1.诚邀您莅临 泽丰携MEMS探针卡等产品亮相SEMICON、慕尼黑上海光博会

2.嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

3.华为常务董事汪涛：2023年华为销售收入超7000亿元，同比增长超9%

4.总规模5亿元，安徽肥西首支泛半导体产业基金设立

5.三星拟与下游厂商就NAND闪存涨价谈判，目标涨价15~20%

6.韩国开始降低电池、永磁体等关键产品对中国的依赖

7.硬核实力项目轮番登场 第六届“芯力量”第九场初赛告捷！

1.诚邀您莅临 泽丰携MEMS探针卡等产品亮相SEMICON、慕尼黑上海光博会

3月20日-22日，SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心隆重举行，届时半导体行业各个细分领域的优秀厂商将齐聚一堂，展示前沿产品和技术，共话产业趋势与发展。

其中，SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来，伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会，本届大会将再续精彩；第十八届慕尼黑上海光博会以“科技领航，光耀未来”为主题，不仅汇集了亚洲激光、光学、光电行业的领先企业和技术，更将展示众多创新产品和解决方案，为全球光电产业的未来发展指明方向。

上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“泽丰”，ZENFOCUS）作为高端半导体测试综合解决方案和陶瓷封装方案的提供商，将携三大类产品和两大类解决方案重磅亮相两大展会，展现国内高水平的自主材料研发能力、成熟的工艺流程能力以及优秀的工厂制造能力。

泽丰本次展出的三大类产品包括MEMS探针卡、ATE测试板和陶瓷基板。从MEMS探针卡的产业背景来看，以往国内市场被美、日、韩等海外厂商垄断，而其是测试环节中不可或缺的核心零部件，国产化势在必行，泽丰也在这一进程中勇当先锋，凭借多年技术积累成功自主研发并隆重推出星际系列产品矩阵：Earth-moon System、Solar System、Galaxy System，涵盖了从CPC到VPC到高端3D MEMS探针卡，本次将展出大麦哲伦星云探针卡（LMC，适配高端存储芯片测试）、火星系列探针卡（Mars，适配泛存储、MCU等功能芯片测试）。

基于丰富的产品矩阵，泽丰将为观众带来芯片测试和先进封装两大解决方案，前者包括CP、FT测试，后者包括先进封装材料--陶瓷基板，以及小批量陶瓷封装验证服务。

成立于2015年的泽丰是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体陶瓷封装和测试综合解决方案的高新技术企业，以创新技术助力半导体封装和测试效能升级。该公司当前聚焦先进陶瓷、MEMS探针卡和半导体测试板，从原材料入手，形成自身完整的材料体系以及工艺路线，通过独立自主的研发、生产和销售，形成完整的陶瓷封装和测试解决方案，向全球集成电路芯片设计公司、晶圆制造厂、封装测试厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。

在春风送暖的3月，泽丰期待与您相遇，现诚邀您莅临SEMICON China 2024（展位号：N1-1257）和慕尼黑上海光博会（展位号：W2-2167）现场，参观ATE测试板、MEMS探针卡和陶瓷基板等热门产品，共探产业国产化趋势。

2.嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

2024年3月14日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。

芯原的ISP8000 IP能够实时处理三路及以上的高清视频流，其20比特位深的流水线架构支持先进的图像处理算法，如三重曝光高动态范围处理（HDR）和三维降噪（3DNR）等。ISP8000优化的软件可与RISC-V处理器无缝协作，以高效管理和调度系统资源。在K230芯片上，借助RT-Thread实时操作系统以及RISC-V处理器的性能和功耗优势，该IP在双核处理器架构下能够进行实时调度和高效运行软件。此外，ISP8000与K230 SDK全面兼容，支持RTOS和Linux双操作系统，实现实时与非实时操作的完美平衡。

芯原的DW200 IP不仅能够精确矫正广角或鱼眼镜头的畸变，还能通过低带宽直连模式支持多路缩放输出，丰富了用户的应用场景，特别适用于需要多种空间输出格式的AI应用。针对MCU/MPU设备，芯原的低功耗2.5D GPU IP则提供了高性能、高质量的矢量图形处理能力和优质的图像输出。

嘉楠研发副总裁王宏刚表示：“通过集成芯原先进的像素处理IP组合，我们基于RISC-V架构的端侧AIoT SoC K230在同类产品中具备了领先的性能和图像质量。这使得更多的端侧设备供应商能够开发适用于更广泛市场应用的创新产品。芯原的ISP技术是推动我们的端侧AIoT SoC创新的关键因素之一。”

“RISC-V在嵌入式产品中的重要性日益增加。芯原已经与所有主流的RISC-V CPU IP供应商建立了合作伙伴关系，以确保我们从摄像头输入到显示输出（Glass-to-Glass）的智能像素处理IP组合能够与RISC-V架构实现无缝且高效的协作。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“通过与嘉楠的紧密协作，端侧AIoT SoC K230在保持低功耗和低延迟的同时，实现了卓越的图像质量。此外，利用ISP8000先进的多上下文管理（MCM）功能，K230能够支持多传感器输入，进一步提升了其市场竞争力。”

