信维通信MPI天线进展不顺,能否导入新iPhone?

Candy 09-05 19:21

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信维通信MPI天线进展不顺,能否导入新iPhone?

集微网消息(文/Candy)当前5G手机产业链处于加速构建期,基于从4G到5G的网络变革,5G手机将面临高速高频的新需求,包括散热、屏蔽、高频材料、射频前端等材料及器件等行业都处于重塑阶段。

这其中,专注于泛射频材料到模组的信维通信成为5G射频天线领域的有力竞争者,备受资本市场看好,自5G牌照发放以来,信维通信股价至今涨幅已经超过50%;不过,对于信维通信而言,正在量产的LCP天线遭iPhone弃用,新iPhone将要导入的MPI天线却进展缓慢,坊间一度传言,信维通信与苹果5G手机订单“无缘”。

借收购打入一线终端品牌

近几年,手机射频天线发生了重大变革,从最初的拉杆天线,到金属弹片天线、FPC天线、LDS天线,再到LCP天线、MPI天线等。

2012年,信维通信收购了天线市场规模最大的国际大厂Laird(莱尔德)布局LDS天线,顺利进入苹果、三星、华为等大客户供应链,在2014年实现LDS天线占公司总收入的30%左右。

此后,信维通信加快研发步伐,于2018年开发了一种新材料的LCP天线,但进展相对缓慢,导致行业盛传,信维通信痛失苹果LCP天线订单。

对此众说纷纭,信维通信并没有给出直接回复,也没有应允苹果为村田做LCP天线的后端加工,而是加速研发布局LCP材料的传输线。

今年6月,信维通信公开透露,公司已具备LCP、MPI等柔性传输线产品的设计、制造能力,其中LCP传输线产品已应用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接。

在LCP传输线上加注砝码,造就了信维通信在传统手机天线领域的十倍规模,也是其能快速切入5G市场的重要突破口。

据悉,信维通信多年来持续保持5G高研发投入,储备5G产品,主要包括5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品。

在信维通信享受LCP传输线市场红利之时,新款iphone天线材质大改的消息也为其带来新的挑战,或为其在5G时代埋下隐患。

iPhone遗弃“押宝”国内市场

截止2019年上半年,华为、小米、OPPO、vivo、中兴、联想、三星、一加等众多终端厂商发布了5G手机,目前通过中国国家质量认证中心3C认证的首批5G手机共有8款,包括华为、OPPO、vivo、小米等,2019年下半年将出现5G手机大批量放量的趋势。

随着5G通信时代的高频高速和小型化需求,市场普遍观点认为,从技术和成本角度来说,5G手机射频天线的LCP和MPI必然将替代传统PI基材。

当前,在5G 频段集中在Sub-6GHz频段的应用,LCP天线通过LCP传输线替代同轴线以节省手机内部空间,从而可以更好满足手机小型化需求。

“由于5G手机的天线增量主要是4*4MIMO、8*8MIMO天线,LCP封装需要整合毫米波天线和射频前端,其难点就在于小型化。”信维通信IR总监杨明辉在中报业绩预告交流会上坦言。

此外,杨明辉还透露,信维通信当前专注研发领域之一就是射频材料,如利用有机高分子材料可以帮助解决5G MIMO天线小型化问题等,从而进一步优化其LCP柔性解决方案。

在5G LCP天线的小型化问题之外,新款iphone天线材质的改变也是信维通信面临的又一难题。

虽说今年苹果手机没有推出5G手机的规划,但没有赶上5G手机首班车的苹果,已暗暗在天线材料上布局发力。

苹果知名分析师郭明錤预测,今年下半年的新款iphone将迎来天线软板材质大改,将舍弃LCP材料改为MPI。

郭明錤在最新的报告中表示,LCP在理论上具有高频无线传输的优势,但因生产问题,LCP天线软板在某些情况下限制了iPhone XS、XS Max、XR的无线传输。基于MPI的无线效能不输LCP,且有生产与成本优势,故我们预期大部分的新款iphone天线软板将舍弃LCP材料改采用MPI。

此外,业内人士也表示,“当前,5G天线或传输线的基材并非LCP不可,基于MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度,对标LCP材质不输。”

信维通信也曾表示,今年的天线软板新增MPI。但直至最新的投资者咨询,信维通信还未披露MPI天线的相关进展。

对于当前在LCP材料天线和传输线领域的信维通信来说,MPI天线进展不顺,且能否打入iPhone 5G手机的天线订单犹未可知,按正常进展,iPhone 5G手机供应链也已经确定,信维通信的机会并不大。或许,正如郭明錤所言,信维通信的LCP天线已经被苹果弃用,未来信维通信的天线业务只能押宝国内终端品牌厂商。(校对/GY)

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编辑: 蓝天
责编: wenbiao
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