在海外市场表现强势。

按出口目的地区分，韩国对最大贸易伙伴中国出口额小幅下滑0.1%至38.9亿美元；对美国出口额增长23%至37.2亿美元，对越南出口额增长7.6%至17.9亿美元。

从进口来看，韩国11月前10天整体进口额比去年增长1.2%至199.8亿美元，造成贸易逆差17.4亿美元。

业内消息人士称，微控制器单元（MCU）供应商已观察到价格竞争暂停，但由于终端市场需求尚未复苏，因此仍保持谨慎态度。

疫情以来，整体经济疲软导致终端需求下降。为了抢占市场份额，中国大陆和中国台湾地区的MCU厂商纷纷展开价格战；不过，经过调整，降价已经开始缓和。

疫情期间，MCU出现短缺，导致不少企业以较低的门槛拓展MCU产品线。企业数量迅速增加，市场竞争激烈。但2023年市场整体状况有所下滑，加速了行业洗牌，一些企业称2023年是“非理性过度竞争年”。

经过一年半的库存调整，部分产品线已经恢复到正常水平。业内人士表示，市场价格从2023年第三季度开始企稳，预计第四季度将进一步企稳触底。

有消息称，部分企业已开始提价。但业内人士表示，涨价仅限于部分厂家，大规模涨价尚未出现。目前，行业整体价格已趋向疫情前水平。

业内人士指出，意法半导体、德州仪器（TI）等国际大厂不断推出性价比更高的产品，但短时间内提高价格难以与国际市场竞争。

松翰科技（Sonix Technology）和笙泉科技（Megawin Technology）十月份均实现两位数增长。松翰科技10月份营收同比增长33.04%，环比增长0.4%，达到2.48亿元新台币（768万美元）。第三季营收为6.98亿元新台币，环比增长5.33%。笙泉科技10月营收创17个月新高，同比增长4.02%，环比增长28.92%，达到4000万元新台币。

不少业内人士指出，受经济复苏缓慢和行业季节性影响，第四季度终端市场能见度有限。他们预计第四季度的业绩将与第三季度相似。行业参与者仍在积极调整库存，预计最晚在2024年第一季度达到健康水平。

据媒体消息，AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。

报道表示，统计LinkedIn上大量员工简介及负责项目后发现，AMD下一代处理器IP所运用的制程技术中，包括台积电N3制程及三星4nm制程。截至目前，AMD都是一直依赖台积电进行生产。

此前有报道称，AMD可能会将部分生产转移给三星，并利用其4nm工艺技术，但具体交易规模尚不清楚。最新消息称，AMD可能会使用三星代工厂进行测试或某些I/O芯片，但目前的报告表明AMD不太可能在三星4nm上生产任何主要IP。

除此之外，泄露的信息还提到了一个全新的代号——Prometheus。之前的信息显示，Zen 4的代号是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。据了解，Zen 4C核心的代号为Dionysus，因此Zen 5C核心代号为Prometheus的可能性很大。

据悉，AMD Zen 5和Zen 5C核心架构将是2024-2025年的重大产品，它们将为一系列设备提供支持，包括Strix Point（Ryzen笔记本电脑）、Granite Ridge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC 服务器）。