关于嘉楠科技

嘉楠科技(Canaan Inc.)（纳斯达克股票代码：CAN）是一家领先的高性能ASIC芯片设计公司，以“区块链+AI”为多元化经营战略，业务范围涵盖高性能ASIC计算芯片及设备研发、AI芯片及产品开发。作为一家纳斯达克上市公司，嘉楠科技是全球“区块链第一股”，也是第一家在美国上市的中国自主知识产权AI芯片公司。嘉楠科技希望通过ASIC技术“提升社会运行效率，改善人类生活方式”，并成为区块链和AI高性能计算的领导者。了解更多信息，请访问嘉楠官网：canaan.io

媒体联络：pr@canaan-creative.com

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商（IDM）、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。了解更多信息，请访问：www.verisilicon.com(芯原)

3.华为常务董事汪涛：2023年华为销售收入超7000亿元，同比增长超9%

3月14日，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在“华为2024年合作伙伴大会”上的主题演讲中表示，2023年，华为公司经营基本回归常态，整体经营稳健，全球的销售收入超过7000亿元人民币，实现了超过9%的增长。其中华为中国区的企业业务收入取得了超过25%的快速增长。

此前华为轮值董事长胡厚崑在新年致辞中表示，预计华为2023年实现销售收入超过7000亿元人民币，其中ICT基础设施业务保持稳健，终端业务好于预期，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车解决方案竞争力显著提升。

胡厚崑指出，艰苦的努力让我们活了下来并获得成长，但挑战依然严峻，地缘政治、经济周期的不确定性，技术制裁、贸易壁垒的持续影响，正深刻重塑着全球产业链结构和商业规则。当前，大模型的突破，使人工智能（AI）从作坊式开发、场景化定制走向工业化开发、规模化应用，大模型需要大算力，我们要打造世界领先的算力底座。

胡厚崑称，生态建设是计算、政企、消费者、华为云等业务成长的关键工作。华为的能力有限，要聚焦做自己擅长的产品与服务。

4.总规模5亿元，安徽肥西首支泛半导体产业基金设立

肥西产投消息显示，肥西首支半导体产业基金设立。近日，合肥精确芯擎智能创业投资基金合伙企业（有限合伙）在肥西注册。

据悉，该基金由精确资本作为基金管理人，合肥精确芯擎公司作为普通合伙人，合肥高质量引导基金、肥西运河母基金、绍兴蓝越投资公司、海南厚到一家基金、精确华芯基金、精确芯恒基金、海南裕丰易安基金、湖州秋成公司等作为有限合伙人共同设立。基金总规模5亿元，重点聚焦半导体为主的硬核科技方向，主要应用场景围绕新能源汽车、机器人及高端制造、元宇宙和人工智能等产业。

5.三星拟与下游厂商就NAND闪存涨价谈判，目标涨价15~20%

近日，有报道称三星计划在本月至下月期间，同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，旨在将价格提升15~20%。

在历经一年多供过于求之后，三星的NAND闪存售价一度持平成本，因此计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。

研究机构TrendForce数据显示，2023年第四季度全球NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。这一增长主要受惠于终端需求因年终促销回温，以及零部件市场扩大订单，存储芯片出货量同比大增。其中，三星依旧保持领导地位，2023年Q4 NAND营收42亿美元，同比大增44.8%，增幅也为厂商中最高。三星NAND产品平均销售单价环比上涨12%。

近日，慧荣总经理也表示，自 2023 年下半年开始的存储器复苏情况，2024 年将会继续，甚至会一直延续到 2025 年上半年。目前，NAND Flash 第二季的价格都已经谈完，预计将会涨价 20%。

6.韩国开始降低电池、永磁体等关键产品对中国的依赖

韩国政府宣布了一项战略，确保到2030年将锂和石墨等用于高科技产业的33种关键矿产从中国进口比例减少到50%，从2023年开始，韩国在一些电池、永磁体等关键项目上对中国的依赖开始减少。

韩国国际贸易协会（KITA）3月13日数据显示，2023年韩国氢氧化锂进口额为61.9亿美元，同比增长69%。其中2023年来自中国的进口份额为79.6%，同比下降8.3个百分点。相反，韩国第二大氢氧化锂来源国智利的份额从10.7%增加到17.5%。

韩国对中国氢氧化锂的依赖度从2019年的74.1%上升到2022年的87.9%，与韩国电池行业的增长一致，但在2023年首次下降。

粉末状氢氧化锂是二次电池正极材料的关键原材料。LG化学等韩国公司将氢氧化锂注入与镍、钴和锰混合的前体中，以制造电动汽车电池的阴极材料。

锂约占正极材料成本的40%，使其成为影响电池价格的关键矿物。

2023年，制造电动汽车电机所需的钕永磁体来自中国的份额下降至84.7%，略低于2022年的87.5%。相反，从菲律宾进口的钕永磁体的份额从2022年的11%上升到2023年的14.3%。

