无锡中科芯：基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已量产

作者：施旭颖

2019-06-24

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集微网消息，据无锡日报报道，中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。

据报道，目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已经实现量产，为国内多家客户提供制造服务，补全了目前国内在该领域的空白。

中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和应用产品为主，是国家信息系统和自主创新核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商，移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。（校对/小北）

责编：赵碧莹

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