钕是一种稀土金属，具有很强的磁性，使其成为电机小型化和提高效率的重要材料。超过80%的电动汽车在电机中使用钕基稀土永磁体。电动汽车的驱动电机通常重约1.6千克。

韩国在锂和永磁体等一些关键矿产方面对中国的依赖度下降，被解释为，韩国企业积极应对美国《通货膨胀抑制法》（IRA）等贸易环境的变化，在韩国政府支持供应链多元化的政策下，积极替代中国产品的结果。

7.硬核实力项目轮番登场 第六届“芯力量”第九场初赛告捷！

3月14日，第六届“芯力量”大赛第九场初赛【AI芯片、电子测量、车规芯片场】成功举办，三家硬核实力项目进行精彩路演。本次路演的项目分别来自国内高性能端侧AI语音芯片龙头、电压类电子测量仪器与流量计量仪表模组供应商，以及车规模拟驱动芯片提供商。本届大赛持续关注【硬科技】，此次路演项目中有着能够突破国外“卡脖子”关键技术的团队。

第九场“芯力量”初赛吸引了近百名行业专家与投资机构参与，在聆听项目方的路演之后，嘉宾与分享者进行了精彩的交流与互动，会后众多机构表达了进一步沟通的意愿。

以下是参与本场路演的三个优质项目：

1、成都启英泰伦科技有限公司

首个登场的项目来自成都启英泰伦科技有限公司（以下简称启英泰伦），该公司成立于2015年，自成立起便专注于AI语音技术的研发，多年来坚持芯片自研、算法自研，是AI语音行业首家芯片、算法、数据、方案、应用平台全栈式技术提供商。启英泰伦自成立以来累计获得7轮融资，产品进行了三次大迭代、四次小迭代，并拥有超过60项发明专利。2020年以来，公司营收、芯片出货量保持高速增长。

当前智能家居领域AI语言有着极大的市场空间，语音操控是用户容易掌握的核心人机交互方式，并具有很高粘性，但现有产品应用AI语音技术的比重较低。启英泰伦所掌握的离线语音技术，可以在保证隐私和安全性的同时，拥有极高的识别精度，且有着容易开发、成本相对更低的优势。核心技术方面，启英泰伦独创高性能BNPU计算架构，以低成本、低功耗的芯片实现更高AI算力，解决复杂场景难题；在语音算法领域有着4大行业首创核心技术，包括双麦深度人声分离、单麦深度学习降噪、离线自然说和方言自学习。

启英泰伦创始人兼CEO何云鹏，曾主导国内首颗高清数字电视SoC芯片研发，也是我国脑神经网络处理器（BNPU）的发明者，拥有20年以上芯片+算法研发经验，所负责的芯片全部一次流片成功并成功量产。该公司算法团队、芯片团队均有着人均10年以上的经验，有着深厚全面的技术储备。2024年，启英泰伦将实现两颗芯片流片，未来将持续研发多模态AI交互及控制芯片，并实现更高程度人工智能，开发智能机器人大脑（大算力）芯片。

2、西安模拟感知信息科技有限公司

西安模拟感知信息科技有限公司（以下简称模拟感知）于2020年成立，公司核心技术团队拥有知名大厂高精度电子测量经验，曾领导研发世界最高精度功率分析仪的研发。当前高精度测量设备长期被西方垄断，行业巨头分布在日、美、欧三地，而我国工业领域对于电子测量仪器和仪表等有着海量需求，亟需国产替代。模拟感知公司重点市场为电子测量仪器和仪表，包括气体/液体流量测量模组和功率测量产品；市场涵盖工业生产、天然气输送、半导体制造、氢能、新能源汽车、风力/光伏发电、电池和电源芯片测试等市场。该公司首款产品“互相关超声波气体流量测量模组”已完成了市场闭环验证，并已同Top级仪表厂商签署了长期供货协议。

3、芯潮涌半导体（上海）有限公司

芯潮涌半导体（上海）有限公司于2022年成立，创始团队来自国际与国内头部车规企业，是国内少有兼具模拟高压设计与MCU架构级设计能力的团队。团队人员拥有晶圆厂工作经历，了解汽车芯片所需的特殊设计工艺，具备车规级芯片设计到量产，失效分析，可靠性认证等全流程经验。

随着汽车行业智能化不断发展，高边开关替代继电器、保险丝，可以有效进行能耗和续航管理，并便于实现智能控制。然而，车规高边开关等模拟混合信号国产化率不足1%，因此拥有广泛市场前景，预计2024年国内高边开关芯片市场容量可达40亿元人民币。

芯潮涌半导体拥有设计工艺协同优化、高可靠性设计、低导通电阻的电路与封装设计、功能安全设计四大核心技术，联合创始人在半导体领域拥有23年经验，有过MCU、模拟芯片等大量开发经历。该公司预计2024年第三季度将发布两款高边开关产品，今年会有4~5款芯片流片。

自此，第六届“芯力量”第九场初赛线上路演已圆满结束。下一场路演正在筹备中，敬请关注！

此外，第六届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。